CN219819470U - 一种用于镀膜设备的单晶片夹具 - Google Patents
一种用于镀膜设备的单晶片夹具 Download PDFInfo
- Publication number
- CN219819470U CN219819470U CN202321203906.4U CN202321203906U CN219819470U CN 219819470 U CN219819470 U CN 219819470U CN 202321203906 U CN202321203906 U CN 202321203906U CN 219819470 U CN219819470 U CN 219819470U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- plate
- panel
- bottom plate
- electrode plate
- limiting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims abstract description 16
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 7
- 239000010408 film Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000007888 film coating Substances 0.000 description 2
- 238000009501 film coating Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- SZVJSHCCFOBDDC-UHFFFAOYSA-N iron(II,III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]O[Fe]=O SZVJSHCCFOBDDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
本实用新型提供了一种用于镀膜设备的单晶片夹具,其包括底板、限位板和面板,底板和限位板之间设有下电极板,限位板和面板之间设有上电极板,限位板两端均设有限位块,底板、下电极板、上电极板和面板对应限位块的位置均设有凹槽,底板还设有固定块,面板设有插块,插块位置和固定块位置对应,插块分别贯穿上电极板、限位板和下电极板,并连接固定块。插块的凸出部分嵌入固定块的插槽内,且插块和固定块均设有磁石,通过插块和固定块将面板、上电极板、限位板、下电极板和底板进行固定夹持,使其贴合设置。在晶片上料或者下料时,通过将固定块和插块拉开,完成固定夹持的解除,避免出现底板和面板出现弯曲变形的现象。
Description
技术领域
本实用新型涉及镀膜设备技术领域,特别涉及一种用于镀膜设备的单晶片夹具。
背景技术
单晶片镀膜是一种在单晶片表面覆盖一层或多层薄膜的工艺过程。这种薄膜可以是金属、半导体或绝缘材料,用于改善或改变单晶片的性能。其中石英晶片镀膜是常见的晶片镀膜。
在晶片进行镀膜时,需要使用对应的夹具进行固定支撑,以便在其表面进行薄膜镀膜处理。
传统的夹具通常采用设置有磁石的底板和盖板相互吸附进行定位,由于底板和盖板本身很薄,通过拉扯底板和盖板将相互吸附的磁石拉开时,容易造成底板和盖板弯曲变形,减少该夹具的使用寿命。
实用新型内容
为克服目前的底板和盖板本身很薄,通过拉扯底板和盖板将相互吸附的磁石拉开时,容易造成底板和盖板弯曲变形的技术问题,本实用新型提供了一种用于镀膜设备的单晶片夹具。
本实用新型提供了一种用于镀膜设备的单晶片夹具,其包括底板、限位板和面板,所述底板和所述限位板之间设有下电极板,所述限位板和所述面板之间设有上电极板,所述限位板两端均设有限位块,所述底板、所述下电极板、所述上电极板和所述面板对应所述限位块的位置均设有凹槽,所述底板还设有固定块,所述面板设有插块,所述插块位置和所述固定块位置对应,所述插块分别贯穿所述上电极板、所述限位板和所述下电极板,并连接所述固定块。
进一步地,所述限位板设有多个限位孔,所述上电极板和所述下电极板均设有多个电极孔,所述限位孔和所述电极孔的位置一一对应。
进一步地,所述固定块置于所述底板远离所述面板一侧,所述插块置于所述面板远离所述底板一侧,所述底板、所述下电极板、所述限位板、所述上电极板和所述面板均对应设有通孔,所述插块通过所述通孔连接所述固定块。
进一步地,所述底板和所述面板还分别设有开孔,所述开孔位置避开所述电极孔的区域,且所述通孔对应所述底板和所述面板阵列设置。
进一步地,所述固定块靠近所述底板一侧设有插槽,所述插槽截面尺寸对应所述通孔尺寸,且所述插槽底部设置有磁石。
进一步地,所述插块靠近所述插槽一端为凸形设置并嵌入所述插槽内,所述插块凸出的部分截面与所述通孔尺寸一致,且所述插块凸出的部分还设置有所述磁石。
与现有技术相比,本实用新型提供的一种用于镀膜设备的单晶片夹具,具有以下优点:
