CN220290790U - 模块 - Google Patents

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Abstract

本实用新型所涉及的模块具备：基板，具有沿上下方向排列的上主面及下主面；和金属构件，包括板状部，该板状部设置于基板的上主面，且具有沿上下方向观察时沿前后方向排列的前主面及后主面和下端面。板状部的下端面包括沿左右方向延伸的直线部、和相对于直线部朝前方向或后方向突出的一个以上的突出部，直线部及一个以上的突出部在沿上方向观察时被视觉辨认。

Description

模块
技术领域
本实用新型涉及具备安装有电子部件的基板的模块。
背景技术
作为与现有的模块相关的实用新型，例如公知有专利文献1中记载的电路模块。该电路模块包括电路基板、多个电子部件、导电性隔板以及绝缘树脂层。
电路基板具有具备上主面的板形状。导电性隔板设置于电路基板的上主面。导电性隔板是从电路基板的上主面朝上方向延伸的一张金属板。导电性隔板包括第一结构部、第二结构部以及第三结构部。沿上下方向观察时，第一结构部及第二结构部沿左右方向延伸。第一结构部设置在第二结构部的右前。第三结构部的前端与第一结构部的左端连接。第三结构部的后端与第二结构部的右端连接。这样，导电性隔板具有通过将一张金属板在第一结构部与第三结构部的边界及第二结构部与第三结构部的边界这两处弯折而成的构造。由此，导电性隔板将电路基板上的空间分为第一块及第二块。第一块是导电性隔板之前的空间。第二块是导电性隔板之后的空间。
多个电子部件的一部分设置于第一块。多个电子部件的剩余部分设置于第二块。绝缘树脂层覆盖多个电子部件及导电性隔板。在这样的专利文献1所记载的电路模块中，多个电子部件的一部分与多个电子部件的剩余部分之间的电磁干扰被导电性隔板抑制。
另外，在专利文献1所记载的电路模块中，导电性隔板具备沿前后方向延伸的第三结构部。由此，能够抑制导电性隔板朝前方向或后方向倒下。
专利文献1：日本特开2011-258886号公报
然而，在专利文献1所记载的电路模块中，期望抑制导电性隔板朝前方向或后方向倒下，并且实现电路模块的小型化。
实用新型内容
因此，本实用新型的目的在于提供一种能够抑制金属构件倒下，并且实现模块的小型化的模块。
本实用新型的一个方式所涉及的模块具备：基板，具有沿上下方向排列的上主面及下主面；金属构件，包括板状部，该板状部设置于上述基板的上述上主面，且具有沿上下方向观察时沿前后方向排列的前主面及后主面和与上述前主面及上述后主面相连的下端面；第一电子部件，安装于上述基板的上述上主面，且配置于比上述金属构件靠前方；第二电子部件，安装于上述基板的上述上主面，且配置于比上述金属构件靠后方；以及密封树脂层，设置于上述基板的上述上主面，且覆盖上述金属构件、上述第一电子部件及上述第二电子部件，上述板状部的下端面包括沿左右方向延伸的直线部和相对于上述直线部朝前方向或后方向突出的一个以上的突出部，上述直线部及上述一个以上的突出部在沿上方向观察时被视觉辨认。
根据本实用新型所涉及的模块，能够抑制金属构件倒下，并且实现模块的小型化。
附图说明
图1是模块10的立体图。
图2是模块10的俯视图。
图3是模块10的A-A处的剖视图。
图4是模块10的B-B处的剖视图。
图5是金属构件14的立体图及放大图。
图6是表示金属构件14的下端面SD3的图。
图7是金属构件14及安装电极12a的剖视图。
图8是金属构件14及安装电极12a的俯视图。
图9是将金属构件14的后视图及基板12的剖视图合起来的图。
图10是金属构件14的安装时的立体图。
图11是金属构件14的安装时的剖视图。
图12是金属构件14的安装时的剖视图。
图13是金属构件14的安装时的剖视图。
图14是金属构件14的安装时的剖视图。
图15是模块10的制造时的剖视图。
图16是模块10的制造时的剖视图。
图17是金属构件14a的放大图。
图18是金属构件14b的放大图。
图19是金属构件14b的剖视图。
图20是金属构件14c的俯视图。
图21是金属构件14d的俯视图。
图22是金属构件14e的俯视图。
图23是金属构件14f的俯视图及金属构件14f的放大图。
图24是金属构件14g的俯视图及金属构件14g的放大图。
图25是模块10a的金属构件14及安装电极12a的俯视图。
图26是模块10b的金属构件14及安装电极12a的俯视图。
图27是模块10c的金属构件14及安装电极12a的俯视图。
图28是金属构件14h的后视图。
图29是模块10d的金属构件14的剖视图。
图30是模块10e的金属构件14b的剖视图。
图31是模块10f的金属构件14b的剖视图。
图32是模块10g的金属构件14i的剖视图。
图33是模块10h的金属构件14i的剖视图。
图34是金属构件14j的立体图。
图35是表示金属构件14j的下端面SD3的图。
具体实施方式
(实施方式)
[模块的构造]
以下，参照附图对本实用新型的一个实施方式所涉及的模块10的构造进行说明。图1是模块10的立体图。在图1中，透视了模块10的内部。图2是模块10的俯视图。在图2中，透视了模块10的内部。图3是模块10的A-A处的剖视图。图4是模块10的B-B处的剖视图。图5是金属构件14的立体图及放大图。在图5的放大图中，支承部202a～202d未被弯折。图6是表示金属构件14的下端面SD3的图。图7是金属构件14及安装电极12a的剖视图。图8是金属构件14及安装电极12a的俯视图。此外，在图8中，为了容易视觉辨认构造，将金属构件14及安装电极12a沿前后方向拉伸3倍。图9是将金属构件14的后视图及基板12的剖视图合起来的图。
