CN219873487U - 模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及模块。模块具备：基板，具有沿上下方向排列的上主面及下主面；金属构件，设置于基板的上主面，且具有板状部，该板状部包括沿前后方向排列的前主面及后主面；第一电子部件，安装于基板的上主面，且配置于比金属构件靠前方；第二电子部件，安装于基板的上主面，且配置于比金属构件靠后方；以及密封树脂层，设置于基板的上主面，且覆盖第一电子部件、第二电子部件及金属构件，金属构件包括从板状部的上端朝前后方向的任一方向延伸的上突出部，上突出部的上下方向的厚度比板状部的厚度薄。

Description

模块

技术领域

本实用新型涉及具备安装有电子部件的基板的模块。

背景技术

作为与现有的模块相关的实用新型，例如公知有专利文献1中记载的高频模块。该高频模块具备基板、表面安装元件、金属壁、树脂模制部以及金属薄膜。表面安装元件安装于基板的上表面。金属壁从基板的上表面朝上方向延伸。树脂模制部将金属壁及表面安装元件密封。金属薄膜覆盖树脂模制部的上表面。在该高频模块中，金属壁设置为位于第一表面安装元件与第二表面安装元件之间。由此，从第二表面安装元件产生的磁通等的噪声对第一表面安装元件的影响被减轻。同样地，从第一表面安装元件产生的磁通等的噪声对第二表面安装元件的影响被减轻。其结果，能够抑制各个表面安装元件的噪声相互影响。

专利文献1：日本特开2007-294965号公报

然而，在专利文献1所记载的高频模块中，期望高频模块的屏蔽性的提高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种能够提高屏蔽性的模块。

本申请发明者在专利文献1所记载的高频模块中，对提高高频模块的屏蔽性的方法进行了研究。首先，本申请发明者认为如果将表面安装元件配置为接近金属壁，则能够提高高频模块的屏蔽性。

然而，在高频模块中，从防止表面安装元件与金属壁的短路等观点出发，不能使表面安装元件与金属壁的距离为规定距离以下。因此，本申请发明者认为难以通过将表面安装元件配置为接近金属壁，来提高高频模块的屏蔽性。因此，本申请发明者对不使表面安装元件与金属壁的距离为规定距离以下而实现高频模块的屏蔽性的提高的方法进一步进行了研究。其结果，本申请发明者想到了具有以下的构造的实用新型。

本实用新型的一个方式所涉及的模块具备：基板，具有沿上下方向排列的上主面及下主面；金属构件，设置于基板的上主面，且具有板状部，该板状部包括沿前后方向排列的前主面及后主面；第一电子部件，安装于基板的上主面，且配置于比金属构件靠前方；第二电子部件，安装于基板的上主面，且配置于比金属构件靠后方；以及密封树脂层，设置于基板的上主面，且覆盖第一电子部件、第二电子部件及金属构件，金属构件包括从板状部的上端朝前后方向的任一方向延伸的上突出部，上突出部的上下方向的厚度比板状部的厚度薄。

本实用新型所涉及的模块能够提高对电子部件的屏蔽性。

附图说明

图1是模块10的立体图。

图2是模块10的俯视图。

图3是模块10的A-A处的剖视图。

图4是模块10的B-B处的剖视图。

图5是模块10的C-C处的剖视图。

图6是金属构件14的立体图。

图7是脚部146a～146g的剖视图。

图8是金属构件14的安装时的立体图。

图9是模块10的制造时的剖视图。

图10是模块10的制造时的剖视图。

图11是密封树脂层18的磨削紧后的密封树脂层18的上表面SU1的照片。

图12是第一变形例所涉及的金属构件14a的后视图。

图13是第二变形例所涉及的金属构件14b的后视图。

图14是第三变形例所涉及的金属构件14c的后视图。

图15是第四变形例所涉及的金属构件14d的后视图。

图16是第五变形例所涉及的金属构件14e的后视图。

图17是第六变形例所涉及的金属构件14f的后视图。

图18是第七变形例所涉及的金属构件14g的后视图。

图19是第八变形例所涉及的金属构件14h的后视图。

图20是第九变形例所涉及的金属构件14i的后视图。

图21是第十变形例所涉及的金属构件14j的脚部146a～146g的剖视图。

图22是第十一变形例所涉及的金属构件14k的脚部146a～146g的剖视图。

图23是第十二变形例所涉及的金属构件14l的顶面部148的左右方向的中央处的剖视图。

图24是第十二变形例所涉及的金属构件14l的俯视图。

图25是安装电极122a的俯视图。

图26是安装电极122b的俯视图。

图27是金属构件14m及安装电极122a的后视图。

图28是包括右突出部160a及左突出部160b的金属构件14n的立体图。

图29是具备金属构件14n的模块10的B-B处的剖视图。

图30是包括右突出部160a及左突出部160b的金属构件14p的立体图。

图31是具备金属构件14p的模块10的B-B处的剖视图。

图32是模块100的外观立体图。

图33是模块100的A-A处的剖视图。

图34是在模块100中经由安装电极122与接地导体层G2连接的金属构件14的图。

图35是金属构件14q的立体图。

图36是金属构件14r的俯视图。

图37是第十八变形例所涉及的模块10的剖视图。

具体实施方式

(实施方式)

[模块的构造]

以下，参照附图对本实用新型的一个实施方式所涉及的模块10的构造进行说明。图1是模块10的立体图。在图1中，透视了模块10的内部。图2是模块10的俯视图。在图2中，透视了模块10的内部。图3是模块10的A-A处的剖视图。图4是模块10的B-B处的剖视图。图5是模块10的C-C处的剖视图。图6是金属构件14的立体图。图7是脚部146a～146g的剖视图。

以下，对模块10中的方向进行说明。如图1所示，模块10的基板12具有板形状。因此，将基板12的上主面SU2及下主面SD2排列的方向定义为上下方向。沿上下方向观察时，将金属构件14的板状部140的前主面SF3及后主面SB3排列的方向定义为前后方向。另外，将与前后方向及上下方向正交的方向定义为左右方向。上下方向、左右方向以及前后方向相互正交。但是，上下方向、左右方向以及前后方向也可以与模块10的实际使用时的上下方向、左右方向以及前后方向不一致。另外，在各附图中，上方向与下方向可以互换，左方向与右方向可以互换，前方向与后方向可以互换。

以下，对本说明书中的用语的定义进行说明。首先，对本说明书中的构件的位置关系进行定义。X至Z是构成模块10的构件或部件。在本说明书中，沿前后方向排列的X及Y表示以下的状态。在与前后方向垂直的方向观察X及Y时，X及Y双方处于配置在表示前后方向的任意直线上的状态。在本说明书中，沿上下方向观察时沿前后方向排列的X及Y表示以下的状态。在上下方向观察X及Y时，X及Y双方配置在表示前后方向的任意直线上。在该情况下，当从与上下方向不同的左右方向观察X及Y时，X及Y中的任一方也可以不配置在表示前后方向的任意直线上。此外，X与Y可以接触。X与Y也可以分离。也可以在X与Y之间存在Z。该定义也应用于前后方向以外的方向。

在本说明书中，X配置于Y之前是指以下的状态。X的至少一部分配置在当Y朝前方向平行移动时通过的区域内。因此，X可以落入在Y朝前方向平行移动时通过的区域内，也可以从在Y朝前方向平行移动时通过的区域突出。在该情况下，X及Y沿前后方向排列。该定义也应用于前后方向以外的方向。

在本说明书中，在左右方向观察时，X配置于Y之前是指以下的状态。在左右方向观察时，X和Y沿前后方向排列，并且在左右方向观察时，X的与Y对置的部分配置在Y之前。在该定义中，X和Y在三维中可以不沿前后方向排列。该定义也应用于前后方向以外的方向。

在本说明书中，X配置于比Y靠前方是指以下的状态。X配置于经过Y的前端且与前后方向正交的平面之前。在该情况下，X及Y可以沿前后方向排列，也可以不排列。该定义也应用于前后方向以外的方向。

在本说明书中，在没有特别说明的情况下，对X的各部如以下那样进行定义。X的前部是指X的前半部分。X的后部是指X的后半部分。X的左部是指X的左半部分。X的右部是指X的右半部分。X的上部是指X的上半部分。X的下部是指X的下半部分。X的前端是指X的前方向的端部。X的后端是指X的后方向的端部。X的左端是指X的左方向的端部。X的右端是指X的右方向的端部。X的上端是指X的上方向的端部。X的下端是指X的下方向的端部。X的前端部是指X的前端及其附近。X的后端部是指X的后端及其附近。X的左端部是指X的左端及其附近。X的右端部是指X的右端及其附近。X的上端部是指X的上端及其附近。X的下端部是指X的下端及其附近。

在将本说明书中的任意两个构件定义为X及Y的情况下，任意两个构件的关系成为以下那样的意思。在本说明书中，X被支承于Y包括X相对于Y不能移动地安装(即，固定)于Y的情况、以及X相对于Y能够移动地安装于Y的情况。另外，X被支承于Y包括X直接安装于Y的情况、以及X经由Z安装于Y的情况双方。

在本说明书中，“X与Y电连接”是指在X与Y之间电导通。因此，X与Y可以接触，X与Y也可以不接触。在X与Y不接触的情况下，在X与Y之间配置有具有导电性的Z。

模块10例如是高频模块。高频模块例如是便携式无线通信设备的模拟前端模块。但是，模块10不限于高频模块。如图1至图5所示，模块10具备基板12、金属构件14、电子部件16a～16c、密封树脂层18以及屏蔽件20。

基板12例如是具有层叠了以低温共烧陶瓷、高温共烧陶瓷、玻璃环氧等为材料的多个绝缘体层的构造的多层布线基板。基板12具有板形状。因此，基板12具有上主面SU2、下主面SD2、左表面SL2、右表面SR2、前表面SF2以及后表面SB2。沿上下方向观察时，基板12具有长方形形状。电路通过导体层设置在基板12的上主面SU2、下主面SD2以及内部。在本实施方式中，如图3及图4所示，基板12具备接地导体层G。接地导体层G设置在基板12的内部。接地电位连接于接地导体层G。

