CN219778074U - 模组散热结构、摄像模组及终端设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例涉及通信设备技术领域，提供一种模组散热结构、摄像模组及终端设备，该模组散热结构包括需散热元件、支撑件以及相变层，需散热元件与支撑件相层叠设置，支撑件用于对需散热元件进行支撑补强和实现需散热元件热量传导，相变层设于支撑件上。本申请实施例提供的模组散热结构，在支撑件上增设一个相变层，相变层在相变过程中，会吸收或释放大量的热量但其自身温度几乎不会发生变化，同时，对需散热元件的工作产热进行一定时间的存储。如此，需散热元件的工作产热可由支撑件传动至相变层，或者，直接传递至相变层，从而有效解决模组中需散热元件的散热效率低、以及瞬时产热过大所导致热冲击的问题。

Description

模组散热结构、摄像模组及终端设备

技术领域

本申请涉及通信设备技术领域，尤其涉及一种模组散热结构、具有该模组散热结构的摄像模组以及具有摄像模组的。

背景技术

随着用户对移动设备的使用性能的要求不断提高，移动设备的硬件配置也越来越高。在移动设备的芯片性能及集成度逐步提高，其结构更加紧凑的环境下，对模组散热提出了更高的要求。

具体地，以摄像模组为例。摄像模组的感光芯片通过支架固定，并且，利用金属外壳或补强金属片进行降温。通常，感光芯片的工作温度在70度左右，感光芯片的工作温度过高会出现图像噪声，且，图像噪声与感光芯片的工作温度呈正比。同时，感光芯片与支架的热膨胀系数差异化较大，随着感光芯片的工作温度逐步升高，感光芯片在与支架的接触处易出现挤压，而导致感光芯片的破损。

实用新型内容

本申请实施例提供一种模组散热结构、摄像模组及终端设备，旨在用于改善模组中需散热元件的散热效率低、以及瞬时产热过大所导致的热冲击的技术问题。

为实现上述目的，本申请实施例采用如下技术方案：

第一方面，本申请实施例提供一种模组散热结构，包括需散热元件、支撑件以及相变层，所述需散热元件与所述支撑件相层叠设置，所述支撑件用于对所述需散热元件进行支撑补强和实现所述需散热元件热量传导，所述相变层设于所述支撑件上。

本申请实施例中上述的技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

本申请实施例提供的模组散热结构，在支撑件上增设一个相变层，利用相变层将需散热元件的工作产热进行传递，避免需散热元件的工作温度过高。具体地，相变层在相变过程中，会吸收或释放大量的热量但其自身温度几乎不会发生变化，同时，对需散热元件的工作产热进行一定时间的存储。如此，需散热元件的工作产热可由支撑件传动至相变层，或者，直接传递至相变层，从而有效解决模组中需散热元件的散热效率低，以及瞬时产热过大所导致的热冲击的问题。

在一个实施例中，所述支撑件包括用于支撑所述需散热元件的第一端面、与所述第一端面相背离的第二端面以及连接于所述第一端面和所述第二端面的侧面，所述相变层设于所述第一端面、第二端面以及侧面中的任意一处或几处。

通过采用上述技术方案，可以在支撑件的第一端面、第二端面以及侧面的任意一处或几处设置相变层，以满足相应的散热需求。

在一个实施例中，所述支撑件上开设有贯穿所述第一端面和所述第二端面的第一通孔结构，所述第一通孔结构的开设位置与所述需散热元件相对应，所述相变层还填充于所述第一通孔结构内。

通过采用上述技术方案，通过在支撑件上开设第一通孔结构，并且，第一通孔结构与需散热元件相对应，以增大相变层与需散热元件之间的接触面积，进一步提升散热效率。

在一个实施例中，所述第一通孔结构包括圆孔、方形以及条形孔中的任意一种或几种。

通过采用上述技术方案，根据实际使用需求，选择第一通孔结构的具体形状。

在一个实施例中，所述支撑件上开设有贯穿所述第一端面和所述第二端面的第二通孔结构，所述第二通孔结构的开设位置围设于所述需散热元件，所述相变层还填充于所述第二通孔结构内。