以下，对模块10中的方向进行说明。如图1所示，模块10的基板12具有板形状。因此，将基板12的上主面SU2及下主面SD2排列的方向定义为上下方向。如图2所示，沿上下方向观察时，将金属构件14的板状部140的前主面SF3及后主面SB3排列的方向定义为前后方向。另外，将与前后方向及上下方向正交的方向定义为左右方向。上下方向、左右方向以及前后方向相互正交。但是，上下方向、左右方向以及前后方向也可以与模块10的实际使用时的上下方向、左右方向以及前后方向不一致。另外，在各附图中，上方向与下方向可以互换，左方向与右方向可以互换，前方向与后方向可以互换。
以下，对本说明书中的用语的定义进行说明。首先，对本说明书中的构件的位置关系进行定义。X至Z是构成模块10的构件或部件。在本说明书中，沿前后方向排列的X及Y表示以下的状态。在与前后方向垂直的方向观察X及Y时，X及Y双方处于配置在表示前后方向的任意直线上的状态。在本说明书中，沿上下方向观察时沿前后方向排列的X及Y表示以下的状态。在上下方向观察X及Y时，X及Y双方配置在表示前后方向的任意直线上。在该情况下，当从与上下方向不同的左右方向观察X及Y时，X及Y中的任一方也可以不配置在表示前后方向的任意直线上。此外，X与Y可以接触。X与Y也可以分离。也可以在X与Y之间存在Z。该定义也应用于前后方向以外的方向。
在本说明书中，X配置于Y之前是指以下的状态。X的至少一部分配置在当Y朝前方向平行移动时通过的区域内。因此，X可以落入在Y朝前方向平行移动时通过的区域内，也可以从在Y朝前方向平行移动时通过的区域突出。在该情况下，X及Y沿前后方向排列。该定义也应用于前后方向以外的方向。
在本说明书中，X配置于比Y靠前方是指以下的状态。X配置于经过Y的前端且与前后方向正交的平面之前。在该情况下，X及Y可以沿前后方向排列，也可以不排列。该定义也应用于前后方向以外的方向。
在本说明书中，“X与Y电连接”是指在X与Y之间电导通。因此，X与Y可以接触，X与Y也可以不接触。在X与Y不接触的情况下，在X与Y之间配置有具有导电性的Z。
模块10例如是高频模块。高频模块例如是便携式无线通信设备的模拟前端模块。但是，模块10不限于高频模块。如图1至图4所示，模块10具备基板12、金属构件14、电子部件16a～16e、密封树脂层18以及屏蔽件20。
基板12例如是具有层叠了以低温共烧陶瓷、高温共烧陶瓷、玻璃环氧等为材料的多个绝缘体层的构造的多层布线基板。基板12具有板形状。因此，如图2至图4所示，基板12具有上主面SU2、下主面SD2、左表面SL2、右表面SR2、前表面SF2以及后表面SB2。上主面SU2及下主面SD2沿上下方向排列。沿上下方向观察时，基板12具有长方形形状。电路通过导体层及层间连接导体设置在基板12的上主面SU2、基板12的下主面SD2以及基板12的内部。但是，关于电路的详细内容，在后面叙述。
金属构件14设置于基板12的上主面SU2。金属构件14具有通过对一张金属板进行弯折加工而成的构造。金属构件14例如由韧铜制作。此外，也可以使用黄铜、磷青铜、SUS、铝等来代替韧铜。金属构件14的厚度例如为50μm。如图1、图2、图4以及图5所示，金属构件14包括板状部140。板状部140具有前主面SF3、后主面SB3以及下端面SD3。沿上下方向观察时，前主面SF3及后主面SB3沿前后方向排列。前主面SF3具有朝前方向延伸的法线向量。后主面SB3具有朝后方向延伸的法线向量。但是，这些法线向量也可以相对于前方向及后方向稍微倾斜。这些法线向量与前方向及后方向形成的角度例如为70°以上110°以下。板状部140设置于基板12的上主面SU2。板状部140从基板12的上主面SU2朝上方向延伸。下端面SD3是与前主面SF3和后主面SB3相连的面。
如图4所示，沿前后方向观察时，板状部140具有长方形形状。但是，在板状部140设置有板状部上切口142a、142b。因此，严格来说，沿前后方向观察时，板状部140具有与长方形形状不同的形状。因此，如图4所示，将沿前后方向观察时，沿左右方向连接板状部140的上端的线定义为板状部上边LU。将沿前后方向观察时，沿左右方向连接板状部140的下端的线定义为板状部下边LD。板状部上边LU位于板状部下边LD之上。另外，在本说明书中，切口是指通过板状部140的一部分缺损，而在板状部140的外缘形成的凹陷。本说明书的切口例如包括从长方形形状的板的边朝与边正交的方向延伸的U字形状的缺损部、以及有棱角的U字形状的缺损部。
板状部上切口142a、142b从板状部上边LU朝下方向延伸。沿前后方向观察时，板状部上切口142a、142b具有U字形状。即，板状部上切口142a、142b具有组合具有上边、下边、左边及右边的长方形和从长方形的上边朝下方向突出的半圆而成的形状。沿前后方向观察时，板状部上切口142a、142b的下端位于比板状部140的上下方向的中央靠上方。板状部上切口142a位于板状部上切口142b的左侧。板状部上切口142a、142b的上下方向的长度例如为板状部140的上下方向的长度的一半以下。板状部上切口142a、142b的左右方向的宽度例如为150μm。
然而，如图6所示，板状部140的下端面SD3包括直线部P1～P3及突出部P11～P14。直线部P1～P3沿左右方向延伸。直线部P1～P3从左向右依次排成一列。突出部P11、P13相对于直线部P1～P3朝后方向突出。突出部P12、P14相对于直线部P1～P3朝前方向突出。突出部P11位于直线部P1的右侧。突出部P12位于直线部P2的左侧。突出部P11与突出部P12在左右方向上相邻。这样，将不包含板状部140的下端面SD3的左端及右端的突出部P11、P12分别定义为第一中间部突出部及第二中间部突出部。另外，突出部P13位于直线部P2的右侧。突出部P14位于直线部P3的左侧。突出部P13与突出部P14在左右方向上相邻。这样，将不包含板状部140的下端面SD3的左端及右端的突出部P13、P14分别定义为第一中间部突出部及第二中间部突出部。以上那样的板状部140的直线部P1～P3及突出部P11～P14在沿上方向观察时被视觉辨认。板状部140具有以下说明的构造，以使板状部140的下端面SD3具有这样的构造。
