CN219891362U - 转盘高温测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种转盘高温测试装置。转盘高温测试装置包括：加热组件，加热组件具有用于放置待加热的芯片的多个承载座和加热承载座上芯片的热源，加热组件具有待测试工位，加热组件可运动地设置以使承载座进入或退出待测试工位；测试组件，测试组件设置在加热组件的外周侧，且测试组件的测试探针可运动地进入或退出待测试工位，以对处于待测试工位处的承载座上的芯片进行测试。本实用新型解决了现有技术中的芯片热测试存在测试结果不准确的问题。

Description

转盘高温测试装置

技术领域

本实用新型涉及半导体设备技术领域，具体而言，涉及一种转盘高温测试装置。

背景技术

随着半导体工业的发展，转盘高温测试机已经广泛应用在通信、电子、控制等各个领域，转盘高温测试机用于对芯片进行热测试，从而判断芯片的性能。目前，在对芯片进行热测试时，一般将芯片放在加热模块上进行加热，以达到测试温度，然后将芯片从加热模块上取出，并运输到外部位置通过转盘高温测试机上的测试探针对芯片的引脚接触并进行测试，这样设置使得芯片在运输过程中，温度会降低，从而使得最终测试结果不准确。同时芯片在加热和测试过程中会被一些其他因素干扰，影响芯片测试的准确性。

也就是说，现有技术中的芯片热测试存在测试结果不准确的问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种转盘高温测试装置，以解决现有技术中的芯片热测试存在测试结果不准确的问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种转盘高温测试装置，包括：加热组件，加热组件具有用于放置待加热的芯片的多个承载座和用于加热承载座上芯片的热源，加热组件具有待测试工位，加热组件可运动地设置以使承载座进入或退出待测试工位；测试组件，测试组件设置在加热组件的外周侧，且测试组件的测试探针可运动地进入或退出待测试工位，以对处于待测试工位处的承载座上的芯片进行测试。

进一步地，承载座包括：座体结构，连接于热源上；导热芯，嵌设于座体结构上，导热芯的一端贯通至座体结构朝向热源的一侧并进行导热，且导热芯的另一端朝向座体结构用于放置待加热的芯片的一侧延伸。

进一步地，座体结构为陶瓷座，导热芯为金属芯或石墨烯芯。

进一步地，座体结构的一侧具有安装臂，安装臂上设置有用于连接安装臂和热源的紧固件。

进一步地，安装臂的顶面设置有沉槽，紧固件的顶端容置在沉槽处。

进一步地，座体结构的顶面具有容纳槽，容纳槽的槽底面设置有用于支撑芯片引脚的支撑部，且导热芯的另一端穿过容纳槽的槽底面后用于支撑芯片的塑封体，支撑部设置在导热芯的外周侧。

进一步地，容纳槽呈扩口状，且容纳槽沿其深度方向具有第一槽段和第二槽段，且第一槽段相对于第二槽段远离容纳槽的开口，且第一槽段的槽面积小于第二槽段的槽面积，导热芯的顶部容置在第一槽段内，支撑部设置在第二槽段，且第二槽段用于容置芯片。

进一步地，热源包括：加热盘；安装盘，安装盘设置在加热盘的上方，安装盘对应加热盘上的承载座开设有安装缺口。

进一步地，测试组件具有加热结构，加热结构用于对测试探针进行加热。

进一步地，加热结构包括：加热器；导热结构，测试探针设置在导热结构的底部，导热结构的顶部具有安装槽，加热器设置在安装槽内。

进一步地，测试组件还包括压针，加热结构对应压针设置有避让孔洞，以使压针能够在避让孔洞内上下移动，加热结构位于避让孔洞的外周侧并与压针间隔设置。

进一步地，转盘高温测试装置还包括外壳，加热组件设置在外壳内，以使外壳内形成加热腔，至少测试探针能够进入加热腔内。

应用本实用新型的技术方案，转盘高温测试装置包括加热组件和测试组件，加热组件具有用于放置待加热的芯片的多个承载座和用于加热承载座上芯片的热源，加热组件具有待测试工位，加热组件可运动地设置以使承载座进入或退出待测试工位；测试组件设置在加热组件的外周侧，且测试组件的测试探针可运动地进入或退出待测试工位，以对处于待测试工位处的承载座上的芯片进行测试。

