CN219915919U - 射频装置及反无人机雷达 - Google Patents

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Abstract

本申请涉及雷达技术领域,公开了一种射频装置及反无人机雷达,所述射频装置包括射频板、连接单元、天线组件和芯片组件,所述射频板包括相对设置的第一面和第二面,所述天线组件设在所述第一面,所述芯片组件设在所述第二面,所述连接单元连接在所述第二面,以使所述射频板固定。由于连接单元连接在射频板的第二面,即连接单元连接在射频板的背面,连接单元不需要穿过天线组件,因此,连接单元不会影响天线组件,连接单元可以连接在第二面的任意位置。例如,连接单元可以连接第二面的中部、侧部等位置,从而使对射频板的中部、侧部等位置均进行了固定,从而能够避免射频板的中部发生变形。

Description

射频装置及反无人机雷达
技术领域
本申请涉及雷达技术领域,尤其涉及一种射频装置及反无人机雷达。
背景技术
雷达是利用电磁波探测目标的电子设备。雷达通过发射电磁波对目标进行照射并接收其回波,由此获得目标至电磁波发射点的距离、距离变化率(径向速度)、方位、高度等信息。近年来,在电子、航空和制造等技术快速发展驱动下,无人机技术发展迅速。雷达常应用于反无人机的侦查作业,反无人机雷达应用而生。
目前,反无人机雷达包括射频装置和中框,射频装置包括射频板、天线组件和芯片组件,天线组件设在射频板的正面,芯片组件设在射频板的背面,射频板通过螺钉锁在中框上,射频板的芯片组件易产生大量的热量,通过中框可以对芯片组件导热及散热。由于螺钉不能穿透天线组件,螺钉只能连接在射频板的角部。射频板仅有角部能够固定,射频板的其他位置无法对其固定,由此容易导致射频板中部等其他位置易变形,射频板中部变形后,射频板中部和中框之间易出现间隙,并引起屏蔽效果差和散热效果差的问题。
实用新型内容
本申请提出了一种射频装置及反无人机雷达,以解决现有技术中反无人机雷达的射频板中部易变形的技术问题。
为了解决上述技术问题,本申请一实施例提出了一种射频装置,包括射频板、连接单元、天线组件和芯片组件,所述射频板包括相对设置的第一面和第二面,所述天线组件设在所述第一面,所述芯片组件设在所述第二面,所述连接单元连接在所述第二面,以使所述射频板固定。
由于连接单元连接在射频板的第二面,即连接单元连接在射频板的背面,连接单元不需要穿过天线组件,因此,连接单元不会影响天线组件,连接单元可以连接在第二面的任意位置。例如,连接单元可以连接第二面的中部、侧部等位置,从而使对射频板的中部、侧部等位置均进行了固定,从而能够避免射频板的中部发生变形。
可选地,所述第二面设有盲孔,所述连接单元包括第一连接件和第二连接件,所述第一连接件设在所述盲孔中,所述第二连接件用于连接中框,所述第一连接件和所述第二连接件可拆卸相连,以使所述射频板固定。当第一连接件和第二连接件相连时,能够将射频板固定在中框上,拆装方便。
可选地,所述第一连接件包括连接杆和螺母,所述连接杆设在所述盲孔中,所述螺母设在所述连接杆上;所述第二连接件包括螺杆,所述螺杆用于连接在所述中框上,所述螺杆和所述螺母可拆卸相连,以使所述射频板固定。盲孔用于安装连接杆,通过设置盲孔,使连接杆能够牢固的安装在第二面。
可选地,所述第二面设有圆形区域,所述圆形区域的面积和所述螺母的横截面积相适应,所述圆形区域内设有至少两个所述盲孔,每个所述盲孔内安装有一所述连接杆,所述螺母安装在对应所述圆形区域的各所述连接杆上。多个连接杆固定一个螺母,能够将螺母固定在射频板的第二面,安装牢固。
可选地,所述连接杆包括铜柱,所述螺母包括铜质螺母,所述铜柱固定在所述盲孔中,所述铜柱和所述盲孔过盈配合,所述铜柱和所述铜质螺母相连接。铜柱固定在盲孔中,铜柱和盲孔过盈配合,铜柱和铜质螺母可拆卸相连接,由此使得连接单元导热性更好,便于散热。
可选地,所述射频板包括发送板和接收板,所述芯片组件包括发送芯片和接收芯片,所述发送芯片设在所述发送板的所述第二面,所述接收芯片设在所述接收板的所述第二面。将射频板分为发送板和接收板,能够进一步减小变形和间隙,还能避免发送芯片和接收芯片之间发生相互干扰。
本申请的一实施例还提出了一种反无人机雷达,包括壳体和上述的射频装置,所述壳体包括天线保护罩和中框,所述中框设在所述天线保护罩上,所述射频板位于所述天线保护罩和所述中框之间,所述连接单元连接在所述第二面和所述中框之间,以使所述射频板固定在所述中框上。
