CN219752209U - 一种防起翘单导铜箔胶带及贴附装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种防起翘单导铜箔胶带及贴附装置，其包括转贴膜，所述转贴膜上开设有三个对位孔，三个所述对位孔呈三角形分布，所述转贴膜底侧贴附有第一绝缘层，所述第一绝缘层底侧贴附有铜箔，所述铜箔底侧贴附有导电弱胶层，所述导电弱胶层底侧贴附有第二绝缘层，所述第二绝缘层底侧贴附有强胶层，所述第一绝缘层、铜箔、导电弱胶层和强胶层形状相同，且均小于转贴膜。本实用新型提供的一种防起翘单导铜箔胶带及贴附装置，解决了胶带贴附后，由于边缘粘性不够，会出现铜箔复合膜尤其是其边沿区域实际没粘贴住FPC表面或者粘贴不牢固的情况，容易起翘，如果单方面加大胶水粘性，又会导致返修困难的问题。

Description

一种防起翘单导铜箔胶带及贴附装置

技术领域

本实用新型涉及显示模组技术领域，特别是涉及了一种防起翘单导铜箔胶带及贴附装置。

背景技术

手机类显示模组为了屏蔽IC信号、FPC走线信号对手机主机射频信号的干扰，会在相应区域贴附一张单导铜箔胶带。

现有显示模组为了解决射频干扰，都会在FOG组件(FOG组件含：LCD+上、下偏光片+IC+FPC)组装完后，FPC展平状态下在FPC上贴附一张铜箔复合膜，铜箔复合膜基本会覆盖住整个FPC弯折区域，然后在FOG和背光组件组装好后，再把FPC连同粘贴在上的铜箔复合膜一起180度弯折粘贴到背光组件的背面铁框上。

公布号为CN 101693817 A的发明专利公开了一种超导电性铜箔胶带，其具有良好超高导电性及可直接焊接功能，应用于超精密电机电子之关键性零件上，并且不易氧化。本发明特征是：抗黏涂硅油纸之上表面附加导电不干胶层，导电不干胶层之上表面附加镀锡铜箔。本发明的这种涂有具有超低电阻的导电性粘合剂的铜箔胶带，铜箔便于折弯和卷曲，具有超高导电性及可直接焊接功能，不易龟裂，适合电子零件、冲型加工特性。

目前，现有铜箔复合膜产品的组成结构多类似于上述方案或采用黑色绝缘单面胶带+铜箔+离尘膜。黑色绝缘单面胶带内部结构是：PET基材+亚克力胶水层，铜箔的内部结构是：铜箔层+导电胶层。黑色绝缘单面胶带亚克力胶水层粘贴在铜箔层的无胶面上，铜箔的导电胶层是后续需要贴附在FPC上的，故其面会装设有离尘膜。因液晶模组行业目前都是追求轻薄，空间限制导致目前铜箔厚度基本在0.03mm左右，并允许加贴的黑色绝缘单面胶厚度基本只有0.01mm左右，故铜箔和黑色绝缘胶带都是极薄物料，其采用的是通过按人工压粘贴区域方式对铜箔复合膜进行粘合。

类似于上述两种方案，铜箔复合膜如果没有得到有效按压，胶带贴附后，由于边缘粘性不够，会出现铜箔复合膜尤其是其边沿区域实际没粘贴住FPC表面或者粘贴不牢固的情况，容易起翘，如果单方面加大胶水粘性，又会导致返修困难。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种防起翘单导铜箔胶带及贴附装置，便于强化铜箔四周的粘接效果，避免了产品的起翘。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用了如下所述的技术方案：

一种防起翘单导铜箔胶带，包括转贴膜，所述转贴膜上开设有三个对位孔，三个所述对位孔呈三角形分布，所述转贴膜底侧贴附有第一绝缘层，所述第一绝缘层底侧贴附有铜箔，所述铜箔底侧贴附有导电弱胶层，所述导电弱胶层底侧贴附有第二绝缘层，所述第二绝缘层底侧贴附有强胶层，所述第一绝缘层、铜箔、导电弱胶层和强胶层形状相同，且均小于转贴膜。

