CN219759614U - 一种优化芯片版图后焊电流分流的灯珠 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于灯珠技术领域，具体涉及一种优化芯片版图后焊电流分流的灯珠，包括灯珠、设于所述灯珠上的芯片、设于所述芯片上的多个P电极、设于所述芯片上的多个N电极、以及一端与所述P电极和所述N电极一一对应焊接的多个引线，多个所述P电极通过金手指相连导通，多个所述N电极通过金手指相连导通。本申请的一种优化芯片版图后焊电流分流的灯珠，通过设置多个P电极和N电极，同极性电极之间由金手指导通，可以实现分流分压效果，预防芯片烧毁以及线材烧断，并且，每个P电极和N电极对应焊接一条引线，在单边断线一根的情况下，仍可由第二根线导通电流进行点亮，减少死灯的几率。
Description
【技术领域】
本申请属于灯珠技术领域，具体涉及一种优化芯片版图后焊电流分流的灯珠。
【背景技术】
目前灯珠电流导通靠P电极和N电极各与一根线连接，如使用过程中通过大电流或大电压，极易导致线材断裂，使整颗灯珠断路死灯，且作业及使用过程中如其中一根线断裂，整颗灯珠将出现死灯异常，外部市场50％死灯原因为线材断裂导致。
【实用新型内容】
为了解决现有技术灯珠电流只靠P电极和N电极各与一根线连接导通时，如其中一根线断裂，整颗灯珠将出现死灯异常的问题，本申请提供了一种优化芯片版图后焊电流分流的灯珠。
本申请是通过以下技术方案实现的：
一种优化芯片版图后焊电流分流的灯珠，包括灯珠、设于所述灯珠上的芯片、设于所述芯片上的多个P电极、设于所述芯片上的多个N电极、以及一端与所述P电极和所述N电极一一对应焊接的多个引线，多个所述P电极通过金手指相连导通，多个所述N电极通过金手指相连导通。
如上所述的一种优化芯片版图后焊电流分流的灯珠，所述芯片上设有两个所述P电极以及两个所述N电极。
如上所述的一种优化芯片版图后焊电流分流的灯珠，所述P电极之间的间距与所述N电极之间的间距相同。
如上所述的一种优化芯片版图后焊电流分流的灯珠，还包括设于所述灯珠上靠近所述P电极一侧的标识线。
如上所述的一种优化芯片版图后焊电流分流的灯珠，所述芯片的短边与所述灯珠的长边相互平行，所述P电极沿所述芯片的长边纵向排列，所述N电极沿所述芯片的长边纵向排列。
如上所述的一种优化芯片版图后焊电流分流的灯珠，所述芯片上对应所述P电极处为圆形焊盘，所述芯片上对应所述N电极处为方形焊盘。
与现有技术相比，本申请有如下优点：
本申请的一种优化芯片版图后焊电流分流的灯珠，通过设置多个P电极和N电极，同极性电极之间由金手指导通，可以实现分流分压效果，预防芯片烧毁以及线材烧断，并且，每个P电极和N电极对应焊接一条引线，在单边断线一根的情况下，仍可由第二根线导通电流进行点亮，减少死灯的几率。
【附图说明】
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是原芯片固位图；
图2是本申请的芯片固位图；
图3是原芯片焊线图；
图4是本申请的芯片焊线图。
【具体实施方式】
为了使本申请所解决的技术问题技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
请参阅图1至图4，一种优化芯片版图后焊电流分流的灯珠，包括灯珠1、设于所述灯珠1上的芯片2、设于所述芯片2上的多个P电极3、设于所述芯片2上的多个N电极4、以及一端与所述P电极3和所述N电极4一一对应焊接的多个引线5，多个所述P电极3通过金手指相连导通，多个所述N电极4通过金手指相连导通。
本申请的一种优化芯片版图后焊电流分流的灯珠，通过设置多个P电极和N电极，同极性电极之间由金手指导通，可以实现分流分压效果，预防芯片烧毁以及线材烧断，并且，每个P电极和N电极对应焊接一条引线，在单边断线一根的情况下，仍可由第二根线导通电流进行点亮，减少死灯的几率。