通过采用上述技术方案，通过在支撑件上进一步开设第二通孔结构，以增大相变层与支撑件之间的接触面积，进一步提升散热效率。

在一个实施例中，所述支撑件上开设有贯穿所述第一端面和所述第二端面的第二通孔结构，所述第二通孔结构的开设位置围设于所述需散热元件，所述相变层还填充于所述第一通孔结构内和所述第二通孔结构内。

通过采用上述技术方案，通过在支撑件上进一步开设第一通孔结构和第二通孔结构，以增大相变层与支撑件之间接触面积，以及相变层与需散热元件之间的接触面积，进一步提升散热效率。

在一个实施例中，所述第二通孔结构包括圆孔、方形以及条形孔中的任意一种或几种。

通过采用上述技术方案，根据实际使用需求，选择第二通孔结构的具体形状。

在一个实施例中，所述支撑件包括支撑主体以及形成于所述支撑主体上的支撑部，所述支撑部用于支撑补强所述需散热元件，所述相变层设于所述支撑主体上。

通过采用上述技术方案，将支撑件分为两个部分，支撑部能够支撑和补强需散热元件，同时，支撑部将热量传递至支撑主体，然而由设置在支撑主体上的相变层进行辅助散热，以提升散热效率。

在一个实施例中，所述支撑主体包括用于供所述支撑部设置的第一端面、与所述第一端面相背离的第二端面以及连接于所述第一端面和所述第二端面的侧面，所述相变层设于所述第一端面、第二端面以及侧面中的任意一处或几处。

通过采用上述技术方案，可以在支撑主体的第一端面、第二端面以及侧面的任意一处或几处设置相变层，以满足相应的散热需求。

在一个实施例中，所述支撑件上开设有贯穿所述支撑主体和所述支撑部的第三通孔结构，所述相变层还填充于所述第三通孔结构内。

通过采用上述技术方案，通过在支撑主体上开设第三通孔结构，并且，第三通孔结构与需散热元件相对应，以增大相变层与需散热元件之间的接触面积，进一步提升散热效率。

在一个实施例中，所述支撑主体上开设有贯穿所述第一端面和所述第二端面的第四通孔结构，所述第四通孔结构的开设位置围设于所述需散热元件，所述相变层还填充于所述第三通孔结构内和所述第四通孔结构内。

通过采用上述技术方案，通过在支撑件上进一步开设第三通孔结构和第四通孔结构，以增大相变层与支撑件之间接触面积，以及相变层与需散热元件之间的接触面积，进一步提升散热效率。

在一个实施例中，所述支撑部包括凸设于所述支撑主体上的凸部；或者，所述支撑部包括所述支撑主体向内凹陷形成的凹部。

通过采用上述技术方案，根据实际安装需求，需散热元件的设置位置可高于支撑主体，或者，内置于支撑主体内。

在一个实施例中，所述支撑件包括底壳以及围设于所述底壳的侧壳，所述需散热元件设于所述底壳的内壁上，所述相变层设于所述底壳上和/或所述侧壳上。

通过采用上述技术方案，支撑件还可为壳体结构，其中，支撑件中的底壳用于支撑和补强需散热元件，以及，将相变层设于底壳上和/或侧壳上以满足散热需求。

第二方面，本申请实施例还提供一种摄像模组，包括上述所述的模组散热结构，所述模组散热结构的需散热元件包括感光元件。

本申请实施例中上述的技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

本申请实施例提供的摄像模组，在具有上述模组散热结构的基础上，该摄像模组中的感光元件的散热效率更高。

在一个实施例中，所述摄像模组还包括镜头、滤光片、固定板以及电路板，所述固定板上开设有透光孔，所述镜头设于所述固定板的一侧且与所述透光孔相对应，所述滤光片设于所述透光孔内，所述电路板设于所述固定板的另一侧，所述模组散热结构设于所述电路板上，并且，所述感光元件设于所述透光孔内且与所述滤光片相对应。