金属构件14设置于基板12的上主面SU2。金属构件14具有通过对一张金属板进行弯折加工而成的构造。金属构件14例如由韧铜制作。此外，也可以使用黄铜、磷青铜、SUS、铝等来代替韧铜。金属构件14的厚度例如为50μm。如图4至图6所示，金属构件14包括板状部140、脚部146a～146g以及上突出部160。板状部140具有板形状。板状部140具有前主面SF3及后主面SB3。沿上下方向观察时，前主面SF3及后主面SB3沿前后方向排列。板状部140设置于基板12的上主面SU2。板状部140从基板12的上主面SU2朝上方向延伸。但是，如图3所示，板状部140相对于上下方向稍微向前倾斜。即，板状部140的前主面SF3的法线向量HF3具有稍微下方向的分量。板状部140的后主面SB3的法线向量HB3具有稍微上方向的分量。

沿前后方向观察时，板状部140具有长方形形状。但是，在板状部140设置有上切口142a、142b及下切口144a～144f。因此，严格来说，沿前后方向观察时，板状部140具有与长方形形状不同的形状。因此，如图4及图5所示，将沿前后方向观察时，沿左右方向连接板状部140的上端的线定义为上边LU。将沿前后方向观察时，沿左右方向连接板状部140的下端的线定义为下边LD。上边LU存在于比下边LD朝上方向远离基板12的位置。另外，在本说明书中，切口是指通过板状部140的一部分缺损，而在板状部140的外缘形成的凹陷。本说明书的切口例如包括从长方形形状的板的边朝与边正交的方向延伸的U字形状的缺损部、以及通过除去长方形形状的角而形成的L字形状的缺损部。另外，切口也可以是有棱角的U字形状的缺损部。

金属构件14包括上突出部160。上突出部160从板状部140的上端朝前后方向的任一方向延伸。例如，在图1至图6中，上突出部160从板状部140的上端朝前方向延伸，且不从板状部140的上端朝后方向延伸。上突出部160的上下方向的厚度比板状部140的前后方向的厚度薄。

上切口142a、142b从上边LU朝下方向延伸。沿前后方向观察时，上切口142a、142b具有U字形状。即，上切口142a、142b具有组合具有上边、下边、左边及右边的长方形和从长方形的下边朝下方向突出的半圆而成的形状。沿前后方向观察时，上切口142a、142b的下端位于比板状部140的上下方向的中央靠上方。上切口142a位于上切口142b的左侧。上切口142a、142b的上下方向的长度例如为板状部140的上下方向的长度的一半以下。上切口142a、142b的左右方向的宽度例如为150μm。

下切口144a～144f从下边LD朝上方向延伸。沿前后方向观察时，下切口144a～144f具有上下颠倒的U字形状。即，下切口144a～144f具有组合长方形和从长方形的上边朝上方向突出的半圆而成的形状。沿前后方向观察时，下切口144a～144f的上端位于比板状部140的上下方向的中央靠下方。下切口144a～144f从左向右依次排成一列。沿前后方向观察时，下切口144a～144f沿左右方向等间隔地排列。下切口144a～144f的上下方向的长度例如为板状部140的上下方向的长度的一半以下。下切口144a～144f的左右方向的宽度例如为150μm。

这里，对上切口142a、142b与下切口144a～144f的位置关系进行说明。沿上下方向观察时，上切口142a、142b在左右方向上从下切口144a～144f偏移。沿上下方向观察时，上切口142a在左右方向上位于下切口144b与下切口144c之间。沿上下方向观察时，上切口142b在左右方向上位于下切口144d与下切口144e之间。由此，抑制上切口142a、142b与下切口144a～144f过于接近。上切口142a、142b与下切口144a～144f的最短距离在附图中为板状部140的板厚的1.5倍以上。上切口142a、142b与下切口144a～144f的最短距离更优选为板状部140的板厚的2倍以上。

脚部146a～146g从下边LD朝后方向延伸。因此，脚部146a～146g相对于板状部140朝相同的方向延伸。如图7所示，脚部146a～146g是通过将金属构件14的一部分朝后方向弯折而形成的。因此，如图3及图7所示，在左右方向观察时，从朝后方向弯折的金属构件14的一部分到上突出部160，具有Z字形状。这里，对脚部146a～146g与板状部140的边界进行说明。如图7所示，板状部140是位于包括板状部140的后主面SB3的假想面Sa之前的部分。另一方面，脚部146a～146g是位于包括板状部140的后主面SB3的假想面Sa之后的部分。因此，脚部146a～146g从板状部140的下端部朝后方向延伸。

脚部146a～146g固定于基板12的上主面SU2。更详细而言，如图6所示，基板12包括安装电极122。安装电极122是基板12的上主面SU2的一部分。沿上下方向观察时，安装电极122具有具备沿左右方向延伸的长边的长方形形状。安装电极122是一个电极。安装电极122与接地导体层G电连接。因此，安装电极122与接地电位连接。脚部146a～146g通过焊料200a～200g固定于安装电极122。由此，金属构件14与接地电位连接。此外，脚部146a～146g与安装电极122也可以不经由焊料200a～200g而直接接触并连接，脚部146a～146g也可以与上表面SU1直接接触地安装。

接下来，参照图7，对脚部146a～146g向安装电极122的安装进行说明。如图3所示，板状部140相对于上下方向稍微向前倾斜。由此，板状部140的上端位于比板状部140的下端靠前方。板状部140相对于上下方向的倾斜角例如大于0°且为15°以下。由此，如图7所示，脚部146a～146g从板状部140的下端部朝向后上方向延伸。因此，脚部146a～146g的下表面Sx与安装电极122的上表面Sy在上下方向的间隔随着向前而变大。焊料200a～200g分别设置在脚部146a～146g的下表面Sx与安装电极122的上表面Sy之间。这样，脚部146a～146g的下表面Sx与安装电极122的上表面Sy在上下方向的间隔随着向后而变大，由此在焊料200a～200g中产生的空隙容易从焊料200a～200g朝后方向放出。

脚部146a～146g是通过弯折金属构件14的一部分而形成的。将金属构件14弯曲成圆弧形状的部分的内表面定义为内表面SI。将金属构件14弯曲成圆弧形状的部分的外表面定义为外表面SO。在左右方向观察时，内表面SI及外表面SO具有圆弧形状。但是，外表面SO的曲率半径比内表面SI的曲率半径大。因此，在外表面SO产生拉伸应力。在内表面SI产生压缩应力。

板状部140的外表面SO与安装电极122的上表面Sy的间隔随着向前而变大。由此，在焊料200a～200g中产生的空隙容易从焊料200a～200g朝前方向放出。

金属构件14是通过对轧制后的金属板实施冲裁加工及弯折加工而成的构件。金属构件14的轧制方向为左右方向。因此，在金属构件14的表面形成有未图示的沿左右方向延伸的多条筋(条痕)。因此，在金属构件14的表面形成有微小的凹凸。当通过弯折金属构件14的一部分而形成脚部146a～146g时，在金属构件14的外表面SO形成的多条筋沿筋的宽度方向延伸。因此，在金属构件14的外表面SO形成的多条筋的深度变浅。其结果，金属构件14的外表面SO的表面粗糙度变得比板状部140中除外表面SO之外的部分的表面粗糙度小。由此，焊料200a～200g容易在外表面SO朝上方向润湿。在本实施方式中，对于焊料200a～200g而言，焊料200a～200g润湿到外表面SO的上端附近。另外，有时在金属构件14的表面形成氧化膜。在这种情况下，由于金属构件14的弯曲，在外表面SO形成的氧化膜破损。由此，韧铜、黄铜、磷青铜、SUS、铝等露出于外表面SO。焊料200a～200g相对于韧铜、黄铜、磷青铜、SUS、铝等的润湿性比焊料200a～200g相对于氧化膜的润湿性高。因此，焊料200a～200g在外表面SO进一步润湿。由此，抑制金属构件14朝前方向或后方向倒下。

另外，如图7所示，脚部146a～146g的后端部PB具有上端及下端比中央朝后方向突出的形状。由此，焊料200a～200g在脚部146a～146g的后端部PB不易润湿。

这里，对脚部146a～146g与下切口144a～144f的位置关系进行说明。如图6所示，沿前后方向观察时，脚部146a、下切口144a、脚部146b、下切口144b、脚部146c、下切口144c、脚部146d、下切口144d、脚部146e、下切口144e、脚部146f、下切口144f以及脚部146g从左向右依次排列。下切口144a～144f具有相同的形状。因此，沿前后方向观察时，脚部146a～146g沿左右方向等间隔地排列。脚部146a～146g具有相同的形状。因此，沿前后方向观察时，下切口144a～144f沿左右方向等间隔地排列。

另外，脚部146a～146g的外缘与下切口144a～144f的外缘相连。因此，下切口144a～144f位于脚部146a～146g的左及右的至少一侧。因此，脚部146a～146g包括沿前后方向观察时在左右方向上位于下切口144a～144f之间的脚部146b～146f(第一脚部)。下切口144a～144f位于脚部146b～146f的左及右两侧。另外，脚部146a～146g包括沿前后方向观察时配置在下边LD的左端部的脚部146a(第二脚部)。下切口144a位于脚部146a的右侧。脚部146a～146g包括沿前后方向观察时配置在下边LD的右端部的脚部146g(第二脚部)。下切口144f位于脚部146g的左侧。

如图1及图3所示，电子部件16a(第一电子部件)安装于基板12的上主面SU2。电子部件16a的安装方法例如是利用焊料的安装。电子部件16a是IC、PA(功率放大器)等半导体元件、片状电感器、片状电容器、片状电阻器等片状部件。如图2所示，电子部件16a配置于比金属构件14靠前方。在本实施方式中，电子部件16a配置于金属构件14之前。因此，沿前后方向观察时，电子部件16a与金属构件14重叠。电子部件16a的左端位于比金属构件14的左端靠右方。电子部件16a的右端位于比金属构件14的右端靠左方。电子部件16a的上端位于比金属构件14的上端靠下方。

