CN219870725U

CN219870725U - 一种芯片性能测试装置

Info

Publication number: CN219870725U
Application number: CN202321008999.5U
Authority: CN
Inventors: 何俊
Original assignee: Tupai Technology Shanghai Co ltd
Current assignee: Tupai Technology Shanghai Co ltd
Priority date: 2023-04-27
Filing date: 2023-04-27
Publication date: 2023-10-20
Anticipated expiration: 2033-04-27

Abstract

本实用新型公开了一种芯片性能测试装置，其特征在于，包括架体(3)、架设在架体(3)上方的施压机构(1)和设有压力传感器(221)的测压机构(2)；所述测压机构(2)固定在所述架体(3)顶部；所述施压机构(1)包括设有控制单元的第一测试座(102)和与所述第一测试座(102)滑动连接的施压部；所述压力传感器(221)与所述控制单元电连接。本实用新型所公开的芯片性能测试装置，结构简单，测试方便。

Description

一种芯片性能测试装置

技术领域

本实用新型属于芯片测试技术领域，具体为一种芯片性能测试装置。

背景技术

由于芯片在工作时会发出大量的热，需要装载散热机构对其进行降温，但是在装载散热器时，由于散热器需要紧实的固定在芯片上保证导热率，很可能会因芯片的抗压性能差而导致其自身出现型形变，从而影响整个控制系统，因此需要对制成的芯片进行必要的抗压测试。

实用新型内容

本实用新型目的是提供一种芯片性能测试装置。

本实用新型提供的芯片性能测试装置，包括架体(3)、架设在架体(3)上方的施压机构(1)和设有压力传感器(221)的测压机构(2)；所述测压机构(2)固定在所述架体(3)顶部；所述施压机构(1)包括设有控制单元(图中未示出)的第一测试座(102)和与所述第一测试座(102)滑动连接的施压部；所述压力传感器(221)与所述控制单元电连接。

优选的，所述测压机构(2)包括第一测压块(218)、第二测压块(219)和L形连接板(220)；所述第一测压块(218)和所述第二测压块(219)的截面均为直角梯形；所述第一测压块(218)滑动设置在所述第二测压块(219)顶部；所述第二测压块(219)的底部与所述架体(3)相固定；所述L形连接板(220)的一端与所述压力传感器(221)的一侧相固定，另一端与所述第二测压块(219)的底部相固定；所述压力传感器(221)的另一侧与所述第一测压块(218)的侧端相固定。

优选的，所述第一测压块(218)的底部沿其长度方向设有向外突出的第一滑轨(2181)；所述第二测压块(219)的顶部沿其长度方向设有与所述第一滑轨(2181)相匹配的滑槽(2191)；所述第一滑轨(2181)的截面为梯形。

优选的，所述测压机构(2)还包括设有第一承载板(201)的第一承载组件和设有第二承载板(222)的第二承载组件；所述第一承载组件和第二承载组件结构相同，且对称设置在所述第一测压块(218)的顶部两端；所述第一承载板(201)和第二承载板(222)相对设置呈V形。

优选的，所述第一承载板(201)和第二承载板(222)的顶部均设有复数条凹槽(2012)。

优选的，所述第一承载组件还包括一由第一侧板(223)、第二侧板(210)、第三侧板(212)、第四侧板(213)、第一底板(225)和第一顶板(224)围合成的矩形壳体、第一活动块(226)和第一连接板(202)；所述第一侧板(223)靠近底部的位置设有第一开口部(2231)；所述第一活动块(226)滑动设置在所述矩形壳体内；所述第一连接板(202)的一端插入所述第一开口部(2231)与固定在所述第一活动块(226)一侧的第一铰接座(2261)相铰接，另一端与固定在所述第一承载板(201)底部的第二铰接座(2011)相铰接；所述第一承载板(201)远离所述第二承载板(222)的一端与固定在靠近所述第一侧板(223)顶部位置的第三铰接座(2232)相铰接。