通过采用上述技术方案，感光元件的散热效率更高，且能够有效减小感光元件因与固定板的热膨胀系数不同而发生挤压的概率。

第三方面，本申请实施例还提供一种终端设备，包括上述所述的模组散热结构。

本申请实施例中上述的技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

本申请实施例提供的终端设备，在具有上述模组散热结构，该终端设备在使用过程中性能更加平稳，抗高温冲击的抵抗能力更强。

附图说明

图1为相关技术提供的镜头模组的剖面图；

图2为本申请实施例提供的终端设备的结构示意图；

图3为本申请实施例一提供摄像模组的剖面图；

图4为本申请实施例二提供摄像模组的剖面图；

图5为本申请实施例三提供摄像模组的剖面图；

图6为本申请实施例一提供的模组散热结构的剖面图；

图7为本申请实施例二提供的模组散热结构的剖面图；

图8为本申请实施例三提供的模组散热结构的剖面图；

图9为本申请实施例四提供的模组散热结构的剖面图；

图10为本申请实施例五提供的模组散热结构的剖面图；

图11为本申请实施例一提供的模组散热结构中的需散热元件与支撑件的剖面图；

图12为本申请实施例四提供的模组散热结构中的需散热元件与支撑件的剖面图；

图13为本申请实施例五提供的模组散热结构中的需散热元件与支撑件的剖面图；

图14为本申请实施例六提供的模组散热结构的剖面图；

图15为本申请实施例七提供的模组散热结构的剖面图；

图16为本申请实施例八提供的模组散热结构的剖面图；

图17为本申请实施例九提供的模组散热结构的剖面图；

图18为本申请实施例十提供的模组散热结构的剖面图；

图19为本申请实施例六提供的模组散热结构中的需散热元件与支撑件的剖面图；

图20为本申请实施例九提供的模组散热结构中的需散热元件与支撑件的剖面图；

图21为本申请实施例十提供的模组散热结构中的需散热元件与支撑件的剖面图；

图22为本申请实施例十一提供的模组散热结构的结构示意图。

其中，图中各附图标记：

1、镜头模组；2、镜头主体；3、支撑板；4、硬质电路板；5、滤镜；6、感光芯片；7、补强钢片；3a、通光孔；

100、模组散热结构；

10、需散热元件；

20、支撑件；20a、第一端面；20b、第二端面；20c、侧面；20d、第一通孔结构；20e、第二通孔结构；21、支撑主体；22、支撑部；20f、第三通孔结构；20g、第四通孔结构；23、底壳；24、侧壳；

30、相变层；

200、摄像模组；201、镜头；202、滤光片；203、固定板；204、电路板；203a、透光孔；1000、终端设备。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“厚度”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。例如，第一推动部和第二推动部仅仅是为了区分不同的推动部，并不对其先后顺序进行限定，第一推动部也可以被命名为第二推动部，第二推动部也可以命名为第一推动部，而不背离各种所描述的实施例的范围。并且“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等术语也并不限定所指示的特征一定不同。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系；例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

需要说明的是，本申请中，“在一个实施例中”、“示例性地”、“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本申请中被描述为“在一个实施例中”、“示例性地”、“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其他实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“在一个实施例中”、“示例性地”、“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。

终端设备的成像过程需要通过以下元器件来实现：镜头、感光芯片、A/D数字模拟转化器、DSP数字图像信号处理器等。其中，感光芯片是将光信号转化电信号的元器件。成像过程为：景物通过镜头生成的光学图像投射到感光芯片的表面上，然后转为模拟的电信号，经过A/D数字模拟转化器的转化换后变成数字图像信号，再将数字图像信号送到DSP数字图像信号处理器中进行加工处理，再通过IO接口传输直至CPU中处理，最终通过显示屏显示相应的图像。

请参阅图1，图1示出了相关技术中的镜头模组1的剖面图。其中，镜头模组1包括镜头主体2、支撑板3、硬质电路板4、滤镜5、感光芯片6以及补强钢片7。在支撑板3上开设有通光孔3a，镜头主体2设置于支撑板3的一侧且与通光孔3a相对应，滤镜5设于通光孔3a内，硬质电路板4设置在支撑板3的另一侧，感光芯片6设于通光孔3a内，且与滤镜5相对应，补强钢片7设于硬质电路板4远离支撑板3的一侧，且对感光芯片6进行支撑和结构补强。

