CN219787816U - 一种探测器光纤打磨机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种探测器光纤打磨机构，包括机架，所述的机架上设置有打磨装置和处于打磨装置两侧的升降结构，两个升降结构之间连接有载料安装块，所述的载料安装块上安装有载料板，且载料板和载料安装块上开设有使阶梯状的光纤安装块下部穿过载料槽，且载料板安装载料安装块的部分处于打磨装置的正上方，载料板下表面还设置有至少两个振动传感器，所述的机架上还设置有与载料板连接并驱动载料板升降的升降驱动结构；本实用新型的目的是提供一种探测器光纤打磨机构，对升降结构配备升降驱动结构，并在升降结构用于安装载料板的结构下方设置振动传感器，如此可以实现光纤模组的平稳下降，进而实现波移光纤的精准打磨。

Description

一种探测器光纤打磨机构

技术领域

本实用新型涉及探测器光纤打磨技术领域，尤其涉及一种探测器光纤打磨机构。

背景技术

中国散裂中子源探测器包括闪烁体探测器，而组成闪烁屏探测器的重要部分为光纤模组和闪烁屏，光纤模组是使光纤呈现特定形状的结构，一般包含三个部分，用于缠绕光纤的光纤安装架6、光纤5（波移光纤）和用于固定光纤5下部的多个阶梯状的光纤安装块28，光纤安装块28的中心开设有用于穿过光纤的卡孔，光纤安装块28阶梯状上部为大块，大块的两端开设有用于安装的安装孔，在图2中，为了更好的表达，仅显示了几根光纤5，实际上有几百根光纤绕过光纤安装架6，然后分组穿过光纤安装块28，通过几百根光纤实现光纤安装架6的支撑；在完成光纤模组的组装后，穿过光纤安装块28的光纤需要进行打磨，使所有的光纤端部保持平齐，对于波移光纤的端部打磨，相比其他部件的打磨，要求高，在打磨的过程中，专利号CN202211243875.5记载了一种探测器光纤模组的打磨方法，其内也记载了一种光纤模组的打磨结构，然而，上述文件记载的光纤模组为简单的模组，仅包含两个光纤安装块，采用自重作为动力源的方式实现光纤模组的下降，然而本申请的光纤模组相比对比文件更为复杂，由几百根光纤构成，需要多个光纤安装块，如此自身重力大，采用对比文件的方式进行下降及打磨会出现下降过快，影响到光纤模组的打磨效果。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种探测器光纤打磨机构，对升降结构配备升降驱动结构，并在升降结构用于安装载料板的结构下方设置振动传感器，如此可以实现光纤模组的平稳下降，进而实现波移光纤的精准打磨。

为了实现以上目的，本实用新型采用的技术方案为：一种探测器光纤打磨机构，包括机架，所述的机架上设置有打磨装置和处于打磨装置两侧的升降结构，两个升降结构之间连接有载料安装块，所述的载料安装块上安装有载料板，且载料板和载料安装块上开设有使阶梯状的光纤安装块下部穿过载料槽，且载料板安装载料安装块的部分处于打磨装置的正上方，载料板下表面还设置有至少两个振动传感器，所述的机架上还设置有与载料板连接并驱动载料板升降的升降驱动结构。

优选的，所述的升降结构包括设置在机架上的升降架，所述的升降架上设置有竖直走向的升降导轨，所述的升降导轨配合有升降滑块，所述的升降滑块连接有升降支撑块，所述的载料安装块设置在升降支撑块。

优选的，所述的升降支撑块通过减振弹簧与载料安装块连接，且每个升降支撑块设置有不少于两个减振弹簧。

优选的，所述的升降驱动结构包括设置在机架上的升降座，所述的升降座上设置有相互配合的升降电机和升降丝杆，所述的升降丝杆配合有升降连接板，且升降座上设置有贯穿升降连接板并对升降连接板进行升降导向的升降导杆，所述的升降连接板与载料安装块连接。

优选的，所述的升降连接板靠近载料安装块的一端开设有与载料板上的载料区域配合的配合口，且升降连接板压住载料板并通过螺栓锁紧在载料安装块上。

优选的，所述的打磨装置包括设置在机架上的打磨驱动结构，所述的打磨驱动结构的转盘套接有打磨安装套，打磨安装套上固定有打磨安装盘，所述的打磨安装盘上安装有打磨块，所述的打磨安装盘和打磨驱动结构的转盘开设有配合的打磨安装孔，并通过螺栓锁紧，且打磨安装盘开设有打磨安装孔的部位外侧为平面。