电子部件16b、16c(第二电子部件)安装于基板12的上主面SU2。电子部件16b、16c的安装方法例如是利用焊料的安装。电子部件16b、16c是IC、PA(功率放大器)等半导体元件、片状电感器、片状电容器、片状电阻器等片状部件。如图2所示，电子部件16b、16c配置于比金属构件14靠后方。在本实施方式中，电子部件16b、16c配置在金属构件14之后。因此，沿前后方向观察时，电子部件16b、16c与金属构件14重叠。电子部件16b的左端及电子部件16c的左端位于比金属构件14的左端靠右方。电子部件16b的右端及电子部件16c的右端位于比金属构件14的右端靠左方。电子部件16a的上端位于比金属构件14的上端靠下方。

如图1及图3所示，密封树脂层18设置于基板12的上主面SU2。密封树脂层18覆盖金属构件14及电子部件16a～16c。由此，密封树脂层18保护金属构件14及电子部件16a～16c。密封树脂层18的材料例如是环氧树脂。密封树脂层18具有长方体形状。因此，密封树脂层18具有上表面SU1、下表面SD1、左表面SL1、右表面SR1、前表面SF1以及后表面SB1。而且，板状部140的左端位于密封树脂层18的左表面SL1。在本实施方式中，板状部140的左端在密封树脂层18的左表面SL1从密封树脂层18露出。板状部140的右端位于密封树脂层18的右表面SR1。在本实施方式中，板状部140的右端在密封树脂层18的右表面SR1从密封树脂层18露出。板状部140的上端位于密封树脂层18的上表面SU1。在本实施方式中，板状部140的上端在密封树脂层18的上表面SU1从密封树脂层18露出。

屏蔽件20覆盖密封树脂层18的上表面SU1。在本实施方式中，屏蔽件20覆盖密封树脂层18的上表面SU1、左表面SL1、右表面SR1、前表面SF1及后表面SB1、以及基板12的左表面SL2、右表面SR2、前表面SF2及后表面SB2。另外，屏蔽件20与金属构件14电连接。具体而言，屏蔽件20与板状部140及上突出部160从密封树脂层18露出的部分接触。另外，屏蔽件20与从基板12的后表面SB2露出的接地导体层G连接。由此，屏蔽件20与接地电位连接。屏蔽件20具有多层构造。具体而言，屏蔽件20包括密接层、导电层以及保护层。密接层、导电层以及保护层从下层向上层依次层叠。密接层起到提高导电层与密封树脂层18的密接强度的作用。密接层的材料例如是SUS(Stain Less Steel：不锈钢)。导电层起到屏蔽功能。导电层的材料例如是Cu、Ag、Al等金属。保护层起到防止导电层腐蚀的作用。保护层的材料例如是SUS。

在上突出部160中与屏蔽件20接触的面的表面粗糙度比板状部140的前主面SF3及后主面SB3的表面粗糙度粗糙。由此，能够降低上突出部160从屏蔽件20剥离的可能性。更详细而言，在上突出部160中与屏蔽件20接触的面的表面粗糙度粗糙。在该情况下，在上突出部160中与屏蔽件20接触的面与屏蔽件20的接触面积增加。因此，与上突出部160的与屏蔽件20接触的面为平坦的情况相比，上突出部160与屏蔽件20的密接性提高(例如，锚固效果)。结果，在模块10中，能够降低上突出部160从屏蔽件20剥离的可能性。

[模块的制造方法]

接下来，参照附图对模块10的制造方法进行说明。图8是金属构件14的安装时的立体图。图9及图10是模块10的制造时的剖视图。图11是密封树脂层18的磨削紧后的密封树脂层18的上表面SU1的照片。

首先，在第一工序中，准备在上主面SU2安装有电子部件16a～16c的基板12。在下一工序中，如图8所示，将金属构件14安装于基板12，该金属构件14以沿上下方向延伸的方式设置在基板12的上主面SU2，且设置在电子部件16a与电子部件16b及16c之间。这里，对模块10的制造时的金属构件14进行说明。金属构件14还具备顶面部148。沿前后方向观察时，顶面部148位于上切口142a与上切口142b之间。顶面部148从上边LU(参照图4)朝后方向延伸。顶面部148是通过将金属构件14的一部分朝后方向弯折而形成的。顶面部148用于金属构件14的安装。具体而言，使用安装机吸附顶面部148。然后，通过安装机使金属构件14移动，将脚部146a～146g设置在安装电极122上。然后，通过焊料200a～200g将脚部146a～146g的每一个固定于安装电极122。此时，在脚部146a～146g的每一个涂敷焊料，并且在安装电极122也涂敷焊料。为了使接地电位更稳定，也可以使涂敷于相邻的脚部146a～146g的焊料200a～200g一体化。此外，在图4中，涂敷于脚部146a～146g的焊料200a～200g一体化。由此，脚部146a～146g通过一体化的焊料固定于作为一个电极的安装电极122。

接着，在第二工序中，如图9所示，在基板12的上主面SU2形成密封树脂层18。此时，形成密封树脂层18，以使密封树脂层18覆盖基板12的整个上主面SU2。具体而言，将基板12设置在模具内。然后，将已熔融的树脂(熔融树脂)注射到模具内。此时，熔融树脂通过上切口142a、142b及下切口144a～144f，扩散到基板12的整个上主面SU2。然后，电子部件16a～16c及金属构件14位于密封树脂层18内。即，电子部件16a～16c及金属构件14不从密封树脂层18露出。

接着，在第三工序中，利用磨具磨削密封树脂层18的上主面SU。磨具例如一边相对于密封树脂层18的上表面SU1朝向前方向移动，一边磨削密封树脂层18的上表面SU1。由此，板状部140的上端从密封树脂层18的上表面SU1露出。在磨削密封树脂层18的上表面SU1时，磨削金属构件14的顶面部148。此时，如图11所示，在板状部140的上端形成上下方向的厚度比板状部140的厚度薄的上突出部160。具体而言，使磨具一边相对于密封树脂层18朝向前方向移动，一边磨削密封树脂层18。由此，上突出部160从板状部140的上端朝前方向延伸。上突出部160的厚度比板状部140的厚度小很多。另外，金属构件14的上端被磨具切削。因此，板状部140的上端的表面粗糙度比板状部140的前主面SF3及后主面SB3的表面粗糙度大。另外，在第四工序中，通过使用切割机沿上下方向切削基板12及密封树脂层18，将基板12及密封树脂层18分割。此时，形成密封树脂层18的左表面SL1、右表面SR1、前表面SF1以及后表面SB1。而且，板状部140的左端及右端从密封树脂层18的左表面SL1及右表面SR1露出。此外，板状部140的左端及右端的表面粗糙度变得比板状部140的前主面SF3及后主面SB3的表面粗糙度大。另外，在板状部140的左端及右端也与板状部140的上端同样地形成突出部。

接下来，在第五工序中，在密封树脂层18的上表面SU1、左表面SL1、右表面SR1、前表面SF1以及后表面SB1形成屏蔽件20。具体而言，进行三次溅射，形成密接层、导电层以及保护层。如上所述，金属构件14的上端、左端以及右端的表面粗糙度变得比板状部140的前主面SF3及后主面SB3的表面粗糙度大。因此，密接层以高的密接强度密接于金属构件14的上端、左端以及右端。通过以上的工序，完成模块10。

这样，根据本工序，能够容易地形成在前后方向上从板状部140的上端朝任一方向延伸，且上下方向的厚度比板状部140的厚度薄的上突出部160。

[效果]

根据模块10，能够提高金属构件14相对于电子部件16a的屏蔽性。通常，为了提高对安装于模块10的电子部件16a的屏蔽性，使电子部件16a接近金属构件14。但是，若使金属构件14与电子部件16a～16c过于接近，则存在在金属构件14与电子部件16a～16c之间引起短路等可能性。例如，在将金属构件14及电子部件16a～16c与基板12焊接连接时等，存在发生短路的可能性。因此，在使电子部件16a接近金属构件14的情况下，能够接近的距离存在一定限制。如以上那样，在使电子部件16a与金属构件14接近的方法中，难以提高对电子部件16a的屏蔽性。另一方面，本实用新型所涉及的模块10即使不使电子部件16a接近金属构件14，也能够提高对电子部件16a的屏蔽性。更详细而言，上突出部160从板状部140的上端朝前方向延伸。在该情况下，上突出部160从板状部140的上端延伸，以便接近电子部件16a。结果，金属构件14相对于电子部件16a的上方向的屏蔽性提高。这样，即使不使电子部件16a接近板状部140，金属构件14相对于电子部件16a也具有高的屏蔽性。

另外，上突出部160的上下方向的厚度比金属构件14的前后方向的厚度薄。由此，在密封树脂层18的上表面SU1、左表面SL1、右表面SR1、前表面SF1以及后表面SB1形成屏蔽件20的情况下，能够降低屏蔽性降低的可能性。例如，在上突出部160的厚度大的情况下，存在上突出部160从密封树脂层18的上表面朝上方向隆起的可能性。在上突出部160从密封树脂层18朝上方向突出的情况下，存在在上下方向上，在上突出部160与密封树脂层18的上表面之间产生空间的可能性。在该情况下，在通过溅射在密封树脂层18形成屏蔽件20时，存在屏蔽件20没有进入空间的担忧。换言之，存在在与空间接触的密封树脂层18没有形成屏蔽件20的可能性。结果，存在屏蔽件20的屏蔽性降低的可能性。另一方面，在上突出部160的厚度薄的情况下，上突出部160从密封树脂层18朝上方向突出的可能性变低。因此，屏蔽件20的屏蔽性不易降低。结果，模块10的屏蔽性不易降低。

根据模块10，能够更可靠地连接金属构件14和屏蔽件20。以下，将板状部相对于上下方向不倾斜的模块定义为比较例所涉及的模块。在比较例所涉及的模块中，密封树脂层的上表面被研磨。在密封树脂层的研磨后，板状部的上端是与板状部的前主面及后主面正交的平面。

另一方面，板状部140相对于上下方向倾斜，以使板状部140的上端PU位于比板状部140的下端PD靠前方。在模块10中，密封树脂层18的上表面SU1被研磨。在密封树脂层18的研磨后，板状部140的上端PU是相对于板状部140的前主面SF3形成锐角，且相对于后主面SB3形成钝角的平面。因此，模块10的板状部140的上端PU的面积变得大于比较例所涉及的模块的板状部的上端的面积。其结果，在模块10中，板状部140的上端PU与屏蔽件20密接。如上所述，在模块10中，能够更可靠地连接金属构件14和屏蔽件20。

另外，根据模块10，模块10的屏蔽性进一步提高。以下，以将不包括上突出部160的金属构件14与电子部件16a、16b及16c的距离分别缩短至极限的情况为例进行说明。换言之，以将电子部件16a与板状部140的距离以及电子部件16b、16c与脚部146a～146g的距离缩短至极限的情况为例进行说明。在该情况下，接近至极限时的板状部140与电子部件16a的距离跟接近至极限时的脚部146a～146g与电子部件16b、16c的距离相等。例如，在接近至极限时的板状部140与电子部件16a的距离为5mm的情况下，接近至极限时的脚部146a～146g与电子部件16b、16c的距离为5mm。在该情况下，从防止金属构件14与电子部件16a、16b及16c的短路等观点出发，不能使金属构件14与电子部件16a、16b及16c的距离再接近。因此，在模块10中，难以进一步提高对电子部件16a、16b及16c的屏蔽性。

另一方面，在金属构件14包括朝前方向延伸的上突出部160，且将与电子部件16a、16b及16c的距离分别缩短至极限的情况下，能够进一步提高金属构件14相对于电子部件16a的屏蔽性。具体而言，金属构件14包括从板状部140的上端朝前方向延伸的上突出部160。此时，在从上方向观察基板12时，电子部件16a与金属构件14的距离比电子部件16b及16c与金属构件14的距离短。换言之，金属构件14与电子部件16a接近上突出部160的长度的量。因此，通过上突出部160，对电子部件16a的上方向的屏蔽性提高。这样，即使在将金属构件14与电子部件16a、16b及16c的距离分别缩短至极限的情况下，也能够在模块10中进一步提高对电子部件16a的屏蔽性。

根据模块10，能够抑制在形成密封树脂层18时金属构件14倒下。更详细而言，在板状部140设置有从上边LU朝下方向延伸的上切口142a、142b。在板状部140设置有从下边LD朝上方向延伸的一个以上的下切口144a～144f。由此，在形成密封树脂层18时，熔融树脂通过上切口142a、142b及下切口144a～144f，扩散到基板12的整个上主面SU2。因此，板状部140的上边LU附近及下边LD附近不易受到由熔融树脂引起的压力。由此，能够抑制板状部140以上边LU为中心旋转的方式倒下，或者板状部140以下边LD为中心旋转的方式倒下。其结果，根据模块10，能够抑制在形成密封树脂层18时金属构件14倒下。

根据模块10，能够高精度地形成脚部146a～146g，以使脚部146a～146g相对于板状部140的角度成为接近设计值的值。以下，如图6及图7所示，将板状部140与脚部146a～146g的边界部分定义为边界C。脚部146a～146g是通过弯折金属构件14的一部分而形成的。此时，在外表面SO产生拉伸应力。因此，外表面SO被拉伸。另一方面，在内表面SI产生压缩应力。内表面SI被压缩。在内表面SI中，因压缩应力而失去去处的金属材料向左方向及右方向位移。因此，在边界C的左端，金属材料从脚部146a～146g朝左方向突出。在边界C的右端，金属材料从脚部146a～146g朝右方向突出。因此，脚部146a～146g的外缘与下切口144a～144g的外缘相连。因此，金属材料能够朝向下切口144a～144f内突出。在该情况下，不易妨碍金属材料的突出。因此，不易妨碍为了形成脚部146a～146g而将金属构件14的一部分弯折。其结果，能够高精度地形成脚部146a～146g，以使脚部146a～146g相对于板状部140的角度成为接近设计值的值。因此，焊料均匀地附着于脚部146a～146g的整个下表面Sx。由此，根据模块10，金属构件14的独立性提高。金属构件14的独立性是指在通过焊料固定金属构件14时，即使焊料熔融，金属构件14也不易倒下。

根据模块10，能够高精度地形成脚部146b～146f，以使脚部146b～146f相对于板状部140的角度成为接近设计值的值。更详细而言，脚部146a～146g包括沿前后方向观察时在左右方向上位于下切口144a～144f之间的脚部146b～146f(第一脚部)。下切口144a～144f位于脚部146b～146f的左及右两侧。由此，更不易妨碍金属材料的突出。因此，更不易妨碍为了形成脚部146b～146f而将金属构件14的一部分弯折。其结果，能够高精度地形成脚部146b～146f，以使脚部146b～146f相对于板状部140的角度成为接近设计值的值。因此，焊料均匀地附着于脚部146b～146f的整个下表面Sx。由此，根据模块10，金属构件14的独立性提高。

根据模块10，能够高精度地形成脚部146a、146g，以使脚部146a、146g相对于板状部140的角度成为接近设计值的值。更详细而言，脚部146a～146g包括沿前后方向观察时配置在下边LD的左端部及右端部的脚部146a、146g。在脚部146a的左侧不存在金属材料。在脚部146g的右侧不存在金属材料。由此，更不易妨碍为了形成脚部146a、146g而将金属构件14的一部分弯折。其结果，能够高精度地形成脚部146a、146g，以使脚部146a、146g相对于板状部140的角度成为接近设计值的值。因此，焊料均匀地附着于脚部146a、146g的整个下表面Sx。由此，根据模块10，金属构件14的独立性提高。

根据模块10，在基板12的上主面SU2上能够安装电子部件16a～16c的区域变大。以下，举出参考例所涉及的模块为例进行说明。参考例所涉及的模块的金属构件包括多个脚部。多个脚部包括从板状部的下边朝前方向延伸的前脚部、以及从板状部的下边朝后方向延伸的后脚部。在电子部件安装于比金属构件靠前方的情况下，需要将电子部件安装于从前脚部朝前方向离开规定距离的位置。因此，在从金属构件到前脚部的长度及规定距离的合计的距离的区域中不能安装电子部件。同样地，在电子部件安装于比金属构件靠后方的情况下，需要将电子部件安装于从后脚部朝后方向离开规定距离的位置。因此，在从金属构件到后脚部的长度及规定距离的合计的距离的区域中不能安装电子部件。

另一方面，在模块10中，脚部146a～146g从板状部140的下边LD朝后方向延伸。在该情况下，在电子部件16b、16c安装于比金属构件14靠后方的情况下，需要将电子部件16b、16c安装于从脚部146a～146g朝后方向离开规定距离的位置。因此，在从金属构件14到脚部146a～146g的长度及规定距离的合计的距离的区域中不能安装电子部件16b、16c。另一方面，在电子部件16a安装于比金属构件14靠前方的情况下，需要安装于从板状部140朝前方向离开规定距离的位置。因此，在从金属构件14到规定距离的区域不能安装电子部件16a。因此，在参考例所涉及的模块中不能安装电子部件的区域比在模块10中不能安装电子部件16a～16c的区域宽从金属构件到前脚部的长度的区域的量。换言之，根据模块10，在基板12的上主面SU2上能够安装电子部件16a～16c的区域变大。

另外，根据模块10，焊料200a～200g相对于脚部146a～146g的润湿的状态接近均匀。更详细而言，金属构件14通常是通过对金属板进行冲裁加工而形成的。此时，在金属构件14的外缘，剪切面和断裂面形成为在金属构件14的厚度方向上相邻。在模块10中，脚部146a～146g从板状部140的下边LD朝后方向延伸。因此，在脚部146a～146g的后端，剪切面与断裂面在上下方向上的位置关系对齐。由此，焊料200a～200g相对于脚部146a～146g的润湿的状态接近均匀。

另外，根据模块10，在形成密封树脂层18时板状部140倾斜的情况下，脚部146a～146g从安装电极122剥离的部分的面积变小。更详细而言，在上述参考例所涉及的模块中，多个脚部包括从板状部的下边朝前方向延伸的前脚部、以及从板状部的下边朝后方向延伸的后脚部。在参考例所涉及的模块中，金属构件固定于安装电极的部分在前后方向上的长度是前脚部在前后方向上的长度以及后脚部在前后方向上的长度的合计。例如，当板状部以后脚部的后端为中心旋转的方式朝后方向倒下时，存在前脚部及后脚部遍及前脚部在前后方向上的长度以及后脚部在前后方向上的长度的合计的长度地从安装电极剥离的可能性。

另一方面，在模块10中，脚部146a～146g从板状部140的下边LD朝后方向延伸。因此，在模块10中，金属构件14固定于安装电极122的部分在前后方向上的长度是脚部146a～146g在前后方向上的长度。因此，例如，当板状部140以脚部146a～146g的后端为中心旋转的方式朝后方向倒下时，存在脚部146a～146g遍及脚部146a～146g在前后方向上的长度地从安装电极122剥离的可能性。脚部146a～146g在前后方向上的长度比参考例所涉及的模块的前脚部在前后方向上的长度以及后脚部在前后方向上的长度的合计短。因此，根据模块10，在形成密封树脂层18时板状部140倾斜的情况下，脚部146a～146g从安装电极122剥离的部分的面积变小。

根据模块10，金属构件14的电位容易变得均匀。更详细而言，沿前后方向观察时，脚部146a～146g沿左右方向等间隔地排列。脚部146a～146g经由安装电极122与接地电位连接。由此，金属构件14沿前后方向观察时沿左右方向等间隔地排列的部分与接地电位连接。其结果，根据模块10，金属构件14的电位容易变得均匀。

根据模块10，根据金属构件14，脚部146a～146g的自对准性提高。更详细而言，沿前后方向观察时，脚部146a～146g沿左右方向等间隔地排列。由此，当在金属构件14的安装中焊料熔融时，附着于脚部146a～146g的焊料取得左右对称的构造。当在金属构件14的安装中焊料熔融时，金属构件14的独立性得到保证。其结果，根据金属构件14，脚部146a～146g的自对准性提高。自对准性是指当在金属构件14的安装中焊料熔融时，脚部146a～146g借助焊料200a～200g的表面张力而保持为适当的姿势。