天线保护罩能够保护天线组件,还能够对天线组件形成屏蔽的效果。连接单元连接在第二面,连接单元将射频板安装在中框上。射频板位于中框和天线保护罩之间,天线组件位于射频板靠近天线保护罩的一面。芯片组件位于射频板靠近中框的一面。中框对射频板具有固定的作用,使射频板安装更加牢固。通过连接单元对射频板的固定,能够减小中框和芯片组件之间的间隙,避免影响散热效果。
可选地,所述反无人机雷达还包括散热组件和导热介质,所述散热组件设在所述中框上,所述导热介质连接在所述芯片组件和中框之间。芯片组件产生的热依次通过导热介质、中框、散热组件传递至外界,能够避免芯片组件过热,避免影响芯片组件的正常工作。通过设置散热组件和导热介质,能够提高反无人机雷达的散热效果。
可选地,所述导热介质包括导热凝胶。由于导热凝胶填充在芯片组件和中框之间,导热凝胶充分填充在芯片组件和中框之间的间隙,能够增大接触面积,从而提高导热效率,进而提高散热效率。
可选地,所述中框靠近所述芯片组件的一面设有凸台,所述导热介质连接在所述芯片组件和所述凸台之间。通过设置凸台,使导热介质和凸台之间的接触更加良好,能够进一步改善芯片组件、导热介质和中框之间的导热效率。
与现有技术相比,本申请的射频装置中,由于连接单元连接在射频板的第二面,即连接单元连接在射频板的背面,连接单元不需要穿过天线组件,因此,连接单元不会影响天线组件,连接单元可以连接在第二面的任意位置。例如,连接单元可以连接第二面的中部、侧部等位置,从而使对射频板的中部、侧部等位置均进行了固定,从而能够避免射频板的中部发生变形。
本申请的反无人机雷达中,天线保护罩能够保护天线组件,还能够对天线组件形成屏蔽的效果。连接单元连接在第二面,连接单元将射频板安装在中框上。射频板位于中框和天线保护罩之间,天线组件位于射频板靠近天线保护罩的一面。芯片组件位于射频板靠近中框的一面。中框对射频板具有固定的作用,使射频板安装更加牢固。中框和芯片组件接触连接或者通过导热介质接触连接,能够对芯片组件散热。通过连接单元对射频板的固定,能够减小中框和芯片组件之间的间隙,避免影响散热效果。
附图说明
一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明,这些示例性说明并不构成对实施例的限定,附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件,除非有特别申明,附图中的图不构成比例限制。
图1为本申请一实施例中射频装置的立体图。
图2为本申请一实施例中射频装置的平面示意图。
图3为本申请一实施例中反无人机雷达的爆炸图。
图4为本申请一实施例中反无人机雷达的另一爆炸图。
具体实施方式
为了便于理解本申请,下面结合附图和具体实施例,对本申请进行更详细的说明。需要说明的是,当元件被表述“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“内”、“外”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义,本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是用于限制本申请。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
此外,在说明书和权利要求书中的术语第一、第二、第三等仅用于区别相同技术特征的描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量,也不一定描述次序或时间顺序。在合适的情况下术语是可以互换的。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
类似地,在说明书和权利要求书中同样使用术语“固定”、“连接”,不应理解为限于直接的连接。因此,表达“装置A与装置B连接”不应该限于装置或系统中装置A直接连接到装置B,其意思是装置A与装置B之间具有路径,这可以是包括其他装置或工具的路径。
此外,下面所描述的本申请不同实施例中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
请参照图1和图2,本申请一实施例提出了一种射频装置100,包括射频板10、连接单元(图中未显示)、天线组件20和芯片组件30,所述射频板10包括相对设置的第一面12和第二面14,所述天线组件20设在所述第一面12,所述芯片组件30设在所述第二面14,所述连接单元连接在所述第二面14,以使所述射频板10固定。