1、一种用于镀膜设备的单晶片夹具,插块的凸出部分嵌入固定块的插槽内,且插块和固定块均设有磁石,通过插块和固定块将面板、上电极板、限位板、下电极板和底板进行固定夹持,使其贴合设置。在晶片上料或者下料时,通过将固定块和插块拉开,完成将面板、上电极板、限位板、下电极板和底板的固定夹持的解除,避免出现底板和面板出现弯曲变形的现象。
附图说明
图1是本实用新型提供的一种用于镀膜设备的单晶片夹具的爆炸结构示意图;
图2是本实用新型提供的一种用于镀膜设备的单晶片夹具中的固定块剖面结构示意图。
附图标记说明:1、底板;2、面板;3、限位板;4、下电极板;5、上电极板;6、固定块;7、插块;
11、凹槽;12、通孔;13、开孔;31、限位块;32、限位孔;51、电极孔;61、插槽;62、磁石。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的,技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施实例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
请参阅图1至图2,本实用新型提供了一种用于镀膜设备的单晶片夹具,其包括底板、限位板3和面板2,所述底板和所述限位板3之间设有下电极板4,所述限位板3和所述面板2之间设有上电极板5,所述限位板3两端均设有限位块31,所述底板、所述下电极板4、所述上电极板5和所述面板2对应所述限位块31的位置均设有凹槽11,所述底板还设有固定块6,所述面板2设有插块7,所述插块7位置和所述固定块6位置对应,所述插块7分别贯穿所述上电极板5、所述限位板3和所述下电极板4,并连接所述固定块6。
可以理解,限位块31置于限位板3两端,且限位块31两端的厚度对应底板、下电极板4、上电极板5和面板2的厚度尺寸,且底板、下电极板4、上电极板5和面板2对应设置凹槽11,通过限位块31对底板、下电极板4、上电极板5和面板2进行限位。同时,插块7通过贯穿底板、下电极板4、限位板3、上电极板5和面板2,并与固定架进行夹持固定,使底板、下电极板4、限位板3、上电极板5和面板2贴合设置,在晶片上料或者下料时,通过将固定块6和插块7拉开,完成将面板2、上电极板5、限位板3、下电极板4和底板的固定夹持的解除,避免出现底板和面板2出现弯曲变形的现象。
优选地,所述限位板3设有多个限位孔32,所述上电极板5和所述下电极板4均设有多个电极孔51,所述限位孔32和所述电极孔51的位置一一对应。
可以理解,限位孔32用于放置待镀膜晶片,限位块31的形状与晶片形状一致,电极孔51尺寸小于限位块31,可以避免晶片从电极孔51脱离,且电极孔51形状与晶片需要镀膜形状一致。
优选地,所述固定块6置于所述底板远离所述面板2一侧,所述插块7置于所述面板2远离所述底板一侧,所述底板、所述下电极板4、所述限位板3、所述上电极板5和所述面板2均对应设有通孔12,所述插块7通过所述通孔12连接所述固定块6。
可以理解,底板、下电极板4、限位板3、上电极板5和面板2设置有对应的多个通孔12,插块7和固定块6通过贯穿通孔12进行夹持底板、下电极板4、限位板3、上电极板5和面板2设置,避免晶片和上电极板5之间出现缝隙,或者晶片和下电极板4之间出现缝隙,影响镀膜效果。
优选地,所述底板和所述面板2还分别设有开孔13,所述开孔13位置避开所述电极孔51的区域,且所述通孔12对应所述底板和所述面板2阵列设置。
可以理解,底板和面板2避开电极孔51区域设置开孔13,可以节省底板和面板2的制作材料,节省生产成本。同时,多个通孔12对应底板和面板2阵列设置,避免在镀膜过程中出现晃动,底板和面板2脱落开,导致晶片脱离限位孔32内,影响镀膜效果。
优选地,所述固定块6靠近所述底板一侧设有插槽61,所述插槽61截面尺寸对应所述通孔12尺寸,且所述插槽61底部设置有磁石62。
优选地,所述插块7靠近所述插槽61一端为凸形设置并嵌入所述插槽61内,所述插块7凸出的部分截面与所述通孔12尺寸一致,且所述插块7凸出的部分还设置有所述磁石62。
可以理解,固定块6设置的插槽61内固定连接有磁石62,插块7嵌入插槽61内的一端固定连接有磁石62,通过2个磁石62使固定块6和插块7进行吸附贴合,完成底板、下电极板4、限位板3、上电极板5和面板2的夹持。同时固定块6和插块7外壁为磨砂设置,便于用于可以快速将固定块6和插块7拉开,完成固定加持的解除。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的原则之内所作的任何修改,等同替换和改进等均应包含本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种用于镀膜设备的单晶片夹具,其特征在于:包括底板、限位板和面板,所述底板和所述限位板之间设有下电极板,所述限位板和所述面板之间设有上电极板,所述限位板两端均设有限位块,所述底板、所述下电极板、所述上电极板和所述面板对应所述限位块的位置均设有凹槽,所述底板还设有固定块,所述面板设有插块,所述插块位置和所述固定块位置对应,所述插块分别贯穿所述上电极板、所述限位板和所述下电极板,并连接所述固定块。