优选的，本实用新型提供的芯片性能测试装置，还包括第二连接板(4)和第三连接板(5)；所述第二连接板(4)为方形板；所述第二连接板(4)与所述第三侧板(212)外壁滑动连接；所述第三连接板(5)一端与所述第二连接板(4)相固定，另一端与所述架体(3)相连接；所述第一测压块(218)一端的顶部沿其长度方向固定有第一导轨(6)，所述第一底板(225)的底部固定有与所述第一导轨(6)相匹配的第一导槽(7)；所述第二承载组件与所述第一测压块(218)远离所述第一导轨(6)的一端相固定。

优选的，本实用新型提供的芯片性能测试装置，还包括第四连接板(8)；所述第四连接板(8)由第一连接板体和第二连接板体首尾相接成L形板；所述第一连接板体上设有复数个连接轴(801)；复数个所述连接轴(801)均与所述架体(3)相固定；所述第三连接板(5)与所述第一连接板(202)体外侧相固定。

优选的，所述测压机构(2)还包括两组结构相同的传动组件；所述传动组件包括第一传动轴(216)；所述第一传动轴(216)的外壁设有第一外螺纹(图中未示出)；所述矩形壳体内设有第一隔板(214)；所述第一隔板(214)设有第一轴孔(图中未示出)；所述第一轴孔上装配有第一轴承；所述第一传动轴(216)与所述第一轴承相固定；所述第一活动块(226)远离所述第一铰接座(2261)的一侧固定有第一轴座(227)；所述第一轴座(227)设有与所述第一传动轴(216)相匹配的第一螺纹孔(图中未示出)。

优选的，所述第一隔板(214)的底部还设有两个导杆(229)；所述第一活动块(226)远离所述第一铰接座(2261)的一侧还固定有两个第二轴座(228)；两个所述第二轴座(228)分布在所述第一轴座(227)两侧；两个所述第二轴座(228)均设有与所述导杆(229)相匹配的导孔。

所述矩形壳体内还设有第二隔板(217)；所述第二隔板(217)的一端与靠近所述第一侧板(223)顶部的内壁相固定，另一端向第三侧板(212)延伸；所述第二隔板(217)设置在所述第一隔板(214)的上方；所述第二隔板(217)上设有与所述第一轴孔同轴设置的第二轴孔。

优选的，所述传动组件还包括第一齿轮(215)和第二传动轴(208)；所述第一齿轮(215)与所述第一传动轴(216)相固定，且设置在所述第一隔板(214)和第二隔板

(217)之间；所述第三侧板(212)的内壁上设有两个第一轴承座(211)，所述第二侧板(210)上设有第三轴孔，两个所述第一轴承座(211)和所述第三轴孔同轴设置；所述第二传动轴(208)上固定有两个与所述第一轴承座(211)相匹配的第二轴承；所述第二传动轴(208)贯穿所述第三轴孔与两个所述第一轴承座(211)相连接；所述第二传动轴(208)上还设有第二外螺纹(2081)，所述第一齿轮(215)与所述第二外螺纹(2081)相啮合。

优选的，所述架体(3)上还固定设置第三轴座(207)和第四轴座(230)；所述第三轴座(207)上设有第四轴孔和第三传动轴(203)；所述第四轴座(230)上设有与所述第四轴孔同轴设置的第五轴孔；所述传动组件还包括第四传动轴(204)，所述第四传动轴(204)的两端分别插入所述第三轴孔和第四轴孔后与第三轴座(207)和第四轴座(230)相连接；所述第四传动轴(204)的一端与所述第三传动轴(203)的一端通过皮带(205)传动连接，所述第三传动轴(203)的另一端设有第一锥齿轮(206)，所述第二传动轴(208)上还设有第二锥齿轮(209)，所述第一锥齿轮(206)和第二锥齿轮(209)相啮合。

优选的，所述第二承载组件的第二传动轴(208)的一端固定有第二齿轮(231)；所述第二承载组件的第二侧板(210)的外壁还固定一第五传动轴(233)；所述第五传动轴