芯片组件30通过天线组件20发送和接收信号。第一面12可以为射频板10的正面,第二面14可以为射频板10的背面,即天线组件20位于射频板10的正面,芯片组件30位于射频板10的背面。由于连接单元连接在射频板10的第二面14,即连接单元连接在射频板10的背面,连接单元不需要穿过天线组件20,因此,连接单元不会影响天线组件20,连接单元可以连接在第二面14的任意位置。例如,连接单元可以连接第二面14的中部、侧部等位置,从而使对射频板10的中部、侧部等位置均进行了固定,从而能够避免射频板10的中部发生变形。
如图2所示,在图2中,第一面12和第二面14重叠显示,图中阵列的矩形方块表示芯片组件30,图2中多个小孔排布形成的八爪鱼形状表示天线组件20。
在一实施例中,所述第二面14设有盲孔142,所述连接单元包括第一连接件和第二连接件,所述第一连接件设在盲孔142中,所述第二连接件用于连接中框,所述第一连接件和所述第二连接件可拆卸相连,以使所述射频板10固定。当第一连接件和第二连接件相连时,能够将射频板10固定在中框上,拆装方便。在中框上可以设置若干个第二连接件,与之对应的,在第二面14可以设置对应数量的第一连接件,射频板10和中框拆装方便,连接牢固,能够避免射频板10变形和产生间隙。
在一实施例中,所述第一连接件包括连接杆和螺母,所述连接杆设在所述盲孔142中,所述螺母设在所述连接杆上;所述第二连接件包括螺杆,所述螺杆用于连接在所述中框上,所述螺杆和所述螺母可拆卸相连,以使所述射频板10固定。盲孔142用于安装连接杆,通过设置盲孔142,使连接杆能够牢固的安装在第二面14。连接杆用于安装螺母,螺母可以焊接在连接杆上,螺母连接牢固。中框上可以设置连接孔,将螺杆穿过连接孔,螺杆和螺母可拆卸相连,则可以将射频板10和中框安装固定。
可以理解的是,第一连接件和第二连接件还可以是其他结构,例如,第一连接件可以为插销,插销设于盲孔142中,第二连接件为插销孔,插销孔开设于中框,插销与插销孔配合,可将射频板10固定于中框。
在一实施例中,所述第二面14设有圆形区域144,所述圆形区域144的面积和所述螺母的横截面积相适应,所述圆形区域144内设有至少两个所述盲孔142,每个所述盲孔142内安装有一所述连接杆,所述螺母安装在对应所述圆形区域144的各所述连接杆上。圆形区域144的直径可以为5mm,盲孔142的直径可以为0.25mm,螺母可以为M2.5。多个连接杆固定一个螺母,能够将螺母固定在射频板10的第二面14,安装牢固。
在一实施例中,所述连接杆包括铜柱,所述螺母包括铜质螺母。铜柱和盲孔142之间采用过盈配合,使铜柱固定在盲孔142中,铜柱和铜质螺母相连接,导热性更好,便于散热。
在一实施例中,所述射频板10包括发送板16和接收板18,发送板16包括第一面12和第二面14,即发送板16的第一面12为发送板16的正面,发送板16的第二面14为发送板16的背面,接收板18也包括第一面12和第二面14,接收板18的第一面12为接收板18的正面,接收板18的第二面14为接收板18的背面。所述芯片组件30包括发送芯片32和接收芯片34,发送芯片32设在发送板16的第二面14,接收芯片34设在接收板18的第二面14,也即,发送芯片32安装在发送板16的背面,接收芯片34安装在接收板18的背面。将射频板10分为发送板16和接收板18,能够进一步减小变形和间隙,还能避免发送芯片32和接收芯片34之间发生相互干扰。
请一并参照图3和图4,本申请的一实施例还提出了一种反无人机雷达1000,包括壳体200和上述的射频装置100,所述壳体200包括天线保护罩210和中框220,所述中框220设在所述天线保护罩210上,所述射频板10位于所述天线保护罩210和所述中框220之间,所述连接单元连接在所述第二面14和所述中框220之间,以使所述射频板10固定在所述中框220上。
天线保护罩210能够保护天线组件20,还能够对天线组件20形成屏蔽的效果。连接单元连接在第二面14,连接单元将射频板10安装在中框220上。中框220可以为板块结构,射频板10位于中框220和天线保护罩210之间,天线组件20位于射频板10靠近天线保护罩210的一面,即天线组件20位于射频板10的第一面12。芯片组件30位于射频板10靠近中框220的一面,即芯片组件30位于射频板10的第二面14。中框220对射频板10具有固定的作用,使射频板10安装更加牢固。中框220和芯片组件30接触连接或者通过导热介质接触连接,能够对芯片组件30散热。通过连接单元对射频板10的固定,能够减小中框220和芯片组件30之间的间隙,避免影响散热效果。
