CN219781584U - 加热模组及气溶胶产生装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种加热模组及气溶胶产生装置，包括加热体和热电偶，所述热电偶包括由不同材料制成的第一热电偶线和第二热电偶线，所述第一热电偶线和所述第二热电偶线的热端连接所述加热体，所述第一热电偶线和所述第二热电偶线至少其一的冷端电连接有易焊膜层或者易焊导线。

Description

加热模组及气溶胶产生装置

技术领域

本申请实施例涉及气溶胶产生技术领域，特别涉及加热模组及气溶胶产生装置。

背景技术

气溶胶产生装置包括加热件和热电偶。加热件用于电加热诸如烟支、雪茄等气溶胶生成制品，使得气溶胶生成制品在不燃烧的情况下产生气溶胶。热电偶的热端连接在加热件上，冷端与电路板焊接，热电偶与电路板配合能够检测加热件的温度。

然而现实中，应用于气溶胶产生装置的大量热电偶的冷端在与电路板锡焊的过程中存在拒焊、虚焊的现象，焊接不良率可达40％，容易造成使用过程中热电偶与电路板之间的电接触状态不稳定，时通时断，导致气溶胶产生装置故障。

实用新型内容

本申请的目的在于提供一钟加热模组及气溶胶产生装置，该热电偶能够被稳定地锡焊。

本申请实施例提供一种加热模组，包括加热体和热电偶，所述热电偶包括由不同材料制成的第一热电偶线和第二热电偶线，所述第一热电偶线和所述第二热电偶线的热端连接所述加热体，所述第一热电偶线和所述第二热电偶线至少其一的冷端电连接有易焊膜层或者易焊导线。

本申请实施例提供一种气溶胶产生装置，包括所述的加热模组，还包括电路板，所述第一热电偶线和所述第二热电偶线至少其一的冷端通过所述易焊膜层或者易焊导线与所述电路板锡焊连接。

上述的加热模组及气溶胶产生装置，使热电偶中的至少一热电偶线的冷端电连接有易焊膜层或者易焊导线，采用易焊膜层或者易焊导线代替相应的热电偶线进行焊接，有利于提高焊接热电偶的良品率和降低气溶胶产生装置的使用故障。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

图1是本申请一实施例所提供的气溶胶产生装置的剖视图；

图2是本申请另一实施例所提供的热电偶的示意图；

图3是本申请一实施例所提供的热电偶的示意图；

图4是图2在A-A位置和方向的横截示意图；

图5是本申请一实施例所提供的热电偶线与加热体或者感应线圈的连接示意图；

图中：

1、气溶胶生成制品；

2、加热体；

3、电源组件；31、电源；32、电路板；

4、热电偶；41、热端；42、冷端；43、第一热电偶线；44、第二热电偶线；45、导电易焊体；451、易焊导线；46、绝缘层。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对于重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者次序。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系或者运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件，或者其间可能同时存在一个或者多个居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

请参照图1，本申请的一实施例提供了一种气溶胶生成装置，该装置可用于加热气溶胶生成制品1，使气溶胶生成制品1挥发出气溶胶来，以供吸食。

如本文所使用，术语“气溶胶生成制品”是指包括气溶胶形成基质的制品，当加热时，所述气溶胶形成基质释放出可形成气溶胶的挥发性化合物。“气溶胶生成制品”是指包括气溶胶形成基质的制品，所述气溶胶形成基质意图进行加热而不是燃烧来释放可形成气溶胶的挥发性化合物。相比于通过燃烧或热解降解气溶胶形成基质产生的气溶胶，通过加热气溶胶形成基质形成的气溶胶可含有更少的已知具有危害性的成分。在一实施例中，气溶胶生成制品可移除联接到气溶胶生成装置。制品可为一次性的或可再用的。