(233)的两端均固定一第三齿轮(232)，中间位置设有第三外螺纹；所述第四传动轴(204)设有齿槽；所述第二齿轮(231)与所述第三外螺纹相啮合；两个所述第三齿轮(232)均与所述齿槽相啮合。

优选的，所述测压机构(2)为复数套；复数套所述测压机构(2)排列在所述架体

(3)顶部；所述施压部包括第一L形板(103)、第二L形板(104)和第一方形板

(101)；所述第一L形板(103)与所述第一测试座(102)滑动连接；所述第二L形板(104)的一端与所述第一L形板(103)相固定；所述第一方形板(101)与所述第二L形板(104)的另一端相固定。

本实用新型所提供的芯片性能测试装置，控制单元与外部电源电连接，测试芯片放入测压机构(2)上后，通过施压部向下滑动与测试芯片顶端相抵，并逐渐向测试芯片施加压力，直到压力传感器(221)达到指定压力之后停止下压，若测试芯片完好，从而能判断出测试芯片的抗压强度合格，本实用新型所提供的芯片性能测试装置，结构简单，测试方便。

附图说明

图1为本实用新型所提供的芯片性能测试装置的第一视角结构示意图；

图2为本实用新型所提供的芯片性能测试装置的第二视角结构示意图；

图3为本实用新型所提供的芯片性能测试装置的第三视角结构示意图；

图4为本实用新型所提供的芯片性能测试装置的第四视角结构示意图；

图5为本实用新型实施例所提供的测压机构第一局部结构示意图；

图6为本实用新型实施例所提供的测压机构第二局部结构示意图；

图7为本实用新型实施例所提供的测压机构第三局部结构示意图；

图8为本实用新型实施例所提供的矩形壳体与第二连接板装配结构示意图；

图9为本实用新型实施例所提供的矩形壳体与第一测压块装配结构示意图；

图10为本实用新型所提供的芯片性能测试装置的第五视角结构示意图；

图11为本实用新型实施例所提供的压力传感器的装配结构示意图；

图12为本实用新型实施例所提供的第一承载板与第一活动块的装配第一视角结构示意图；

图13为本实用新型实施例所提供的第一承载板与第一活动块的装配第二视角结构示意图；

图14为本实用新型实施例所提供的第一承载板与第一活动块的装配第三视角结构示意图；

图15为本实用新型实施例所提供的施压机构第一视角结构示意图；

图16为本实用新型实施例所提供的施压机构第二视角结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-图16所示，本实施例提供的芯片性能测试装置,包括架体3、架设在架体3上方的施压机构1和设有压力传感器221的测压机构2；所述测压机构2固定在所述架体3顶部；所述施压机构1包括设有控制单元图中未示出的第一测试座102和与所述第一测试座102滑动连接的施压部；所述压力传感器221与所述控制单元电连接。本领域技术人员可以理解，控制单元与外部电源电连接，测试芯片放入测压机构2上后，通过施压部向下滑动与测试芯片顶端相抵，并逐渐向测试芯片施加压力，直到压力传感器221达到指定压力之后停止下压，若测试芯片完好，从而能判断出测试芯片的抗压强度合格，本实施例所提供的芯片性能测试装置结构简单，测试方便。

进一步，所述测压机构2包括第一测压块218、第二测压块219和L形连接板220；所述第一测压块218和所述第二测压块219的截面均为直角梯形；所述第一测压块218滑动设置在所述第二测压块219顶部；所述第二测压块219的底部与所述架体3相固定；所述L形连接板220的一端与所述压力传感器221的一侧相固定，另一端与所述第二测压块219的底部相固定；所述压力传感器221的另一侧与所述第一测压块218的侧端相固定。本领域技术人员可以理解，当第一测压块218受到向下的压力时，随着第一测压块218沿着直角梯形的斜边滑动，向下的压力被第一测压块218和第二测压块219分解为朝向水平方向相反的两个力，间接施加于第一压力传感器221上，从而实现对测试芯片的压力测试。