加热组件具有用于放置待加热的芯片的多个承载座和用于加热承载座上芯片的热源，这样设置使得加热组件为待加热的芯片提供了测试位置，使得在对芯片进行加热的过程中，芯片能够稳定地支撑在承载座上，有利于保证芯片加热过程中的位置稳定性和加热稳定性。测试组件设置在加热组件的外周侧，通过将测试组件和加热组件安装在一起，达到了将测试组件和加热组件集成在一个转盘高温测试机中的目的，大大缩小了二者之间的距离，避免加热组件上的芯片在转运到测试组件上的过程中出现温度大幅度降低的情况，有利于增加芯片热测试的准确度。加热组件可运动地设置以使承载座进入或退出待测试工位，测试组件的测试探针可运动地进入或退出待测试工位，以对处于待测试工位处的承载座上的芯片进行测试，这样设置使得芯片不管在加热过程中还是测试过程中始终都位于承载座上，以使芯片在测试时加热组件仍能够对芯片进行不间断加热，从而保证芯片的温度始终都处于测试所需温度，保证芯片温度的稳定性和准确性，然后通过调整加热组件和测试组件的运动，使得测试组件的测试探针针对性的对位于待测试工位上的芯片进行热测试，从而实现芯片的精准测试，提升了芯片热测试的准确性；然后调整加热组件和测试组件的运动，使得其他承载座上的芯片选择性的进入待测试工位进行热测试，以实现自动化的芯片热测试流程，提高测试效率。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1示出了本实用新型的转盘高温测试装置在测试过程中的状态图；

图2示出了本实用新型的转盘高温测试装置的剖视图；

图3示出了图2中的A处的放大图；

图4示出了图3中的B处的放大图；

图5示出了本实用新型的转盘高温测试装置的安装盘的示意图；

图6示出了图5的安装盘的俯视图；

图7示出了图5的安装盘的侧视图；

图8示出了本实用新型的转盘高温测试装置的测试组件的示意图；

图9示出了图8中的测试组件的侧视图；

图10示出了图8中的测试组件的俯视图。

其中，上述附图包括以下附图标记：

10、外壳；30、加热组件；31、安装盘；32、加热盘；33、热源；40、测试组件；41、测试探针；42、加热结构；421、加热器；422、导热结构；43、压针；50、承载座；51、座体结构；511、安装臂；512、容纳槽；5121、第一槽段；5122、第二槽段；5123、支撑部；52、导热芯；60、紧固件。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。

需要指出的是，除非另有指明，本申请使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。

在本实用新型中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下、顶、底”通常是针对附图所示的方向而言的，或者是针对部件本身在竖直、垂直或重力方向上而言的；同样地，为便于理解和描述，“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内、外，但上述方位词并不用于限制本实用新型。

为了解决现有技术中的芯片热测试存在测试结果不准确的问题，本实用新型提供了一种转盘高温测试装置。

如图1至图10所示，转盘高温测试装置包括加热组件30、测试组件40以及支撑加热组件30的安装基座，加热组件30具有用于放置待加热的芯片的多个承载座50和用于加热承载座50上芯片的热源33，加热组件30具有待测试工位，加热组件30可运动地设置以使承载座50进入或退出待测试工位；测试组件40设置在加热组件30的外周侧，且测试组件40的测试探针41可运动地进入或退出待测试工位，以对处于待测试工位处的承载座50上的芯片进行测试。

