CN219802649U - 免工具组装的电路板装置 - Google Patents

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CN219802649U CN202320226348.7U CN202320226348U CN219802649U CN 219802649 U CN219802649 U CN 219802649U CN 202320226348 U CN202320226348 U CN 202320226348U CN 219802649 U CN219802649 U CN 219802649U
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萧聪德
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Abstract

一种免工具组装的电路板装置,涉及电路板技术领域,其结合于一机壳上。所述机壳包含多个第一卡固件。电路板装置包含一电路板模块,及一设置于所述电路板模块上的安装模块。电路板模块包括多个对应第一卡固件的第一葫芦孔。每一葫芦孔具有一第一大孔部,及一可卡固限位于对应的第一卡固件上的第一小孔部。安装模块包括多个对应第一小孔部的安装单元。每一安装单元具有一可固定对应的第一卡固件的弹性固定件。当第一大孔部被所述第一卡固件穿过,而将电路板模块移动且使所述第一小孔部卡固限位于所述卡固件上,并同步所述第一卡固件被固定于弹性固定件的一固定孔内,此时,所述电路板模块固定于所述机壳上,组装省时省力,且不需进行锁固作业。

Description

免工具组装的电路板装置
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域,特别涉及一种免工具组装的电路板装置。
背景技术
在服务器系统中,常需要安装电路板模块,透过锁固组装作业将电路板模块锁固结合于服务器机壳的底板上,一般来说,常见使用螺丝锁固的方式进行电路板装置的固定作业,除了需要另外准备庞大数量的螺丝且使用者须繁琐地进行螺丝锁固作业,组装非常费时费力且造成使用者的困扰,存在组装不便性,极需从业人员进一步探讨改善。
实用新型内容
因此,本新型之目的,即在提供一种组装方便的免工具组装的电路板装置。
于是,本新型免工具组装的电路板装置,结合于一机壳上。所述机壳包含一底板,及多个设置于所述底板上且由所述底板往上延伸的第一卡固件。所述电路板装置包含一可拆离地结合于所述机壳上的电路板模块,及一设置于所述电路板模块上的安装模块。
优选地,所述电路板模块包括一电路板,及多个贯穿所述电路板且对应所述机壳的所述第一卡固件的第一葫芦孔。每一第一葫芦孔具有一可供对应的第一卡固件穿设的第一大孔部,及一可卡固限位于对应的第一卡固件上的第一小孔部。
优选地,所述安装模块设置于所述电路板模块的电路板上,包括多个设置于所述电路板上且对应所述第一葫芦孔的第一小孔部,并可固定所述第一卡固件的安装单元。每一安装单元具有一设置于所述电路板的远离所述底板的一侧上且围绕对应的第一葫芦孔的第一小孔部的安装座,及一由所述安装座往远离所述安装座的方向延伸且可固定对应的第一卡固件的弹性固定件,每一弹性固定件具有一对应每一第一葫芦孔的第一小孔部且可固定对应的第一卡固件的固定孔。所述电路板模块的所述第一葫芦孔可相对于所述第一卡固件在一卡固位置与一非卡固位置间移动。所述卡固位置时,所述第一葫芦孔的第一小孔部卡固限位于所述第一卡固件上且所述第一卡固件被固定于所述弹性固定件的固定孔内,而使所述电路板模块结合固定于所述机壳上;于所述非卡固位置时,所述第一卡固件位于所述第一葫芦孔的第一大孔部且所述第一大孔部可被移出所述第一卡固件,并使所述电路板模块可被拆离所述机壳。