进一步，所述第一测压块218的底部沿其长度方向设有向外突出的第一滑轨2181；所述第二测压块219的顶部沿其长度方向设有与所述第一滑轨2181相匹配的滑槽2191；所述第一滑轨2181的截面为梯形。本领域技术人员可以理解，第一滑轨2181可在滑槽2191内滑动，梯形的第一滑轨2181可将第一测压块218卡接在第二测压块219上，保证第一测压块218沿直角梯形斜边的方向滑行。

进一步，所述测压机构2还包括设有第一承载板201的第一承载组件和设有第二承载板222的第二承载组件；所述第一承载组件和第二承载组件结构相同，且对称设置在所述第一测压块218的顶部两端；所述第一承载板201和第二承载板222相对设置呈V形。本领域技术人员可以理解，测试芯片放置在第一承载板201和第二承载板222的对接处，这样测试芯片的一端与所述第一承载板201相接触，另一端与第二承载板222相接触，测试芯片没有完全接触到第一承载板201和第二承载板222，这样可最大限度检测出测压芯片的抗压性能。

进一步，所述第一承载板201和第二承载板222的顶部均设有复数条凹槽2012。本领域技术人员可以理解，复数条凹槽2012用于测压芯片的引脚插入其中，从而保护到测压芯片的引脚不会受到损坏。

进一步，所述第一承载组件还包括一由第一侧板223、第二侧板210、第三侧板212、第四侧板213、第一底板225和第一顶板224围合成的矩形壳体、第一活动块226和第一连接板202；所述第一侧板223靠近底部的位置设有第一开口部2231；所述第一活动块226滑动设置在所述矩形壳体内；所述第一连接板202的一端插入所述第一开口部2231与固定在所述第一活动块226一侧的第一铰接座2261相铰接，另一端与固定在所述第一承载板201底部的第二铰接座2011相铰接；所述第一承载板201远离所述第二承载板222的一端与固定在靠近所述第一侧板223顶部位置的第三铰接座2232相铰接。本领域技术人员可以理解，通过所述第一活动块226在所述矩形壳体内滑动，可带动第一承载板201沿着第三铰接座2232做旋转调节，从而调节第一承载板201和第二承载板222间的角度，从而能适配不同尺寸芯片的测试。

进一步，本实施例提供的芯片性能测试装置，还包括第二连接板4和第三连接板5；所述第二连接板4为方形板；所述第二连接板4与所述第三侧板212外壁滑动连接；所述第三连接板5一端与所述第二连接板4相固定，另一端与所述架体3相连接；所述第一测压块218一端的顶部沿其长度方向固定有第一导轨6，所述第一底板225的底部固定有与所述第一导轨6相匹配的第一导槽7；所述第二承载组件与所述第一测压块218远离所述第一导轨6的一端相固定。本领域技术人员可以理解，第一承载组件通过第二连接板4和第三连接板5将第一承载组件与架体3相连接，第二承载组件与第一测压块218相固定，当第一承载板201和第二承载板222受到下压力时，第二承载组件沿着第一测压块的截面梯形斜边的方向向下滑动，且第一承载组件和第二承载组件保持相对水平位置。

进一步，本实施例提供的芯片性能测试装置，还包括第四连接板8；所述第四连接板8由第一连接板体和第二连接板体首尾相接成L形板；所述第一连接板体上设有复数个连接轴801；复数个所述连接轴801均与所述架体3相固定；所述第三连接板5与所述第一连接板202体外侧相固定。本领域技术人员可以理解，通过连接轴801可调整第四连接板8与架体3的间距，从而调整第一承载组件与第二承载组件的相对距离。