2.如权利要求1所述一种用于镀膜设备的单晶片夹具,其特征在于:所述限位板设有多个限位孔,所述上电极板和所述下电极板均设有多个电极孔,所述限位孔和所述电极孔的位置一一对应。
3.如权利要求2所述一种用于镀膜设备的单晶片夹具,其特征在于:所述固定块置于所述底板远离所述面板一侧,所述插块置于所述面板远离所述底板一侧,所述底板、所述下电极板、所述限位板、所述上电极板和所述面板均对应设有通孔,所述插块通过所述通孔连接所述固定块。
4.如权利要求3所述一种用于镀膜设备的单晶片夹具,其特征在于:所述底板和所述面板还分别设有开孔,所述开孔位置避开所述电极孔的区域,且所述通孔对应所述底板和所述面板阵列设置。
5.如权利要求4所述一种用于镀膜设备的单晶片夹具,其特征在于:所述固定块靠近所述底板一侧设有插槽,所述插槽截面尺寸对应所述通孔尺寸,且所述插槽底部设置有磁石。
6.如权利要求5所述一种用于镀膜设备的单晶片夹具,其特征在于:所述插块靠近所述插槽一端为凸形设置并嵌入所述插槽内,所述插块凸出的部分截面与所述通孔尺寸一致,且所述插块凸出的部分还设置有所述磁石。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202321203906.4U CN219819470U (zh) | 2023-05-18 | 2023-05-18 | 一种用于镀膜设备的单晶片夹具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202321203906.4U CN219819470U (zh) | 2023-05-18 | 2023-05-18 | 一种用于镀膜设备的单晶片夹具 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN219819470U true CN219819470U (zh) | 2023-10-13 |
Family
ID=88251095
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202321203906.4U Active CN219819470U (zh) | 2023-05-18 | 2023-05-18 | 一种用于镀膜设备的单晶片夹具 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN219819470U (zh) |
-
2023
- 2023-05-18 CN CN202321203906.4U patent/CN219819470U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101877809B (zh) | 电动扬声器及在其上通风的方法 | |
CN219819470U (zh) | 一种用于镀膜设备的单晶片夹具 | |
WO2021175084A1 (zh) | 压接治具及检测设备 | |
CN215238531U (zh) | 一种搅拌摩擦焊电磁铁加热工装 | |
CN214588976U (zh) | 电池热压夹具化成设备 | |
CN210765561U (zh) | 一种夹持机构及电镀装置 | |
WO2024055588A1 (zh) | 涂胶固化工装 | |
CN112848352A (zh) | 一种定位夹具及led显示模组的组装方法 | |
TWI239540B (en) | Method and device for applying conductive paste | |
CN217037840U (zh) | 一种柔性印刷电路板载板治具 | |
CN114197021B (zh) | 一种双片晶圆镀膜夹具 | |
CN218385174U (zh) | 一种莱宝机晶圆镀膜夹具 | |
CN210711725U (zh) | 一种定位治具以及通用型镀膜定位工装 | |
CN111850664A (zh) | 一种太阳能电池片电镀夹具 | |
CN102360735A (zh) | 电感镇流器或变压器的包覆结构及其包覆方法 | |
CN213086096U (zh) | 一种石英晶体定位镀膜治具 | |
CN211029704U (zh) | 半导体芯片加工用夹具 | |
WO2010031221A1 (zh) | 电缆测试装置 | |
CN219092602U (zh) | 一种手表点胶保压夹具 | |
CN213507269U (zh) | 一种陶瓷片电镀固定装置 | |
CN112571310A (zh) | 激光芯片用自调节夹具 | |
CN215880233U (zh) | 慢走丝斜顶加工治具 | |
CN220882113U (zh) | 一种半导体镀膜夹具 | |
CN219059180U (zh) | 一种分体式电镀花篮夹具 | |
CN217281396U (zh) | 一种连接器线束卡扣 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |