CN219843734U - 一种单铜极板电容音头 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种单铜极板电容音头。本实用新型的单铜极板电容音头包括音头线、镀金振膜、铜极板以及后膜片；所述镀金振膜设置在所述铜极板的第一侧；所述音头线连接所述镀金振膜，并能够传输所述镀金振膜产生的电信号；所述后膜片设置在所述铜极板的第二侧。本实用新型的单铜极板电容音头采用单片式铜极板设置，通过尺寸改善及结构设计直接实现电容容积增加的效果，整体结构减薄，且体积和质量减小，相对双片式铜极板电容音头，能够提升整体音头的效果，达到双片式铜极板电容音头的电声效果，保证工作性能，摒弃了铜垫片的匹配设置，生产工艺优化，成本更低，并使适用的麦克风轻巧灵便，为麦克风的多样化设计提供了更多的声学技术支持。

Description

一种单铜极板电容音头

技术领域

本实用新型涉及音头技术领域，具体涉及一种单铜极板电容音头。

背景技术

音头是麦克风的主要组成部分，能够拾取外界的声音振动而实现声音的传播。目前，常用的音头主要为电容式音头，尤其是双片铜板音头，电容式音头主要包括作为电容载体的铜极板以及适配设置的振动膜片，其通过振动膜片的振动而使电容改变进而实现电信号的输出，完成声音的传播。

现有的双片式铜板音头由于含有至少两片铜极板，使得整体音头部件增多且体积大，进而使生产工艺繁多，难于找到合适厚度的垫片材料匹配，材料成本和生产成本较高；而且，使其适用的麦克风体积和质量增大，难以满足麦克风的多样化使用需求。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有的双片式铜板音头存在部件多、体积大而导致生产成本高、使用不便的缺陷，提供了一种单铜极板电容音头。该单铜极板电容音头在保证工作性能的同时，结构轻薄、体积和质量减小，生产成本优化，能够使适用的麦克风灵便。

本实用新型的目的通过如下技术方案实现。

一种单铜极板电容音头，包括音头线、镀金振膜、铜极板以及后膜片；

所述镀金振膜设置在所述铜极板的第一侧；所述音头线连接所述镀金振膜，并能够传输所述镀金振膜产生的电信号；所述后膜片设置在所述铜极板的第二侧。

在优选的实施例中，所述镀金振膜通过压圈固定在所述铜极板上，其中所述镀金振膜固定在压圈上，所述压圈固定在所述铜极板上。

进一步优选的实施例中，所述压圈通过螺丝固定在所述铜极板上。

在优选的实施例中，所述镀金振膜与所述铜极板之间设置有第一绝缘垫片。

进一步优选的实施例中，所述第一绝缘垫片的直径尺寸小于所述镀金振膜的直径尺寸。

在优选的实施例中，所述音头线通过垫圈与所述镀金振膜连接，其中所述音头线上连接有焊片，所述焊片固定在所述垫圈上，所述垫圈贴合在所述镀金振膜的表面。

进一步优选的实施例中，所述垫圈与所述镀金振膜及所述铜极板同心。

更进一步优选的实施例中，所述镀金振膜与所述铜极板之间设置有第一绝缘垫片，所述第一绝缘垫片与所述垫圈同心。

进一步优选的实施例中，所述焊片通过螺丝固定在所述垫圈上。

在优选的实施例中，所述铜极板与所述后膜片之间设置有第二绝缘垫片。

在优选的实施例中，所述后膜片通过压圈固定在所述铜极板上，其中所述后膜片固定在压圈上，所述压圈固定在所述铜极板上。

进一步优选的实施例中，所述压圈通过螺丝固定在所述铜极板上。

在优选的实施例中，所述后膜片为高分子材料膜片。

在优选的实施例中，上述任一项所述的单铜极板电容音头，所述后膜片的厚度为2.5μm-3.5μm，更优选为3.0μm。

与现有技术相比，本实用新型具有如下优点和有益效果：

本实用新型的单铜极板电容音头，采用单片式铜极板设置，相对双片式铜极板电容音头，通过尺寸改善及结构设计直接实现电容容积增加的效果，而无需匹配两片的铜极板及相应的膜片，整体结构减薄，且体积和质量减小，能够提升整体音头的效果，达到双片式铜极板电容音头的电声效果，保证工作性能，并使适用的麦克风轻巧灵便，为麦克风的多样化设计提供了更多的声学技术支持。

而且，由于单片式铜极板的结构设计，摒弃了铜垫片的匹配设置，部件减少，使得单铜极板电容音头的生产工艺优化，降低材料成本和生产成本。

附图说明

图1为具体实施例中本实用新型的单铜极板电容音头的立体结构示意图；

图2为具体实施例中本实用新型的单铜极板电容音头的俯视结构示意图；

图3为具体实施例中本实用新型的单铜极板电容音头的仰视结构示意图；

图4为具体实施例中本实用新型的单铜极板电容音头的拆分结构示意图。

附图标注：1-螺丝，2-焊片，3-音头线，4-垫圈，5-镀金振膜，6-第一绝缘垫片，7-铜极板，8-第二绝缘垫片，9-后膜片，10-第一压圈，11-第二压圈。

具体实施方式

以下结合具体实施例及附图对本实用新型的技术方案作进一步详细的描述，但本实用新型的保护范围及实施方式不限于此。

在具体的实施例描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，以及术语“第一”、“第二”等，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的结构或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制，更不能理解为指示或暗示相对重要性。

除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

实施例一

本实用新型的单铜极板电容音头，请参阅图1至图4所示，包括音头线3、镀金振膜5、铜极板7以及后膜片9。其中，作为电容产生的载体，铜极板7的第一侧上具有微孔，所述微孔环绕铜极板7的中心孔呈阵列排布，如示出的具体实施例中，即在铜极板7的上侧设置具有微孔阵列，且微孔阵列具体开设在铜极板7的第一侧的中部位置，在该电容音头进行工作时，通过微孔阵列能够提高音头的指向性。

其中，铜极板7的微孔阵列上的微孔具体可以是采用镭射技术打孔形成，形成的微孔的孔径为0.01～0.2mm，如可以是0.1mm。

镀金振膜5设置在铜极板7的第一侧，具体的，镀金振膜5为覆盖的设置在铜极板7的第一侧上，即镀金振膜5至少是对铜极板7的中部微孔阵列完成覆盖，并与铜极板7之间相互保持具有间隙，且至少镀金振膜5的中部位置是可以在振动作用下而相对铜极板7发生位置变化。

具体的，镀金振膜5可以是通过边缘与铜极板7的边缘相互贴合固定的方式设置在铜极板7上，贴合后的镀金振膜5的中部对铜极板7的中部位置进行覆盖，或者可以是采用压圈进行压合固定的方式将镀金振膜5的边缘压合固定在铜极板7的边缘上而实现设置在铜极板7上。

优选实施例中，镀金振膜5通过第一压圈10固定在铜极板7上，其中镀金振膜5固定在第一压圈10上，其可以是采用压环与压圈本体相互配合的方式将镀金振膜5压合固定，使镀金振膜5与第一压圈10共同形成整体的镀金振膜压圈组合，而第一压圈10固定在铜极板7上。

其中，第一压圈10在铜极板7上的固定方式可以是不限的，如可以是扣合固定、铆合固定或者是通过螺丝固定。如示出的具体实施例中，第一压圈10通过螺丝1固定在铜极板7上，其中，在铜极板7的边缘上均布开设多个螺孔，如示出的具体实施例中，铜极板7的边缘上环绕中心均布开设有十六个螺孔，而第一压圈10上也开设相应的多个螺孔，第一压圈10通过螺丝1与螺孔的配合使第一压圈10固定在铜极板7上，进而使镀金振膜5设置在铜极板7上，且方便拆装。

进一步的，在镀金振膜5与铜极板7之间设置有第一绝缘垫片6。可选的，该第一绝缘垫片6为聚酯垫片。由该第一绝缘垫片6的设置，将镀金振膜5与铜极板7分隔开，使镀金振膜5与铜极板7之间产生间隙，为镀金振膜5的振动提供空间，以能够调整电容量大小。