如图5所示，板状部140包括板状部主体200及支承部202a～202d。板状部主体200占据板状部140的大部分。板状部主体200具有平板形状。因此，板状部主体200没被弯折。板状部主体200不弯曲。另外，板状部主体200包括直线部P1～P3。
支承部202a～202d设置于板状部140的下端部。支承部202a、202b设置在板状部140的左部。支承部202c、202d设置在板状部140的右部。支承部202a和支承部202b在左右方向上相邻。支承部202c和支承部202d在左右方向上相邻。
另外，支承部202a～202d分别包含突出部P11～P14。如上所述，突出部P11～P14(第一中间部突出部)不包含板状部140的下端面SD3的左端及右端。将分别包含突出部P11、P13(第一中间部突出部)的支承部202a、202c定义为第一中间部支承部，该突出部P11、P13不包含板状部140的下端面SD3的左端及右端。将分别包含突出部P12、P14(第二中间部突出部)的支承部202b、202d定义为第二中间部支承部，该突出部P12、P14不包含板状部140的下端面SD3的左端及右端。作为第一中间部支承部的支承部202a与作为第二中间部支承部的支承部202b在左右方向上相邻。作为第一中间部支承部的支承部202c与作为第二中间部支承部的支承部202d在左右方向上相邻。
在支承部202a的左侧设置有从板状部下边LD朝上方向延伸的狭缝S1。由此，在板状部主体200与支承部202a(第一中间部支承部)之间设置有狭缝S1(第一狭缝)。在支承部202b的右侧设置有从板状部下边LD朝上方向延伸的狭缝S3。由此，在板状部主体200与支承部202b(第二中间部支承部)之间设置有狭缝S3(第三狭缝)。另外，在支承部202a的右侧且支承部202b的左侧设置有从板状部下边LD朝上方向延伸的狭缝S2。由此，在支承部202a(第一中间部支承部)与支承部202b(第二中间部支承部)之间设置有狭缝S2(第二狭缝)。
在支承部202c的左侧设置有从板状部下边LD朝上方向延伸的狭缝S4。由此，在板状部主体200与支承部202c(第一中间部支承部)之间设置有狭缝S4(第一狭缝)。在支承部202d的右侧设置有从板状部下边LD朝上方向延伸的狭缝S6。由此，在板状部主体200与支承部202d(第二中间部支承部)之间设置有狭缝S6(第三狭缝)。另外，在支承部202c的右侧且支承部202d的左侧设置有从板状部下边LD朝上方向延伸的狭缝S5。由此，在支承部202c(第一中间部支承部)与支承部202d(第二中间部支承部)之间设置有狭缝S5(第二狭缝)。在本说明书中，狭缝是通过在弯曲前的金属构件14设置切槽而形成的空间。此外，狭缝不仅可以是通过在金属构件14设置切槽而形成的空间，还可以是通过在金属构件14设置细的槽而形成的空间。
支承部202a、202c相对于板状部主体200朝后方向弯折。由此，支承部202a、202c(第一中间部突出部)相对于板状部主体200朝后方向突出。其结果，突出部P11、P13相对于直线部P1～P3朝后方向突出。支承部202b、202d相对于板状部主体200朝前方向弯折。由此，支承部202b、202d(第二中间部突出部)相对于板状部主体200朝前方向突出。其结果，突出部P12、P14相对于直线部P1～P3朝前方向突出。
另外，支承部202a～202d的折线是连接狭缝S1～S6的上端的直线L10。因此，支承部202a具有由狭缝S1、S2、板状部下边LD以及直线L10包围的长方形形状。支承部202b具有由狭缝S2、S3、板状部下边LD以及直线L10包围的长方形形状。支承部202c具有由狭缝S4、S5、板状部下边LD以及直线L10包围的长方形形状。支承部202d具有由狭缝S5、S6、板状部下边LD以及直线L10包围的长方形形状。
如图5的放大图所示，支承部202a～202d的上下方向的长度与狭缝S1～S6的上下方向的长度相等。因此，如图5所示，在支承部202a～202d未被弯折的状态下，突出部P11～P14的上下方向的位置与直线部P1～P3的上下方向的位置相同。因此，在支承部202a～202d被弯折的状态下，如图7所示，突出部P11～P14位于比直线部P1～P3靠上方。
以上那样构成的金属构件14固定于基板12。以下，对金属构件14相对于基板12的固定进行说明。如图3及图5所示，基板12包括位于基板12的上主面SU2的安装电极12a。如图8所示，沿上下方向观察时，安装电极12a具有具备沿左右方向延伸的长边的长方形形状。
如图7及图8所示，在安装电极12a的上表面涂敷焊料122。如图7所示，焊料122附着于板状部主体200的直线部P1～P3。但是，焊料122不附着于支承部202a～202d的突出部P11～P14。这样，在模块10中，板状部主体200的直线部P1～P3通过焊料122固定于安装电极12a。
另外，如图9所示，基板12还包括层间连接导体va～ve及接地导体层G。接地导体层G设置在基板12内。接地导体层G从基板12的右表面SR2露出。
层间连接导体va～ve将安装电极12a与接地导体层G电连接。沿前后方向观察时，层间连接导体va～ve在金属构件14之下从左向右依次排成一列。层间连接导体va～ve在金属构件14之下等间隔地排列。相邻的层间连接导体va～ve的间隔例如是在基板12的信号导体层(未图示)中传输的高频信号的波长的1/4。
如图1及图3所示，电子部件16a、16b(第一电子部件)安装于基板12的上主面SU2。电子部件16a的安装方法例如是利用焊料的安装。电子部件16a、16b是IC、PA(功率放大器)等半导体元件、片状电感器、片状电容器、片状电阻器等片状部件。如图2所示，电子部件16a、16b配置于比金属构件14靠前方。在本实施方式中，电子部件16a、16b配置于金属构件14之前。因此，沿前后方向观察时，电子部件16a、16b与金属构件14重叠。
电子部件16c～16e(第二电子部件)安装于基板12的上主面SU2。电子部件16c～16e的安装方法例如是利用焊料的安装。电子部件16c～16e是IC、PA(功率放大器)等半导体元件、片状电感器、片状电容器、片状电阻器等片状部件。如图2所示，电子部件16c～16e配置于比金属构件14靠后方。在本实施方式中，电子部件16c～16e配置在金属构件14之后。因此，沿前后方向观察时，电子部件16c～16e与金属构件14重叠。
如图1及图3所示，密封树脂层18设置于基板12的上主面SU2。密封树脂层18覆盖金属构件14及电子部件16a～16e。由此，密封树脂层18保护金属构件14及电子部件16a～16e。密封树脂层18的材料例如是环氧树脂。密封树脂层18具有长方体形状。因此，密封树脂层18具有上表面SU1、下表面SD1、左表面SL1、右表面SR1、前表面SF1以及后表面SB1。而且，板状部140的左端位于密封树脂层18的左表面SL1。板状部140的右端位于密封树脂层18的右表面SR1。板状部140的上端位于密封树脂层18的上表面SU1。由此，板状部140的上端、左端以及右端在密封树脂层18的上表面SU1、左表面SL1以及右表面SR1从密封树脂层18露出。
屏蔽件20覆盖密封树脂层18的上表面SU1。在本实施方式中，屏蔽件20覆盖密封树脂层18的上表面SU1、左表面SL1、右表面SR1、前表面SF1及后表面SB1、以及基板12的左表面SL2、右表面SR2、前表面SF2及后表面SB2。另外，屏蔽件20与金属构件14电连接。具体而言，屏蔽件20与金属构件14从密封树脂层18露出的部分接触。另外，屏蔽件20与从基板12的右表面SR2露出的接地导体层G连接。由此，金属构件14经由安装电极12a与屏蔽件20电连接。而且，屏蔽件20与接地电位连接。
屏蔽件20具有多层构造。具体而言，屏蔽件20包括密接层、导电层以及保护层。密接层、导电层以及保护层从下层向上层依次层叠。密接层起到提高导电层与密封树脂层18的密接强度的作用。密接层的材料例如是SUS(Stainless Steel：不锈钢)。导电层起到屏蔽功能。导电层的材料例如是Cu、Ag、Al等金属。保护层起到防止导电层腐蚀的作用。保护层的材料例如是SUS。
[模块的制造方法]
接下来，参照附图对模块10的制造方法进行说明。图10是金属构件14的安装时的立体图。图11至图14是金属构件14的安装时的剖视图。图15及图16是模块10的制造时的剖视图。
首先，在基板12的上主面SU2安装电子部件16a～16e。另外，如图10所示，将金属构件14安装于基板12。这里，对模块10的制造时的金属构件14进行说明。金属构件14还具备顶面部149。顶面部149在左右方向上位于板状部上切口142a与板状部上切口142b之间。顶面部149从板状部上边LU(参照图4)朝后方向延伸。顶面部149是通过将金属构件14的一部分朝后方向弯折而形成的。顶面部149用于金属构件14的安装。
具体而言，如图11所示，使用安装机600吸附顶面部149。然后，通过安装机600使金属构件14移动，将板状部主体200的直线部P1～P3设置在安装电极12a上。此时，如图12所示，金属构件14被安装机600稍微朝下方向按压。其结果，金属构件14稍微朝后方向倾斜。此时，焊料122附着于板状部主体200的前主面及后主面。另外，焊料122稍微附着于支承部202a、202c。焊料122附着于支承部202a、202c，由此支承部202a、202c作为针对金属构件14朝前方向或后方向倒下的止动件发挥功能。其结果，能够抑制金属构件14倾斜。
当安装机600解除对顶面部149的吸附时，如图13所示，金属构件14受到来自基板12的反作用力而返回至直立状态。而且，由于板状部主体200的前主面及后主面被焊料122润湿，因此如图14所示，金属构件14借助利用焊料122的自对准作用而返回至直立状态。
接下来，如图15所示，在基板12的上主面SU2形成密封树脂层18。此时，形成密封树脂层18，以使密封树脂层18覆盖基板12的上主面SU2的整个面。具体而言，将基板12设置在模具内。然后，将已熔融的树脂(熔融树脂)注射到模具内。此时，熔融树脂通过板状部上切口142a、142b，扩散到基板12的整个上主面SU2。然后，电子部件16a～16e及金属构件14位于密封树脂层18内。即，电子部件16a～16e及金属构件14不从密封树脂层18露出。
接下来，如图16所示，利用磨具磨削密封树脂层18的上主面SU。磨具例如一边相对于密封树脂层18的上表面SU1朝向后方向移动，一边磨削密封树脂层18的上表面SU1。由此，板状部140的上端从密封树脂层18的上表面SU1露出。在磨削密封树脂层18的上表面SU1时，磨削金属构件14的顶面部149。但是，也可以不磨削顶面部149。
另外，如图16所示，通过使用切割机沿上下方向切削基板12及密封树脂层18，将基板12及密封树脂层18分割。此时，形成密封树脂层18的左表面SL1、右表面SR1、前表面SF1以及后表面SB1。
接下来，在密封树脂层18的上表面SU1、左表面SL1、右表面SR1、前表面SF1以及后表面SB1形成屏蔽件20。具体而言，进行三次溅射，形成密接层、导电层以及保护层。如上所述，金属构件14的上端、左端以及右端的表面粗糙度变得比板状部140的前主面SF3及后主面SB3的表面粗糙度大。因此，密接层以高的密接强度密接于金属构件14的上端、左端以及右端。通过以上的工序，完成模块10。
[效果]