本实用新型的技术效果为：

1、对升降结构配备升降驱动结构，并在升降结构用于安装载料板的结构下方设置振动传感器，如此可以实现光纤模组的平稳下降，进而实现波移光纤的精准打磨。

2、升降结构配合减振弹簧的设计，能够避免在升降过程中出现较大幅度的振动，进一步实现光纤模组的平稳下降。

3、升降驱动结构采用电机配合丝杆实现升降连接板的升降，在下降过程中，可以通过电机的转速控制升降连接板的升降速度，进而可以避免载料板因重力沿升降导轨快速下降，进而可以确保打磨后的光纤的平整性。

4、升降连接板上的配合口及升降连接板的安装结构设计，可以使升降连接板直接作用于载料安装块上，并且使作用力平均分散，同时还方便载料板的整体拆卸。

5、打磨装置的结构设计，通过打磨安装套配合螺栓的结构使打磨安装盘安装在转盘上，且光纤打磨所需的动力小，如此可以采用小动力规格的打磨装置实现大范围的光纤打磨，相比采用大转盘式的打磨装置，节省了能量，同时也方便打磨安装盘及打磨块的整体更换。

附图说明

图1为一种探测器光纤打磨机构的立体示意图。

图2为图1去掉机架后的立体示意图。

图3为图2去掉光纤安装架和光纤后的立体示意图。

图4为图3所示的结构第二视角的立体示意图。

图5为升降结构俯视视角的立体示意图。

图6为升降结构仰视视角的立体示意图。

图7为打磨装置的立体示意图。

图8为打磨安装套和打磨安装盘的立体示意图。

图中所示文字标注表示为：1、机架；2、打磨装置；3、升降结构；4、载料结构；5、光纤；6、光纤安装架；7、升降驱动结构；8、升降连接板；11、打磨驱动结构；12、打磨安装套；13、打磨安装盘；14、打磨块；15、打磨安装孔；21、升降架；22、升降导轨；23、升降滑块；24、升降支撑块；25、减振弹簧；26、载料安装块；27、载料板；28、光纤安装块；29、振动传感器；30、升降座；31、升降电机；32、升降丝杆；33、升降导杆。

实施方式

为了使本领域技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图对本实用新型进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本实用新型的保护范围有任何的限制作用。

实施例1

如图1-2和图5-6所示，本申请一种探测器光纤打磨机构，包括机架1，所述的机架1上设置有打磨装置2和处于打磨装置2两侧的升降结构，其特征在于，两个升降结构之间连接有载料安装块26，所述的载料安装块26上安装有载料板27，且载料板27和载料安装块26上开设有使阶梯状的光纤安装块28下部穿过载料槽，且载料板27安装载料安装块26的部分处于打磨装置2的正上方，载料板27下表面还设置有至少两个振动传感器29，所述的机架1上还设置有与载料板27连接并驱动载料板27升降的升降驱动结构7。

首先也是根据需要，设计成两次或者三次完成光纤的打磨，每次打磨的操作基本相同，区别在于振动传感器29的设定，振动传感器29设定一个阈值，只要感应到的振幅达到设定的阈值，则停止打磨装置2和升降驱动结构7的运作，一般第一次为初步打磨，设定的阈值可以比第二次高一点，设定好后，将光纤模组的所有光纤安装块28安装到载料板27上，完成光纤模组的安装后，通过升降驱动结构7驱动载料板27在升降结构上下降，同时启动打磨装置2，随着下降的进行，光纤5会接触到打磨装置2并被打磨，直至打磨到所需的状态（波移光纤相比于光纤安装块的下端面0.4mm），之后再更换打磨装置2的打磨片后进行二次打磨，所用的打磨块均为金刚石打磨片，第二次打磨所用的打磨块目数要大。

实施例2

如图1-6所示，相比实施例1，对升降结构和升降驱动结构进行具体的设计，所述的升降结构3包括设置在机架1上的升降架21，所述的升降架21上设置有竖直走向的升降导轨22，所述的升降导轨22配合有升降滑块23，所述的升降滑块23连接有升降支撑块24，所述的载料安装块26设置在升降支撑块24，所述的升降支撑块24通过减振弹簧25与载料安装块26连接，且每个升降支撑块24设置有不少于两个减振弹簧25，所述的升降驱动结构7包括设置在机架1上的升降座30，所述的升降座30上设置有相互配合的升降电机31和升降丝杆32，所述的升降丝杆32配合有升降连接板8，且升降座30上设置有贯穿升降连接板8并对升降连接板8进行升降导向的升降导杆33，所述的升降连接板8与载料安装块26连接，所述的升降连接板8靠近载料安装块26的一端开设有与载料板27上的载料区域配合的配合口，且升降连接板8压住载料板27并通过螺栓锁紧在载料安装块26上。