加热组件30具有用于放置待加热的芯片的多个承载座50和用于加热承载座50上芯片的热源33，这样设置使得加热组件30为待加热的芯片提供了测试位置，使得在对芯片进行加热的过程中，芯片能够稳定地支撑在承载座50上，有利于保证芯片加热过程中的位置稳定性和加热稳定性。测试组件40设置在加热组件30的外周侧，通过将测试组件40和加热组件30安装在一起，达到了将测试组件40和加热组件30集成在一个转盘高温测试机中的目的，大大缩小了二者之间的距离，避免加热组件30上的芯片在转运到测试组件40上的过程中出现温度大幅度降低的情况，有利于增加芯片热测试的准确度。

加热组件30可运动地设置以使承载座50进入或退出待测试工位，测试组件40的测试探针41可运动地进入或退出待测试工位，以对处于待测试工位处的承载座50上的芯片进行测试，这样设置使得芯片不管在加热过程中还是测试过程中始终都位于承载座50上，以使芯片在测试时加热组件30仍能够对芯片进行不间断加热，从而保证芯片的温度始终都处于测试所需温度，保证芯片温度的稳定性和准确性，然后通过调整加热组件30和测试组件40的运动，使得测试组件40的测试探针41针对性的对位于待测试工位上的芯片进行热测试，从而实现芯片的精准测试，提升了芯片热测试的准确性；然后调整加热组件30和测试组件40的运动，使得其他承载座50上的芯片选择性地进入待测试工位进行热测试，以实现自动化的芯片热测试流程，提高测试效率。

如图8所示，为本实用新型的转盘高温测试装置的测试组件40的示意图；如图9所示，为图8中的测试组件40的侧视图；如图10所示，为图8中的测试组件40的俯视图。

如图2和图3所示，热源33还包括加热盘32和安装盘31，安装盘31设置在加热盘32的上方，安装盘31对应加热盘32上的承载座50开设有安装缺口。其中，加热盘32用于提供热量，安装盘31用于容置承载座50。由于加热盘32设置在安装盘31及承载座50的下方，因而加热盘32能够对承载座50进行加热，进而对设置在承载座50上的芯片进行加热。加热盘32固定连接于安装基座上，安装盘31可转动地设置于安装基座上，且安装盘31位于加热盘32的上方且两者之间间隔设置以形成间隙。安装基座内还设置有旋转驱动装置(图中未示出)，旋转驱动装置可为驱动电机，驱动电机的输出轴穿过安装基座且与安装盘31驱动连接，通过旋转驱动装置驱使安装盘31转动，以实现位于安装盘31上的承载座50进入或退出待测试工位。

根据图3和图4所示，在本实施例中，安装缺口沿安装盘31的厚度方向贯通设置，安装缺口一端开设至安装盘31的周侧壁，相对的另一端向安装盘31的轴线延伸设置，这样设置使得安装缺口为承载座50提供了安装空间，使得承载座50能够嵌入安装盘31中，有利于承载座50与安装盘31的稳定装配。

需要说明的是，在另一实施例中，安装缺口是否贯通安装盘31的底面或者贯通至外周侧面是可选择的。当安装缺口不贯通至安装盘31的底面时，承载座50放置在安装缺口内后，承载座50不会与加热盘32直接接触，这样的情况，只能通过安装盘31将加热盘32的热量传递给承载座50，一定程度会导致热量的损失。另外，安装缺口若不与安装盘31的外周侧连通，则承载座50的四周会被安装缺口定位住，这种设置形式也是可以的，但是对承载座50和安装缺口的装配精度要求更高。

具体的，安装盘31为金属盘，金属盘具有一定的导热效果。在一个具体实施例中，安装盘31为铝制金属盘。

如图3所示，承载座50包括座体结构51和导热芯52，座体结构51连接于热源33上；导热芯52嵌设于座体结构51上，导热芯52的一端贯通至座体结构51朝向热源33的一侧并进行导热，且导热芯52的另一端朝向座体结构51用于放置待加热的芯片的一侧延伸。需要说明的是，导热芯52的底部与加热盘32导热，导热芯52的顶部与芯片接触，有利于加热盘32对芯片进行加热时的导热，以提高芯片的加热速度，增加芯片的加热效率。导热芯52的另一端(顶端)是否连通至承载座50的顶面是可以选择的。