优选地,当所述电路板模块的电路板被往所述机壳的底板的方向移动且使所述电路板模块的所述第一葫芦孔的第一大孔部被所述第一卡固件穿过,而将所述电路板移动且带动所述第一葫芦孔的第一小孔部往所述第一卡固件的方向移动,并移动至所述卡固位置,而使所述第一葫芦孔的第一小孔部卡固限位于所述第一卡固件上且所述第一卡固件被固定于所述弹性固定件的固定孔内,此时,所述电路板模块结合固定于所述机壳上。
本新型之功效在于:籍由所述电路板模块的所述第一葫芦孔可拆离地卡固结合所述机壳的所述第一卡固件的设计且配合所述安装模块的所述安装单元可固定所述第一卡固件的巧思,只要先将所述第一葫芦孔的第一大孔部被所述第一卡固件穿过,再将所述第一葫芦孔的第一小孔部往所述第一卡固件的方向移动,并移动至所述卡固位置,而使所述第一葫芦孔的第一小孔部卡固限位于所述第一卡固件上且所述第一卡固件会被固定于所述安装单元的弹性固定件的固定孔内,就可使所述电路板模块结合固定于所述机壳上,有效达成免工具组装作业,且组装动作简单并不需进行繁琐的锁固动作,省时省力且大幅提升组装效率。
附图说明
本新型之其他的特征及功效,将于参照图式的实施方式中清楚地呈现,其中:
图1是一立体分解图,说明本新型免工具组装的电路板装置的实施例结合于一机壳上;
图2是一立体图,辅助说明图1;
图3是一立体图,说明所述实施例中,一电路板模块、一安装模块与所述机壳的结合关系;
图4是一立体侧视图,说明所述实施例中,所述电路板模块的其中一第一葫芦孔、所述安装模块的其中一安装单元与所述机壳的其中一第一卡固件的结合关系;
图5是一立体侧视图,辅助说明图4;及
图6是一立体侧视图,说明所述实施例中,所述电路板模块的第一葫芦孔、所述安装模块的安装单元与所述机壳的第一卡固件在一卡固位置的结合关系。
图中标号说明:1、电路板装置;2、电路板模块;21、电路板;22、第一葫芦孔;221、第一大孔部;222、第一小孔部;23、第二葫芦孔;231、第二大孔部;232、第二小孔部;3、安装模块;31、安装单元;32、安装座;321、U型槽;33、弹性固定件;331、固定孔;332、弹性本体;333、弹性弯折部;334、弹性凸缘部;90、机壳;91、底板;92、第一卡固件;921、第一卡固基座;922、第一卡固头部;923、第一限位颈部;93、第二卡固件;931、第二卡固基座;932、第二卡固头部;933、第二限位颈部。
具体实施方式
在本新型被详细描述之前,应当注意在以下的说明内容中,类似的组件是以相同的编号来表示。
参阅图1、图2、图3、图4、图5与图6,本新型免工具组装的电路板装置1的实施例,结合于一机壳90上。所述机壳90包含一底板91,及多个设置于所述底板91上且由所述底板91往上延伸的第一卡固件92。所述电路板装置1包含一可拆离地结合于所述机壳90上的电路板模块2,及一设置于所述电路板模块2上的安装模块3。
所述电路板模块2包括一电路板21,及多个贯穿所述电路板21且对应所述机壳90的所述第一卡固件92的第一葫芦孔22。每一第一葫芦孔22具有一可供对应的第一卡固件92穿设的第一大孔部221,及一可卡固限位于对应的第一卡固件92上的第一小孔部222。
所述安装模块3设置于所述电路板模块2的电路板21上,包括多个设置于所述电路板21上且对应所述第一葫芦孔22的第一小孔部222,并可固定所述第一卡固件92的安装单元31。每一安装单元31具有一设置于所述电路板21的远离所述底板91的一侧上且围绕对应的第一葫芦孔22的第一小孔部222的安装座32,及一由所述安装座32往远离所述安装座32的方向延伸且可固定对应的第一卡固件92的弹性固定件33。每一弹性固定件33具有一对应每一第一葫芦孔22的第一小孔部222且可固定对应的第一卡固件92的固定孔331。
所述电路板模块2的所述第一葫芦孔22可相对于所述第一卡固件92在一卡固位置与一非卡固位置间移动。所述卡固位置时,所述第一葫芦孔22的第一小孔部222卡固限位于所述第一卡固件92上且所述第一卡固件92被固定于所述弹性固定件33的固定孔331内,而使所述电路板模块2结合固定于所述机壳90上;于所述非卡固位置时,所述第一卡固件92位于所述第一葫芦孔22的第一大孔部221且所述第一大孔部221可被移出所述第一卡固件92,并使所述电路板模块2可被拆离所述机壳90。
