CN219832469U - 一种灌孔式结构按键之间抗干扰能好的电容式薄膜开关 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种灌孔式结构按键之间抗干扰能好的电容式薄膜开关，从上到下依次包括：压克力板、面板、面键层、线路层、底胶层；压克力板和面板之间采用连接胶固定，面键层中的面键为双面胶；线路层正面上印有导电油墨，线路层的反面设置有的导电面；线路层上设置有通孔，通孔位于线路层正面的一侧喷有正面银浆，位于线路层反面的一侧喷有反面银浆，线路层反面涂有导电面，导电面包括导电面银浆和导电面碳浆，导电面银浆位于线路层反面和导电面碳浆之间；底胶层为与客户机壳连接的底胶。本实用新型提供的灌孔式结构按键之间抗干扰能好的电容式薄膜开关，灵敏度好，抗干扰性强，成本低，结构简单。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种薄膜开关，具体涉及一种灵敏度好，抗干扰性强，成本低，结构简单的灌孔式结构按键之间抗干扰能好的电容式薄膜开关。
背景技术
现有产品存在灵敏度，按键与按键之间相互干扰导致按键误触发的情况出现。客户对用户界面的设计要求在不断变化、提高，不仅局限于功能的实现，对外观要求也更时尚，触感更新颖，对按键寿命、耐久性、抗干扰性能也提出更高的要求。薄膜开关采用电容式触控感应技术作为一种新式的输入方式，具备了以上优点。但目前的薄膜开关具有一定的局限性：
1、使用在辐射或噪声环境下,抗干扰性能差，需要特殊的软件。
2、其他技术制作成本高，生产周期长、效率不高。
实用新型内容
针对上述问题，本实用新型的主要目的在于提供一种灵敏度好，抗干扰性强，成本低，结构简单的灌孔式结构按键之间抗干扰能好的电容式薄膜开关。
本实用新型是通过下述方案来解决上述技术问题的：一种灌孔式结构按键之间抗干扰能好的电容式薄膜开关，所述灌孔式结构按键之间抗干扰能好的电容式薄膜开关从上到下依次包括：压克力板、面板、面键层、线路层、底胶层；
压克力板和面板之间采用连接胶固定，面键层中的面键为双面胶。
线路层正面上印有导电油墨，线路层的反面设置有的导电面；线路层上设置有通孔，通孔位于线路层正面的一侧喷有正面银浆，位于线路层反面的一侧喷有反面银浆，线路层反面涂有导电面，导电面包括导电面银浆和导电面碳浆，导电面银浆位于线路层反面和导电面碳浆之间。
底胶层为与客户机壳连接的底胶。
在本实用新型的具体实施例子中，线路层的正面印有六层油墨。
在本实用新型的具体实施例子中，通孔上的正面银浆和反面银浆上均设置有银浆加强点。
在本实用新型的具体实施例子中，压克力板的厚度范围为：1.9-2.1mm。
在本实用新型的具体实施例子中，面板的厚度范围为：0.178-0.198mm。
在本实用新型的具体实施例子中，面键层的厚度范围为：0.12-0.14mm。
在本实用新型的具体实施例子中，线路层的厚度范围为：0.115-0.135mm。
在本实用新型的具体实施例子中，底胶层的厚度范围为：0.12-0.14mm。
在本实用新型的具体实施例子中，线路层上的银浆的厚度范围为：0.004-0.008mm。
在本实用新型的具体实施例子中，导电面银浆厚0.004-0.008mm，导电面碳浆厚0.004-0.008mm。
本实用新型的积极进步效果在于：本实用新型提供的灌孔式结构按键之间抗干扰能好的电容式薄膜开关，灵敏度好，抗干扰性强，成本低，结构简单。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图的层间结构图。
下面是本实用新型中标号对应的名称：
压克力板1、面板2、面键层3、线路层4、底胶层5、导电面银浆6、导电面碳浆7、连接胶8、通孔9、正面银浆10、反面银浆11、银浆加强点12。
具体实施方式
下面结合附图给出本实用新型较佳实施例，以详细说明本实用新型的技术方案。
图1为本实用新型的结构示意图的层间结构图，如图1所示，本实用新型提供的一种灌孔式结构按键之间抗干扰能好的电容式薄膜开关，该灌孔式结构按键之间抗干扰能好的电容式薄膜开关从上到下依次包括：压克力板1、面板2、面键层3、线路层4、底胶层5。压克力板1和面板2之间采用连接胶8固定，面键层3中的面键为双面胶。线路层正面上设置有导电油墨；具体可以为印有六层油墨。