气溶胶形成基质可包括含烟草材料，所述含烟草材料含有在加热时从所述基质释放的挥发性烟草香味化合物。气溶胶形成基质可包括非烟草材料。气溶胶形成基质可包括含烟草材料以及不含烟草材料。在气溶胶形成基质为固体气溶胶形成基质时，气溶胶生成制品可以是烟支、烟棒或雪茄等。

如本文中所使用，术语“气溶胶生成装置”是与气溶胶生成制品接合或交互以形成可吸入气溶胶的装置。气溶胶生成装置与气溶胶形成基质交互可以生成气溶胶。例如，气溶胶生成装置可以是包括用于从例如电源组件供应能量以加热气溶胶形成基质从而生成气溶胶的一个或多个部件的装置。

请参照图1，气溶胶生成装置可描述为加热式气溶胶生成装置，这是一种包括加热模组的气溶胶生成装置。加热模组中具有加热体2，加热体2用于加热气溶胶生成制品1的气溶胶形成基质以生成气溶胶。

加热体可包括外部加热体或内部加热体或空气加热体，如本文中所使用，术语“外部加热体”是指当将气溶胶生成制品结合到气溶胶生成装置时定位在气溶胶生成制品外部的加热体。如本文中所使用，术语“内部加热体”是指当将气溶胶生成制品结合到气溶胶生成装置时至少部分地定位在气溶胶生成制品内的加热体。如本文中所使用，术语“空气加热体”是指用于加热进气通道中的空气的加热体，空气通过进气通道进入气溶胶生成制品中，空气加热体将流经进气通道的空气加热成高温空气，高温空气随后进入气溶胶生成制品中，与气溶胶生成制品发生换热，实现对气溶胶生成制品的加热和烘烤。

在一实施例中，加热体包含电阻材料，电阻材料在通电时能够产生焦耳热。合适的电阻材料包含但不限于：半导体，如掺杂陶瓷、导电陶瓷(例如二硅化钼)、碳、石墨、金属、金属合金以及由陶瓷材料和金属材料制成的复合材料。这类复合材料可包括掺杂或未掺杂的陶瓷。合适的掺杂陶瓷的实例包含掺杂碳化硅。合适的金属的实例包含钛、锆、钽和铂族金属。合适的金属合金的实例包含不锈钢、康铜(Constantan)、含镍合金、含钴合金、含铬合金、含铝合金、含钛合金、含锆合金、含铪合金、含铌合金、含钼合金、含钽合金、含钨合金、含锡合金、含镓合金、含锰合金以及含铁合金，以及基于镍、铁、钴的超级合金、不锈钢、基于铁铝的合金以及基于铁锰铝的合金。在复合材料中，电阻材料可视需要包埋于绝缘材料中、由绝缘材料包封或涂布或反过来，这取决于能量传递的动力学和所需外部物理化学性质。加热体可包括在两层惰性材料之间起隔离作用的金属蚀刻箔。在所述情况下，惰性材料可包括全聚酰亚胺或云母箔等。

在一实施例中，加热体包含感受器。当在本文中使用时，术语“感受器”是指可以将电磁能量转换成热的材料。当位于变化的电磁场内时，在感受器中引起的涡电流引起感受器的加热。在此类实施例中，感受器被设计成与包括磁场发生器的气溶胶生成装置接合。磁场发生器生成变化的磁场，以加热位于变化的磁场内的感受器。在使用时，感受器位于由磁场发生器生成的变化的磁场内。其中，磁场发生器与电源组件电连接，电源组件为磁场发生器提供产生变化的磁场的电流。磁场发生器可包括生成变化的磁场的一个或多个感应线圈，一个或多个感应线圈可围绕感受器。在一实施例中，气溶胶生成装置能够生成在1至30MHz之间，例如在2至10MHz之间，例如在5至7MHz之间的变化的磁场。在一实施例中，气溶胶生成装置能够生成具有在1至5kA/m之间，例如在2至3kA/m之间，例如为约2.5kA/m的场强(H场)的变化的磁场。

其中，感受器可以包括金属或碳。在一实施例中，感受器可包括铁磁性材料，例如铁素体、铁磁性钢或不锈钢。在一实施例中，感受器包括镍铁合金。在一实施例中，感受器包括400系列不锈钢，400系列不锈钢包括410级或420级或430级不锈钢。当定位于具有类似频率和场强度值的电磁场内时，不同材料将耗散不同量的能量。因此，感受器的参数，例如材料类型、长度、宽度和厚度，可全部进行改变以提供已知电磁场内的所要功率消耗。

在一实施例中，加热体包含红外电热涂层。红外电热涂层在通电情况下能够产生热能，进而生成一定波长的红外线，例如：0.75μm～1000μm的红外线。红外电热涂层可选的由远红外电热油墨、陶瓷粉末和无机粘合剂充分搅拌均匀后涂印在基体的外表面上，然后烘干固化一定的时间，红外电热涂层的厚度为30μm-50μm；当然，红外电热涂层还可以由四氯化锡、氧化锡、三氯化锑、四氯化钛以及无水硫酸铜按一定比例混合搅拌后涂覆到基体的外表面上；或者为碳化硅陶瓷层、碳纤维复合层、锆钛系氧化物陶瓷层、锆钛系氮化物陶瓷层、锆钛系硼化物陶瓷层、锆钛系碳化物陶瓷层、铁系氧化物陶瓷层、铁系氮化物陶瓷层、铁系硼化物陶瓷层、铁系碳化物陶瓷层、稀土系氧化物陶瓷层、稀土系氮化物陶瓷层、稀土系硼化物陶瓷层、稀土系碳化物陶瓷层、镍钴系氧化物陶瓷层、镍钴系氮化物陶瓷层、镍钴系硼化物陶瓷层、镍钴系碳化物陶瓷层或高硅分子筛陶瓷层中的一种；红外电热涂层还可以是现有的其他材料涂层。

在一实施例中，加热体具有一个或者多个，一个或者多个加热体能够达到大约200℃至440℃之间的温度，从而能够使气溶胶生成制品产生气溶胶。

请参照图1，气溶胶生成装置可包括用于向加热体供应电力的电源组件3。电源组件3可包括电源31，电源可以是任何合适的电池。在一个实施例中，电池是锂离子电池。或者，电池可为镍金属氢化物电池、镍镉电池或锂基电池，例如锂钴、磷酸锂铁、钛酸锂或锂聚合物电池。电源组件3可包括电路板32和设置在电路板32上的一个或者多个控制电路，控制电路可控制电源31的输出，例如使电源31输出交流电流或者输出直流电流等，或者例如使电源31以脉冲的形式输出电流或者电压等。

控制电路上可具有一个或多个控制器。控制器可以控制气溶胶生成装置的整体操作。详细地说，控制器不仅控制电池和加热组件的操作，而且还控制气溶胶生成装置中其它元件的操作。此外，控制器可以通过检查气溶胶生成装置的元件的状态来确定气溶胶生成装置是否可以进行操作。控制器包括至少一个处理器。处理器可以包括逻辑门阵列，或可以包括通用微处理器和存储微处理器中可执行的程序的存储器的组合。

请参照图1，气溶胶产生装置或者加热模组还包括热电偶4，热电偶4的热端41用于与加热体2连接，以感受加热体2上的温度，热电偶4的冷端42用于与电路板32电连接，电路板32上的至少部分控制电路通过热电偶4的冷端获取热电偶4的热电动势，并基于该热电动势判断加热体2的温度，即热电偶4与电路板32配合能够检测加热体2的温度。

常见的热电偶包括S型热电偶、R型热电偶、B型热电偶、K型热电偶、T型热电偶、J型热电偶、N型热电偶和E型热电偶。并且热电偶通常包括由不同材料制成的第一热电偶线和第二热电偶线，其中一热电偶线构成热电偶的正极，另一热电偶线构成热电偶的负极，且每一热电偶线均包括冷端和热端：两热电偶线的热端接触加热体，两热电偶线的热端相互电连接或者两热电偶线的热端通过分别与加热体/感应线圈电连接从而实现相互电连接；两热电偶线的冷端用于与电路板上的不同焊盘通过焊接，来分别与电路板电连接。

设置在电路板上的用于与热电偶线焊接的焊盘可以是银焊盘、铜焊盘、金焊盘或者镍焊盘等具有较好锡焊性的导电焊盘，还可以是其他的焊盘。设置在电路板上的用于与热电偶线焊接的焊盘可以与电路板中的某一线路一体成型，或者可以独立于电路板中的某一线路但与电路板中的该线路电连接。

热电偶线通常采用锡焊的方式与电路板相焊接。然而，热电偶线中可能存在锡焊性较差的元素或者金属，例如铝、铬、硅、不锈钢、铸铁、锌合金、镁合金等，因此，在热电偶线中含有一定量的锡焊性较差的物质时，会影响热电偶线的锡焊性，从而在锡焊时，会出现虚焊、拒焊、假焊等问题。

为了解决该问题，在图2-4所示的实施例中，可以使热电偶4中的至少一热电偶线43、44的冷端与导电易焊体45电连接。导电易焊体45具有良好的锡焊性，在锡焊时，具有低于8％的虚焊、拒焊、假焊率。一方面，导电易焊体45可以代替相应的热电偶线43、44与电路板32上的焊盘焊接，确保热电偶线43、44与电路板32之间连接的稳定性；另一方面相应的热电偶线43、44可以通过导电易焊体45实现与电路板32电连接。冷端电连接导电易焊体可以适用于所有的热电偶，以避免热电偶线中的一些元素影响热电偶线的锡焊性，有助于确保热电偶线参与锡焊时具有较高的焊接良品率。

具体的，包含一定量的铬或者硅等锡焊性较差的物质的热电偶线43、44的冷端42电连接有导电易焊体45，导电易焊体45的锡焊性优于包含一定量的铬或者硅等锡焊性较差的物质的热电偶线43、44的锡焊性，包含一定量的铬或者硅等锡焊性较差的物质的热电偶线43、44通过导电易焊体45与电路板32焊接。

在上述的常见的热电偶中，K型热电偶的正极包含镍铬合金，且镍与铬的含量之比可以为9:1；K型热电偶的负极包含镍硅合金，且镍与硅的含量之比可以为97:3。

N型热电偶的正极包含镍铬硅合金，且镍、铬与硅的含量之比可以为84.4：14.2:1.4；N型热电偶的负极包含镍硅合金，还包括镁，N型热电偶负极中的镍、硅与镁的含量之比可以为95.5：4.4：0.1。

E型热电偶的正极包含镍铬合金，且镍与铬的含量之比可以为9:1；E型热电偶的负极包含铜镍合金，E型热电偶的负极的成份包括：55％的铜、45％的镍和少量的锰、钴、铁等元素。

所以，在常见的8种热电偶中，至少有三种热电偶在锡焊时存在较为严重的虚焊、拒焊、假焊等问题。因此，可以使相应的热电偶线的冷端与导电易焊体电连接。

在一实施例中，第一热电偶线43构成热电偶4的正极，第二热电偶线44构成热电偶4的负极，第一热电偶线43包含镍铬合金或者镍铬硅合金等锡焊性较差的物质，则第一热电偶线43上至少其冷端42与导电易焊体45电连接。若第二热电偶线44具有较好的锡焊性，例如第二热电偶线44采用镍铜合金等锡焊性较优的材料制成，则第二热电偶线44的冷端42可以直接参与锡焊，而无需与导电易焊体45电连接。

在一实施例中，第一热电偶线43构成热电偶4的正极，第二热电偶线44构成热电偶4的负极，第二热电偶线44包含镍硅合金等锡焊性较差的物质，则第二热电偶线4上至少其冷端42与导电易焊体45电连接。若第一热电偶线43具有较好的锡焊性，例如第一热电偶线43采用锡焊性较优的材料制成，则第一热电偶线43的冷端可以直接参与锡焊，而无需与导电易焊体45电连接。

在一实施例中，可以参照图2，导电易焊体45包括易焊导线451，易焊导线451包括但不限于：银导线、铜导线、金导线或者包含金、银、铜合金的导线等具有良好锡焊性的导线。

包含铬或者硅等锡焊性较差的物质的热电偶线43、44的冷端42可以通过焊接的方式与易焊导线451连接，可以采用银钎焊、铜钎焊、压焊或者熔焊等方式使热电偶线43和/或44与易焊导线451焊接。然后，连接有易焊导线451的热电偶线4通过易焊导线451与电路板32锡焊连接。

需要说明的是，热电偶中锡焊性较优的热电偶线也可以使其冷端与易焊导线电连接，然后通过易焊导线与电路板锡焊连接。

在一实施例中，可以参照图3和4，导电易焊体45包括易焊膜层452，易焊膜层452至少设置在包含铬或者硅等锡焊性较差的物质的热电偶线43、44的冷端42的表面。易焊膜层452可以是银膜层、锡膜层、铜膜层、金膜层、锌膜层和镍膜层等具有优良锡焊性的膜层中的至少一种。膜层452可以通过电镀、化学镀、物理沉积、化学沉积、喷涂或印刷等工艺形成在相应的热电偶线43和/或44的表面，并至少覆盖该热电偶线43、44的冷端42，在一些示例中，易焊膜层452可以覆盖相应的热电偶线43、44的整个侧表面。包含相应的热电偶线43、44通过易焊膜层452与电路板锡焊连接。

热电偶的两根电偶线由不同的材料制成，因此具有不同的电阻率，其中一热电偶线的电阻率大于另一热电偶线的电阻率，例如第一热电偶线的电阻率大于第二热电偶线的电阻率。

在图5所示的实施例中，包含电阻材料的加热体2在通电时能够产生焦耳热时，热电偶4的两根热电偶线43、44的热端41分别电连接加热体2的相对两端，冷端42分别电连接电路板32上的电流或电压输出端，从而电源组件3可通过热电偶4的两根热电偶线43、44向加热体2提供加热体2发热的电流或者电压；在加热体包含感受器，且提供变化的磁场的感应线圈与加热体紧贴时，热电偶的两根热电偶线的热端分别电连接感应线圈的相对两端，冷端分别电连接电路板上的电流输出端，从而电源组件可通过热电偶的两根热电偶线向感应线圈提供变化的电流，以使供感应线圈产生变化的磁场。在该实施例中，热电偶4兼具导电的作用。

基于此，在热电偶4的两根电偶线43、44中，一热电偶线包含铬，另一热电偶线包含硅，或者在热电偶4为K型热电偶或者为N型热电偶时，为了降低热电偶4的导电电阻：

在一示例中，电阻率大的热电偶线的侧表面被易焊膜层452完全覆盖，在此基础上，电阻率小的热电偶线的侧表面亦可被易焊膜层452完全覆盖，或者电阻率小的热电偶线仅其冷端42被膜层452覆盖。

在另一示例中，热电偶4的两热电偶线43、44的侧表面均被膜层452完全覆盖，覆盖在第一热电偶线43(电阻率大的热电偶线)上的膜层452的电阻率，小于覆盖在第二热电偶线44(电阻率小的热电偶线)上的膜层452的电阻率；或者覆盖在第一热电偶线43上的膜层452的厚度小于覆盖在第二热电偶线44上的膜层452的厚度。

在另一示例中，无论导电易焊体45是易焊膜层452还是易焊导线451，第一热电偶线43(电阻率大的热电偶线)的长度小于第二热电偶线44电阻率小的热电偶线)的长度，或者第一热电偶线43的线径大于第二热电偶线44的线径。需要说明的是，线径为截面上边界间最大的距离。

