CN219853473U - 一种激光增材制造用铣削吸屑设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种激光增材制造用铣削吸屑设备，包括联结平台，联结平台的下方设有铣刀装置、激光装置和吸屑装置，所述吸屑装置安装在可升降的第二保护罩内表面，通过控制器来控制吸屑装置升降和铣刀的运动轨迹，在激光增材制造的过程中，随着激光器加工过的路径进行微量铣削，并通过吸屑装置吸除碎屑，从而提高每一层熔覆层的表面质量，进而提高产品质量。

Description

一种激光增材制造用铣削吸屑设备

技术领域

本申请涉及激光增材制造领域，具体涉及一种激光增材制造用铣削吸屑保护设备。

背景技术

激光增材制造是一种先进的材料表面改性技术，其中搭接率对激光增材制造影响较大，在制造过程中会产生孔隙与裂纹，孔隙和裂纹的存在会影响产品的性能，因此，如何避免增材制造的产品中的孔隙和裂纹成为亟待解决的问题。

实用新型内容

基于此，本申请提供一种激光增材制造用铣削吸屑设备，其可以减少增材制造的产品中的孔隙和裂纹。

本申请实施例提供了一种激光增材制造用铣削吸屑设备，包括：

联结平台，包括沿其厚度方向相对设置的上表面和下表面；

激光装置，包括设置在所述下表面上的激光电源和与所述激光电源连接的激光器；

铣刀装置，包括铣刀、升降平台、第一保护罩、第二保护罩和设置在所述下表面上的控制器，所述升降平台设置所述控制器的下方，所述第一保护罩设置在所述控制器下表面且两端敞口，所述升降平台包括升降台箱和用于驱动所述升降台箱升降的第一气缸，所述第一气缸的活塞杆与所述升降台的上表面连接，所述第一气缸的缸体固定在所述控制器上方，所述升降台本体下表面设置有所述铣刀，所述升降平台与所述第二保护罩之间存在间隔；

吸屑装置，设置在所述第二保护罩内表面上，所述吸屑装置包括吸屑头、吸屑管和风机，所述吸屑管一端与所述吸屑头连接，另一端与所述风机连接，所述吸屑头设置在所述间隔中，所述第一保护罩开设有用于供所述吸屑管贯穿的通孔，铣削产生的碎屑能够通过所述吸屑头吸入到所述吸屑管中。

在一些实施例中，所述铣刀装置还包括第二气缸，所述第一保护罩内套设有所述第二保护罩，所述第二气缸能够驱动所述第二保护罩沿着所述第一保护罩内壁滑动，所述第二保护罩设置在所述第一保护罩内，所述控制器能够驱动所述第二保护罩升降。

在上述方案中，第二保护罩通过伸缩调整与熔覆层之间的距离，铣削所述产生的碎屑能够更好的被吸入到吸屑管中，提高吸屑效率。

在一些实施例中，所述第一保护罩上设置滑轨，所述第二保护罩上设置有与所述滑轨相适配的滑槽。

在上述方案中，通过滑轨与滑槽相互配合，滑动平稳且工艺简单。

在一些实施例中，所述吸屑装置为两个，所述吸屑装置对称设置在所述第二保护罩的侧壁上。

在上述方案中，两个吸屑通道对称设置在铣刀的两侧，吸屑效果更好。

在一些实施例中，所以升降台箱内设置有用于驱动所述铣刀转动的电机。

在上述方案中，将电机设置在升降台箱内，能够提供设备的空间利用率。

在一些实施例中，所述吸屑头的端部开口逐渐变大。

在上述方案中，所述吸屑头开口设置为渐扩开口，提高吸屑面积，有利于吸屑。

在一些实施例中，在靠近所述风机的吸屑管路上还设置有收集仓，所述收集仓用于收集碎屑。

在上述方案中，设置收集仓能够沉积碎屑，防止碎屑吸入风机内。

在一些实施例中，所述控制器与所述铣刀装置电连接，以控制所述铣刀的转速和走刀路径。

在上述方案中，通过控制器控制走刀路径，便于根据需要进行精准铣削。

上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本申请的具体实施方式。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请激光增材制造用铣削吸屑装置一些实施例的结构示意图；

图2是本申请激光增材制造用铣削吸屑装置一些实施例的剖视图。

附图中：

1、联结平台；2、激光装置；21、激光电源；22、激光器；3、铣刀装置；31、铣刀；32、升降平台；321、升降台箱；322、第一气缸；33、第一保护罩；34、第二保护罩；35、控制器；36、第二气缸；4、吸屑装置；41、吸屑头；42、吸屑管；43、收集仓。

具体实施方式

下面将结合附图对本申请技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本申请的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本申请的保护范围。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请；本申请的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。