感光芯片6属于发热元件，随着其功耗的逐渐增加，发热则越严重。由于缺乏有效的散热手段，当镜头模组1长时间使用时，感光芯片6所积累的热量逐渐增加，当温度达到一定值时，感光芯片6会出现噪声现象，影响镜头模组1的拍摄性能及使用寿命。其中，感光芯片6的噪声现象是指在图像上常表现为一引起较强视觉效果的孤立像素点或像素块，通常以无用的信息形式出现，扰乱图像的可观测信息，通俗的说就是噪声让图像不清楚。感光芯片6的噪声与其工作温度成正比，即，工作温度越高，噪声就越大。

有鉴于此，本申请实施例提供一种模组散热结构100，用于改善模组中需散热元件10的散热效率低的技术问题。该模组散热结构100可应用于终端设备中需要进行散热的场景中。

请参考图6，该模组散热结构100包括需散热元件10、支撑件20以及相变层30，需散热元件10与支撑件20相层叠设置，支撑件20用于对需散热元件10进行支撑补强和实现需散热元件10热量传导，相变层30设于支撑件20上。

这里，需散热元件10可以理解为工作时会进行产热且需要同时需要降温的元器件，例如，需散热元件10可为感光芯片、cup、显示芯片、基带芯片以及微控制单元等。

支撑件20可由导热材料制造而成，并且还具有一定的刚度，以增加需散热元件10的结构强度，例如，支撑件20为金属、金属氧化物以及陶瓷材料制成的板状结构、块状结构以及壳体结构等。

相变层30由相变材料制造而成，相变材料在发生相变过程中，会吸收或释放大量的热量但其自身温度不会改变。相变材料可包括固液相变材料、固固相变材料、相变微胶囊、形状保持相变材料以及相变薄膜。其中，固液相变材料可为石蜡C18、硬脂酸丁酯、乙烯丁酯等；固固相变材料可为多元醇、交联聚乙烯、层状锌钙矿等；微胶囊技术是一种用成膜材料把固体或液体包裹形成具有核壳结构的微小粒子技术，相变微胶囊可为以石蜡微胶囊，该微胶囊的壳层包括三聚氰胺甲醛树脂、脲醛树脂、聚氨酯、聚丙烯和酚醛树脂等。形状保持相变材料是以高分子材料为基体，石蜡分散在其中所形成的，将石蜡和高分子聚合物进行熔融共混，使得石蜡均匀地分散在已固化的高分子聚合物中。其中，高分子聚合物可为聚乙烯、乙烯-醋酸乙烯共聚物和乙丙橡胶等。

如此，需散热元件10的工作产热通过支撑件20向外传递，相变层30则可吸纳大部分的热量，而不会出现温度的变化，即，将需散热元件10的工作产热进行吸收并储存，以辅佐需散热元件10的散热过程，维持需散热元件10在一定时间内温度不升高或升高幅度小。

示例地，相变材料以石蜡C18为例，其相变温度为28℃，相变过程中会从固态变为液态，质量每克的石蜡需要吸收244J的热量，而质量每克的钢片，其温度上升10℃，需要吸收4.5J的热量。在进行换算可知，质量1g的石蜡在28℃时，发生相变反应由固态变成液态所需的热量，可使质量1g的钢片温度上升530℃。

若以需散热元件10的热功耗为500mW为例，其每秒产生0.5J的热量，用于辅助该需散热元件10的相变层30为固态，相变层30的相变材料的相变焓为200J/g，相变材料的质量为50g时，可吸收的热量为6.25J，理论上可维持需散热元件10在12.5秒内不升温度，因此，随着相变材料的质量增加，维持需散热元件10不升温的时间的更长，以及，在相变材料的质量不可变时，可选择相变温度合适的相变材料。

考虑到固液相变材料在相变过程中其状态会发生变化，例如，由固态变为液态，或者由液态变为液态。如此，对较为精密的使用场景下，由固液相变材料所制造形成的相变层30则不太适用，因而，可选择由固固相变材料、相变微胶囊等制造形成的相变层30，该种相变层30在相变过程中无状态或体积的变化，更加稳定。

相变层30设置在支撑件20上。可以理解地，支撑件20用于支撑需散热元件10和对需散热元件10进行结构补强，以及，支撑件20具有导热的特性，因此，相变层30是通过与支撑件20相接触以实现热量的传递，当然，也可与需散热元件10相接触而直接与之进行热交换。