在一实施例中,所述反无人机雷达1000还包括散热组件300和导热介质(图中未显示),所述散热组件300设在所述中框220上,所述导热介质连接在所述芯片组件30和中框220之间。芯片组件30产生的热依次通过导热介质、中框220、散热组件300传递至外界,能够避免芯片组件30过热,避免影响芯片组件30的正常工作。导热介质可以为导热衬垫。其中,散热组件300包括散热风扇(图中未显示)、电源板310和散热器320。电源板310和散热风扇、射频板10分别电性相连,电源板310安装于散热器320,散热器320可包括散热鳍片,散热风扇用于朝向散热器320吹风,以将散热器320的热量散发。
可以理解的是,电源板310等还可以外置于壳体200。故反无人机雷达1000可以省略电源板310、散热风扇和散热器320等。
为了提高芯片组件30和中框220之间的导热效率,在一实施例中,所述导热介质包括导热凝胶。由于导热凝胶填充在芯片组件30和中框220之间,导热凝胶充分填充在芯片组件30和中框220之间的间隙,能够增大接触面积,从而提高导热效率,进而提高散热效率。
在一实施例中,所述中框220靠近所述芯片组件30的一面设有凸台222,所述导热介质连接在所述芯片组件30和所述凸台222之间。通过设置凸台222,使导热介质和凸台222之间的接触更加良好,能够进一步改善芯片组件30、导热介质和中框220之间的导热效率。其中,芯片组件30包括多块芯片,每块芯片对应一块凸台222。
最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本申请的技术方案,而非对其限制;在本申请的思路下,以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合,步骤可以以任意顺序实现,并存在如上所述的本申请的不同方面的许多其它变化,为了简明,它们没有在细节中提供;尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述每个实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请每个实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种射频装置,其特征在于,包括射频板、连接单元、天线组件和芯片组件;
所述射频板包括相对设置的第一面和第二面,所述天线组件设在所述第一面,所述芯片组件设在所述第二面,所述连接单元连接在所述第二面,以使所述射频板固定。
2.根据权利要求1所述的射频装置,其特征在于,所述第二面设有盲孔,所述连接单元包括第一连接件和第二连接件,所述第一连接件设在所述盲孔中,所述第二连接件用于连接中框,所述第一连接件和所述第二连接件可拆卸相连,以使所述射频板固定。
3.根据权利要求2所述的射频装置,其特征在于,所述第一连接件包括连接杆和螺母,所述连接杆设在所述盲孔中,所述螺母设在所述连接杆上;
所述第二连接件包括螺杆,所述螺杆用于连接在所述中框上,所述螺杆和所述螺母可拆卸相连,以使所述射频板固定。
4.根据权利要求3所述的射频装置,其特征在于,所述第二面设有圆形区域,所述圆形区域的面积和所述螺母的横截面积相适应,所述圆形区域内设有至少两个所述盲孔,每个所述盲孔内安装有一所述连接杆,所述螺母安装在对应所述圆形区域的各所述连接杆上。
5.根据权利要求3所述的射频装置,其特征在于,所述连接杆包括铜柱,所述螺母包括铜质螺母,所述铜柱固定在所述盲孔中,所述铜柱和所述盲孔过盈配合,所述铜柱和所述铜质螺母相连接。
6.根据权利要求1至5任一项所述的射频装置,其特征在于,所述射频板包括发送板和接收板,所述芯片组件包括发送芯片和接收芯片,所述发送芯片设在所述发送板的所述第二面,所述接收芯片设在所述接收板的所述第二面。
7.一种反无人机雷达,其特征在于,包括壳体和权利要求1至6任一项所述的射频装置,所述壳体包括天线保护罩和中框,所述中框设在所述天线保护罩上,所述射频板位于所述天线保护罩和所述中框之间,所述连接单元连接在所述第二面和所述中框之间,以使所述射频板固定在所述中框上。
8.根据权利要求7所述的反无人机雷达,其特征在于,还包括散热组件和导热介质,所述散热组件设在所述中框上,所述导热介质连接在所述芯片组件和中框之间。
9.根据权利要求8所述的反无人机雷达,其特征在于,所述导热介质包括导热凝胶。
10.根据权利要求8所述的反无人机雷达,其特征在于,所述中框靠近所述芯片组件的一面设有凸台,所述导热介质连接在所述芯片组件和所述凸台之间。
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