在图3所示的具体实施例中，导热芯52贯通座体结构51的顶面和底面。而在一个未图示的实施例中，导热芯52不贯通座体结构51的顶面也是可以的，此时导热芯52的顶部热量可以通过热辐射的方式施加到芯片上。

可选地，座体结构51为陶瓷座，导热芯52为金属芯或石墨烯芯。座体结构51为陶瓷材料制成的陶瓷座，陶瓷材料不导电，能够避免在测试过程中产生电弧，能够起到抗干扰的作用；同时座体结构51为陶瓷座，能够增加耐磨性，有利于增加座体结构51的使用寿命。在本申请的具体实施例中，导热芯52为铜芯。导热芯52选用铜芯，能够更好地从加热盘32传热，以保证加热效率。

需要说明的是，上述铜芯的内部沿其的延伸方向设置有通孔，以使铜芯为中空结构，这样一方面能够减轻铜芯的整体重量，另一方面，转塔吸嘴下料点下设置有真空吸嘴，真空吸嘴提供负压以用于吸附芯片并进行转移，通孔为真空路径且提供大气压，这样设置有利于在真空吸嘴吸附芯片的过程中，通孔利用大气压以使得芯片更好地被真空吸嘴吸附。

如图6所示，座体结构51的一侧具有安装臂511，安装臂511上设置有穿过安装臂511并且伸入至安装盘31的紧固件60。安装臂511朝向安装盘31的中心位置进行延伸，这样有利于多个座体结构51在加热源33的外周侧的合理布排布，使得多个座体结构51的空间布置更加合理。安装臂511的顶面设置有沉槽，紧固件60的顶端容置在沉槽处，这样设置使得安装臂511的沉槽为紧固件60的顶端提供了容置空间，避免紧固件60顶部凸出安装盘31表面的情况，使得装配好后紧固件60的顶面能够与安装臂511的顶面平齐，增加美观性。同时，安装臂511用于为紧固件60提供安装位置，紧固件60用于实现安装臂511与安装盘31的连接固定，进而实现座体结构51与安装盘31稳定连接，有利于增加座体结构51与安装盘31的装配强度，进而提高装配稳定性。

如图5和图6所示，多个承载座50沿热源33的外周缘依次间隔设置这样有利于避免相邻两个承载座50上的芯片之间的干扰；同时将承载座50设置在热源33的外周缘处，且测试组件40设置在加热组件30的外周侧，使得承载座50比较靠近测试组件40的位置，这样就大大缩短了芯片的加热位置与测试组件40之间的距离，有利于测试组件40对承载座50上的芯片进行热测试，增加了测试便捷性，进一步提高了测试准确度。

具体的，座体结构51的顶面具有容纳槽512，容纳槽512的槽底面设置有用于支撑芯片的引脚的支撑部5123，且导热芯52的另一端穿过容纳槽512的槽底面后用于支撑芯片的塑封体，支撑部5123设置在导热芯52的外周侧。支撑部5123为陶瓷材质，且与座体结构51一体设置。容置槽用于容纳芯片，使得芯片在加热过程中和测试过程中，容置槽能够固定芯片，以保证芯片位置相对固定，以便于测试组件40顺利对芯片进行测试。支撑部5123的设置便于对芯片的引脚进行支撑，同时便于放置芯片时的位置定位。通过规划导热芯52和支撑部5123的位置，有利于保证导热芯52和支撑部5123的位置排布合理性，进而有利于避免二者之间造成干涉，保证支撑部5123对芯片引脚的支撑稳定性的同时保证导热芯52与芯片的塑封体的接触稳定性。