作为本实用新型提供的所述的防起翘单导铜箔胶带及贴附装置的一种优选实施方式，所述第一绝缘层可以采用0.012mm的黑色绝缘膜，或采用在铜箔表面喷涂绝缘涂层的方式制作。

作为本实用新型提供的所述的防起翘单导铜箔胶带及贴附装置的一种优选实施方式，所述铜箔可选用0.03mm或0.05mm的规格，用于屏蔽信号。

作为本实用新型提供的所述的防起翘单导铜箔胶带及贴附装置的一种优选实施方式，所述导电弱胶层选用粘性较弱的胶，既可以起到接地粘接作用，也不会因为粘力太大导致难撕离。

作为本实用新型提供的所述的防起翘单导铜箔胶带及贴附装置的一种优选实施方式，所述第二绝缘层对应的区域是IC区域，且覆盖IC区域，避免接触IC短路。

作为本实用新型提供的所述的防起翘单导铜箔胶带及贴附装置的一种优选实施方式，所述强胶层的区域是环绕边缘一圈，采用粘性较强的胶水，采用非导电胶水。当铜箔贴在产品上时，强胶层强化了铜箔四周的粘接效果，避免了产品的起翘。

作为本实用新型提供的所述的防起翘单导铜箔胶带及贴附装置的一种优选实施方式，所述贴附装置包括底座，所述底座上垂直固定套设有三根立杆，三根所述立杆呈三角形分布，且与三个对位孔位置相匹配。

作为本实用新型提供的所述的防起翘单导铜箔胶带及贴附装置的一种优选实施方式，所述三根立杆上套设有压板，所述压板顶端固定安装有把手。

作为本实用新型提供的所述的防起翘单导铜箔胶带及贴附装置的一种优选实施方式，三根所述立杆底部周围均固定安装有多个压力传感器，多个所述压力传感器均呈环形分布，所述底座上表面固定安装有显示面板，多个所述压力传感器均与显示面板之间电性连接，所述显示面板可接收压力传感器的数据信号，帮转换成数值显示出来。

作为本实用新型提供的所述的防起翘单导铜箔胶带及贴附装置的一种优选实施方式，三根所述立杆上均标示有刻度值。

与现有技术相比，本实用新型有以下有益效果：

1)将转贴膜、第一绝缘层、铜箔、导电弱胶层、第二绝缘层和强胶层依次由上到下安放，形成铜箔胶带，通过强胶层加强铜箔四周粘接效果，避免起翘的同时，减弱了中部大面积的粘性，以便后续返工轻易将铜箔整体撕离，一举两得；

2)将转贴膜、第一绝缘层、铜箔、导电弱胶层、第二绝缘层和强胶层贴附到IC信号、FPC走线信号电路上时，使得转贴膜的三个对位孔分别套设在三根立杆上，然后将压板套设在立杆上，并通过把手对压板施加压力，使得胶带贴附紧固，使其受力均匀，进一步有效的防止其翘起；

3)可根据显示面板的数据对转贴膜上的对位孔位置是否标准进行判断，立杆上的刻度值，可对胶带整体的厚度进行测量，同时可以为施加的力度提供参考，避免施力过度。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型中的方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型提供的防起翘单导铜箔胶带的分层结构示意图；

图2为本实用新型提供的防起翘单导铜箔胶带的层叠结构示意图；

图3为防起翘单导铜箔胶带的贴附装置的立体结构示意图；

图4为防起翘单导铜箔胶带的贴附装置的俯视局部截面结构示意图。

图中标记说明如下：

1、转贴膜；101、对位孔；2、第一绝缘层；3、铜箔；4、导电弱胶层；5、第二绝缘层；6、强胶层；7、底座；8、立杆；9、压板；10、把手；11、压力传感器；12、显示面板。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

如背景技术所述的，现有的铜箔复合膜如果没有得到有效按压，胶带贴附后，由于边缘粘性不够，会出现铜箔复合膜尤其是其边沿区域实际没粘贴住FPC表面或者粘贴不牢固的情况，容易起翘，如果单方面加大胶水粘性，又会导致返修困难。

