CN219750618U - 一种碳化硅芯片的封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种碳化硅芯片的封装结构,包括上壳体，上壳体下方嵌套有下壳体，且下壳体内设置有保护针脚不受折弯的矩形口；上壳体可以通过下壳体的凸盖嵌入上壳体内的凹口内，再由上壳体侧端的凸板与下壳体侧端的凹板卡嵌来使结构封装更加稳定，同时下壳体内设置的矩形口可以防止下壳体变形后对碳化硅芯片的针脚折弯，达到进一步保护芯片的效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域，特别涉及一种碳化硅芯片的封装结构。
背景技术
现有的碳化硅芯片都是通过折叠式的一次性塑料壳进行成品封装售卖，在运输过程中放置在最底部的碳化硅芯片的针脚会因为重量的叠加使封装塑料壳的底部变形，从而导致芯片的针脚受压而折弯，影响设备的后续安装，因此提出一种碳化硅芯片的封装结构。
实用新型内容
为解决上述至少一个技术缺点，本实用新型提供了一种碳化硅芯片的封装结构,包括上壳体，上壳体下方嵌套有下壳体，下壳体内设置有保护针脚不受折弯的矩形口。
进一步的，矩形口在下壳体的上方与下方横向阵列设置。
进一步的，上壳体的侧端设置有凸台，且凸台上设置有凸板，下壳体侧端设置有便于凸板卡嵌的凹台。
进一步的，凹台上方设置有配套的凹槽口。
进一步的，上壳体侧壁中部设置有内凹的凹口，下壳体上方设置有与凹口嵌入的插板。
有益效果：上壳体可以通过下壳体的凸盖嵌入上壳体内的凹口内，再由上壳体侧端的凸板与下壳体侧端的凹板卡嵌来使结构封装更加稳定，同时下壳体内设置的矩形口可以防止下壳体变形后对碳化硅芯片的针脚折弯，达到进一步保护芯片的效果。
本实用新型为目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图。
图2为本实用新型整体结构剖面示意图。
图3为本实用新型上壳体结构示意图。
图4为本实用新型下壳体结构示意图。
在图1至图4，部件名称或线条与附图编号的对应关系为：上壳体1、凹口101、凸台102、凸板103、下壳体2、压板201、凹台202、矩形口203、插板204、凹槽口205。
具体实施方式
请参考图1至图4；
本实施例提供了一种碳化硅芯片的封装结构,包括上壳体1，上壳体1下方嵌套有下壳体2，下壳体2内设置有保护针脚不受折弯的矩形口203；
参考图1，上壳体1的侧端设置有凸台102，且凸台102上设置有凸板103，下壳体2侧端设置有便于凸板103卡嵌的凹台202，而且凹台202上方设置有配套的凹槽口205，同时上壳体1侧壁中部设置有内凹的凹口101，下壳体2上方设置有与凹口101嵌入的插板204，其中，将插板204嵌入凹口101内碳化硅芯片a的端面会由上壳体1的内壁顶端和下壳体2内的压板201进行挤压固定，使碳化硅芯片a不会上下移动，同时挤压凸台102上的凸板103进入凹台202内的凹槽口205形成卡嵌，进一步提高碳化硅芯片a的封装稳定性。
实施例中，参考图2和图3，矩形口203在下壳体2的上方与下方横向阵列设置，当上壳体1的凹口101与下壳体2内的插板嵌入后，碳化硅芯片a上的针脚会由呈凸起的矩形口203进行保护，并且由压板201进一步使下壳体2的底端挤压性减小，提高对碳化硅芯片a上的针脚的保护效果。
工作原理：首先将碳化硅芯片a放在上壳体1内，将下壳体2顶部的插板204插入上壳体1外壁中的凹口101内，然后摁压凸台102下方的凸板103进入凹台202上的凹槽口205内形成卡嵌，使整个封装结构稳定性提高，最后碳化硅芯片a上的针脚会由呈凸起的矩形口203进行保护，并且由压板201进一步使下壳体2的底端挤压性减小，提高对碳化硅芯片a上的针脚的保护效果。
Claims (3)
1.一种碳化硅芯片的封装结构,包括上壳体(1)，上壳体(1)下方嵌套有下壳体(2)，其特征在于：下壳体(2)内设置有保护针脚不受折弯的矩形口(203)；矩形口(203)在下壳体(2)的上方与下方横向阵列设置；上壳体(1)的侧端设置有凸台(102)，且凸台(102)上设置有凸板(103)，下壳体(2)侧端设置有便于凸板(103)卡嵌的凹台(202)。
2.根据权利要求1所述一种碳化硅芯片的封装结构,其特征在于：凹台(202)上方设置有配套的凹槽口(205)。
3.根据权利要求1所述一种碳化硅芯片的封装结构,其特征在于：上壳体(1)侧壁中部设置有内凹的凹口(101)，下壳体(2)上方设置有与凹口(101)嵌入的插板(204)。
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2023
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