根据模块10，能够抑制在形成密封树脂层18时金属构件14倒下。更详细而言，在模块10中，下切口144a～144f沿前后方向观察时沿左右方向等间隔地排列。由此，板状部140的下边LD附近受到由熔融树脂引起的均等的压力。其结果，能够抑制因对板状部140的下边LD附近的特定的部分施加较大的压力而导致板状部140倒下。

根据模块10，金属构件14的加工容易。更详细而言，上切口142a、142b与下切口144a～144f的最短距离为板状部140的板厚的1.5倍以上。由此，上切口142a、142b与下切口144a～144f不会过于接近。其结果，金属构件14的冲裁加工变得容易。

根据模块10，根据电子部件16a～16c的特性适当地配置电子部件16a～16c变得容易。更详细而言，电子部件16a～16c有时例如像线圈那样产生磁通。在电子部件16a～16c产生磁通的情况下，存在以下两种情况。第一情况是为了抑制磁通对周围的电子部件的影响而屏蔽电子部件所产生的磁通的情况。相当于第一情况的电子部件例如是SAW(AurfaceAcoustic Wave：表面声波)滤波器、LNA(Low Noise Amplifier：低噪声放大器)、开关等。第二情况是不屏蔽电子部件所产生的磁通，以使电子部件的特性不劣化的情况。相当于第二情况的电子部件例如是片状电感器。以下，以在模块10中，电子部件16a是相当于第一情况的电子部件，且电子部件16b及16c是相当于第二情况的电子部件的情况为例进行说明。在该情况下，在模块10中，板状部140相对于上下方向稍微向前倾斜，且上突出部160从板状部140的上端在前后方向上朝前方向延伸。因此，板状部140朝接近电子部件16a的方向倒下。另外，上突出部160从板状部140的上端延伸，以便接近电子部件16a。由此，在电子部件16a是相当于第一情况的电子部件的情况下，磁通容易被板状部140及上突出部160屏蔽。即，金属构件14相对于电子部件16a的屏蔽性提高。另一方面，板状部140朝远离电子部件16b、16c的方向倒下。另外，上突出部160不从板状部140的上端在前后方向上朝后方向延伸。由此，在电子部件16b及16c是相当于第二情况的电子部件的情况下，磁通不易被板状部140屏蔽。即，由于金属构件14屏蔽电子部件16b及16c的磁通，因此能够抑制电子部件16b及16c的特性劣化。这样，根据模块10，相当于第一情况的电子部件配置于比金属构件14靠前方。相当于第二情况的电子部件配置于比金属构件14靠后方。其结果，根据电子部件16a～16c的特性适当地配置电子部件16a～16c变得容易。

另外，在相当于第二情况的电子部件中，存在垂直型电感器及水平型电感器。垂直型电感器是卷绕轴沿上下方向延伸的电感器。在相当于第二情况的电子部件是垂直型电感器的情况下，能够抑制金属构件14妨碍垂直型电感器所产生的磁通，并且能够将垂直型电感器配置为接近金属构件14。即，垂直型电子部件的配置自由度变高。水平型电感器是卷绕轴沿与上下方向正交的方向延伸的电感器。在相当于第二情况的电子部件是水平型电感器的情况下，板状部140相对于上下方向朝前方向倾斜的情况下的板状部140与水平型电感器的距离比板状部140沿上下方向延伸的情况下的板状部140与水平型电感器的距离长。其结果，能够抑制水平型电感器的特性劣化。

在模块10中，板状部140相对于上下方向稍微向前倾斜。由此，由施加于板状部140的熔融树脂引起的压力得到缓和。其结果，能够抑制在脚部146a～146g与焊料200a～200g之间产生裂缝，或者脚部146a～146g和焊料200a～200g断裂。

在模块10中，板状部140的上端与屏蔽件20密接。更详细而言，板状部140相对于上下方向稍微向前倾斜。因此，密封树脂层18的磨削后的板状部140的上端是通过将板状部140倾斜地切割而形成的平面。因此，板状部140的上端的面积大。其结果，在模块10中，板状部140的上端容易与屏蔽件20密接。

在模块10中，上突出部160与屏蔽件20接触。更详细而言，上突出部160的从密封树脂层18露出的部分与屏蔽件20接触。即，在模块10中，屏蔽件20与板状部140的上端及上突出部160接触。因此，与仅板状部140的上端与屏蔽件20接触的情况相比，在屏蔽件20与板状部140的上端及上突出部160接触的情况下，金属构件14与屏蔽件20接触的面积变大。结果，在模块10中，与仅板状部140的上端与屏蔽件20接触的情况相比，向GND的连接得到强化。

在模块10中，板状部140相对于上下方向稍微向前倾斜。由此，如图7所示，脚部146a～146g相对于前后方向稍微向上倾斜。因此，在金属构件中，位于距安装电极122焊料200a～200g能够润湿的距离以内的部分变宽。特别是，焊料200a～200g容易润湿到外表面SO。即，在金属构件14中接近安装电极122的部分变宽。其结果，金属构件14通过焊料200a～200g固定于安装电极122的部分变宽。

根据模块10，能够高精度地形成脚部146a～146g及顶面部148。更详细而言，脚部146a～146g是通过将金属构件14的一部分朝后方向弯折而形成的。顶面部148是通过将金属构件14的一部分朝后方向弯折而形成的。这样，脚部146a～146g及顶面部148是通过将金属构件14的一部分朝相同的方向弯折而形成的。因此，能够同时形成脚部146a～146g及顶面部148。其结果，能够高精度地形成脚部146a～146g及顶面部148。

根据模块10，能够抑制在形成密封树脂层18时金属构件14倒下。更详细而言，在板状部140设置有上切口142a、142b。另外，金属构件14包括脚部146a～146g。由此，在金属构件14的上边LU附近，通过上切口142a、142b减小由熔融树脂引起的压力。另一方面，金属构件14的下边LD附近通过脚部146a～146g对抗由熔融树脂引起的压力。这样，在模块10中，在金属构件14的上边LU附近及下边LD附近实施了针对由熔融树脂引起的压力的对策。其结果，根据模块10，能够抑制在形成密封树脂层18时金属构件14倒下。

根据模块10，能够抑制在形成密封树脂层18时金属构件14倒下。更详细而言，金属构件14包括脚部146a～146g。脚部146a～146g固定于安装电极122。因此，金属构件14的下部比金属构件14的上部不易弹性变形。在熔融树脂对板状部140施加压力时，金属构件14的下部不易弹性变形，因此金属构件14的下部无法释放由熔融树脂引起的压力。因此，容易对金属构件14的下部施加较大的压力。在该情况下，存在脚部146a～146g从安装电极122剥离，金属构件14倒下的可能性。因此，在板状部140设置有下切口144a～144f。由此，能够通过下切口144a～144f释放对金属构件14施加的较大的压力。即，能够抑制对金属构件14的下部施加较大的压力。因此，能够抑制在形成密封树脂层18时金属构件14倒下。

另外，由于在板状部140设置有上切口142a、142b，因此金属构件14b的上端的左右方向的长度的合计较短。因此，在磨削密封树脂层18的上表面SU1时，磨削金属构件14的量变少。其结果，能够抑制磨具的劣化。

在模块10中，由于安装电极122的面积大，因此安装电极122上的焊料200a～200g位于脚部146a～146g的前后左右。由此，焊料200a～200g容易在脚部146a～146g的侧面朝上方向润湿。

在模块10中，能够抑制在外表面SO之下形成空隙。更详细而言，外表面SO之下的空间是熔融树脂不易进入的空间。因此，焊料200a～200g润湿到外表面SO的上端附近。由此，在形成密封树脂层18时，在外表面SO之下不存在空隙。其结果，在模块10中，能够抑制在外表面SO之下形成空隙。通过抑制空隙的形成，金属构件14与安装电极122的连接可靠性提高。

在模块10中，能够抑制在焊料200a～200g产生空隙。在脚部146a～146g的后端部形成有剪切面及断裂面。断裂面的表面粗糙度比剪切面的表面粗糙度大。因此，若焊料200a～200g附着于断裂面，则成为产生空隙的原因。因此，如图7所示，脚部146a～146g的后端部具有上端及下端比中央朝后方向突出的形状。由此，焊料200a～200g在脚部146a～146g的后端部不易润湿。其结果，在模块10中，能够抑制在焊料200a～200g产生空隙。

在模块10中，上突出部160从板状部140的上端朝前方向延伸。由此，金属构件14与屏蔽件20的连接也利用上突出部160。因此，金属构件14和屏蔽件20更可靠地连接。

在模块10中，上突出部160从板状部140的上端朝前方向延伸。由此，容易视觉确认板状部140的上端。因此，能够在形成屏蔽件20之前，进行模块10的合格产品与不合格产品的判定。

在模块10中，焊剂的清洗性提高。更详细而言，在将金属构件14向安装电极122安装后，将基板12及金属构件14浸渍于含有焊剂清洗液的槽。由此，清洗焊剂。此时，为了提高焊剂的清洗性，优选焊剂清洗液的流动性高。因此，上切口142a、142b及下切口144a～144g设置于板状部140。由此，焊剂清洗液能够通过上切口142a、142b及下切口144a～144g。因此，焊剂清洗液的流动性提高。其结果，在模块10中，焊剂清洗性提高。另外，残留在顶面部148的弯曲部位的焊剂清洗液经由上切口142a、142b从顶面部148的弯曲部位流出。

(第一变形例)

以下，参照附图对第一变形例所涉及的金属构件14a进行说明。图12是第一变形例所涉及的金属构件14a的后视图。

金属构件14a与金属构件14的不同之处在于下切口的数量。具体而言，在金属构件14中，在板状部140设置有6个下切口144a～144f。另一方面，在金属构件14a中，在板状部140设置有四个下切口144b～144e。金属构件14a的其他构造与金属构件14相同，因此省略说明。

(第二变形例)

以下，参照附图对第二变形例所涉及的金属构件14b进行说明。图13是第二变形例所涉及的金属构件14b的后视图。

金属构件14b与金属构件14a的不同之处在于下切口的数量。具体而言，在金属构件14a中，在板状部140设置有四个下切口144b～144e。另一方面，在金属构件14b中，在板状部140设置有6个下切口144a～144f。