示例地，当支撑件20为板状或块状结构时，相变层30可与需散热元件10设置于支撑件20的同一端面，或者，相变层30和需散热元件10分别设置于支撑件20相对的两个端面上，或者，相变层30设于支撑件20的侧面。

示例地，还可在支撑件20上开设通孔或盲孔，将相变层30设于支撑件20内，以增大其与支撑件20的接触面积。

由以上可知，本申请实施例提供的模组散热结构100，在支撑件20上增设一个相变层30，利用相变层30将需散热元件10的工作产热进行传递，避免需散热元件10的工作温度过高。具体地，相变层30在相变过程中，会吸收或释放大量的热量但其自身温度几乎不会发生变化，同时，对需散热元件10的工作产热进行一定时间的存储。如此，需散热元件10的工作产热可由支撑件20传动至相变层30，或者，直接传递至相变层30，从而有效解决模组中需散热元件10的散热效率低、以及瞬时产热过大所导致的热冲击的问题。

请参考图11，在一些实施例中，支撑件20包括用于支撑需散热元件10的第一端面20a、与第一端面20a相背离的第二端面20b以及连接于第一端面20a和第二端面20b的侧面20c，相变层30设于第一端面20a、第二端面20b以及侧面20c中的任意一处或几处。

可以理解地，第一端面20a为支撑件20用于支撑需散热元件10的端面；第二端面20b则是与第一端面20a相背离的端面，以及，在设置位置上，第二端面20b还可用于与外设固定结构进行连接；侧面20c则是连接第一端面20a和第二端面20b的结构面，根据支撑件20具体的结构设定，侧面20c的数量可以有多个，或者，侧面20c也可仅有一个，且呈弧形过渡。因此，根据实际散热需求，相变层30设于第一端面20a、第二端面20b以及侧面20c中的任意一处或几处。

示例地，请参考图6至图8、图11，相变层30仅设置在支撑件20的第一端面20a上且围设于需散热元件10的外围；或者，相变层30仅设置在支撑件20的第二端面20b；或者，相变层30仅设置在支撑件20的侧面20c上；或者，相变层30分别设置在支撑件20的第一端面20a和第二端面20b上；或者，相变层30分别设置在支撑件20的第一端面20a和侧面20c上；或者，相变层30分别设置在支撑件20的第二端面20b和侧面20c上；或者，相变层30设置在支撑件20的第一端面20a、第二端面20b和侧面20c上。

请参考图9、图11和图12，在一些实施例中，支撑件20上开设有贯穿第一端面20a和第二端面20b的第一通孔结构20d，第一通孔结构20d的开设位置与需散热元件10相对应，相变层30还填充于第一通孔结构20d内。

可以理解地，第一通孔结构20d是贯通支撑件20的，在保证支撑件20对需散热元件10的支撑和补强要求下，第一通孔结构20d可包括一个或多个子孔，从而增加相变层30中相变材料的质量，同时也增大相变层30与支撑件20之间的接触面积，以及，增大相变层30与需散热元件10之间的接触面积，以延长维持需散热元件10不升温的时间。

在一个实施例中，第一通孔结构20d包括圆孔、方形以及条形孔中的任意一种或几种。

可以理解地，根据实际使用需求，选择第一通孔结构20d的具体形状。

示例地，第一通孔结构20d包括多个圆孔，各圆孔呈阵列分布在支撑件20上。在工艺上，圆孔的加工难度低，同时，相同的孔径条件下，圆孔的截面面积和容积更大，能够容置质量更多的相变材料。

在一些实施例中，支撑件20的第一端面20a或第二端面20b向内凹陷形成一个或多个盲孔，相变层30还可设置在对应的盲孔中。本实施例中，支撑件20需具有一定厚度，以满足各盲孔的开设。

请参考图10、图11和图13，在一个实施例中，支撑件20上开设有贯穿第一端面20a和第二端面20b的第二通孔结构20e，第二通孔结构20e的开设位置围设于需散热元件10，相变层30还填充于第二通孔结构20e内。

可以理解地，第二通孔结构20e与第一通孔结构20d的设置位置不同，第二通孔结构20e则是远离需散热元件10设置，因此，通过在支撑件20上开设第二通孔结构20e，以增大相变层30与支撑件20之间的接触面积，进一步提升散热效率。