如图4所示，容纳槽512呈扩口状，且容纳槽512沿其深度方向具有第一槽段5121和第二槽段5122，且第一槽段5121相对于第二槽段5122远离容纳槽512的开口，且第一槽段5121的槽面积小于第二槽段5122的槽面积，导热芯52的顶部容置在第一槽段5121内，支撑部5123设置在第二槽段5122，且第二槽段5122用于容置芯片。通过将容纳槽512分为第一槽段5121和第二槽段5122，使得第一槽段5121为导热芯52的顶部提供了容置空间，第二槽段5122用于容置芯片，有利于增加容纳槽512空间分布的合理性，进而使得芯片的塑封体和芯片的引脚都能够被可靠的支撑住。

如图2和图3所示，测试组件40具有加热结构42，加热结构42用于对测试探针41进行加热。这样设置有利于保证测试探针41的温度与芯片的温度保持一致，从而有利于防止在测试期间测试探针41与芯片之间温差较大从而导致芯片热度流失较快的情况，进一步提升了芯片热测试的准确性。

具体的，加热结构42包括加热器421和导热结构422，测试探针41设置在导热结构422的底部，导热结构422的顶部具有安装槽，加热器421设置在安装槽内。加热器421用于加热测试探针41，导热结构422用于实现加热器421对测试探针41进行加热时的导热，从而避免加热器421直接对测试探针41加热导致测试探针41性能被影响的情况，有利于保证测试探针41的性能稳定性，进而保证测试探针41与芯片的温度保持一致，从而避免测试过程中芯片热度受测试探针41影响导致热度流失的情况，增加芯片测试的精度和准确度。在本实施例中，加热器421为直流加热器。

具体的，转盘高温测试装置还包括控制结构，加热组件30和加热结构42均与控制结构电连接。这样设置有利于同时控制加热组件30和加热结构42的加热温度保持一致，进而保证芯片的加热温度和测试探针41的加热温度较为接近，以避免二者之间温差过大的风险，有利于保证芯片测试的温度稳定性。

如图3所示，测试组件40还包括压针43，导热结构422和加热结构42均对应压针43设置有避让孔洞，以使压针43能够在避让孔洞内上下移动，加热结构42位于避让孔洞的外周侧并与所述压针43间隔设置。需要说明的是，加热结构42是避让压针43设置的，这样不会影响压针43的上下运动。而避让孔洞的设计同样是为了保证压针43能够顺利的运动并与芯片的塑封体抵接或分离。

可选地，测试探针41可以是单排或多排。测试探针41的排数和布置位置分别根据具体待测试芯片的排数和引脚位置进行确定，当芯片的引脚为两排且两排引脚分为设置在塑封体的一组相对的两侧，此时测试探针41为两排，且两排测试探针41彼此相对地设置在压针43的两侧且分别与芯片的两排引脚对应，以使两排测试探针41能够朝向压针43靠近或远离；当芯片仅一侧均具有引脚时，芯片具有引脚的一侧可对应设置一排测试探针41；当芯片的四侧均具有引脚时，芯片具有引脚的四侧可设置四排测试探针41，通过设置避让孔洞，使得导热结构422和加热结构42能够避让压针43的运动路径，从而使得压针43能够在避让孔洞内上下运动，压针43用于压紧和定位芯片，在测试过程中，先调整压针43运动至芯片的上表面，压针43会先接触到芯片，从而对芯片形成限位，固定芯片后，测试探针41才会接触芯片进行测试，这样避免在测试探针41与芯片接触是导致芯片发生位移的情况，有利于保证芯片位置固定，保证芯片测试能够顺利进行。

如图1至图4所示，转盘高温测试装置还包括外壳10，加热组件30设置在外壳10内，以使外壳10内形成加热腔，至少测试探针41能够进入加热腔内。这样设置使得外壳10能够对其内的加热组件30形成保护，使得外壳10内部形成较为密闭的空间，从而避免外部灰尘和污物进入加热腔内部造成污染，同时有利于降低加热腔热度的流失，保证温度稳定性。