当所述电路板模块2的电路板21被往所述机壳90的底板91的方向移动且使所述电路板模块2的所述第一葫芦孔22的第一大孔部221被所述第一卡固件92穿过,而将所述电路板21移动且带动所述第一葫芦孔22的第一小孔部222往所述第一卡固件92的方向移动,并移动至所述卡固位置,而使所述第一葫芦孔22的第一小孔部222卡固限位于所述第一卡固件92上且所述第一卡固件92被固定于所述弹性固定件33的固定孔331内,此时,所述电路板模块2结合固定于所述机壳90上。
组装时,先将所述电路板模块2的所述第一葫芦孔22的第一大孔部221对准所述机壳90的所述第一卡固件92且将所述第一葫芦孔22的第一大孔部221被所述第一卡固件92穿过后。接着,将所述电路板模块2的电路板21移动且带动所述第一葫芦孔22的第一小孔部222往所述第一卡固件92的方向移动,并移动至所述卡固位置时,所述第一葫芦孔22的第一小孔部222会卡固限位于所述卡固件上且所述第一卡固件92会穿出所述弹性固定件33的固定孔331而固定于所述固定孔331内。简单来说,就是只要将所述电路板模块2的电路板21移动且带动所述第一葫芦孔22的第一小孔部222往所述第一卡固件92的方向移动,而在每一第一卡固件92移入对应的第一葫芦孔22的第一小孔部222时,每一第一卡固件92会如图图4与图6所示地穿出对应的弹性固定件33的固定孔331而固定于对应的固定孔331内,此时,所述电路板模块2结合固定于所述机壳90上,即完成所述电路板模块2结合固定于所述机壳90上的组装动作,组装动作简单且无须额外准备组装工具,有效达成免工具组装作业。而当要拆离所述电路板模块2时,先将所述弹性固定件33的固定孔331移离所述第一卡固件92,此时,所述第一卡固件92不固定于所述固定孔331内且使所述电路板模块2的所述第一葫芦孔22可相对于所述第一卡固件92移动至所述非卡固位置间移动,接着,再将所述电路板模块2的电路板21移动且带动所述第一葫芦孔22的第一大孔部221往所述第一卡固件92的方向移动,并移动至所述非卡固位置时,而使所述第一卡固件92位于所述第一大孔部221内,此时,只要将所述电路板21往远离所述机壳90的底板91的方向移动且使述第一大孔部221移出所述第一卡固件92,进而使所述电路板模块2拆离所述机壳90,即完成所述电路板模块2的拆离作业。
籍由所述电路板模块2的所述第一葫芦孔22可拆离地卡固结合所述机壳90的所述第一卡固件92的设计且配合所述安装模块3的所述安装单元31可固定所述第一卡固件92的巧思,只要先将所述第一葫芦孔22的第一大孔部221被所述第一卡固件92穿过,再将所述第一葫芦孔22的第一小孔部222往所述第一卡固件92的方向移动,并移动至所述卡固位置,而使所述第一葫芦孔22的第一小孔部222卡固限位于所述第一卡固件92上且所述第一卡固件92会被固定于所述安装单元31的弹性固定件33的固定孔331内,就可使所述电路板模块2结合固定于所述机壳90上,有效达成免工具组装作业,且组装动作简单并不需进行繁琐的锁固动作,省时省力且大幅提升组装效率。
在此要特别说明的是,于本实施例中,所述机壳90的每一第一卡固件92具有一由所述底板91往上延伸的第一卡固基座921、一可供对应的第一葫芦孔22的第一大孔部221套入的第一卡固头部922,及一连结所述第一卡固头部922与所述第一卡固基座921的第一限位颈部923。当所述第一卡固件92的第一卡固头部922穿出所述第一葫芦孔22的第一大孔部221且使所述第一葫芦孔22可相对于所述第一限位颈部923移动,并移动至所述卡固位置时,所述第一葫芦孔22的第一小孔部222抵靠所述第一限位颈部923且被所述第一卡固头部922卡固限位,此时,每一第一卡固件92的第一卡固头部922穿出对应的弹性固定件33的固定孔331且固定限位于对应的弹性固定件33的固定孔331内;于所述非卡固位置时,所述第一卡固件92的第一卡固头部922穿出所述第一葫芦孔22的第一大孔部221且使所述第一限位颈部923位于所述第一葫芦孔22的第一大孔部221内,并使所述第一大孔部221可被移出所述第一卡固件92的第一卡固头部922,而使所述电路板模块2可被拆离所述机壳90。