且该第一绝缘垫片6优选为与镀金振膜5及铜极板7同心设置，其中，第一绝缘垫片6的中空部位与铜极板7的中心孔同心对应，以能够充分的使镀金振膜5的中心部位与铜极板7的中心孔之间产生足够间隙，确保电容的调节灵敏度。

而音头线3连接镀金振膜5，并且音头线3与镀金振膜5的连接可实现镀金振膜5在振动时产生的电信号能够通过音头线3向外部传输，从而实现声音信号的传递。

在优选的实施例中，音头线3具体通过垫圈4与镀金振膜5连接，由垫圈4实现镀金振膜5与音头线3之间的电信号传递。其中，音头线3上连接有焊片2，音头线3与焊片2之间为焊接固定并实现电连接；焊片2固定在垫圈4上，以实现同步传导，具体的，焊片2设置为垫片结构，而垫圈4上具有与焊片2的中孔对应的螺孔，焊片2通过螺丝1与螺孔的配合固定在垫圈4上。而垫圈4贴合在镀金振膜5的表面，具体与镀金振膜5保持贴合固定，能够灵敏的感应镀金振膜5产生的振动，以高效导通电信号。

且垫圈4优选为与镀金振膜5及铜极板7同心设置，相应的，在第一绝缘垫片6同心设置在镀金振膜5与铜极板7之间时，第一绝缘垫片6即与垫圈4同心设置。从而，使垫圈4对应的镀金振膜5的信号导通区域为镀金振膜5的中心区域，在音频传递时的振动信号最灵敏，以能够及时的捕获镀金振膜5的中心区域产生的振动信号，实现对振动信号的充分拾取。

此外，后膜片9设置在铜极板7的第二侧，即设置在铜极板7的下侧，该后膜片9与镀金振膜5具体沿铜极板7对称设置。且后膜片9为覆盖的设置在铜极板7的第二侧上，并与铜极板7之间相互保持具有间隙，从而形成密封性的腔体，以达到电声性能要求。

具体的，后膜片9可以是通过边缘与铜极板7的边缘相互贴合固定的方式设置在铜极板7上，贴合后的后膜片9对铜极板7进行覆盖，或者可以是采用压圈进行压合固定的方式将后膜片9的边缘压合固定在铜极板7的边缘上而实现设置在铜极板7上。

优选实施例中，后膜片9通过第二压圈11固定在铜极板7上，其中后膜片9固定在第二压圈11上，其可以是采用压环与压圈本体相互配合的方式将后膜片9压合固定，使后膜片9与第二压圈11共同形成整体的镀金振膜压圈组合，而第二压圈11固定在铜极板7上。

其中，第二压圈11在铜极板7上的固定方式可以是不限的，如可以是扣合固定、铆合固定或者是通过螺丝固定。如示出的具体实施例中，第二压圈11通过螺丝1固定在铜极板7上，其中，在铜极板7的边缘上均布开设多个螺孔，如示出的具体实施例中，铜极板7的边缘上环绕中心均布开设有十六个螺孔，而第二压圈11上也开设相应的多个螺孔，第二压圈11通过螺丝1与螺孔的配合使第二压圈11固定在铜极板7上，进而使后膜片9设置在铜极板7上，且方便拆装。

进一步的，在后膜片9与铜极板7之间设置有第二绝缘垫片8。可选的，该第二绝缘垫片8为聚酯垫片。由该第二绝缘垫片8的设置，将后膜片9与铜极板7分隔开，使后膜片9与铜极板7之间产生间隙，以在后膜片9与铜极板7之间能够产生腔体空间。且该第二绝缘垫片8优选为与后膜片9及铜极板7同心设置，以能够充分的使后膜片9与铜极板7的中心部分产生足够间隙。

采用单片式铜极板7的结构设计，不仅使整体音头结构简洁，减少相应的零部件，且整体音头的生产组装工艺更优化，降低了零部件成本及生产成本，提高生产效益。

而且，无需匹配两片的铜极板7及相应的膜片，使得整体音头的结构减薄，且体积和质量减小，能够提升整体音头的效果，达到双片式铜极板电容音头的电声效果，保证工作性能，并使适用的麦克风轻巧灵便，为麦克风的多样化设计提供了更多的声学技术支持。