根据模块10，能够抑制金属构件14倒下，并且实现模块10的小型化。更详细而言，在模块10中，板状部140的下端面SD3包括沿左右方向延伸的直线部P1～P3和相对于直线部P1～P3朝前方向或后方向突出的一个以上的突出部P11～P14。由此，金属构件14除了由直线部P1～P3支承之外，还由突出部P11～P14支承。此时，突出部P11～P14作为止动件发挥功能。其结果，能够抑制金属构件14朝前方向或后方向倒下。另外，直线部P1～P3及突出部P11～P14是具有板形状的板状部140的一部分。而且，直线部P1～P3及突出部P11～P14在沿上方向观察时被视觉辨认。因此，突出部P11～P14不是通过将板状部140朝前方向或后方向大幅弯折而形成的部分。由此，突出部P11～P14不从直线部P1～P3朝前方向或后方向大幅突出。因此，突出部P11～P14不会变得过大。因此，板状部140的前后方向的大小变小。因此，能够将电子部件配置为接近板状部140。如上所述，实现模块10的小型化。
根据模块10，能够抑制金属构件14倒下。更详细而言，在板状部主体200与支承部202a(第一中间部支承部)之间设置有狭缝S1(第一狭缝)。在板状部主体200与支承部202b(第二中间部支承部)之间设置有狭缝S3(第三狭缝)。在支承部202a(第一中间部支承部)与支承部202b(第二中间部支承部)之间设置有狭缝S2(第二狭缝)。在板状部主体200与支承部202c(第一中间部支承部)之间设置有狭缝S4(第一狭缝)。在板状部主体200与支承部202d(第二中间部支承部)之间设置有狭缝S6(第三狭缝)。在支承部202c(第一中间部支承部)与支承部202d(第二中间部支承部)之间设置有狭缝S5(第二狭缝)。由此，熔融树脂能够通过狭缝S1～S6。其结果，熔融树脂对金属构件14施加的力变小。如上所述，根据模块10，能够抑制金属构件14倒下。
根据模块10，在基板12内，比金属构件14靠前的区域与比金属构件14靠后的区域之间的屏蔽性提高。更详细而言，基板12包括层间连接导体va～ve及接地导体层G。层间连接导体va～ve在金属构件14之下等间隔地排列。相邻的层间连接导体va～ve的间隔例如是在基板12的信号导体层(未图示)中传输的高频信号的波长的1/4。由此，在信号导体层中传输的高频信号的电磁波在层间连接导体va～ve中产生驻波。但是，层间连接导体va～ve与接地导体层G连接。因此，在信号导体层中传输的高频信号的电磁波经由层间连接导体va～ve及接地导体层G流向地线。因此，在信号导体层中传输的高频信号的电磁波不易沿前后方向通过层间连接导体va～ve。其结果，根据模块10，在基板12内，比金属构件14靠前的区域与比金属构件14靠后的区域之间的屏蔽性提高。
根据模块10，能够抑制在形成密封树脂层18时金属构件14倒下。更详细而言，在板状部140设置有板状部上切口142a、142b。由此，由熔融树脂对板状部140施加的力的大小在板状部140的整体中接近均匀。其结果，根据模块10，能够抑制在形成密封树脂层18时金属构件14倒下。
根据模块10，能够抑制金属构件14在前后方向上大幅倾斜。更详细而言，板状部140与基板12形成大致垂直的角度。由此，焊料122均等地附着于板状部主体200的前主面及后主面。因此，利用焊料122的表面张力将板状部主体200朝前方向拉伸的力的大小与利用焊料122的表面张力将板状部主体200朝后方向拉伸的力的大小大致相等。其结果，能够抑制金属构件14在前后方向上大幅倾斜。
在模块10中，焊料122设置于突出部P11、P13之前。由此，焊料122在支承部202a、202c的前表面润湿。因此，在安装金属构件14时，支承部202a、202c被焊料122朝前方向拉伸。另一方面，焊料122设置于突出部P12、P14之后。由此，焊料122在支承部202b、202d的后表面润湿。因此，在安装金属构件14时，支承部202b、202d被焊料122朝后方向拉伸。因此，作用于金属构件14b的前方向的力与后方向的力被抵消。其结果，金属构件14以直立的状态被安装。
在模块10中，安装电极12a由一个电极构成。由此，层间连接导体va～ve通过安装电极12a电连接。因此，层间连接导体va～ve只要与安装电极12a连接，则可以以任意方式配置。即，层间连接导体va～ve的配置自由度变高。其结果，容易采用使屏蔽性提高的层间连接导体va～ve的配置。
(第一变形例)
以下，参照附图对第一变形例所涉及的金属构件14a进行说明。图17是金属构件14a的放大图。
金属构件14a与金属构件14的不同之处在于支承部202a～202d的形状。更详细而言，在金属构件14a中，对支承部202a～202d实施倒角。因此，沿前后方向观察时，支承部202a～202d的下端部具有朝下方向突出的半圆形状。由此，熔融树脂能够沿前后方向通过金属构件14a的区域变宽。其结果，能够抑制金属构件14a倒下。金属构件14a的其他构造与金属构件14相同，因此省略说明。
(第二变形例)
以下，参照附图对第二变形例所涉及的金属构件14b进行说明。图18是金属构件14b的放大图。图19是金属构件14b的剖视图。
金属构件14b与金属构件14的不同之处在于支承部202a～202d的形状。更详细而言，金属构件14b的支承部202a～202d的上下方向的长度比金属构件14的支承部202a～202d的上下方向的长度长。由此，在支承部202a～202d被弯折的状态下，支承部202a～202d的下端在上下方向上的位置与板状部主体200的下端在上下方向上的位置相同。因此，金属构件14b容易由支承部202a～202d支承。其结果，能够抑制金属构件14b倒下。金属构件14b的其他构造与金属构件14相同，因此省略说明。
(第三变形例)
以下，参照附图对第三变形例所涉及的金属构件14c进行说明。图20是金属构件14c的俯视图。
金属构件14c与金属构件14的不同之处在于支承部202a～202d的布局。在金属构件14c中，支承部202a、202d相对于板状部主体200朝后方向突出。支承部202b、202c相对于板状部主体200朝前方向突出。金属构件14c的其他构造与金属构件14相同，因此省略说明。