简单来说,就是所述第一葫芦孔22只可从所述第一大孔部221套入或移出所述第一卡固件92的第一卡固头部922,所以当所述第一卡固头部922穿出所述第一葫芦孔22的第一大孔部221且所述第一葫芦孔22相对于所述第一卡固件92的第一限位颈部923移动,并移动至所述卡固位置,所述第一葫芦孔22的第一小孔部222抵靠所述第一限位颈部923且由于所述第一葫芦孔22的第一小孔部222无法移出所述卡固头部,而使所述第一葫芦孔22被所述第一卡固头部922卡固限位,且配合所述第一卡固件92会穿出所述弹性固定件33的固定孔331而固定于所述固定孔331内,有效确保达成所述电路板模块2结合固定于所述机壳90。
在此要说明的是,于本实施例中,所述安装模块3的每一安装单元31的安装座32固设于所述电路板21上,且具有一围绕对应的第一葫芦孔22的第一小孔部222的U型槽321。每一安装单元31的安装座32是以黏固的方式固定于所述电路板21上,但不以此为限。当所述第一卡固件92的第一卡固头部922穿出所述第一葫芦孔22的第一大孔部221且使所述第一葫芦孔22的第一小孔部222往所述第一卡固件92的第一限位颈部923移动而使所述第一限位颈部923同步移入所述第一葫芦孔22的第一小孔部222与所述安装座32的U型槽321内,并移动至所述卡固位置时,所述第一葫芦孔22的第一小孔部222抵靠所述第一限位颈部923且被所述第一卡固头部922卡固限位,此时,所述第一卡固件92的第一卡固头部922穿出所述弹性固定件33的固定孔331且固定限位于所述弹性固定件33的固定孔331内。简单来说,就是利用每一安装单元31的安装座32为围绕对应的第一葫芦孔22的第一小孔部222的U型槽321的设计,而在所述第一卡固件92的第一限位颈部923移入所述第一葫芦孔22的第一小孔部222会同步移入所述安装座32的U型槽321内,但不以此为限。
另外来说,于本实施例中,所述安装模块3的每一安装单元31的弹性固定件33还具有一与对应的安装座32相间隔的弹性本体332,及一连接所述弹性本体332与对应的安装座32的弹性弯折部333。每一弹性固定件33的固定孔331贯穿对应的弹性片体且对准所对应的第一葫芦孔22的第一小孔部222,但不以此为限。要特别说明的是,于本实施例中,所述安装模块3的每一安装单元31的弹性固定件33还具有一设置于对应的弹性本体332上且往远离对应的弹性本体332的方向延伸翘起的弹性凸缘部334。每一弹性固定件33的弹性凸缘部334与对应的弹性弯折部333位于对应的弹性本体332的两相反端。进一步来说,就是利用每一弹性固定件33的弹性凸缘部334是如图4、图5与图6所示地往远离对应的弹性本体332的方向延伸翘起的设计,而可便于每一第一卡固件92移入对应的第一葫芦孔22的第一小孔部222时,会使每一第一卡固头部922会自动顶起对应的弹性固定件33的弹性凸缘部33,所以在每一第一卡固件92的第一限位颈部923移入对应的第一葫芦孔22的第一小孔部222过程中,每一第一卡固件92的第一卡固头部922会如图4与图5所示地碰触且顶起对应的弹性固定件33的弹性凸缘部334而持续移动顶抵对应的弹性本体332,并当每一第一卡固件92的第一限位颈部923移入对应的第一小孔部222时,每一第一卡固件92的第一卡固头部922会如图6所示地穿出对应的弹性固定件33的固定孔331且限位固定于对应的固定孔331内。也就是说,当每一第一卡固件92的第一卡固头部922移动到对应的固定孔331时,由于第一卡固头部922会穿出对应的弹性固定件33的固定孔331而不会顶抵对应的弹性本体332,并使对应的弹性本体332因其弹性恢复力而自体往对应的安装座32的方向回弹,进而使每一第一卡固头部922限位固定于对应的固定孔331内。