请参考图10、图11和图13，在一些实施例中，支撑件20上开设有贯穿第一端面20a和第二端面20b的第二通孔结构20e，第二通孔结构20e的开设位置围设于需散热元件10，相变层30还填充于第一通孔结构20d内和第二通孔结构20e内。

可以理解地，在本实施例中，支撑件20上即开设有第一通孔结构20d，又开设有第二通孔结构20e，同时，相变层30分别填充于第一通孔结构20d内和第二通孔结构20e内，如此，增大相变层30与支撑件20之间接触面积，以及相变层30与需散热元件10之间的接触面积，进一步提升了需散热元件10的散热效率。

在一些实施例中，第二通孔结构20e包括圆孔、方形以及条形孔中的任意一种或几种。

可以理解地，根据实际使用需求，选择第二通孔结构20e的具体形状。

示例地，第二通孔结构20e包括多个圆孔，各圆孔呈阵列分布在支撑件20上。在工艺上，圆孔的加工难度低，同时，相同的孔径条件下，圆孔的截面面积和容积更大，能够容置质量更多的相变材料。

请参考图19，在一些实施例中，支撑件20包括支撑主体21以及形成于支撑主体21上的支撑部22，支撑部22用于支撑补强需散热元件10，相变层30设于支撑主体21上。

可以理解地，在一些使用场景中，需散热元件10需要额外的结构件进行固定，需散热元件10的安装位置则会高于支撑件20的端面或低于支撑件20的端面，以形成相应的安装位。

因此，在本实施例中，将支撑件20分为两个部分，利用支撑部22提供需散热元件10固定所需的安装位，支撑部22还可支撑和补强需散热元件10，同时，支撑部22将热量传递至支撑主体21，然而由设置在支撑主体21上的相变层30进行辅助散热，以提升散热效率。

在一个实施例中，支撑部22包括凸设于支撑主体21上的凸部。

可以理解地，凸部是凸出于支撑主体21，从而对需散热元件10的安装位进行抬高。凸部的外形轮廓与需散热元件10的外形轮廓相适配，以满足对需散热元件10的支撑和补强要求。

具体地，凸部可以是凸台，凸台远离支撑主体21的端面是平整的，以满足需散热元件10平铺的设置需要，当然，凸部也可以是多个凸柱组成，凸柱与需散热元件10的凹陷处形成互补，以满足需散热元件10平铺的设置需要。

或者，支撑部22包括支撑主体21向内凹陷形成的凹部。

可以理解地，凹部是凹陷于支撑主体21而形成的，从而对需散热元件10的安装位进行压低。同样地，凹部的凹腔的轮廓形状与需散热元件10的外形轮廓相适配，以满足对需散热元件10的支撑和补强要求。

具体地，凹部可以是凹坑，凹坑的底面的轮廓形状与需散热元件10的外形轮廓相适配，以满足需散热元件10平铺的设置需要，当然，凹部也可以是由多个凹坑组成，凹坑与需散热元件10的凸出处形成互补，以满足需散热元件10平铺的设置需要。

请参考图19，在一些实施例中，支撑主体21包括用于供支撑部22设置的第一端面20a、与第一端面20a相背离的第二端面20b以及连接于第一端面20a和第二端面20b的侧面20c，相变层30设于第一端面20a、第二端面20b以及侧面20c中的任意一处或几处。

可以理解地，第一端面20a为支撑主体21用于设置支撑部22的端面；第二端面20b则是与第一端面20a相背离的端面，以及，在设置位置上，第二端面20b还可用于与外设固定结构进行连接；侧面20c则是连接第一端面20a和第二端面20b的结构面，根据支撑主体21具体的结构设定，侧面20c的数量可以有多个，或者，侧面20c也可仅有一个，且呈弧形过渡。因此，根据实际散热需求，相变层30设于第一端面20a、第二端面20b以及侧面20c中的任意一处或几处。

示例地，请参考图14至图16、图19，相变层30仅设置在支撑主体21的第一端面20a上且围设于需散热元件10的外围；或者，相变层30仅设置在支撑主体21的第二端面20b；或者，相变层30仅设置在支撑主体21的侧面20c上；或者，相变层30分别设置在支撑主体21的第一端面20a和第二端面20b上；或者，相变层30分别设置在支撑主体21的第一端面20a和侧面20c上；或者，相变层30分别设置在支撑主体21的第二端面20b和侧面20c上；或者，相变层30设置在支撑主体21的第一端面20a、第二端面20b和侧面20c上。