在一实施例中，热电偶4的热端41需要与加热体2或者与感应线圈锡焊，为了确保热电偶4与加热体2或者与感应线圈连接的稳定性，包含铬或者硅等锡焊性较差的物质的热电偶线43和/或44的热端41可电连接有导电易焊体45。

在一实施例中，请参照图2和3，热电偶4的两热电偶线43、44上均覆盖绝缘层46，绝缘层46使两热电偶线43、44间隔并相互绝缘，两热电偶线43、44的冷端42均延伸至绝缘层43、44之外。

上述的加热模组及气溶胶产生装置，使热电偶中的至少一热电偶线的冷端电连接有易焊膜层或者易焊导线，采用易焊膜层或者易焊导线代替相应的热电偶线进行焊接，有利于提高焊接热电偶的良品率和降低气溶胶产生装置的使用故障。

需要说明的是，本申请的说明书及其附图中给出了本申请的较佳的实施例，但并不限于本说明书所描述的实施例，进一步地，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本申请所附权利要求的保护范围。

Claims (13)

1.一种加热模组，其特征在于，包括加热体和热电偶，所述热电偶包括由不同材料制成的第一热电偶线和第二热电偶线，所述第一热电偶线和所述第二热电偶线的热端连接所述加热体，所述第一热电偶线和所述第二热电偶线至少其一的冷端电连接有易焊膜层或者易焊导线。

2.如权利要求1所述的加热模组，其特征在于，所述第一热电偶线和所述第二热电偶线的表面具有绝缘层，所述第一热电偶线的冷端和所述第二热电偶线的冷端均延伸至与之对应的绝缘层之外。

3.如权利要求1所述的加热模组，其特征在于，所述第一热电偶线和所述第二热电偶线至少其一中包含铬或者硅，包含铬或者硅的热电偶线的冷端电连接有易焊膜层或者易焊导线。

4.如权利要求3所述的加热模组，其特征在于，所述第一热电偶线构成所述热电偶的正极，包含镍铬合金或者镍铬硅合金。

5.如权利要求3所述的加热模组，其特征在于，所述第二热电偶线构成所述热电偶的负极，包含镍硅合金。

6.如权利要求1所述的加热模组，其特征在于，所述易焊膜层布满对应的热电偶线的整个侧表面。

7.如权利要求1所述的加热模组，其特征在于，所述易焊膜层包括银膜层、锡膜层、铜膜层、金膜层、锌膜层或者镍膜层；

所述易焊导线包括银导线、锡导线、铜导线或金导线。

8.如权利要求1所述的加热模组，其特征在于，所述第一热电偶线包含铬，所述第二热电偶线包含硅，所述第一热电偶线的电阻率大于所述第二热电偶线的电阻率。

9.如权利要求8所述的加热模组，其特征在于，所述第一热电偶线的侧表面被所述易焊膜层完全覆盖，且覆盖在所述第一热电偶线上的易焊膜层的电阻率小于所述第二热电偶线的电阻率。

10.如权利要求8所述的加热模组，其特征在于，所述第一热电偶线和所述第二热电偶线的侧表面均被所述易焊膜层完全覆盖；

覆盖在所述第一热电偶线上的易焊膜层的电阻率小于覆盖在所述第二热电偶线上的易焊膜层的电阻率；或者

覆盖在所述第一热电偶线上的易焊膜层的厚度小于覆盖在所述第二热电偶线上的易焊膜层的厚度。

11.如权利要求1所述的加热模组，其特征在于，所述第一热电偶线的电阻率大于所述第二热电偶线的电阻率；

所述第一热电偶线的长度小于所述第二热电偶线的长度。

12.如权利要求1所述的加热模组，其特征在于，所述第一热电偶线的电阻率大于所述第二热电偶线的电阻率；

所述第一热电偶线的线径大于所述第二热电偶线的线径。

13.一种气溶胶产生装置，其特征在于，包括权利要求1-12任一项所述的加热模组，还包括电路板，所述第一热电偶线和所述第二热电偶线至少其一的冷端通过所述易焊膜层或者易焊导线与所述电路板锡焊连接。