进一步，所述测压机构2还包括两组结构相同的传动组件；所述传动组件包括第一传动轴216；所述第一传动轴216的外壁设有第一外螺纹图中未示出；所述矩形壳体内设有第一隔板214；所述第一隔板214设有第一轴孔图中未示出；所述第一轴孔上装配有第一轴承；所述第一传动轴216与所述第一轴承相固定；所述第一活动块226远离所述第一铰接座2261的一侧固定有第一轴座227；所述第一轴座227设有与所述第一传动轴216相匹配的第一螺纹孔图中未示出。本领域技术人员可以理解，所述第一轴承为现有技术，在此不在赘述。通过第一传动轴216的正向或反向旋转，能使得第一活动块226能沿着第一传动轴216的径向方向做上下运动，从而带动第一承载板201或第二承载板222沿着两个第三铰接座2232做旋转运动，从而调整第一承载板201和第二承载板222的夹角。

进一步，所述第一隔板214的底部还设有两个导杆229；所述第一活动块226远离所述第一铰接座2261的一侧还固定有两个第二轴座228；两个所述第二轴座228分布在所述第一轴座227两侧；两个所述第二轴座228均设有与所述导杆229相匹配的导孔。本领域技术人员可以理解，通过导杆229滑动设置在所述导孔内，使得第一活动块226能更稳定的沿着第一传动轴216上下运动；

所述矩形壳体内还设有第二隔板217；所述第二隔板217的一端与靠近所述第一侧板223顶部的内壁相固定，另一端向第三侧板212延伸；所述第二隔板217设置在所述第一隔板214的上方；所述第二隔板217上设有与所述第一轴孔同轴设置的第二轴孔。本领域技术人员可以理解，所述第二轴孔用于防止第一传动轴216在旋转时发生晃动。

进一步，所述传动组件还包括第一齿轮215和第二传动轴208；所述第一齿轮215与所述第一传动轴216相固定，且设置在所述第一隔板214和第二隔板217之间；所述第三侧板212的内壁上设有两个第一轴承座211，所述第二侧板210上设有第三轴孔，两个所述第一轴承座211和所述第三轴孔同轴设置；所述第二传动轴208上固定有两个与所述第一轴承座211相匹配的第二轴承；所述第二传动轴208贯穿所述第三轴孔与两个所述第一轴承座211相连接；所述第二传动轴208上还设有第二外螺纹2081，所述第一齿轮215与所述第二外螺纹2081相啮合。本领域技术人员可以理解，通过第二传动轴208的正向或反向旋转可带动第一齿轮215顺时针或逆时针旋转，从而带动第一传动轴216顺时针或逆时针旋转，从而带动第一活动块226在矩形壳体内上升或下降。

进一步，所述架体3上还固定设置第三轴座207和第四轴座230；所述第三轴座207上设有第四轴孔和第三传动轴203；所述第四轴座230上设有与所述第四轴孔同轴设置的第五轴孔；所述传动组件还包括第四传动轴204，所述第四传动轴204的两端分别插入所述第三轴孔和第四轴孔后与第三轴座207和第四轴座230相连接；所述第四传动轴204的一端与所述第三传动轴203的一端通过皮带205传动连接，所述第三传动轴203的另一端设有第一锥齿轮206，所述第二传动轴208上还设有第二锥齿轮209，所述第一锥齿轮206和第二锥齿轮209相啮合。本领域技术人员可以理解，第四传动轴204的转动，通过皮带205传动，可带动第三传动轴203转动，通过相互啮合的第一锥齿轮206和第二锥齿轮209，从而带动第二传动轴208转动。

进一步，所述第二承载组件的第二传动轴208的一端固定有第二齿轮231；所述第二承载组件的第二侧板210的外壁还固定一第五传动轴233；所述第五传动轴233的两端均固定一第三齿轮232，中间位置设有第三外螺纹；所述第四传动轴204设有齿槽；所述第二齿轮231与所述第三外螺纹相啮合；两个所述第三齿轮232均与所述齿槽相啮合。本领域技术人员可以理解，所述第四传动轴204可以与外部控制电机电连接，从而控制第四传动轴204的旋转，通过第四传动轴204可同步控制第一承载组件和第二承载组件中的第一活动块226的上下滑动，从而同步控制第一承载板201和第二承载板222的相对位置。