请参考图17和图20，在一些实施例中，支撑件20上开设有贯穿支撑主体21和支撑部22的第三通孔结构，相变层30还填充于第三通孔结构20f内。

可以理解地，第三通孔结构20f是贯通支撑件20的，具体地是将支撑主体21和支撑部22一同贯通，因此，第三通孔结构20f仅设置在支撑主体21和支撑部22相重叠的区域。在保证支撑部22对需散热元件10的支撑和补强要求下，第三通孔结构20f可包括一个或多个子孔，从而增加相变层30中相变材料的质量，同时也增大相变层30与支撑主体21之间的接触面积，以及，增大相变层30与需散热元件10之间的接触面积，以延长维持需散热元件10不升温的时间。

请参考图18和图21，在一些实施例中，支撑主体21上开设有贯穿第一端面20a和第二端面20b的第四通孔结构20g，第四通孔结构20g的开设位置围设于需散热元件10，相变层30还填充于第三通孔结构20f内和第四通孔结构20g内。

可以理解地，第四通孔结构20g与第三通孔结构20f的设置位置不同，第四通孔结构20g则是远离需散热元件10设置，因此，通过在支撑主体21上开设第四通孔结构20g，以增大相变层30与支撑主体21之间的接触面积，进一步提升散热效率。

请参考图22，在一些实施例中，支撑件20包括底壳23以及围设于底壳23的侧壳24，需散热元件10设于底壳23的内壁上，相变层30设于底壳23上和/或侧壳24上。

可以理解地，支撑件20还可为壳体结构，其中，支撑件20中的底壳23用于支撑和补强需散热元件10，以及，将相变层30设于底壳23上；或者，将相变层30设于侧壳24上；或者，将相变层30设于底壳23和侧壳24上以满足散热需求。

请参考图3至图5，本申请实施例还提供一种摄像模组200，包括上述的模组散热结构100，模组散热结构100的需散热元件10包括感光元件。

其中，感光元件是将光信号转化电信号的元器件，其在工作过程中会产生热量，因此，利用模组散热结构100对该感光元件进行散热。

本申请实施例提供的摄像模组200，在具有上述模组散热结构100的基础上，该摄像模组200中的感光元件的散热效率更高。

请参考图3，在一个实施例中，摄像模组200还包括镜头201、滤光片202、固定板203以及电路板204，固定板203上开设有透光孔203a，镜头201设于固定板203的一侧且与透光孔203a相对应，滤光片202设于透光孔203a内，电路板204设于固定板203的另一侧，模组散热结构100设于电路板204上，并且，感光元件设于透光孔203a内且与滤光片202相对应。

可以理解地，感光元件可通过模组散热结构100中的相变层30进行辅助散热，以提升散热效率，且还可以有效地减小感光元件因与固定板203的热膨胀系数不同而发生挤压的概率。

示例地，如图3所示，模组散热结构100中的支撑件20设于电路板204上，相变层30设置于支撑件20远离电路板204的一侧。

示例地，如图4所示，模组散热结构100中的支撑件20包括支撑主体21和凸设于支撑主体21上的支撑部22，支撑部22对感光元件进行支撑和结构补强，相变层30设于电路板204和支撑主体21之间，且围设于支撑部22。

示例地，如图5所示，模组散热结构100中的支撑件20包括支撑主体21和凸设于支撑主体21上的支撑部22，以及，支撑件20上开设贯穿支撑主体21和支撑部22的第三通孔结构20f。支撑部22对感光元件进行支撑和结构补强，相变层30设于电路板204和支撑主体21之间，且围设于支撑部22，以及，还设于第三通孔结构20f内。

请参考图2，本申请实施例还提供一种终端设备1000，包括上述的模组散热结构100。

本申请实施例提供的终端设备1000可以为手机、平板电脑、可穿戴设备(例如手表)、车载设备等，但不仅限于此。具体地，以终端设备1000为手机作为示例进行介绍说明。

在手机整体中，该模组散热结构100可用于供摄像模组200进行散热，或者，该模组散热模结构可用于供处理器进行散热，或者，该模组散热结构100还可用于供显示屏模组进行散热。