下切口144a～144f包括沿前后方向观察时配置在下边LD的左端部的下切口144a(第一下切口)。下切口144a是通过除去长方形形状的板状部140的左下角而形成的L字形状的缺损部。因此，下切口144a具有与下切口144b～144e的右半部分相同的形状。但是，下切口144a也可以是与下切口144b～144e的右半部分不同的形状。

下切口144a～144f包括沿前后方向观察时配置在下边LD的右端部的下切口144f(第一下切口)。下切口144f是通过除去长方形形状的板状部140的右下角而形成的L字形状的缺损部。因此，下切口144f具有与下切口144b～144e的左半部分相同的形状。但是，下切口144f也可以是与下切口144b～144e的左半部分不同的形状。金属构件14b的其他构造与金属构件14a相同，因此省略说明。

在金属构件14b中，由于设置有下切口144a，因此金属构件14b的左端的上下方向的长度短。因此，在切削密封树脂层18的左表面SL1时，切削金属构件14b的量变少。其结果，能够抑制切割机的刀刃劣化。另外，在金属构件14b中，由于设置有下切口144f，因此金属构件14b的右端的上下方向的长度短。因此，在切削密封树脂层18的右表面SR1时，切削金属构件14b的量变少。其结果，能够抑制切割机的刀刃劣化。

(第三变形例)

以下，参照附图对第三变形例所涉及的金属构件14c进行说明。图14是第三变形例所涉及的金属构件14c的后视图。

金属构件14c与金属构件14a的不同之处在于上切口的数量。具体而言，在金属构件14a中，在板状部140设置有两个上切口142a、142b。另一方面，在金属构件14c中，在板状部140设置有四个上切口142a～142d。沿前后方向观察时，上切口142c位于上切口142a的左侧。沿前后方向观察时，上切口142d位于上切口142b的右侧。金属构件14c的其他构造与金属构件14a相同，因此省略说明。

根据金属构件14c，上切口142c、142d设置于板状部140。由此，板状部140的上边LU附近不易受到由熔融树脂引起的压力。其结果，能够抑制在形成密封树脂层18时金属构件14c倒下。另外，基于与金属构件14b相同的理由，能够抑制切割机的刀刃劣化。

(第四变形例)

以下，参照附图对第四变形例所涉及的金属构件14d进行说明。图15是第四变形例所涉及的金属构件14d的后视图。

金属构件14d与金属构件14a的不同之处在于下切口的数量及脚部的数量。具体而言，在金属构件14a中，在板状部140设置有四个下切口144b～144e。另一方面，在金属构件14d中，在板状部140设置有两个下切口144b、144e。沿前后方向观察时，上切口142a、142b在左右方向上配置在下切口144b、144e之间。

金属构件14a包括5个脚部146b～146f。另一方面，金属构件14d包括两个脚部146b、146f。脚部146b位于下切口144b的左侧。脚部146f位于下切口144e的右侧。由此，沿前后方向观察时，脚部在左右方向上不配置在下切口144b与下切口144e之间。金属构件14d的其他构造与金属构件14a相同，因此省略说明。

根据金属构件14d，沿前后方向观察时，在左右方向上在下切口144b与下切口144e之间没有配置脚部。因此，沿前后方向观察时，在左右方向上在下切口144b与下切口144e之间，能够将电子部件配置在板状部140的附近。另外，由于金属构件14d的面积变大，因此电子部件16a与电子部件16b、16c之间的屏蔽性能提高。由此，能够使电子部件16a与电子部件16b、16c接近。

(第五变形例)

以下，参照附图对第五变形例所涉及的金属构件14e进行说明。图16是第五变形例所涉及的金属构件14e的后视图。

金属构件14e与金属构件14d的不同之处在于上切口的数量。具体而言，在金属构件14d中，在板状部140设置有两个上切口142a、142b。另一方面，在金属构件14e中，在板状部140设置有四个上切口142a～142d。金属构件14e的其他构造与金属构件14d相同，因此省略说明。

(第六变形例)

以下，参照附图对第六变形例所涉及的金属构件14f进行说明。图17是第六变形例所涉及的金属构件14f的后视图。

金属构件14f与金属构件14a的不同点在于在板状部140设置有下切口144c与下切口144d相连成一个而成的下切口144x。因此，金属构件14f不包括脚部146d。在这样的构造中，上切口142a、142b和下切口144b、144e、144x在左右方向上交替配置。由此，上切口142a、142b和下切口144b、144e、144x不易沿上下方向排列。其结果，金属构件14f的强度变高。另外，当上切口142a、142b和下切口144b、144e、144x在左右方向上交替配置时，上切口142a、142b以及下切口144b、144e、144x均匀地分布于板状部140的整体。其结果，熔融树脂容易通过上切口142a、142b及下切口144b、144e、144x。其结果，密封树脂层18的形成变得容易。

(第七变形例)

以下，参照附图对第七变形例所涉及的金属构件14g进行说明。图18是第七变形例所涉及的金属构件14g的后视图。

金属构件14g与金属构件14a的不同点在于在板状部140设置有下切口144b～144e相连成一个而成的下切口144y。因此，金属构件14g不包括脚部146c～146e。沿前后方向观察时，下切口144y在左右方向上配置在脚部146b与脚部146f之间。

根据金属构件14g，沿前后方向观察时，下切口144y在左右方向上配置在脚部146b与脚部146f之间。因此，下切口144y的左右方向的宽度大。因此，熔融树脂容易通过下切口144y。其结果，密封树脂层18的形成变得容易。

根据金属构件14g，能够如以下那样配置电子部件。更详细而言，将需要屏蔽的电子部件配置在脚部146b、146f附近。另外，将电子部件配置为沿前后方向通过下切口144y。即，沿上下方向观察时，金属构件14与电子部件重叠。由此，能够消除金属构件14与电子部件的距离。

(第八变形例)

以下，参照附图对第八变形例所涉及的金属构件14h进行说明。图19是第八变形例所涉及的金属构件14h的后视图。

金属构件14h与金属构件14b的不同之处在于上切口的数量。在金属构件14b中，在板状部140设置有两个上切口142a、142b。另一方面，在金属构件14h中，在板状部140设置有四个上切口142a～142d。

上切口142a～142d包括沿前后方向观察时配置在上边LU的左端部或右端部的上切口142c、142d(第一上切口)。上切口142c是通过除去长方形形状的板状部140的左上角而形成的L字形状的缺损部。因此，上切口142c具有与上切口142a、142b的右半部分相同的形状。

上切口142d是通过除去长方形形状的板状部140的右上角而形成的L字形状的缺损部。因此，上切口142d具有与上切口142a、142b的左半部分相同的形状。金属构件14h的其他构造与金属构件14b相同，因此省略说明。

在金属构件14h中，由于设置有上切口142c，因此金属构件14h的左端的上下方向的长度短。因此，在切削密封树脂层18的左表面SL1时，切削金属构件14h的量变少。其结果，能够抑制切割机的刀刃劣化。另外，在金属构件14h中，由于设置有上切口142d，因此金属构件14h的右端的上下方向的长度短。因此，在切削密封树脂层18的右表面SR1时，切削金属构件14h的量变少。其结果，能够抑制切割机的刀刃劣化。

另外，在金属构件14h中，能够抑制金属构件14h倒下。更详细而言，在金属构件14h中，设置有上切口142c及下切口144a。同样地，在金属构件14h中，设置有上切口142d及下切口144f。由此，板状部140的上部受到的由熔融树脂引起的压力与板状部140的下部受到的由熔融树脂引起的压力之差变小。其结果，能够抑制金属构件14h倒下。

(第九变形例)

以下，参照附图对第九变形例所涉及的金属构件14i进行说明。图20是第九变形例所涉及的金属构件14i的后视图。

金属构件14i与金属构件14b的不同点在于，在板状部140设置有下切口144a与下切口144b相连成一个而成的下切口144y、以及在板状部140设置有下切口144e与下切口144f相连成一个而成的下切口144z。因此，金属构件14i不包括脚部146b、146f。因此，金属构件14i包括配置在板状部140的左右方向的中央附近的三个脚部146c、146d、146e。

(第十变形例)

以下，参照附图对第十变形例所涉及的金属构件14j进行说明。图21是第十变形例所涉及的金属构件14j的脚部146a～146g的剖视图。

金属构件14j与金属构件14的不同点在于包括突起150a～150g。突起150a～150g分别设置为与脚部146a～146g对应。突起150a～150g设置在外表面SO的上端。突起150a～150g从板状部140的前主面SF3朝前方向突出。由此，抑制焊料朝上方向过度润湿。此外，金属构件14k的整体构造与金属构件14、14a～14i中的任一个的整体构造相同。

根据金属构件14j，脚部146a～146g的自对准性提高。更详细而言，在金属构件14j中，焊料200a～200g不易在外表面SO及脚部146a～146g的后端部润湿。在该情况下，脚部146a～146g仅在脚部146a～146g的下表面Sx通过焊料200a～200g固定于安装电极122。在该情况下，脚部146a～146g的自对准性提高。

(第十一变形例)

以下，参照附图对第十一变形例所涉及的金属构件14k进行说明。图22是第十一变形例所涉及的金属构件14k的脚部146a～146g的剖视图。

金属构件14k与金属构件14的不同点在于包括凹陷152a～152g。凹陷152a～152g分别设置为与脚部146a～146g对应。凹陷152a～152g设置在外表面SO的上端。凹陷152a～152g从板状部140的前主面SF3朝后方向凹陷。由此，抑制焊料朝上方向过度润湿。此外，金属构件14k的整体构造与金属构件14、14a～14i中的任一个的整体构造相同。

根据金属构件14k，脚部146a～146g的自对准性提高。更详细而言，在金属构件14k中，焊料200a～200g在外表面SO及脚部146a～146g的后端部不易润湿。在该情况下，脚部146a～146g仅在脚部146a～146g的下表面Sx通过焊料200a～200g固定于安装电极122。在该情况下，脚部146a～146g的自对准性提高。

(第十二变形例)

以下，参照附图对第十二变形例所涉及的金属构件14l进行说明。图23是第十二变形例所涉及的金属构件14l的顶面部148的左右方向的中央处的剖视图。图24是第十二变形例所涉及的金属构件14l的俯视图。