进一步，所述测压机构2为复数套；复数套所述测压机构2排列在所述架体3顶部；所述施压部包括第一L形板103、第二L形板104和第一方形板101；所述第一L形板103与所述第一测试座102滑动连接；所述第二L形板104的一端与所述第一L形板103相固定；所述第一方形板101与所述第二L形板104的另一端相固定。本领域技术人员可以理解，通过第一L形板103的滑出，可带动方形板向下滑动，从而通过第一方形板101与测试芯片相接触后，进行压力测试。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims

1.一种芯片性能测试装置,其特征在于，包括架体(3)、架设在架体(3)上方的施压机构(1)和设有压力传感器(221)的测压机构(2)；所述测压机构(2)固定在所述架体(3)顶部；所述施压机构(1)包括设有控制单元的第一测试座(102)和与所述第一测试座(102)滑动连接的施压部；所述压力传感器(221)与所述控制单元电连接。

2.如权利要求1所述的芯片性能测试装置,其特征在于，所述测压机构(2)包括第一测压块(218)、第二测压块(219)和L形连接板(220)；所述第一测压块(218)和所述第二测压块(219)的截面均为直角梯形；所述第一测压块(218)滑动设置在所述第二测压块(219)顶部；所述第二测压块(219)的底部与所述架体(3)相固定；所述L形连接板(220)的一端与所述压力传感器(221)的一侧相固定，另一端与所述第二测压块(219)的底部相固定；所述压力传感器(221)的另一侧与所述第一测压块(218)的侧端相固定；

所述第一测压块(218)的底部沿其长度方向设有向外突出的第一滑轨(2181)；所述第二测压块(219)的顶部沿其长度方向设有与所述第一滑轨(2181)相匹配的滑槽(2191)；所述第一滑轨(2181)的截面为梯形。

3.如权利要求2所述的芯片性能测试装置,其特征在于，所述测压机构(2)还包括设有第一承载板(201)的第一承载组件和设有第二承载板(222)的第二承载组件；所述第一承载组件和第二承载组件结构相同，且对称设置在所述第一测压块(218)的顶部两端；所述第一承载板(201)和第二承载板(222)相对设置呈V形；

所述第一承载板(201)和第二承载板(222)的顶部均设有复数条凹槽(2012)。

4.如权利要求3所述的芯片性能测试装置,其特征在于，所述第一承载组件还包括一由第一侧板(223)、第二侧板(210)、第三侧板(212)、第四侧板(213)、第一底板(225)和第一顶板(224)围合成的矩形壳体、第一活动块(226)和第一连接板(202)；所述第一侧板(223)靠近底部的位置设有第一开口部(2231)；所述第一活动块(226)滑动设置在所述矩形壳体内；所述第一连接板(202)的一端插入所述第一开口部(2231)与固定在所述第一活动块(226)一侧的第一铰接座(2261)相铰接，另一端与固定在所述第一承载板(201)底部的第二铰接座(2011)相铰接；所述第一承载板(201)远离所述第二承载板(222)的一端与固定在靠近所述第一侧板(223)顶部位置的第三铰接座(2232)相铰接。

5.如权利要求4所述的芯片性能测试装置,其特征在于，还包括第二连接板(4)和第三连接板(5)；所述第二连接板(4)为方形板；所述第二连接板(4)与所述第三侧板(212)外壁滑动连接；所述第三连接板(5)一端与所述第二连接板(4)相固定，另一端与所述架体(3)相连接；所述第一测压块(218)一端的顶部沿其长度方向固定有第一导轨(6)，所述第一底板(225)的底部固定有与所述第一导轨(6)相匹配的第一导槽(7)；所述第二承载组件与所述第一测压块(218)远离所述第一导轨(6)的一端相固定；