为了解决此技术问题，本实用新型提供了一种防起翘单导铜箔胶带及贴附装置，其应用于防止单导铜箔胶带翘起。

具体地，请参考图1-2，一种防起翘单导铜箔胶带，包括转贴膜1，其特征在于，转贴膜1上开设有三个对位孔101，三个对位孔101呈三角形分布，转贴膜1底侧贴附有第一绝缘层2，第一绝缘层2底侧贴附有铜箔3，铜箔3底侧贴附有导电弱胶层4，导电弱胶层4底侧贴附有第二绝缘层5，第二绝缘层5底侧贴附有强胶层6，第一绝缘层2、铜箔3、导电弱胶层4和强胶层6形状相同，且均小于转贴膜1。

将转贴膜1、第一绝缘层2、铜箔3、导电弱胶层4、第二绝缘层5和强胶层6依次由上到下安放，形成铜箔胶带，通过强胶层6加强铜箔四周粘接效果，避免起翘的同时，减弱了中部大面积的粘性，以便后续返工轻易将铜箔整体撕离，一举两得。

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征和技术方案可以相互组合。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

实施例1

请参考图1-2，一种防起翘单导铜箔胶带，包括转贴膜1，其特征在于，转贴膜1上开设有三个对位孔101，三个对位孔101呈三角形分布，转贴膜1底侧贴附有第一绝缘层2，第一绝缘层2底侧贴附有铜箔3，铜箔3底侧贴附有导电弱胶层4，导电弱胶层4底侧贴附有第二绝缘层5，第二绝缘层5底侧贴附有强胶层6，第一绝缘层2、铜箔3、导电弱胶层4和强胶层6形状相同，且均小于转贴膜1。

第一绝缘层2可以采用0.012mm的黑色绝缘膜，或采用在铜箔3表面喷涂绝缘涂层的方式制作。

铜箔3可选用0.03mm或0.05mm的规格，用于屏蔽信号。

导电弱胶层4选用粘性较弱的胶，既可以起到接地粘接作用，也不会因为粘力太大导致难撕离。

第二绝缘层5对应的区域是IC区域，且覆盖IC区域，避免接触IC短路。

强胶层6的区域是环绕边缘一圈，采用粘性较强的胶水，采用非导电胶水。当铜箔贴在产品上时，强胶层强化了铜箔四周的粘接效果，避免了产品的起翘。

将转贴膜1、第一绝缘层2、铜箔3、导电弱胶层4、第二绝缘层5和强胶层6依次由上到下安放，形成铜箔胶带，通过强胶层6加强铜箔四周粘接效果，避免起翘的同时，减弱了中部大面积的粘性，以便后续返工轻易将铜箔整体撕离，一举两得。

实施例2

一种应用于实施例1所述的防起翘单导铜箔胶带的贴附装置具体地，如图3-4所示，贴附装置包括底座7，底座7上垂直固定套设有三根立杆8，三根立杆8呈三角形分布，且与三个对位孔101位置相匹配。

三根立杆8上套设有压板9，压板9顶端固定安装有把手10。

在将转贴膜1、第一绝缘层2、铜箔3、导电弱胶层4、第二绝缘层5和强胶层6贴附到IC信号、FPC走线信号电路上时，将转贴膜1、第一绝缘层2、铜箔3、导电弱胶层4和第二绝缘层5和强胶层6组成的胶带放置到底座7上面，并使得转贴膜1的三个对位孔101分别套设在三根立杆8上，然后将压板9套设在立杆8上，并通过把手10对压板9施加压力，使得胶带贴附紧固，使其受力均匀，进一步有效的防止其翘起。

实施例3

对实施例2提供的防起翘单导铜箔胶带的贴附装置进一步优化，如图3-4所示，三根立杆8底部周围均固定安装有多个压力传感器11，多个压力传感器11均呈环形分布，底座7上表面固定安装有显示面板12，多个压力传感器11均与显示面板12之间电性连接，显示面板12可接收压力传感器11的数据信号，帮转换成数值显示出来。

三根立杆8上均标示有刻度值。

在将转贴膜1套设在三个立杆8上时，压力传感器11可对三个对位孔101的位置是否标准进行检测，若三个对位孔101的位置间距处于标准数值，则三根立杆8均不受力，若三个对位孔101的位置间距处于非标准值状态，则三根立杆8会受力，压力传感器11对受力数据进行采集，并反馈给显示面板12，然后可根据显示面板12的数据对转贴膜1进行更换。