(第四变形例)
以下，参照附图对第四变形例所涉及的金属构件14d进行说明。图21是金属构件14d的俯视图。
金属构件14d与金属构件14的不同点在于不具备支承部202b、202d。在金属构件14d中，具备支承部202a、202c。支承部202a、202c相对于板状部主体200朝后方向突出。这样，在金属构件14d中，支承部202a、202c仅相对于板状部主体200朝后方向突出。金属构件14d的其他构造与金属构件14相同，因此省略说明。
(第五变形例)
以下，参照附图对第五变形例所涉及的金属构件14e进行说明。图22是金属构件14e的俯视图。
金属构件14e与金属构件14的不同点在于不具备支承部202b。金属构件14e的其他构造与金属构件14相同，因此省略说明。
(第六变形例)
以下，参照附图对第六变形例所涉及的金属构件14f进行说明。图23是金属构件14f的俯视图及金属构件14f的放大图。
金属构件14f与金属构件14d的不同之处在于支承部202a、202c的位置。在金属构件14f中，支承部202a位于金属构件14f的左端部。支承部202c位于金属构件14f的右端部。以下，详细地进行说明。
将包含板状部140的下端面SD3的左端或右端的突出部P11、P13定义为端部突出部。将包含突出部P11、P13(端部突出部)的支承部202a、202c定义为端部支承部。此时，在板状部主体200与支承部202a(端部支承部)之间设置有一个狭缝S2。另外，在板状部主体200与支承部202c(端部支承部)之间设置有一个狭缝S5。金属构件14f的其他构造与金属构件14d相同，因此省略说明。
根据金属构件14f，为了形成突出部P11而形成一个狭缝S2即可。另外，为了形成突出部P13而形成一个狭缝S5即可。因此，金属构件14f的制造变得容易。
(第七变形例)
以下，参照附图对第七变形例所涉及的金属构件14g进行说明。图24是金属构件14g的俯视图及金属构件14g的放大图。
金属构件14g与金属构件14的不同点在于不具备支承部202b～202d。在金属构件14g中，支承部202a位于金属构件14g的左右方向的中央。以下，详细地进行说明。
将不包含板状部140的下端面SD3的左端及右端的突出部P11定义为第一中间部突出部。将包含突出部P11(第一中间部突出部)的支承部202a定义为第一中间部支承部。在板状部主体200与支承部202a(第一中间部支承部)之间设置有两个狭缝S1、S3。金属构件14g的其他构造与金属构件14相同，因此省略说明。
(第八变形例)
以下，参照附图对第八变形例所涉及的模块10a进行说明。图25是模块10a的金属构件14及安装电极12a的俯视图。
模块10a与模块10的不同之处在于安装电极12a的形状。在模块10a中，安装电极12a包括安装电极中央部120a、安装电极左端部120b以及安装电极右端部120c。即，安装电极12a被分割成三个部分。沿上下方向观察时，安装电极中央部120a与直线部P2重叠。沿上下方向观察时，安装电极左端部120b与直线部P1及支承部202a、202b重叠。沿上下方向观察时，安装电极右端部120c与直线部P3及支承部202c、202d重叠。模块10a的其他构造与模块10相同，因此省略说明。
(第九变形例)
以下，参照附图对第九变形例所涉及的模块10b进行说明。图26是模块10b的金属构件14及安装电极12a的俯视图。
模块10b与模块10a的不同之处在于焊料122的形状。在模块10b中，在支承部202a～202d之下没有设置焊料122。模块10b的其他构造与模块10相同，因此省略说明。
(第十变形例)
以下，参照附图对第十变形例所涉及的模块10c进行说明。图27是模块10c的金属构件14及安装电极12a的俯视图。
模块10c与模块10a的不同点在于安装电极中央部120a的宽度窄。这样，通过调整安装电极中央部120a的宽度，能够调整附着于板状部主体200的焊料122的量。模块10c的其他构造与模块10相同，因此省略说明。
根据模块10c，由于安装电极中央部120a的宽度窄，因此能够使电子部件更接近金属构件14。
在模块10c中，焊料122设置于突出部P11、P13之前。由此，焊料122在支承部202a、202c的前表面润湿。因此，在安装金属构件14时，支承部202a、202c被焊料122朝前方向拉伸。另一方面，焊料122设置于突出部P12、P14之后。由此，焊料122在支承部202b、202d的后表面润湿。因此，在安装金属构件14时，支承部202b、202d被焊料122朝后方向拉伸。由此，作用于金属构件14的前方向的力与后方向的力被抵消。其结果，金属构件14以直立的状态被安装。特别是，在模块10c中，由于安装电极中央部120a的宽度窄，因此焊料122少。即使在这样的焊料122少的模块10c中，也能够抑制金属构件14倒下。
(第十一变形例)
以下，参照附图对第十一变形例所涉及的金属构件14h进行说明。图28是金属构件14h的后视图。
金属构件14h与金属构件14的不同点在于设置有板状部下切口144a～144c。更详细而言，在板状部140设置有从板状部下边LD朝上方向延伸的板状部下切口144a～144c。由此，熔融树脂能够沿前后方向通过板状部下切口144a～144c。其结果，能够抑制金属构件14h倒下。金属构件14h的其他构造与金属构件14相同，因此省略说明。
(第十二变形例)
以下，参照附图对第十二变形例所涉及的模块10d进行说明。图29是模块10d的金属构件14的剖视图。
模块10d与模块10的不同之处在于金属构件14与焊料122的接触状态。在模块10d中，焊料122与板状部主体200及支承部202a～202d接触。更详细而言，焊料122设置于突出部P11、P13之前。由此，焊料122在支承部202a、202c的前表面润湿。另外，焊料122设置于突出部P12、P14之后。由此，焊料122在支承部202b、202d的后表面润湿。在以上那样的模块10d中，板状部主体200及支承部202a～202d通过焊料122固定于安装电极12a。模块10d的其他构造与模块10相同，因此省略说明。
