CN219788861U - 一种单晶硅片切片装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了单晶硅片切割技术领域的一种单晶硅片切片装置,包括底座,所述底座的上表面两侧安装有呈竖直方向分布的支撑板,且两组所述支撑板的顶部安装有顶板,所述顶板的下表面两侧安装有气缸,两组所述气缸的底部安装有连接框体,所述连接框体的右侧外壁设有电机,且电机的输出端连接有螺纹杆,所述螺纹杆的底端通过轴承连接在连接框体的内壁,且螺纹杆上安装有多组切割刀片,所述切割刀片的两侧外壁设有螺母,且螺母螺纹连接在螺纹杆上,右侧所述支撑板的外壁设有控制开关,本实用新型取代了传统的线切割机切割单晶硅棒,提高了切割效率,且能调节相邻切割刀片之间的间距,可用于切割不同厚度的单晶硅片,实用性好。
Description
技术领域
本实用新型涉及单晶硅片切割技术领域,具体为一种单晶硅片切片装置。
背景技术
单晶硅主要用途是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热等。由于太阳能具有清洁、环保、方便等诸多优势,近三十年来,太阳能利用技术在研究开发、商业化生产、市场开拓方面都获得了长足发展,成为世界快速、稳定发展的新兴产业之一。
现有的单晶硅在加工生产时,需要将较大体积的单晶硅棒切割成片状,现有的切片方法采用线切割机进行切割,只能一片一片的切割,且无法将单晶硅棒切割成不同厚度的单晶硅片,为此,我们提出一种单晶硅片切片装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种单晶硅片切片装置,以解决上述背景技术中提出的线切割机切割效率低和不能切割不同厚度单晶硅片的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种单晶硅片切片装置,包括底座,所述底座的上表面两侧安装有呈竖直方向分布的支撑板,且两组所述支撑板的顶部安装有顶板,所述顶板的下表面两侧安装有气缸,两组所述气缸的底部安装有连接框体,所述连接框体的右侧外壁设有电机,且电机的输出端连接有螺纹杆,所述螺纹杆的底端通过轴承连接在连接框体的内壁,且螺纹杆上安装有多组切割刀片,所述切割刀片的两侧外壁设有螺母,且螺母螺纹连接在螺纹杆上,右侧所述支撑板的外壁设有控制开关。
进一步的:所述底座的上表面且位于连接框体的正下方设有连接座,所述连接座的内腔底部开设有放置槽,且连接座的两侧为连通设置的。
进一步的:两组所述支撑板的底部插接有调节螺杆,且调节螺杆的底端设有定位板。
进一步的:所述连接座的宽度大于连接框体的宽度。
进一步的:两组所述支撑板通过L型安装板和螺钉安装在底座上。
进一步的:所述放置槽的表面嵌入设有波纹状的凸起。
进一步的:所述定位板的外表面设有橡胶垫。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型气缸与电机配合工作后,使连接框体下移,螺纹杆上的切割刀片转动对连接座内放置槽的单晶硅棒进行切片处理,切割效率高,取代了传统的线切割机,且通过转动切割刀片两侧的螺母可对切割刀片的位置进行调节,即能调节相邻切割刀片之间的间距,可将单晶硅棒切割成不同厚度的单晶硅片,实用性好。
2、通过转动两组调节螺杆可带动两组定位板向相对方向移动,可对放置槽内的单晶硅棒进行固定,提高了切割时的稳定性。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型连接框体内部结构示意图;
图3为本实用新型连接座结构示意图。
图中:1、底座;2、支撑板;3、顶板;4、气缸;5、连接框体;6、切割刀片;7、连接座;8、调节螺杆;9、定位板;10、控制开关;11、螺纹杆;12、电机;13、螺母;14、放置槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
实施例1:
