CN219780518U - 一种阵列天线电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种阵列天线电路板，涉及阵列天线领域，包括电路板，所述电路板设有多组，且相互之间拼接固定，电路板包括电路板主体、芯片、电阻、电容、连接端子和连接块，电路板主体顶端焊接固定有芯片，电路板主体顶端焊接固定有电阻，电阻设有若干组且均匀排布在电路板主体顶端，电路板主体顶端焊接固定有电容，电容设有若干组且均匀排布在电路板主体顶端，电路板主体一侧固定连接有连接端子，该一种阵列天线电路板，该电路板可根据阵列天线的尺寸进行拼接使用，在进行组装时，不同尺寸的阵列天线在组装时，可将多组电路板进行左右的拼插固定来进行适配，灵活性较强，在拼装时成本也更低。

Description

一种阵列天线电路板

技术领域

本实用新型涉及阵列天线领域，具体是一种阵列天线电路板。

背景技术

阵列天线是由许多相同的单个天线按一定规律排列组成的天线系统，也称天线阵。组成天线阵的独立单元称为阵元或天线单元。如果阵元排列在同一直线或同一平面上，则称为直线阵列或平面阵列，每组阵列天线内均由电路板对其进行操控。

现有专利(公开号为CN203481385U)公开了一种阵列天线，包括底板、印刷线路和印刷电路板基板，所述印刷电路板基板通过支撑柱置于所述底板之上，所述印刷电路板基板和所述底板之间为空气层；所述印刷电路板基板的下表面设有所述印刷线路，所述印刷线路位于所述空气层之上，所述印刷电路板基板之下；所述印刷电路板基板的上表面设有印刷辐射单元，所述印刷辐射单元与所述印刷线路电连接。

该实用新型具有以下优点：本实用新型采用悬置微带线作为馈电网络，其主要部件包括底板、空气层、印刷线路、印刷电路板基板等四部分，悬置微带线设计中，微带线采用准TEM波传播，空气层作为能量主要载体，印刷电路板基板作为微带电路载体的介质层，由于悬置微带线的主要能量传播载体位于空气层，其对印刷电路板基板的要求并不高，印刷电路板基板可以采用如RF4这类成本低的板材。因此，本实用新型阵列天线在满足一定的设计带宽，降低成本的同时，保证了天线的高增益和生产的一致性。

然而该装置使用时仍存在较多缺点，例如：该阵列天线的电路板没有进行独特的设计，在生产制造的过程中，该电路板不能够适配于不同尺寸的阵列天线，具有较大的局限性。

针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种阵列天线电路板。

实用新型内容

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种阵列天线电路板，包括电路板，所述电路板设有多组，且相互之间拼接固定，电路板包括电路板主体、芯片、电阻、电容、连接端子和连接块，电路板主体顶端焊接固定有芯片，电路板主体顶端焊接固定有电阻，电阻设有若干组且均匀排布在电路板主体顶端，电路板主体顶端焊接固定有电容，电容设有若干组且均匀排布在电路板主体顶端，电路板主体一侧固定连接有连接端子，电路板主体一端固定连接有连接块。

作为本实用新型进一步的方案：所述芯片、电阻、电容、连接端子和连接块之间均通过连接线相互连接。

作为本实用新型进一步的方案：所述连接线为铜线材质。

作为本实用新型进一步的方案：所述连接端子包括连接端子壳体、连接凸块、限位块、线缆接头和金属凸起，连接端子壳体一端固定连接有连接凸块，连接凸块外壁两侧对称固定连接有限位块，连接凸块内壁固定连接有线缆接头，连接凸块底端固定连接有若干组金属凸起。

作为本实用新型进一步的方案：所述连接块包括连接块壳体、限位凹槽、接线凹槽和金属滑槽，连接块壳体两侧内壁开设有限位凹槽，连接块壳体内壁开设有接线凹槽，连接块壳体内壁底部开设有金属滑槽。

作为本实用新型进一步的方案：所述线缆接头与金属滑槽相互对应，限位块与限位凹槽相互对应，金属凸起与金属滑槽相互对应。

作为本实用新型进一步的方案：所述端子壳体与连接块壳体均为绝缘的塑料材质。

作为本实用新型进一步的方案：所述线缆接头与连接线端部固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

该一种阵列天线电路板，该电路板可根据阵列天线的尺寸进行拼接使用，在进行组装时，不同尺寸的阵列天线在组装时，可将多组电路板进行左右的拼插固定来进行适配，灵活性较强，在拼装时成本也更低。

附图说明

图1为本实用新型阵列天线电路板组合示意图一；

图2为本实用新型阵列天线电路板组合示意图二；

图3为本实用新型阵列天线电路板后视图；

图4为本实用新型阵列天线电路板的连接端子示意图；

图5为本实用新型阵列天线电路板的连接块示意图。

如图所示：1、电路板；2、电路板主体；3、芯片；4、电阻；5、电容；6、连接线；7、连接端子；8、连接块；9、连接端子壳体；10、连接凸块；11、限位块；12、线缆接头；13、金属凸起；14、连接块壳体；15、限位凹槽；16、接线凹槽；17、金属滑槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