显然，上述所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、工作、器件、组件和/或它们的组合。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施方式能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种转盘高温测试装置，其特征在于，包括：

加热组件(30)，所述加热组件(30)具有用于放置待加热的芯片的多个承载座(50)和用于加热所述承载座(50)上芯片的热源(33)，所述加热组件(30)具有待测试工位，所述加热组件(30)可运动地设置以使所述承载座(50)进入或退出所述待测试工位；

测试组件(40)，所述测试组件(40)设置在所述加热组件(30)的外周侧，且所述测试组件(40)的测试探针(41)可运动地进入或退出所述待测试工位，以对处于所述待测试工位处的所述承载座(50)上的所述芯片进行测试。

2.根据权利要求1所述的转盘高温测试装置，其特征在于，所述承载座(50)包括：

座体结构(51)，连接于所述热源(33)上；

导热芯(52)，嵌设于所述座体结构(51)上，所述导热芯(52)的一端贯通至所述座体结构(51)朝向所述热源(33)的一侧并进行导热，且所述导热芯(52)的另一端朝向所述座体结构(51)用于放置待加热的芯片的一侧延伸。

3.根据权利要求2所述的转盘高温测试装置，其特征在于，所述座体结构(51)为陶瓷座，所述导热芯(52)为金属芯或石墨烯芯。

4.根据权利要求2所述的转盘高温测试装置，其特征在于，所述座体结构(51)的一侧具有安装臂(511)，所述安装臂(511)上设置有用于连接所述安装臂(511)和所述热源(33)的紧固件(60)。

5.根据权利要求2所述的转盘高温测试装置，其特征在于，所述座体结构(51)的顶面具有容纳槽(512)，所述容纳槽(512)的槽底面设置有用于支撑所述芯片引脚的支撑部(5123)，且所述导热芯(52)的另一端穿过所述容纳槽(512)的槽底面后用于支撑所述芯片的塑封体，所述支撑部(5123)设置在所述导热芯(52)的外周侧。

6.根据权利要求5所述的转盘高温测试装置，其特征在于，所述容纳槽(512)呈扩口状，且所述容纳槽(512)沿其深度方向具有第一槽段(5121)和第二槽段(5122)，且所述第一槽段(5121)相对于所述第二槽段(5122)远离所述容纳槽(512)的开口，且所述第一槽段(5121)的槽面积小于所述第二槽段(5122)的槽面积，所述导热芯(52)的顶部容置在所述第一槽段(5121)内，所述支撑部(5123)设置在所述第二槽段(5122)，且所述第二槽段(5122)用于容置所述芯片。

7.根据权利要求1所述的转盘高温测试装置，其特征在于，所述热源(33)包括：

加热盘(32)；

安装盘(31)，所述安装盘(31)设置在所述加热盘(32)的上方，所述安装盘(31)对应所述加热盘(32)上的所述承载座(50)开设有安装缺口。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的转盘高温测试装置，其特征在于，所述测试组件(40)具有加热结构(42)，所述加热结构(42)用于对所述测试探针(41)进行加热。

9.根据权利要求8所述的转盘高温测试装置，其特征在于，所述加热结构(42)包括：

加热器(421)；

导热结构(422)，所述测试探针(41)设置在所述导热结构(422)的底部，所述导热结构(422)的顶部具有安装槽，所述加热器(421)设置在所述安装槽内。

10.根据权利要求8所述的转盘高温测试装置，其特征在于，所述测试组件(40)还包括压针(43)，所述加热结构(42)对应所述压针(43)设置有避让孔洞，以使所述压针(43)能够在所述避让孔洞内上下移动，所述加热结构(42)位于所述避让孔洞的外周侧并与所述压针(43)间隔设置。

11.根据权利要求1至7中任一项所述的转盘高温测试装置，其特征在于，所述转盘高温测试装置还包括外壳(10)，所述加热组件(30)设置在所述外壳(10)内，以使所述外壳(10)内形成加热腔，至少所述测试探针(41)能够进入所述加热腔内。