相比实施例1，本实施例主要为载料板27的升降，首先，没有升降驱动结构的情况下载料安装块26、载料板27等会随着升降滑块23沿着升降导轨22向下滑落，由于光纤模组是数百根光纤组成，其重力大，因此在重力的作用下下降速度快，而升降驱动结构则是通过升降连接板8拉住载料安装块26，避免下降速度块，如此即可通过升降电机31带动升降丝杆32转动，使升降连接板8沿着升降导杆33下降，进而使被拉住的载料安装块26随着同步下降，在下降过程中，减振弹簧25能够起到良好的减振效果，避免振动幅度过大导致报警，通过控制升降电机31的转速即可控制载料安装块26、载料板27及其实的光纤模组的整体下降速度，确保光纤打磨的精度及打磨后的端面平整度。

实施例3

如图1-2和图7-8所示，相比实施例1或2，对打磨装置进行了结构限定，所述的打磨装置2包括设置在机架1上的打磨驱动结构11，所述的打磨驱动结构11的转盘套接有打磨安装套12，打磨安装套12上固定有打磨安装盘13，所述的打磨安装盘13上安装有打磨块14，所述的打磨安装盘13和打磨驱动结构11的转盘开设有配合的打磨安装孔15，并通过螺栓锁紧，且打磨安装盘13开设有打磨安装孔15的部位外侧为平面。

本实施例主要是为了配合多次打磨而设计，多次打磨核心是更换不同的打磨块14，而打磨块14并非是不能出现损坏，本实施例可以通过拆卸螺栓的方式实现打磨安装盘13、打磨安装套12和打磨块14的整体更换，无需单独拆下打磨块14，进而可以提高更换的效率，也避免了多次更换安装后导致打磨块14安装不平整的情况。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，由于文字表达的有限性，而客观上存在无限的具体结构，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进、润饰或变化，也可以将上述技术特征以适当的方式进行组合；这些改进润饰、变化或组合，或未经改进将实用新型的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均应视为本实用新型的保护范围。

Claims (6)

1.一种探测器光纤打磨机构，包括机架（1），所述的机架（1）上设置有打磨装置（2）和处于打磨装置（2）两侧的升降结构，其特征在于，两个升降结构之间连接有载料安装块（26），所述的载料安装块（26）上安装有载料板（27），且载料板（27）和载料安装块（26）上开设有使阶梯状的光纤安装块（28）下部穿过载料槽，且载料板（27）安装载料安装块（26）的部分处于打磨装置（2）的正上方，载料板（27）下表面还设置有至少两个振动传感器（29），所述的机架（1）上还设置有与载料板（27）连接并驱动载料板（27）升降的升降驱动结构（7）。

2.根据权利要求1所述的一种探测器光纤打磨机构，其特征在于，所述的升降结构（3）包括设置在机架（1）上的升降架（21），所述的升降架（21）上设置有竖直走向的升降导轨（22），所述的升降导轨（22）配合有升降滑块（23），所述的升降滑块（23）连接有升降支撑块（24），所述的载料安装块（26）设置在升降支撑块（24）。

3.根据权利要求2所述的一种探测器光纤打磨机构，其特征在于，所述的升降支撑块（24）通过减振弹簧（25）与载料安装块（26）连接，且每个升降支撑块（24）设置有不少于两个减振弹簧（25）。

4.根据权利要求3所述的一种探测器光纤打磨机构，其特征在于，所述的升降驱动结构（7）包括设置在机架（1）上的升降座（30），所述的升降座（30）上设置有相互配合的升降电机（31）和升降丝杆（32），所述的升降丝杆（32）配合有升降连接板（8），且升降座（30）上设置有贯穿升降连接板（8）并对升降连接板（8）进行升降导向的升降导杆（33），所述的升降连接板（8）与载料安装块（26）连接。

5.根据权利要求4所述的一种探测器光纤打磨机构，其特征在于，所述的升降连接板（8）靠近载料安装块（26）的一端开设有与载料板（27）上的载料区域配合的配合口，且升降连接板（8）压住载料板（27）并通过螺栓锁紧在载料安装块（26）上。

6.根据权利要求1-5任一项所述的一种探测器光纤打磨机构，其特征在于，所述的打磨装置（2）包括设置在机架（1）上的打磨驱动结构（11），所述的打磨驱动结构（11）的转盘套接有打磨安装套（12），打磨安装套（12）上固定有打磨安装盘（13），所述的打磨安装盘（13）上安装有打磨块（14），所述的打磨安装盘（13）和打磨驱动结构（11）的转盘开设有配合的打磨安装孔（15），并通过螺栓锁紧，且打磨安装盘（13）开设有打磨安装孔（15）的部位外侧为平面。