请参阅图1—5，本实用新型实施例中，一种阵列天线电路板，包括电路板1，电路板1设有多组，且相互之间拼接固定，电路板1包括电路板主体2、芯片3、电阻4、电容5、连接端子7和连接块8，电路板主体2顶端焊接固定有芯片3，电路板主体2顶端焊接固定有电阻4，电阻4设有若干组且均匀排布在电路板主体2顶端，电路板主体2顶端焊接固定有电容5，电容5设有若干组且均匀排布在电路板主体2顶端，电路板主体2一侧固定连接有连接端子7，电路板主体2一端固定连接有连接块8，该电路板1可根据阵列天线的尺寸进行拼接使用，在进行组装时，不同尺寸的阵列天线在组装时，可将多组电路板1进行左右的拼插固定来进行适配，灵活性较强，在拼装时成本也更低。

芯片3、电阻4、电容5、连接端子7和连接块8之间均通过连接线6相互连接，连接线6为铜线材质，铜线具有较高的导电性能，将组件进行连接，确保在通电后能够顺畅的运行。

连接端子7包括连接端子壳体9、连接凸块10、限位块11、线缆接头12和金属凸起13，连接端子壳体9一端固定连接有连接凸块10，连接凸块10外壁两侧对称固定连接有限位块11，连接凸块10内壁固定连接有线缆接头12，连接凸块10底端固定连接有若干组金属凸起13，连接块8包括连接块壳体14、限位凹槽15、接线凹槽16和金属滑槽17，连接块壳体14两侧内壁开设有限位凹槽15，连接块壳体14内壁开设有接线凹槽16，连接块壳体14内壁底部开设有金属滑槽17，线缆接头12与金属滑槽17相互对应，限位块11与限位凹槽15相互对应，金属凸起13与金属滑槽17相互对应，所述端子壳体9与连接块壳体14均为绝缘的塑料材质，所述线缆接头12与连接线6端部固定连接，在进行拼接时，将一组电路板1的连接端子7插入相邻电路板1的连接块8内，将连接端子7的限位块11固定在连接块8的限位凹槽15内，此时线缆接头12固定在接线凹槽16内，实现两组电路板1的电路连通，此时金属凸起13滑动固定在金属滑槽17内，限位块11的使用起到限位加固的作用，在安装完成后不易产生松脱。

本申请实施例的实施原理为：利用电路板1表面设置的连接端子7和连接块8进行拼接，使得多组电路板1在安装时可互相进行拼接，减少了制造成本，且可根据不同的阵列天线进行组合使用，安插固定的方式也较为简单，省时省力。

Claims (8)

1.一种阵列天线电路板，包括电路板(1)，其特征在于：所述电路板(1)设有多组，且相互之间拼接固定，电路板(1)包括电路板主体(2)、芯片(3)、电阻(4)、电容(5)、连接端子(7)和连接块(8)，电路板主体(2)顶端焊接固定有芯片(3)，电路板主体(2)顶端焊接固定有电阻(4)，电阻(4)设有若干组且均匀排布在电路板主体(2)顶端，电路板主体(2)顶端焊接固定有电容(5)，电容(5)设有若干组且均匀排布在电路板主体(2)顶端，电路板主体(2)一侧固定连接有连接端子(7)，电路板主体(2)一端固定连接有连接块(8)。

2.根据权利要求1所述的一种阵列天线电路板，其特征在于：所述芯片(3)、电阻(4)、电容(5)、连接端子(7)和连接块(8)之间均通过连接线(6)相互连接。

3.根据权利要求2所述的一种阵列天线电路板，其特征在于：所述连接线(6)为铜线材质。

4.根据权利要求1所述的一种阵列天线电路板，其特征在于：所述连接端子(7)包括连接端子壳体(9)、连接凸块(10)、限位块(11)、线缆接头(12)和金属凸起(13)，连接端子壳体(9)一端固定连接有连接凸块(10)，连接凸块(10)外壁两侧对称固定连接有限位块(11)，连接凸块(10)内壁固定连接有线缆接头(12)，连接凸块(10)底端固定连接有若干组金属凸起(13)。

5.根据权利要求1所述的一种阵列天线电路板，其特征在于：所述连接块(8)包括连接块壳体(14)、限位凹槽(15)、接线凹槽(16)和金属滑槽(17)，连接块壳体(14)两侧内壁开设有限位凹槽(15)，连接块壳体(14)内壁开设有接线凹槽(16)，连接块壳体(14)内壁底部开设有金属滑槽(17)。

6.根据权利要求4所述的一种阵列天线电路板，其特征在于：所述线缆接头(12)与金属滑槽(17)相互对应，限位块(11)与限位凹槽(15)相互对应，金属凸起(13)与金属滑槽(17)相互对应。

7.根据权利要求4所述的一种阵列天线电路板，其特征在于：所述端子壳体(9)与连接块壳体(14)均为绝缘的塑料材质。

8.根据权利要求4所述的一种阵列天线电路板，其特征在于：所述线缆接头(12)与连接线(6)端部固定连接。