顶面部148是通过将金属构件14l的一部分朝后方向弯折而形成的。此时，金属构件14l被弯折的部分的厚度变得比板状部140的厚度薄。由此，顶面部148的磨削变得容易。另外，当金属构件14l被弯折的部分的厚度变薄时，顶面部148变得容易相对于板状部140位移。因此，在将金属构件14l安装于基板12时，从基板12传递至金属构件14l的冲击被顶面部148吸收。

另外，金属构件14l被弯折的部分的厚度变得比板状部140的厚度薄。换言之，板状部140的厚度变厚与金属构件14l被弯折的部分的厚度变薄相应的量。因此，如图24所示，流到板状部140的前主面SF3的熔融树脂朝左方向或右方向流动。即，熔融树脂朝向板状部140的左端及右端流动。

(第十三变形例)

以下，参照附图对第十三变形例所涉及的安装电极122a进行说明。图25是安装电极122a的俯视图。

安装电极122a与安装电极122的不同点在于包括7个小电极1221～1227。金属构件14的脚部146a～146g分别通过焊料200a～200g固定于小电极1221～1227。但是，也可以是脚部146a～146g的一部分通过焊料200a～200g固定于小电极1221～1227的一部分。这样，通过将安装电极122a分割成7个小电极1221～1227，脚部146a～146g的自对准性提高。

另外，通过将安装电极122a分割成7个小电极1221～1227，在小电极1221～1227之间不存在焊料200a～200g。因此，根据安装电极122a，用于固定金属构件14的焊料200a～200g也可以变少。另外，由于安装电极122a的面积变小，因此基板12的设计自由度变高。另外，在小电极1221～1227中存在不必要的小电极的情况下，也可以削除不必要的小电极。在该情况下，能够在削除了不必要的小电极的区域附近配置电子部件。即，电子部件的配置自由度变高。

(第十四变形例)

以下，参照附图对第十四变形例所涉及的安装电极122b进行说明。图26是安装电极122b的俯视图。

安装电极122b与安装电极122的不同之处在于后边的形状。沿上下方向观察时，安装电极122具有长方形形状。因此，安装电极122的后边BS是直线。另一方面，安装电极122b的后边BSb具有锯齿形状。由此，沿上下方向观察时，安装电极122b具有与金属构件14相同的形状。因此，金属构件的板状部140的下端及脚部146a～146g通过焊料200a～200g固定于安装电极122b。另外，由于安装电极122b的面积大，因此安装电极122b上的焊料200a～200g位于脚部146a～146g的前后左右。由此，焊料200a～200g容易在脚部146a～146g的侧面朝上方向润湿。

(第十五变形例)

以下，参照附图对第十五变形例所涉及的金属构件14m进行说明。图27是金属构件14m及安装电极122a的后视图。

金属构件14m与金属构件14的不同之处在于下切口144a～144f的上下方向的长度。更详细而言，在金属构件14m中，下切口144a～144f的上下方向的长度为脚部146a～146g的厚度左右。这样，下切口144a～144f也可以利用脚部146a～146g的厚度形成。在该情况下，脚部146a～146g分别通过焊料200a～200g固定于安装电极122a的小电极1221～1227。而且，当安装电极122a的小电极1221～1227的厚度变大时，能够视为下切口144a～144f的上下方向的长度被扩大。其结果，密封树脂层18的形成变得容易。

(模块10的变形例)

以下，参照附图对模块10的变形例所涉及的模块100进行说明。图32是模块100的外观立体图。图33是模块100的A-A处的剖视图。图34是经由安装电极122与接地导体层G2连接的金属构件14的图。此外，在模块100中，关于与图1所示的模块10相同的结构，标注相同的附图标记并省略说明。

模块100与模块10的不同点在于电子部件的配置。具体而言，如图32所示，模块100具备四个电子部件(电子部件16a2～16d2)。如图33所示，电子部件16a2～16d2沿前后方向排列。如图32及图33所示，电子部件16a2、16b2位于比金属构件14靠前方。电子部件16a2与电子部件16b2相互电连接。具体而言，如图33所示，电子部件16a2经由导通孔v11与信号导体层SC1连接。电子部件16b2经由导通孔v12与信号导体层SC1连接。这样，电子部件16a2与电子部件16b2经由信号导体层SC1电连接。

如图32及图33所示，电子部件16c2、16d2位于比金属构件14靠后方。电子部件16c2与电子部件16d2相互电连接。具体而言，如图33所示，电子部件16c2经由导通孔v21与信号导体层SC2连接。电子部件16b2经由导通孔v22与信号导体层SC2连接。这样，电子部件16c2与电子部件16d2经由信号导体层SC2电连接。

在模块100中，如图33及图34所示，金属构件14经由安装电极122与接地导体层G2连接。更详细而言，如图34所示，金属构件14的脚部146a～146g分别通过焊料200a～200g固定于安装电极122。而且，安装电极122通过导通孔v1～v7与接地导体层G2电连接。导通孔v1～v7设置在基板12内。如以上那样，金属构件14经由焊料200a～200g、安装电极122以及导通孔v1～v7与接地导体层G2连接。

如图34所示，导通孔v1～v7沿左右方向等间隔地设置。相邻的导通孔v1～v7的间隔例如是在基板12的信号导体层(未图示)中传输的信号的波长的1/2或1/4。另外，导通孔v1～v7与接地导体层G2连接。在该情况下，导通孔v1～v7能够遮蔽在基板12中传播的信号。具体而言，在以信号的波长的1/2或1/4的间隔设置导通孔v1～v7的情况下，导通孔v1～v7位于成为信号的入射波及信号的反射波的合成波(即，驻波)中的波节的部分。由此，在基板12中不易产生相对于输入信号的驻波。结果，能够通过导通孔v1～v7遮蔽在基板12中传播的信号。

以下，对设置有导通孔v1～v7的金属构件14的屏蔽性详细地进行说明。在模块100中，例如，如图33所示，存在从信号导体层SC1产生干扰波IW1的可能性。此时，如图33所示，存在从信号导体层SC1产生的干扰波IW1朝向后方向进入的可能性。

在金属构件14之下没有设置导通孔v1～v7的情况下，存在干扰波IW1通过金属构件14之下的可能性。

另一方面，在金属构件14之下设置有导通孔v1～v7的情况下，如图33所示，干扰波IW1被导通孔v1～v7屏蔽。因此，干扰波IW1通过金属构件14之下的可能性低。

同样地，如图33所示，存在从信号导体层SC2产生干扰波IW2的可能性。此时，如图33所示，在金属构件14之下设置有导通孔v1～v7的情况下，干扰波IW2被导通孔v1～v7屏蔽。因此，干扰波IW2通过金属构件14之下的可能性低。

此外，模块100所具备的导通孔不限于导通孔v1～v7，在其主旨的范围内能够进行变更。具体而言，也可以根据金属构件14的形状、安装电极122的形状，变更导通孔的构造。例如，也可以使脚部146a～146g的接地面(与焊料200a～200g接触的面)与导通孔v1～v7的距离接近。由此，脚部146a～146g的接地面与接地导体层G2的距离变短。在该情况下，模块100的特性阻抗降低。因此，容易将在模块100中产生的噪声导向接地导体层G2。此外，使脚部146a～146g的接地面与导通孔v1～v7的距离接近的方法例如是指使焊料200a～200g的厚度变薄等方法。

此外，模块100所具备的导通孔的数量不限定于7个。

此外，导通孔v1～v7也可以不必等间隔地排列。

(第十六变形例)

以下，参照附图对第十六变形例所涉及的金属构件14q进行说明。图35是金属构件14q的立体图。

金属构件14q与金属构件14的不同点在于脚部146a～146g从板状部140的下边LD朝前方向延伸。另外，金属构件14q与金属构件14的不同点在于上突出部160朝后方向延伸。金属构件14n的其他构造与金属构件14相同，因此省略说明。

(第十七变形例)

以下，参照附图对第十七变形例所涉及的金属构件14r进行说明。图36是金属构件14r的俯视图。

金属构件14r与金属构件14的不同点在于，脚部146a、146c、146e、146g从板状部140的下边LD朝后方向延伸，且脚部146b、146d、146f从板状部140的下边LD朝前方向延伸。金属构件14n的其他构造与金属构件14相同，因此省略说明。

(第十八变形例)

以下，参照附图对第十八变形例所涉及的模块10进行说明。图37是第十八变形例所涉及的模块10的剖视图。

在第十八变形例所涉及的模块10中，金属构件14在前后方向上不倾斜。即，板状部140的前主面SF3的法线向量HF3与前后方向平行。板状部140的后主面SB3的法线向量HB3与前后方向平行。

(其他实施方式)

本实用新型所涉及的模块不限于上述实施方式所涉及的模块10，在其主旨的范围内能够进行变更。

此外，金属构件14也可以还具有在前后方向上从板状部140的右端朝任一方向延伸的右突出部160a以及在前后方向上从板状部140的左端朝任一方向延伸的左突出部160b中的至少一方。由此，金属构件14相对于沿右突出部160a及左突出部160b的延伸方向安装的电子部件的屏蔽性提高。以下，参照图28及图29对右突出部160a及左突出部160b朝前方向延伸时的例子进行说明。图28是具备右突出部160a及左突出部160b的金属构件14n的立体图。图29是具备金属构件14n的模块10的B-B处的剖视图。如图28及图29所示，左突出部160b位于比电子部件16a靠左方。由此，对电子部件16a的左方向的屏蔽性提高。右突出部160a位于比电子部件16a靠右方。由此，对电子部件16a的右方向的屏蔽性提高。即，对电子部件16a的左右方向的屏蔽性提高。

此外，上突出部160、右突出部160a以及左突出部160b也可以在前后方向上全部朝相同的方向延伸。例如，如图28及图29所示，也可以是上突出部160、右突出部160a以及左突出部160b全部朝前方向延伸。在该情况下，除了对电子部件16a的左方向的屏蔽性以及对电子部件16a的右方向的屏蔽性的提高之外，对电子部件16a的上方向的屏蔽性也进一步提高。即，对电子部件16a的三个方向的屏蔽性提高。