在施加压力时，立杆8上的刻度值，可对胶带整体的厚度进行测量，同时可以为施加的力度提供参考，避免施力过度。

使用原理：将转贴膜1、第一绝缘层2、铜箔3、导电弱胶层4、第二绝缘层5和强胶层6依次由上到下安放，形成铜箔胶带，贴附时，使得转贴膜1的三个对位孔101分别套设在三根立杆8上，然后将压板9套设在立杆8上，并通过把手10对压板9施加压力，使得胶带贴附紧固，使其受力均匀，进一步有效的防止其翘起，若三个对位孔101的位置间距处于标准数值，则三根立杆8均不受力，若三个对位孔101的位置间距处于非标准值状态，则三根立杆8会受力，压力传感器11对受力数据进行采集，并反馈给显示面板12，然后可根据显示面板12的数据对转贴膜1进行更换，立杆8上的刻度值，可对胶带整体的厚度进行测量，同时可以为施加的力度提供参考，避免施力过度。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

显然，以上所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，附图中给出了本实用新型的较佳实施例，但并不限制本实用新型的专利范围。本实用新型可以以许多不同的形式来实现，相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来而言，其依然可以对前述各具体实施方式所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等效替换。凡是利用本实用新型说明书及附图内容所做的等效结构，直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理在本实用新型专利保护范围之内。

Claims (10)

1.一种防起翘单导铜箔胶带，包括转贴膜(1)，其特征在于，所述转贴膜(1)上开设有三个对位孔(101)，三个所述对位孔(101)呈三角形分布，所述转贴膜(1)底侧贴附有第一绝缘层(2)，所述第一绝缘层(2)底侧贴附有铜箔(3)，所述铜箔(3)底侧贴附有导电弱胶层(4)，所述导电弱胶层(4)底侧贴附有第二绝缘层(5)，所述第二绝缘层(5)底侧贴附有强胶层(6)，所述第一绝缘层(2)、铜箔(3)、导电弱胶层(4)和强胶层(6)形状相同，且均小于转贴膜(1)。

2.根据权利要求1所述的防起翘单导铜箔胶带，其特征在于，所述第一绝缘层(2)可以采用0.012mm的黑色绝缘膜，或采用在铜箔(3)表面喷涂绝缘涂层的方式制作。

3.根据权利要求1所述的防起翘单导铜箔胶带，其特征在于，所述铜箔(3)可选用0.03mm或0.05mm的规格，用于屏蔽信号。

4.根据权利要求1所述的防起翘单导铜箔胶带，其特征在于，所述导电弱胶层(4)选用粘性较弱的胶，既可以起到接地粘接作用，也不会因为粘力太大导致难撕离。

5.根据权利要求1所述的防起翘单导铜箔胶带，其特征在于，所述第二绝缘层(5)对应的区域是IC区域，且覆盖IC区域，避免接触IC短路。

6.根据权利要求1所述的防起翘单导铜箔胶带，其特征在于，所述强胶层(6)的区域是环绕边缘一圈，采用粘性较强的胶水，采用非导电胶水。

7.一种应用于权利要求1-6所述的防起翘单导铜箔胶带的贴附装置，其特征在于，所述贴附装置包括底座(7)，所述底座(7)上垂直固定套设有三根立杆(8)，三根所述立杆(8)呈三角形分布，且与三个对位孔(101)位置相匹配。

8.根据权利要求7所述的防起翘单导铜箔胶带的贴附装置，其特征在于，所述三根立杆(8)上套设有压板(9)，所述压板(9)顶端固定安装有把手(10)。

9.根据权利要求7所述的防起翘单导铜箔胶带的贴附装置，其特征在于，三根所述立杆(8)底部周围均固定安装有多个压力传感器(11)，多个所述压力传感器(11)均呈环形分布，所述底座(7)上表面固定安装有显示面板(12)，多个所述压力传感器(11)均与显示面板(12)之间电性连接，所述显示面板(12)可接收压力传感器(11)的数据信号，帮转换成数值显示出来。

10.根据权利要求7所述的防起翘单导铜箔胶带的贴附装置，其特征在于，三根所述立杆(8)上均标示有刻度值。