相对来说,若要拆离所述电路板模块2时,用户只要用手指将所述弹性固定件33的弹性凸缘部334往上扳起后,就可将所述弹性固定件33的固定孔331移离所述第一卡固件92的第一卡固头部922,此时,所述第一卡固头部922不固定于所述固定孔331内且使所述电路板模块2的所述第一葫芦孔22可相对于所述第一卡固件92往所述非卡固位置移动。接着,再将所述电路板模块2的电路板21移动且带动所述第一葫芦孔22的第一大孔部221往所述第一卡固件92的第一限位颈部923的方向移动,并移动至所述非卡固位置时,而使所述第一卡固件92的第一限位颈部923位于所述第一葫芦孔22的第一大孔部221内,此时,所述第一大孔部221可移出所述第一卡固件92的第一卡固头部922。最后,只要将所述电路板21往远离所述机壳90的底板91的方向移动并使所述第一大孔部221移出所述第一卡固件92的第一卡固头部922,进而使所述电路板模块2拆离所述机壳90,即完成所述电路板模块2的拆离作业。
另外一提,于本实施例中,所述机壳90还包含多个设置于所述底板91上且由所述底板91往上延伸的第二卡固件93。所述电路板模块2还包括多个贯穿所述电路板21且对应所述机壳90的所述第二卡固件93的第二葫芦孔23,每一第二葫芦孔23具有一可供对应的第二卡固件93穿设的第二大孔部231,及一可卡固限位于对应的第二卡固件93上的第二小孔部232。每一第二卡固件93具有一由所述底板91往上延伸的第二卡固基座931、一可供对应的第二葫芦孔23的第二大孔部231套入的第二卡固头部932,及一连结所述第二卡固头部932与所述第二卡固基座931的第二限位颈部933。当所述第一卡固件92的第一卡固头部922穿出所述第一葫芦孔22的第一大孔部221与所述第二卡固件93的第二卡固头部932穿出所述第二葫芦孔23的第二大孔部231且使所述第一葫芦孔22可相对于所述第一限位颈部923移动与所述第二葫芦孔23可相对于所述第二限位颈部933移动,并移动至所述卡固位置时,所述第一葫芦孔22的第一小孔部222抵靠所述第一限位颈部923且被所述第一卡固头部922卡固限位,以及所述第二葫芦孔23的第二小孔部232抵靠所述第二限位颈部933且被所述第二卡固头部932卡固限位。简单来说,就是透过所述第二葫芦孔23可供所述机壳90的所述第二卡固件93结合的设计,进而辅助所述电路板模块2的电路板21定位于所述第一卡固件92与所述第二卡固件93的效果。
综上所述,本新型免工具组装的电路板装置1,籍由所述电路板模块2的所述第一葫芦孔22可拆离地卡固结合所述机壳90的所述第一卡固件92的设计且配合所述安装模块3的所述安装单元31可固定所述第一卡固件92的巧思,只要先将所述第一葫芦孔22的第一大孔部221被所述第一卡固件92穿过,再将所述第一葫芦孔22的第一小孔部222往所述第一卡固件92的方向移动,并移动至所述卡固位置,而使所述第一葫芦孔22的第一小孔部222卡固限位于所述第一卡固件92上且所述第一卡固件92会被固定于所述安装单元31的弹性固定件33的固定孔331内,就可使所述电路板模块2结合固定于所述机壳90上,有效达成免工具组装作业,且组装动作简单并不需进行繁琐的锁固动作,省时省力且大幅提升组装效率,故确实能达成本新型之目的。
惟以上所述者,仅为本新型之实施例而已,当不能以此限定本新型实施之范围,凡是依本新型申请专利范围及专利说明书内容所作之简单的等效变化与修饰,皆仍属本新型专利涵盖之范围内。

Claims (6)

1.一种免工具组装的电路板装置,结合于一机壳上,所述机壳包含一底板,及多个设置于所述底板上且由所述底板往上延伸的第一卡固件,其特征在于,所述电路板装置包含:
一可拆离地结合于所述机壳上的电路板模块,包括一电路板,及多个贯穿所述电路板且对应所述机壳的所述第一卡固件的第一葫芦孔,每一第一葫芦孔具有一可供对应的第一卡固件穿设的第一大孔部,及一可卡固限位于对应的第一卡固件上的第一小孔部;及