线路层4的反面设置有的导电面，线路层上设置有通孔9，通孔9位于线路层正面的一侧喷有正面银浆10，位于线路层反面的一侧喷有反面银浆11，线路层4反面涂有导电面，导电面包括导电面银浆6和导电面碳浆7，导电面银浆6位于线路层反面和导电面碳浆7之间；底胶层5为与客户机壳连接的底胶。
导电面银浆6起导通作用，导电面碳浆7起防氧化作用。正面银浆10起导通作用。正反面加强点起提高导通保障作用。线路层正面的导电油墨起导通作用，导电面为按键和芯片之间的信号传输的作用。
本实用新型的通孔上的正面银浆和反面银浆上可以均设置银浆加强点12。
在具体的实施过程中，本实用新型中的压克力板的厚度范围为：1.9-2.1mm；面板的厚度范围为：0.178-0.198mm；面键层的厚度范围为：0.12-0.14mm；线路层的厚度范围为：0.115-0.135mm；底胶层的厚度范围为：0.12-0.14mm；线路层上的银浆的厚度范围为：0.004-0.008mm；以上参数根据具体的要求选择范围，在具体的实施过程中，也可以选择其他参数。
在具体的实施过程中，本实用新型中的导电面银浆厚0.004-0.008mm，起按键和芯片之间的信号传输；导电面碳浆厚0.004-0.008mm，起保护银浆防止银浆氧化的作用。以上参数根据具体的要求选择范围，在具体的实施过程中，也可以选择其他参数。
本实用新型开关结构简单，图案精细，成本低廉。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内，本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (10)
1.一种灌孔式结构按键之间抗干扰能好的电容式薄膜开关，其特征在于：所述灌孔式结构按键之间抗干扰能好的电容式薄膜开关从上到下依次包括：压克力板、面板、面键层、线路层、底胶层；
压克力板和面板之间采用连接胶固定，面键层中的面键为双面胶；
线路层正面上印有导电油墨，线路层的反面设置有的导电面；线路层上设置有通孔，通孔位于线路层正面的一侧喷有正面银浆，位于线路层反面的一侧喷有反面银浆，线路层反面涂有导电面，导电面包括导电面银浆和导电面碳浆，导电面银浆位于线路层反面和导电面碳浆之间；
底胶层为与客户机壳连接的底胶。
2.根据权利要求1所述的灌孔式结构按键之间抗干扰能好的电容式薄膜开关，其特征在于：线路层的正面印有六层油墨。
3.根据权利要求1所述的灌孔式结构按键之间抗干扰能好的电容式薄膜开关，其特征在于：通孔上的正面银浆和反面银浆上均设置有银浆加强点。
4.根据权利要求1所述的灌孔式结构按键之间抗干扰能好的电容式薄膜开关，其特征在于：压克力板的厚度范围为：1.9-2.1mm。
5.根据权利要求1所述的灌孔式结构按键之间抗干扰能好的电容式薄膜开关，其特征在于：面板的厚度范围为：0.178-0.198mm。
6.根据权利要求1所述的灌孔式结构按键之间抗干扰能好的电容式薄膜开关，其特征在于：面键层的厚度范围为：0.12-0.14mm。
7.根据权利要求1所述的灌孔式结构按键之间抗干扰能好的电容式薄膜开关，其特征在于：线路层的厚度范围为：0.115-0.135mm。
8.根据权利要求1所述的灌孔式结构按键之间抗干扰能好的电容式薄膜开关，其特征在于：底胶层的厚度范围为：0.12-0.14mm。
9.根据权利要求1所述的灌孔式结构按键之间抗干扰能好的电容式薄膜开关，其特征在于：线路层上的银浆的厚度范围为：0.004-0.008mm。
10.根据权利要求1所述的灌孔式结构按键之间抗干扰能好的电容式薄膜开关，其特征在于：导电面银浆厚0.004-0.008mm，导电面碳浆厚0.004-0.008mm。
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN109802668A (zh) * | 2019-02-26 | 2019-05-24 | 上海经世电子有限公司 | 一种窗口半遮光的触摸开关 |
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2023
- 2023-05-19 CN CN202321221679.8U patent/CN219832469U/zh active Active
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