参考图1至图2，本申请的实施例一种激光增材制造用铣削吸屑装置，包括：

联结平台1，包括沿其厚度方向相对设置的上表面和下表面；

激光装置2，包括设置在下表面上的激光电源21和与激光电源连接的激光器22；

铣刀装置3，包括铣刀31、升降平台32、第一保护罩33、第二保护罩34和设置在下表面上的控制器35，升降平台设置控制器35的下方，第一保护罩33设置在控制器35下表面且两端敞口，升降平台32包括升降台箱321和用于驱动升降台箱升降的第一气缸322，第一气缸的活塞杆与升降台的上表面连接，第一气缸的缸体固定在控制器35上方，升降台本体下表面设置有铣刀31，升降平台32与第二保护罩34之间存在间隔；

吸屑装置4，设置在第二保护罩34内表面上，吸屑装置4包括吸屑头41、吸屑管42和风机，吸屑管42一端与吸屑头41连接，另一端与风机连接，吸屑头41设置在间隔中，第一保护罩33开设有用于供吸屑管42贯穿的通孔，铣削产生的碎屑能够通过吸屑头41吸入到吸屑管中。

在一些实施例中，铣刀装置还包括第二气缸36，第一保护罩33内套设有第二保护罩34，第二气缸能够驱动第二保护罩34沿着第一保护罩33内壁滑动，第二保护罩34设置在第一保护罩33内，控制器能够驱动第二保护罩34升降。

在一些实施例中，第一保护罩33上设置滑轨，第二保护罩34上设置有与滑轨相适配的滑槽。

在一些实施例中，吸屑装置4为两个，吸屑装置4对称设置在第二保护罩34的侧壁上。

在一些实施例中，升降台箱内设置有用于驱动铣刀转动的电机。

在一些实施例中，吸屑头41的端部开口逐渐变大。

在一些实施例中，在靠近风机的吸屑管上还设置有收集仓，收集仓用于收集碎屑。

在一些实施例中，控制器35与铣刀装置电连接，以控制铣刀31的转速和走刀路径。

在激光增材制造过程中，本申请中铣刀跟随激光器7加工过的路径进行微量铣削和吸屑，通过提高每一层熔覆层的表面质量，来提高激光增材制造的整体质量，使组织的成形更加致密，有效减少孔隙和裂纹等缺陷。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合。以上仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种激光增材制造用铣削吸屑设备，其特征在于，包括：

联结平台(1)，包括沿其厚度方向相对设置的上表面和下表面；

激光装置(2)，包括设置在所述下表面上的激光电源(21)和与所述激光电源连接的激光器(22)；

铣刀装置(3)，包括铣刀(31)、升降平台(32)、第一保护罩(33)、第二保护罩(34)和设置在所述下表面上的控制器(35)，所述升降平台设置所述控制器(35)的下方，所述第一保护罩(33)设置在所述控制器(35)下表面且两端敞口，所述升降平台(32)包括升降台箱(321)和用于驱动所述升降台箱升降的第一气缸(322)，所述第一气缸的活塞杆与所述升降台的上表面连接，所述第一气缸的缸体固定在所述控制器(35)上方，所述升降台本体下表面设置有所述铣刀(31)，所述升降平台(32)与所述第二保护罩(34)之间存在间隔；

吸屑装置(4)，设置在所述第二保护罩(34)内表面上，所述吸屑装置(4)包括吸屑头(41)、吸屑管(42)和风机，所述吸屑管(42)一端与所述吸屑头(41)连接，另一端与所述风机连接，所述吸屑头(41)设置在所述间隔中，所述第一保护罩(33)开设有用于供所述吸屑管(42)贯穿的通孔，铣削产生的碎屑能够通过所述吸屑头(41)吸入到所述吸屑管中。

2.根据权利要求1所述的激光增材制造用铣削吸屑设备，其特征在于，所述铣刀装置还包括第二气缸(36)，所述第一保护罩(33)内套设有所述第二保护罩(34)，所述第二气缸能够驱动所述第二保护罩(34)沿着所述第一保护罩(33)内壁滑动，所述第二保护罩(34)设置在所述第一保护罩(33)内，所述控制器能够驱动所述第二保护罩(34)升降。

3.根据权利要求2所述的激光增材制造用铣削吸屑设备，其特征在于，所述第一保护罩(33)上设置滑轨，所述第二保护罩(34)上设置有与所述滑轨相适配的滑槽。

4.根据权利要求2所述的激光增材制造用铣削吸屑设备，其特征在于，所述吸屑装置(4)为两个，所述吸屑装置(4)对称设置在所述第二保护罩(34)的侧壁上。

5.根据权利要求2所述的激光增材制造用铣削吸屑设备，其特征在于，所以升降台箱(321)内设置有用于驱动所述铣刀转动的电机。

6.根据权利要求1所述的激光增材制造用铣削吸屑设备，其特征在于，所述吸屑头(41)的端部开口逐渐变大。

7.根据权利要求1所述的激光增材制造用铣削吸屑设备，其特征在于，在靠近所述风机的吸屑管上还设置有收集仓，所述收集仓用于收集碎屑。

8.根据权利要求1所述的激光增材制造用铣削吸屑设备，其特征在于，所述控制器(35)与所述铣刀装置电连接，以控制所述铣刀(31)的转速和走刀路径。