一设置于所述电路板模块的电路板上的安装模块,包括多个设置于所述电路板上且对应所述第一葫芦孔的第一小孔部,并可固定所述第一卡固件的安装单元,每一安装单元具有一设置于所述电路板的远离所述底板的一侧上且围绕对应的第一葫芦孔的第一小孔部的安装座,及一由所述安装座往远离所述安装座的方向延伸且可固定对应的第一卡固件的弹性固定件,每一弹性固定件具有一对应每一第一葫芦孔的第一小孔部且可固定对应的第一卡固件的固定孔,所述电路板模块的所述第一葫芦孔可相对于所述第一卡固件在一卡固位置与一非卡固位置间移动,于所述卡固位置时,所述第一葫芦孔的第一小孔部卡固限位于所述第一卡固件上且所述第一卡固件被固定于所述弹性固定件的固定孔内,而使所述电路板模块结合固定于所述机壳上;于所述非卡固位置时,所述第一卡固件位于所述第一葫芦孔的第一大孔部且所述第一大孔部可被移出所述第一卡固件,并使所述电路板模块可被拆离所述机壳。
2.根据权利要求1所述的免工具组装的电路板装置,其特征在于,所述机壳的每一第一卡固件具有一由所述底板往上延伸的第一卡固基座、一可供对应的第一葫芦孔的第一大孔部套入的第一卡固头部,及一连结所述第一卡固头部与所述第一卡固基座的第一限位颈部,当所述第一卡固件的第一卡固头部穿出所述第一葫芦孔的第一大孔部且使所述第一葫芦孔可相对于所述第一限位颈部移动,并移动至所述卡固位置时,所述第一葫芦孔的第一小孔部抵靠所述第一限位颈部且被所述第一卡固头部卡固限位,此时,每一第一卡固件的第一卡固头部穿出对应的弹性固定件的固定孔且固定限位于对应的弹性固定件的固定孔内;于所述非卡固位置时,所述第一卡固件的第一卡固头部穿出所述第一葫芦孔的第一大孔部且使所述第一限位颈部位于所述第一葫芦孔的第一大孔部内,并使所述第一大孔部可被移出所述第一卡固件的第一卡固头部,而使所述电路板模块可被拆离所述机壳。
3.根据权利要求2所述的免工具组装的电路板装置,其特征在于,所述安装模块的每一安装单元的安装座固设于所述电路板上,且具有一围绕对应的第一葫芦孔的第一小孔部的U型槽,当所述第一卡固件的第一卡固头部穿出所述第一葫芦孔的第一大孔部且使所述第一葫芦孔的第一小孔部往所述第一卡固件的第一限位颈部移动而使所述第一限位颈部同步移入所述第一葫芦孔的第一小孔部与所述安装座的U型槽内,并移动至所述卡固位置时,所述第一葫芦孔的第一小孔部抵靠所述第一限位颈部且被所述第一卡固头部卡固限位,此时,所述第一卡固件的第一卡固头部穿出所述弹性固定件的固定孔且固定限位于所述弹性固定件的固定孔内。
4.根据权利要求3所述的免工具组装的电路板装置,其特征在于,所述安装模块的每一安装单元的弹性固定件还具有一与对应的安装座相间隔的弹性本体,及一连接所述弹性本体与对应的安装座的弹性弯折部,每一弹性固定件的固定孔贯穿对应的弹性片体且对准所对应的第一葫芦孔的第一小孔部。
5.根据权利要求4所述的免工具组装的电路板装置,其特征在于,所述安装模块的每一安装单元的弹性固定件还具有一设置于对应的弹性本体上且往远离对应的弹性本体的方向延伸翘起的弹性凸缘部,每一弹性固定件的弹性凸缘部与对应的弹性弯折部位于对应的弹性本体的两相反端。
6.根据权利要求2所述的免工具组装的电路板装置,其特征在于,所述机壳还包含多个设置于所述底板上且由所述底板往上延伸的第二卡固件,所述电路板模块还包括多个贯穿所述电路板且对应所述机壳的所述第二卡固件的第二葫芦孔,每一第二葫芦孔具有一可供对应的第二卡固件穿设的第二大孔部,及一可卡固限位于对应的第二卡固件上的第二小孔部,每一第二卡固件具有一由所述底板往上延伸的第二卡固基座、一可供对应的第二葫芦孔的第二大孔部套入的第二卡固头部,及一连结所述第二卡固头部与所述第二卡固基座的第二限位颈部,当所述第一卡固件的第一卡固头部穿出所述第一葫芦孔的第一大孔部与所述第二卡固件的第二卡固头部穿出所述第二葫芦孔的第二大孔部且使所述第一葫芦孔可相对于所述第一限位颈部移动与所述第二葫芦孔可相对于所述第二限位颈部移动,并移动至所述卡固位置时,所述第一葫芦孔的第一小孔部抵靠所述第一限位颈部且被所述第一卡固头部卡固限位,以及所述第二葫芦孔的第二小孔部抵靠所述第二限位颈部且被所述第二卡固头部卡固限位。
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