在模块10d中，焊料122设置于突出部P11、P13之前。由此，焊料122在支承部202a、202c的前表面润湿。因此，在安装金属构件14时，支承部202a、202c被焊料122朝前方向拉伸。另一方面，焊料122设置于突出部P12、P14之后。由此，焊料122在支承部202b、202d的后表面润湿。因此，在安装金属构件14时，支承部202b、202d被焊料122朝后方向拉伸。由此，作用于金属构件14的前方向的力与后方向的力被抵消。其结果，金属构件14以直立的状态被安装。
(第十三变形例)
以下，参照附图对第十三变形例所涉及的模块10e进行说明。图30是模块10e的金属构件14b的剖视图。
模块10e与模块10的不同点在于具备金属构件14b。更详细而言，金属构件14b的板状部主体200的下端通过焊料122固定于安装电极12a。支承部202a～202d与焊料122接触。但是，焊料122不在支承部202a～202d润湿。模块10e的其他构造与模块10相同，因此省略说明。
(第十四变形例)
以下，参照附图对第十四变形例所涉及的模块10f进行说明。图31是模块10f的金属构件14b的剖视图。
模块10f与模块10e的不同之处在于金属构件14b与焊料122的接触状态。在模块10f中，焊料122与板状部主体200及支承部202a～202d接触。更详细而言，焊料122设置于突出部P11、P13之前。由此，焊料122在支承部202a、202c的前表面润湿。另外，焊料122设置于突出部P12、P14之后。由此，焊料122在支承部202b、202d的后表面润湿。在以上那样的模块10f中，板状部主体200及支承部202a～202d通过焊料122固定于安装电极12a。模块10f的其他构造与模块10e相同，因此省略说明。
在模块10f中，焊料122设置于突出部P11、P13之前。由此，焊料122在支承部202a、202c的前表面润湿。因此，在安装金属构件14b时，支承部202a、202c被焊料122朝前方向拉伸。另一方面，焊料122设置于突出部P12、P14之后。由此，焊料122在支承部202b、202d的后表面润湿。因此，在安装金属构件14b时，支承部202b、202d被焊料122朝后方向拉伸。由此，作用于金属构件14b的前方向的力与后方向的力被抵消。其结果，金属构件14b以直立的状态被安装。
(第十五变形例)
以下，参照附图对第十五变形例所涉及的模块10g进行说明。图32是模块10g的金属构件14i的剖视图。
模块10g与模块10的不同之处在于金属构件14i的构造。金属构件14i的支承部202a、202c的上下方向的长度比金属构件14的支承部202b、202d的上下方向的长度短。由此，金属构件14i朝前方向稍微倾斜。而且，焊料122仅在板状部主体200的前主面润湿。模块10g的其他构造与模块10相同，因此省略说明。
(第十六变形例)
以下，参照附图对第十六变形例所涉及的模块10h进行说明。图33是模块10h的金属构件14i的剖视图。
模块10h与模块10g的不同之处在于金属构件14i与焊料122的接触状态。更详细而言，焊料122在板状部主体200的前主面及后主面润湿。另外，焊料122也在支承部202b、202d润湿。模块10h的其他构造与模块10g相同，因此省略说明。
(第十七变形例)
以下，参照附图对第十七变形例所涉及的金属构件14j进行说明。图34是金属构件14j的立体图。图35是表示金属构件14j的下端面SD3的图。
金属构件14j与金属构件14的不同点在于没有设置狭缝S1～S6。支承部202a、202c是通过利用压力机将板状部140的一部分朝后方向稍微挤出而形成的。支承部202b、202d是通过利用压力机将板状部140的一部分朝前方向稍微挤出而形成的。因此，在金属构件14j没有设置狭缝S1～S6。因此，在金属构件14j中，直线部P1～P3与突出部P11～P14相连。金属构件14j的其他构造与金属构件14相同，因此省略说明。
(其他实施方式)
本实用新型所涉及的模块及金属构件不限于上述实施方式所涉及的模块10、10a～10h及金属构件14、14a～14j，在其主旨的范围内能够进行变更。
此外，也可以任意地组合模块10、10a～10h的构造，也可以任意地组合金属构件14、14a～14j的构造。
此外，沿上下方向观察时，基板12也可以具有长方形形状以外的形状。
此外，电子部件16a～16e的数量不限于五个。
此外，模块10也可以不具备屏蔽件20。
此外，屏蔽件20只要覆盖密封树脂层18的至少上表面SU1即可。因此，屏蔽件20例如也可以不覆盖密封树脂层18的左表面SL1、右表面SR1、前表面SF1以及后表面SB1的一部分或全部。
然而，沿上下方向观察时，基板12的外缘也可以不与密封树脂层18的外缘重叠为一致。即，密封树脂层18的前表面SF1也可以位于基板12的前表面SF2之前。密封树脂层18的后表面SB1也可以位于比基板12的后表面SB2靠后方。密封树脂层18的左表面SL1也可以位于比基板12的左表面SL2靠左方。密封树脂层18的右表面SR1也可以位于比基板12的右表面SR2靠右方。
沿前后方向观察时，电子部件16a～16e不从金属构件14朝左方向或右方向突出。然而，也可以是沿前后方向观察时，电子部件16a～16e的一部分从金属构件14朝左方向或右方向突出。
此外，突出部的数量只要为一个以上即可。同样地，支承部的数量只要为一个以上即可。
此外，板状部上切口的数量只要为一个以上即可。另外，板状部下切口的数量只要为一个以上即可。
此外，也可以是一个以上的突出部全部相对于板状部主体200朝前方向突出，也可以是一个以上的突出部全部相对于板状部主体200朝后方向突出。