请参阅图1-3,本实用新型提供一种技术方案:一种单晶硅片切片装置,包括底座1,底座1的上表面两侧安装有呈竖直方向分布的支撑板2,且两组支撑板2的顶部安装有顶板3,顶板3的下表面两侧安装有气缸4,两组气缸4的底部安装有连接框体5,连接框体5的右侧外壁设有电机12,且电机12的输出端连接有螺纹杆11,螺纹杆11的底端通过轴承连接在连接框体5的内壁,且螺纹杆11上安装有多组切割刀片6,切割刀片6的两侧外壁设有螺母13,且螺母13螺纹连接在螺纹杆11上,右侧支撑板2的外壁设有控制开关10,在使用前,底座1上的气缸4和电机12的电性端电性连接外部电源和控制开关10的电性端,在切割单晶硅棒时,将其放在连接座7内,气缸4工作,带动了连接框体5下移,电机12工作,带动了螺纹杆11上的切割刀片6转动,实现对单晶硅棒的切片工作,取代了传统的线切割机切割单晶硅棒,提高了切片效率,且通过转动螺纹连接在切割刀片6两侧的螺母13可调节相邻切割刀片6之间的间距,能够将单晶硅棒切割成不同厚度的单晶硅片,实用性好,切割刀片6与两侧螺母13的组数可根据实际需求设置。
请参照图1和图3,其中,优选的,底座1的上表面且位于连接框体5的正下方设有连接座7,连接座7的内腔底部开设有放置槽14,且连接座7的两侧为连通设置的,连接座7内的放置槽14可对单晶硅棒的底部位置进行限位,同时,能够将切割产生的碎屑进行收集,便于后续的处理。
请参照图1和图3,优选的,两组支撑板2的底部插接有调节螺杆8,且调节螺杆8的底端设有定位板9,定位板9位于连接座7两侧的槽口处,通过转动两组调节螺杆8可带动两组定位板9向相对方向移动,实现对单晶硅棒两侧位置的加固,提高了单晶硅棒切片时的稳定性。
请参照图1-3,优选的,连接座7的宽度大于连接框体5的宽度,这样设置的目的是确保切割刀片6能够伸入连接座7内切割单晶硅棒。
请参照图1,优选的,两组支撑板2通过L型安装板和螺钉安装在底座1上,通过L型安装板和螺钉安装的支撑板2可方便后续的拆装。
实施例2:
参照图3,该实施例不同于第一个实施例的是:放置槽14的表面嵌入设有波纹状的凸起,凸起能够增大与单晶硅棒的摩擦力,从而提高了单晶硅棒放置在放置槽14内时的稳定性。
请参照图1,定位板9的外表面设有橡胶垫,橡胶垫主要起到了保护作用,防止夹紧力过大给单晶硅棒造成损坏。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种单晶硅片切片装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的上表面两侧安装有呈竖直方向分布的支撑板(2),且两组所述支撑板(2)的顶部安装有顶板(3),所述顶板(3)的下表面两侧安装有气缸(4),两组所述气缸(4)的底部安装有连接框体(5),所述连接框体(5)的右侧外壁设有电机(12),且电机(12)的输出端连接有螺纹杆(11),所述螺纹杆(11)的底端通过轴承连接在连接框体(5)的内壁,且螺纹杆(11)上安装有多组切割刀片(6),所述切割刀片(6)的两侧外壁设有螺母(13),且螺母(13)螺纹连接在螺纹杆(11)上,右侧所述支撑板(2)的外壁设有控制开关(10)。
2.根据权利要求1所述的一种单晶硅片切片装置,其特征在于:所述底座(1)的上表面且位于连接框体(5)的正下方设有连接座(7),所述连接座(7)的内腔底部开设有放置槽(14),且连接座(7)的两侧为连通设置的。
3.根据权利要求1所述的一种单晶硅片切片装置,其特征在于:两组所述支撑板(2)的底部插接有调节螺杆(8),且调节螺杆(8)的底端设有定位板(9)。
4.根据权利要求2所述的一种单晶硅片切片装置,其特征在于:所述连接座(7)的宽度大于连接框体(5)的宽度。
5.根据权利要求1所述的一种单晶硅片切片装置,其特征在于:两组所述支撑板(2)通过L型安装板和螺钉安装在底座(1)上。
6.根据权利要求2所述的一种单晶硅片切片装置,其特征在于:所述放置槽(14)的表面嵌入设有波纹状的凸起。
7.根据权利要求3所述的一种单晶硅片切片装置,其特征在于:所述定位板(9)的外表面设有橡胶垫。
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CN117507163B (zh) * | 2024-01-02 | 2024-03-19 | 江苏中科智芯集成科技有限公司 | 一种可调间距晶圆切割设备和工艺 |
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