进一步地，作为本方案的优选实施方式而非限定，所述芯片2上设有两个所述P电极3以及两个所述N电极4。
本实施例中，P电极与N电极各增加一个电极，并且P电极之间与N电极之间通过金手指相连导通，使其电流、电压可分散，全部P电极和全部N电极共计四根线，单边断线一根仍可靠另外一根线进行正负导通，在尽可能降低大电流大电压导致芯片烧毁以及线材烧断几率的情况下，用最合理的成本使线材断裂死灯风险降低一倍。
进一步地，作为本方案的优选实施方式而非限定，所述P电极3之间的间距与所述N电极4之间的间距相同。
进一步地，作为本方案的优选实施方式而非限定，还包括设于所述灯珠1上靠近所述P电极3一侧的标识线6。
本实施例中，标识线用于识别区分正负极，在电路设计和制造中，正确地区分这些极性至关重要，以确保器件能够正常工作，并防止短路、损坏等故障的发生。
进一步地，作为本方案的优选实施方式而非限定，所述芯片2的短边与所述灯珠1的长边相互平行，所述P电极3沿所述芯片2的长边纵向排列，所述N电极4沿所述芯片2的长边纵向排列。
本实施例中，此结构设置可以为同极性的电极设置在芯片同一侧提供合理的布局空间，确保同极性电极之间的间距有足够的间隙焊接引线，避免短路。
进一步地，作为本方案的优选实施方式而非限定，所述芯片2上对应所述P电极3处为圆形焊盘7，所述芯片2上对应所述N电极4处为方形焊盘8。
本实施例中，圆形焊盘表示其具有正电荷，方形焊盘表示其具有负电荷，在电路设计和制造中，正确地区分这些极性至关重要，以确保器件能够正常工作，并防止短路、损坏等故障的发生。
本实施例的工作原理如下：
本申请的一种优化芯片版图后焊电流分流的灯珠，通过设置多个P电极和N电极，同极性电极之间由金手指导通，可以实现分流分压效果，预防芯片烧毁以及线材烧断，并且，每个P电极和N电极对应焊接一条引线，在单边断线一根的情况下，仍可由第二根线导通电流进行点亮，减少死灯的几率。
如上是结合具体内容提供的实施方式，并不认定本申请的具体实施只局限于这些说明。凡与本申请的方法结构等近似雷同，或是对于本申请构思前提下做出若干技术推演或替换，都应当视为本申请的保护范围。
Claims (6)
1.一种优化芯片版图后焊电流分流的灯珠，其特征在于，包括灯珠(1)、设于所述灯珠(1)上的芯片(2)、设于所述芯片(2)上的多个P电极(3)、设于所述芯片(2)上的多个N电极(4)、以及一端与所述P电极(3)和所述N电极(4)一一对应焊接的多个引线(5)，多个所述P电极(3)通过金手指相连导通，多个所述N电极(4)通过金手指相连导通。
2.根据权利要求1所述的一种优化芯片版图后焊电流分流的灯珠，其特征在于，所述芯片(2)上设有两个所述P电极(3)以及两个所述N电极(4)。
3.根据权利要求1所述的一种优化芯片版图后焊电流分流的灯珠，其特征在于，所述P电极(3)之间的间距与所述N电极(4)之间的间距相同。
4.根据权利要求1所述的一种优化芯片版图后焊电流分流的灯珠，其特征在于，还包括设于所述灯珠(1)上靠近所述P电极(3)一侧的标识线(6)。
5.根据权利要求1所述的一种优化芯片版图后焊电流分流的灯珠，其特征在于，所述芯片(2)的短边与所述灯珠(1)的长边相互平行，所述P电极(3)沿所述芯片(2)的长边纵向排列，所述N电极(4)沿所述芯片(2)的长边纵向排列。
6.根据权利要求1所述的一种优化芯片版图后焊电流分流的灯珠，其特征在于，所述芯片(2)上对应所述P电极(3)处为圆形焊盘(7)，所述芯片(2)上对应所述N电极(4)处为方形焊盘(8)。
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