此外，如图30及图31所示，也可以是上突出部160朝前方向延伸，且右突出部160a及左突出部160b朝后方向延伸。图30是包括右突出部160a及左突出部160b的金属构件14p的立体图。图31是具备金属构件14p的模块10的B-B处的剖视图。在该情况下，上突出部160位于比电子部件16a靠上方。由此，对电子部件16a的上方向的屏蔽性提高。另外，左突出部160b位于比电子部件16b、16c靠左方。由此，对电子部件16b、16c的左方向的屏蔽性提高。右突出部160a位于比电子部件16b、16c靠右方。由此，对电子部件16b、16c的右方向的屏蔽性提高。即，对电子部件16a的上方向的屏蔽性提高，且对电子部件16b、16c的左右方向的屏蔽性通过金属构件14p而提高。

此外，如图29及图31所示，右突出部160a及左突出部160b也可以与屏蔽件20接触。更详细而言，右突出部160a及左突出部160b的从密封树脂层18露出的部分与屏蔽件20接触。即，屏蔽件20与板状部140、上突出部160、右突出部160a以及左突出部160b接触。因此，与板状部140上端和上突出部160与屏蔽件20接触的情况相比，在屏蔽件20与板状部140、上突出部160、右突出部160a以及左突出部160b接触的情况下，金属构件14与屏蔽件20接触的面积变大。结果，在右突出部160a及左突出部160b与屏蔽件20接触的情况下，与板状部140的上端和上突出部160与屏蔽件20接触的情况相比，向GND的连接得到强化。

此外，右突出部160a及左突出部160b的左右方向的厚度也可以比板状部140的厚度薄。由此，与上突出部160同样地，右突出部160a从密封树脂层18朝右方向突出的可能性变低。另外，因此，与上突出部160同样地，左突出部160b从密封树脂层18朝左方向突出的可能性变低。屏蔽件20的屏蔽性不易降低。结果，模块10的屏蔽性不易降低。

此外，电子部件16a与金属构件14的距离的长度也可以不跟电子部件16b或16c与金属构件14的距离的长度相等。

此外，在模块10中，顶面部148也可以是上突出部160。

此外，也可以相对于模块10任意地组合金属构件14、14a～14q的构造及安装电极122、122a、122b的构造。

此外，沿上下方向观察时，基板12也可以具有长方形形状以外的形状。

此外，电子部件16a～16c的数量不限于三个。

此外，在板状部140设置一个以上的上切口及一个以上的下切口即可。

此外，脚部也可以不与下切口在左右方向上邻接。因此，脚部和下切口也可以在左右方向上分开。

此外，多个脚部从板状部140的下边LD朝后方向延伸。然而，多个脚部也可以从板状部140的下边朝前方向延伸。另外，也可以是多个脚部中的一部分从板状部140的下边朝后方向延伸，多个脚部中的剩余部分从板状部140的下边朝前方向延伸。

此外，上切口与下切口的最短距离也可以比板状部的板厚的1.5倍短。

此外，板状部140的左端也可以不位于密封树脂层18的左表面SL1。板状部140的右端也可以不位于密封树脂层18的右表面SR1。板状部140的上端也可以不位于密封树脂层18的上表面SU1。另外，也可以是板状部140的上端位于密封树脂层18的上表面SU1，由此板状部140的上端与屏蔽件20电连接，并且板状部140的左端不位于密封树脂层18的左表面SL1，板状部140的右端不位于密封树脂层18的右表面SR1。

此外，模块10也可以不具备屏蔽件20。

此外，屏蔽件20只要覆盖密封树脂层18的至少上表面SU1即可。因此，屏蔽件20例如也可以不覆盖密封树脂层18的左表面SL1、右表面SR1、前表面SF1以及后表面SB1的一部分或全部。

然而，沿上下方向观察时，基板12的外缘也可以不与密封树脂层18的外缘重叠为一致。即，密封树脂层18的前表面SF1也可以位于基板12的前表面SF2之前。密封树脂层18的后表面SB1也可以位于比基板12的后表面SB2靠后方。密封树脂层18的左表面SL1也可以位于比基板12的左表面SL2靠左方。密封树脂层18的右表面SR1也可以位于比基板12的右表面SR2靠右方。

沿前后方向观察时，电子部件16a～16c也可以不从金属构件14朝左方向或右方向突出。然而，也可以是沿前后方向观察时，电子部件16a～16c的一部分从金属构件14朝左方向或右方向突出。

此外，顶面部148的面积也可以比脚部146a～146g各自的面积大。由此，利用安装机吸附金属构件14变得容易。另外，金属构件14的重心位于上方且前方。由此，金属构件14稍微向前倾斜。脚部146a～146g支承金属构件14的倾斜。由此，脚部146a～146g稍微沉入焊料200a～200g中。其结果，焊料200a～200g更可靠地附着于脚部146a～146g。由此，金属构件14更可靠地固定于安装电极122。另外，在包括顶面部148的金属构件14中，从金属构件14的下端到金属构件14的重心的上下方向的距离例如为金属构件14的上下方向的高度的4/5以下。由此，金属构件14的独立性提高。

另外，在包括顶面部148的金属构件14中，金属构件14的重心在前后方向上的位置比板状部140靠后方且比脚部146a～146g的后端靠前方。由此，即使板状部140稍微向前倾斜，金属构件14的重心也位于金属构件14的前后方向的中央附近。其结果，金属构件14的独立性提高。

此外，例如，沿上下方向观察时，顶面部148不与电子部件16a～16c中的上下方向的高度最高的电子部件16c重叠。

此外，顶面部148是通过将金属构件14的一部分朝后方向弯折而形成的。因此，顶面部148从板状部140朝与脚部146a～146g相同的方向延伸。然而，顶面部148也可以通过将金属构件14的一部分朝前方向弯折而形成。即，顶面部148也可以从板状部140朝与脚部146a～146g从板状部140延伸的方向相反的方向延伸。但是，从在基板12的上主面SU2上能够安装电子部件16a～16c的区域变大的观点出发，顶面部148只要从板状部140朝与脚部146a～146g从板状部延伸的方向相同的方向延伸即可。另外，当顶面部148及脚部146a～146g从板状部140朝相同的方向延伸时，能够同时形成脚部146a～146g及顶面部148。在该情况下，由于金属构件14的弯折次数为一次，因此能够高精度地形成脚部146a～146g及顶面部148。此外，由于金属构件14的弯折次数为一次，因此金属构件14的制造成本降低。

此外，在模块10中，如图7所示，焊料200a～200g在外表面SO润湿，并且焊料200a～200g不在脚部146a～146g的后端部润湿。然而，焊料200a～200g也可以不在外表面SO润湿。

此外，上突出部160也可以从板状部140的上端朝后方向延伸。

此外，金属构件14、14a～14q只要包括一个以上的脚部即可。另外，金属构件14r只要包括两个以上的脚部即可。

此外，脚部146a～146g向安装电极122、122a、122b的固定使用焊料。然而，代替焊料，例如也可以是包含Cu、Ag等金属填料的树脂粘接剂。即，脚部146a～146g向安装电极122、122a、122b的固定使用焊料、树脂粘接剂等导电性构件即可。

附图标记说明

10...模块；12...基板；14、14a～14r...金属构件；16a～16c...电子部件；18...密封树脂层；20...屏蔽；122、122a、122b...安装电极；140...板状部；142a～142d...上切口；144a～144f、144x～144z...下切口；146a～146g...脚部；148...顶面部；150a～150g...突起；152a～152g...凹陷；160...上突出部；160a...右突出部；160b...左突出部；200a～200g...焊料；1221～1227...小电极；C...边界；G...接地导体层；LD...下边；LU...上边；SI...内表面；SO...外表面；Sa...假想面。

Claims (8)

1.一种模块，其特征在于，具备：

基板，具有沿上下方向排列的上主面及下主面；

金属构件，设置于所述基板的所述上主面，且具有板状部，该板状部包括沿前后方向排列的前主面及后主面；

第一电子部件，安装于所述基板的所述上主面，且配置于比所述金属构件靠前方；

第二电子部件，安装于所述基板的所述上主面，且配置于比所述金属构件靠后方；以及

密封树脂层，设置于所述基板的所述上主面，且将所述第一电子部件、所述第二电子部件及所述金属构件覆盖，

所述金属构件包括从所述板状部的上端朝前后方向的任一方向延伸的上突出部，

所述上突出部的上下方向的厚度比所述板状部的厚度薄。

2.根据权利要求1所述的模块，其特征在于，

所述板状部以所述板状部的上端位于比所述板状部的下端靠前方的方式相对于上下方向倾斜，或者所述板状部以所述板状部的上端位于比所述板状部的下端靠后方的方式相对于上下方向倾斜。

3.根据权利要求1或2所述的模块，其特征在于，

所述模块还具备屏蔽件，

所述屏蔽件与接地电位连接，且覆盖所述密封树脂层的上表面，

所述上突出部与所述屏蔽件电连接。

4.根据权利要求1或2所述的模块，其特征在于，

所述金属构件还包括从所述板状部的右端朝前后方向的任一方向延伸的右突出部以及从所述板状部的左端朝前后方向的任一方向延伸的左突出部中的至少一方，

所述右突出部及所述左突出部的左右方向的厚度比所述板状部的厚度薄。

5.根据权利要求4所述的模块，其特征在于，

所述上突出部、所述右突出部以及所述左突出部在前后方向上全部朝相同的方向延伸。

6.根据权利要求4所述的模块，其特征在于，

所述模块还具备屏蔽件，

所述屏蔽件与接地电位连接，且将所述密封树脂层的上表面、右表面以及左表面覆盖，

所述右突出部或所述左突出部与所述屏蔽件电连接。

7.根据权利要求3所述的模块，其特征在于，

所述金属构件还包括从所述板状部的右端朝前后方向的任一方向延伸的右突出部以及从所述板状部的左端朝前后方向的任一方向延伸的左突出部中的至少一方，

所述右突出部及所述左突出部的左右方向的厚度比所述板状部的厚度薄。

8.根据权利要求5所述的模块，其特征在于，

所述模块还具备屏蔽件，

所述屏蔽件与接地电位连接，且将所述密封树脂层的上表面、右表面以及左表面覆盖，

所述右突出部或所述左突出部与所述屏蔽件电连接。