狭缝S1～S6直线地朝上方向延伸，但也可以弯曲或曲折。
此外，金属构件也可以包括端部支承部及中间部支承部双方。
此外，金属构件也可以具有从板状部140的左端或右端朝前方向或后方向延伸的弯折部分。在该情况下，弯折部分例如是通过将金属构件的一部分相对于板状部140朝前方向或后方向弯折而形成的。
此外，设置于安装电极12a的焊料122也可以被分割成多个。另外，设置于安装电极中央部120a的焊料122也可以被分割成多个。
此外，安装电极左端部120b也可以不与支承部202a重叠。安装电极左端部120b也可以不与支承部202b重叠。安装电极右端部120c也可以不与支承部202c重叠。安装电极右端部120c也可以不与支承部202d重叠。
此外，焊料122是导电性接合材料的一个例子。导电性接合材料例如是焊料、导电性粘接剂等。导电性粘接剂是导电性的金属粉末分散在树脂中的粘接剂。
此外，也可以设置槽(第一槽、第二槽以及第三槽)来代替狭缝S1～S6(第一狭缝、第二狭缝以及第三狭缝)。狭缝及槽是通过在弯曲前的金属构件14设置具有一定宽度的凹陷而形成的空间。
附图标记说明
10、10a～10h...模块；12...基板；12a...安装电极；14、14a～14j...金属构件；16a～16e...电子部件；18...密封树脂层；20...屏蔽件；120a...安装电极中央部；120b...安装电极左端部；120c...安装电极右端部；122...焊料；140...板状部；142a、142b...板状部上切口；144a～144c...板状部下切口；149...顶面部；200...板状部主体；202a～202d...支承部；600...安装机；G...接地导体层；LD...板状部下边；LU...板状部上边；P1～P3...直线部；P11～P14...突出部；S1～S6...狭缝。

Claims (12)

1.一种模块，其特征在于，具备：
基板，具有沿上下方向排列的上主面及下主面；
金属构件，包括板状部，该板状部设置于所述基板的所述上主面，且具有沿上下方向观察时沿前后方向排列的前主面及后主面、以及与所述前主面及所述后主面相连的下端面；
第一电子部件，安装于所述基板的所述上主面，且配置于比所述金属构件靠前方；
第二电子部件，安装于所述基板的所述上主面，且配置于比所述金属构件靠后方；以及
密封树脂层，设置于所述基板的所述上主面，且将所述金属构件、所述第一电子部件及所述第二电子部件覆盖，
所述板状部的下端面包括沿左右方向延伸的直线部、和相对于所述直线部朝前方向或后方向突出的一个以上的突出部，
所述直线部及所述一个以上的突出部在沿上方向观察时被视觉辨认。
2.根据权利要求1所述的模块，其特征在于，
所述板状部具有：
板状部主体，包含所述直线部，且具有平板形状；和
一个以上的支承部，包含所述突出部，且相对于所述板状部主体朝前方向或后方向突出。
3.根据权利要求2所述的模块，其特征在于，
将沿前后方向观察时，沿左右方向使所述板状部的下端相连的线定义为板状部下边，
在所述板状部主体与所述支承部之间设置有从所述板状部下边朝上方向延伸的狭缝或槽。
4.根据权利要求3所述的模块，其特征在于，
将包含所述板状部的下端的左端或右端的所述突出部定义为端部突出部，
将包含所述端部突出部的所述支承部定义为端部支承部，
在所述板状部主体与所述端部支承部之间设置有一个所述狭缝或所述槽。
5.根据权利要求3或4所述的模块，其特征在于，
将不包含所述板状部的下端的左端及右端的突出部定义为第一中间部突出部，
将包含所述第一中间部突出部的支承部定义为第一中间部支承部，
在所述板状部主体与所述第一中间部支承部之间设置有两个所述狭缝或所述槽。
6.根据权利要求3或4所述的模块，其特征在于，
将不包含所述板状部的下端的左端及右端的突出部定义为第一中间部突出部及第二中间部突出部，
将包含所述第一中间部突出部的支承部定义为第一中间部支承部，
将包含所述第二中间部突出部的支承部定义为第二中间部支承部，
所述第一中间部突出部与所述第二中间部突出部在左右方向上相邻，
所述第一中间部突出部相对于所述板状部主体朝后方向突出，
所述第二中间部突出部相对于所述板状部主体朝前方向突出，
在所述板状部主体与所述第一中间部支承部之间设置有从所述板状部下边朝上方向延伸的第一狭缝或第一槽，
在所述第一中间部支承部与所述第二中间部支承部之间设置有从所述板状部下边朝上方向延伸的第二狭缝或第二槽，
在所述板状部主体与所述第二中间部支承部之间设置有从所述板状部下边朝上方向延伸的第三狭缝或第三槽。
7.根据权利要求1或2所述的模块，其特征在于，
所述直线部与所述一个以上的突出部相连。
8.根据权利要求1～4中任一项所述的模块，其特征在于，
将沿前后方向观察时，沿左右方向使所述板状部的下端相连的线定义为板状部下边，
在所述板状部设置有从所述板状部下边朝上方向延伸的一个以上的板状部下切口。
9.根据权利要求1～4中任一项所述的模块，其特征在于，
所述基板包括位于所述基板的所述上主面的安装电极，
所述直线部通过导电性接合材料而固定于所述安装电极。
10.根据权利要求9所述的模块，其特征在于，
所述一个以上的突出部相对于所述直线部朝前方向突出，并且所述导电性接合材料设置在所述一个以上的突出部之后，
或者，所述一个以上的突出部相对于所述直线部朝后方向突出，并且所述导电性接合材料设置在所述一个以上的突出部之前。
11.根据权利要求9所述的模块，其特征在于，
所述模块还具备屏蔽件，
所述屏蔽件覆盖所述密封树脂层的上表面，
所述金属构件经由所述安装电极与所述屏蔽件电连接。
12.根据权利要求1～4中任一项所述的模块，其特征在于，
所述板状部的上端位于所述密封树脂层的上表面。
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