实施例二

本实施例的单铜极板电容音头与实施例一相近，进一步的，请再参阅图4所示，本实施例的单铜极板电容音头为圆形结构，相应的铜极板7、第一绝缘垫片6及镀金振膜5为圆形结构。

且在本实施例的单铜极板电容音头中，第一绝缘垫片6的直径尺寸小于镀金振膜5的直径尺寸。如示出的具体实施例中，第一绝缘垫片6的直径尺寸略大于铜极板7中心孔的直径尺寸，而远小于镀金振膜5的直径尺寸。从而，使镀金振膜5具有灵敏度更高且更集中的感应区域。

进一步的，在具体的实施例中，垫圈4的直径尺寸被设计为与第一绝缘垫片的直径尺寸相近，垫圈4的直径尺寸略大于铜极板7中心孔的直径尺寸且远小于镀金振膜5的直径尺寸，以能够对应第一绝缘垫片6而实现高灵敏性的电信号传导作用。

实施例三

本实施例的单铜极板电容音头与实施例一或实施例二相近，进一步的，请再参阅图4所示，本实施例的单铜极板电容音头中，后膜片9为高分子材料膜片，如具体可以是聚酯膜片。其中，后膜片9的厚度为2.5μm-3.5μm，如可以是2.5μm、2.8μm、3.0μm、3.2μm、3.5μm。在保证与铜极板7之间能够形成密封、稳定的腔体同时，确保电声性能。

而且，为确保后膜片9与铜极板7之间的密封腔体能够满足电声性能要求的情况下，第二绝缘垫片8可以被设计成直径尺寸与铜极板7相适配，且第二绝缘垫片8具体被压合在第二压圈11与铜极板7之间，从而使后膜片9与铜极板7之间对应的区域均形成密封腔体空间。

以上实施例仅为本实用新型的较优实施例，仅在于对本实用新型的技术方案作进一步详细的描述，但上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所披露的各实施例，本实用新型的保护范围及实施方式不限于此，任何未脱离本实用新型精神实质及原理上所做的变更、组合、删除、替换或修改等均将包含在本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1.一种单铜极板电容音头，其特征在于，包括音头线、镀金振膜、铜极板以及后膜片；

所述镀金振膜设置在所述铜极板的第一侧；所述音头线连接所述镀金振膜，并能够传输所述镀金振膜产生的电信号；所述后膜片设置在所述铜极板的第二侧。

2.根据权利要求1所述的单铜极板电容音头，其特征在于，所述镀金振膜通过压圈固定在所述铜极板上，其中所述镀金振膜固定在压圈上，所述压圈固定在所述铜极板上。

3.根据权利要求1所述的单铜极板电容音头，其特征在于，所述镀金振膜与所述铜极板之间设置有第一绝缘垫片。

4.根据权利要求3所述的单铜极板电容音头，其特征在于，所述第一绝缘垫片的直径尺寸小于所述镀金振膜的直径尺寸。

5.根据权利要求1所述的单铜极板电容音头，其特征在于，所述音头线通过垫圈与所述镀金振膜连接，其中所述音头线上连接有焊片，所述焊片固定在所述垫圈上，所述垫圈贴合在所述镀金振膜的表面。

6.根据权利要求5所述的单铜极板电容音头，其特征在于，所述垫圈与所述镀金振膜及所述铜极板同心。

7.根据权利要求6所述的单铜极板电容音头，其特征在于，所述镀金振膜与所述铜极板之间设置有第一绝缘垫片，所述第一绝缘垫片与所述垫圈同心。

8.根据权利要求1所述的单铜极板电容音头，其特征在于，所述铜极板与所述后膜片之间设置有第二绝缘垫片。

9.根据权利要求1所述的单铜极板电容音头，其特征在于，所述后膜片通过压圈固定在所述铜极板上，其中所述后膜片固定在压圈上，所述压圈固定在所述铜极板上。

10.根据权利要求1-9任一项所述的单铜极板电容音头，其特征在于，所述后膜片的厚度为2.5μm-3.5μm。