本申请实施例提供的终端设备1000，在具有上述模组散热结构100，该终端设备1000在使用过程中性能更加平稳，抗高温冲击的抵抗能力更强。

以上，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。

Claims (16)

1.一种模组散热结构，其特征在于：包括需散热元件、支撑件以及相变层，所述需散热元件与所述支撑件相层叠设置，所述支撑件用于对所述需散热元件进行支撑补强和实现所述需散热元件热量传导，所述相变层设于所述支撑件上。

2.根据权利要求1所述的模组散热结构，其特征在于：所述支撑件包括用于支撑所述需散热元件的第一端面、与所述第一端面相背离的第二端面以及连接于所述第一端面和所述第二端面的侧面，所述相变层设于所述第一端面、第二端面以及侧面中的任意一处或几处。

3.根据权利要求2所述的模组散热结构，其特征在于：所述支撑件上开设有贯穿所述第一端面和所述第二端面的第一通孔结构，所述第一通孔结构的开设位置与所述需散热元件相对应，所述相变层还填充于所述第一通孔结构内。

4.根据权利要求3所述的模组散热结构，其特征在于：所述第一通孔结构包括圆孔、方形以及条形孔中的任意一种或几种。

5.根据权利要求2所述的模组散热结构，其特征在于：所述支撑件上开设有贯穿所述第一端面和所述第二端面的第二通孔结构，所述第二通孔结构的开设位置围设于所述需散热元件，所述相变层还填充于所述第二通孔结构内。

6.根据权利要求3所述的模组散热结构，其特征在于：所述支撑件上开设有贯穿所述第一端面和所述第二端面的第二通孔结构，所述第二通孔结构的开设位置围设于所述需散热元件，所述相变层还填充于所述第一通孔结构内和所述第二通孔结构内。

7.根据权利要求5或6所述的模组散热结构，其特征在于：所述第二通孔结构包括圆孔、方形以及条形孔中的任意一种或几种。

8.根据权利要求1所述的模组散热结构，其特征在于：所述支撑件包括支撑主体以及形成于所述支撑主体上的支撑部，所述支撑部用于支撑补强所述需散热元件，所述相变层设于所述支撑主体上。

9.根据权利要求8所述的模组散热结构，其特征在于：所述支撑主体包括用于供所述支撑部设置的第一端面、与所述第一端面相背离的第二端面以及连接于所述第一端面和所述第二端面的侧面，所述相变层设于所述第一端面、第二端面以及侧面中的任意一处或几处。

10.根据权利要求9所述的模组散热结构，其特征在于：所述支撑件上开设有贯穿所述支撑主体和所述支撑部的第三通孔结构，所述相变层还填充于所述第三通孔结构内。

11.根据权利要求10所述的模组散热结构，其特征在于：所述支撑主体上开设有贯穿所述第一端面和所述第二端面的第四通孔结构，所述第四通孔结构的开设位置围设于所述需散热元件，所述相变层还填充于所述第三通孔结构内和所述第四通孔结构内。

12.根据权利要求8所述的模组散热结构，其特征在于：所述支撑部包括凸设于所述支撑主体上的凸部；或者，所述支撑部包括所述支撑主体向内凹陷形成的凹部。

13.根据权利要求1所述的模组散热结构，其特征在于：所述支撑件包括底壳以及围设于所述底壳的侧壳，所述需散热元件设于所述底壳的内壁上，所述相变层设于所述底壳上和/或所述侧壳上。

14.一种摄像模组，其特征在于：包括如权利要求1至13任一项所述的模组散热结构，所述模组散热结构的需散热元件包括感光元件。

15.根据权利要求14所述的摄像模组，其特征在于：所述摄像模组还包括镜头、滤光片、固定板以及电路板，所述固定板上开设有透光孔，所述镜头设于所述固定板的一侧且与所述透光孔相对应，所述滤光片设于所述透光孔内，所述电路板设于所述固定板的另一侧，所述模组散热结构设于所述电路板上，并且，所述感光元件设于所述透光孔内且与所述滤光片相对应。

16.一种终端设备，其特征在于：包括如权利要求1至13任一项所述的模组散热结构。