还包括第四连接板(8)；所述第四连接板(8)由第一连接板体和第二连接板体首尾相接成L形板；所述第一连接板体上设有复数个连接轴(801)；复数个所述连接轴(801)均与所述架体(3)相固定；所述第三连接板(5)与所述第一连接板(202)体外侧相固定。

6.如权利要求5所述的芯片性能测试装置,其特征在于，所述测压机构(2)还包括两组结构相同的传动组件；所述传动组件包括第一传动轴(216)；所述第一传动轴(216)的外壁设有第一外螺纹；所述矩形壳体内设有第一隔板(214)；所述第一隔板(214)设有第一轴孔；所述第一轴孔上装配有第一轴承；所述第一传动轴(216)与所述第一轴承相固定；所述第一活动块(226)远离所述第一铰接座(2261)的一侧固定有第一轴座(227)；所述第一轴座(227)设有与所述第一传动轴(216)相匹配的第一螺纹孔。

7.如权利要求6所述的芯片性能测试装置,其特征在于，所述第一隔板(214)的底部还设有两个导杆(229)；所述第一活动块(226)远离所述第一铰接座(2261)的一侧还固定有两个第二轴座(228)；两个所述第二轴座(228)分布在所述第一轴座(227)两侧；两个所述第二轴座(228)均设有与所述导杆(229)相匹配的导孔；

8.如权利要求7所述的芯片性能测试装置,其特征在于，所述传动组件还包括第一齿轮(215)和第二传动轴(208)；所述第一齿轮(215)与所述第一传动轴(216)相固定，且设置在所述第一隔板(214)和第二隔板(217)之间；所述第三侧板(212)的内壁上设有两个第一轴承座(211)，所述第二侧板(210)上设有第三轴孔，两个所述第一轴承座(211)和所述第三轴孔同轴设置；所述第二传动轴(208)上固定有两个与所述第一轴承座(211)相匹配的第二轴承；所述第二传动轴(208)贯穿所述第三轴孔与两个所述第一轴承座(211)相连接；所述第二传动轴(208)上还设有第二外螺纹(2081)，所述第一齿轮(215)与所述第二外螺纹(2081)相啮合。

9.如权利要求8所述的芯片性能测试装置,其特征在于，所述架体(3)上还固定设置第三轴座(207)和第四轴座(230)；所述第三轴座(207)上设有第四轴孔和第三传动轴(203)；所述第四轴座(230)上设有与所述第四轴孔同轴设置的第五轴孔；所述传动组件还包括第四传动轴(204)，所述第四传动轴(204)的两端分别插入所述第三轴孔和第四轴孔后与第三轴座(207)和第四轴座(230)相连接；所述第四传动轴(204)的一端与所述第三传动轴(203)的一端通过皮带(205)传动连接，所述第三传动轴(203)的另一端设有第一锥齿轮(206)，所述第二传动轴(208)上还设有第二锥齿轮(209)，所述第一锥齿轮(206)和第二锥齿轮(209)相啮合；

所述第二承载组件的第二传动轴(208)的一端固定有第二齿轮(231)；所述第二承载组件的第二侧板(210)的外壁还固定一第五传动轴(233)；所述第五传动轴(233)的两端均固定一第三齿轮(232)，中间位置设有第三外螺纹；所述第四传动轴(204)设有齿槽；所述第二齿轮(231)与所述第三外螺纹相啮合；两个所述第三齿轮(232)均与所述齿槽相啮合。

10.如权利要求9所述的芯片性能测试装置,其特征在于，所述测压机构(2)为复数套；复数套所述测压机构(2)排列在所述架体(3)顶部；所述施压部包括第一L形板(103)、第二L形板(104)和第一方形板(101)；所述第一L形板(103)与所述第一测试座(102)滑动连接；所述第二L形板(104)的一端与所述第一L形板(103)相固定；所述第一方形板(101)与所述第二L形板(104)的另一端相固定。