CN219740185U - 一种变频器机壳 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种变频器机壳，其涉及电气元件领域，其包括：壳体，其内具有容置腔，且所述容置腔中具有多个安装位；若干支撑架，若干所述支撑架与部分所述安装位一一对应，且所述支撑架可拆卸的安装于所述安装位，且所述支撑架上具有固定变频模块的支撑面。将变频器的各个功能模块固定在各个支撑架的支撑面上，随后即可将支撑架一一对应的安装于部分安装位上，从而将各个功能模块放置在容置腔中。当需要加装新的功能模块时，当产线和设备需要进行升级时，可以在变频器机壳中加装功能模块，可以在空余的安装位上加装新的支撑架，进而在新的支撑架上安装新的功能模块。
Description
技术领域
本实用新型涉及电气元件领域，具体涉及一种变频器机壳。
背景技术
变频器主要由整流、滤波、逆变、制动单元、驱动单元、检测单元微处理单元等组成。变频器靠内部IGBT的开断来调整输出电源的电压和频率，根据电机的实际需要来提供其所需要的电源电压，进而达到节能、调速的目的，另外，变频器还有很多的保护功能，如过流、过压、过载保护等等。随着工业自动化程度的不断提高，变频器也得到了非常广泛的应用。
通常变频器的各个功能模块会放置在变频器机壳之中，现有的变频器结构可参见申请号为CN201520536121.8的专利，此类机壳可以固定变频器的模块，同时起到保护变频器模块的作用。但这种变频器机壳的内部结构固定，无法在变频器机壳中加装功能模块。而在工业生产的过程中，往往需要加装和升级某些设备，相应的需要加装部分变频器模块，而上述的变频器机壳不能满足加装变频器模块的需求。
因此，如何便于在变频器机壳中加装变频器模块是亟待解决的技术问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服上述技术不足，提出一种变频器机壳以及变频器，解决现有技术中变频器机壳无法加装变频器模块的技术问题。
为达到上述技术目的，本实用新型的技术方案提供一种变频器机壳，其包括：
壳体，其内具有容置腔，且所述容置腔中具有多个安装位；
若干支撑架，若干所述支撑架与部分所述安装位一一对应，且所述支撑架可拆卸的安装于所述安装位，且所述支撑架上具有固定变频模块的支撑面。
优选地，所述壳体具有与多个所述安装位一一对应的卡接部，所述支撑架搭接于所述卡接部。
优选地，所述壳体开设有连通所述容置腔和外界的取放口，且所述壳体具有保护门，所述保护门可开合的嵌设于所述取放口，以封闭或敞开所述取放口。
优选地，所述壳体相对的两个侧壁开设有若干通风孔，所述通风孔连通所述容置腔和外界。
优选地，所述变频器机壳还具有散热风扇，所述散热风扇装设于所述壳体外壁，所述散热风扇通过所述通风孔向所述容置腔中送风。
优选地，所述变频器机壳还具有与若干所述支撑架一一对应的若干散热件，所述散热件安装于所述支撑架背离所述支撑面的一面。
优选地，所述散热件包括导热板和多个传热片，所述导热板贴合所述支撑架，多个所述传热片并排设置于所述导热板上。
优选地，所述支撑架为金属支撑架。
优选地，所述壳体为塑料壳体。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果包括：将变频器的各个功能模块固定在各个支撑架的支撑面上，随后即可将支撑架一一对应的安装于部分安装位上，从而将各个功能模块放置在容置腔中。当需要加装新的功能模块时，可以在空余的安装位上加装新的支撑架，进而在新的支撑架上安装新的功能模块。
附图说明
图1是本实用新型实施例变频器机壳立体结构示意图；
图2是本实用新型实施例变频器机壳结构示意图；
图3是本实用新型实施例变频器机壳另一角度结构示意图；
图4是本实用新型实施例A处结构示意图；
其中，壳体100、容置腔110、取放口120、保护门130、通风孔140、散热风扇150、卡接部160、支撑架200、散热件300、导热板310、传热片320。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
可参见图1至图4，本实用新型提供一种变频器机壳。该变频器机壳可以应用于电气设备领域中，用于固定和保护变频器的各个功能模块。同时可以在变频器机壳之中加装新的功能模块，当产线和设备需要进行升级时，可以在变频器机壳中空余的安装位上加装支撑架200，以便于在支撑架200加装功能模块，以便于使变频器机壳可以适应设备升级的需要。
在一些实施例中，变频器机壳包括壳体100和若干支撑架200，壳体100内具有容置腔110，且容置腔110中具有多个安装位。若干支撑架200与部分安装位一一对应，且支撑架200可拆卸的安装于安装位，且支撑架200上具有固定变频模块的支撑面。
将变频器的各个功能模块固定在各个支撑架200的支撑面上，随后即可将支撑架200一一对应的安装于部分安装位上，从而将各个功能模块放置在容置腔110中。当需要加装新的功能模块时，可以在空余的安装位上加装新的支撑架200，进而在新的支撑架200上安装新的功能模块。
在一优选实施例中，壳体100为塑料壳体，塑料壳体具有足够的结构强度，同时密度较小，会降低塑料壳体的总重量。同时，利用塑料壳体100可以制成更加复杂的内部结构。
可以理解的是，任意可以使支撑架200可拆卸的安装于安装位上的实施方式均是可行的，在一个具体实施例中，壳体100具有与多个安装位一一对应的卡接部160，而安装位位于卡接部160上方。支撑架200搭接于卡接部160，即可使支撑架200固定在安装位上。此外，为了将支撑架200稳固的固定在安装位上，可以利用螺钉或卡扣使支撑架200固定在卡接部160上。
在一优选实施例中，变频器机壳还具有与若干支撑架200一一对应的若干散热件300，散热件300安装于支撑架200背离支撑面的一面。功能模块上所产生的热量可以通过支撑架200传递给散热件300，从而提高功能模块的散热效果。
在上述方案的基础上，任意形式的散热件300实施方式均是可行的，在一个优选实施例中，可参见图3，散热件300包括导热板310和多个传热片320，导热板310贴合支撑架200，多个传热片320并排设置于导热板310上。导热板310优选采用导热效率高的金属材料。
此外，支撑架200为金属支撑架200，金属支撑架200会具有良好的结构强度，同时也具备良好的导热效率，以便于将功能模块产生的热量传递出去。
需要强调的是，可以根据各个功能模块的体积大小，进而可以调整相邻两个支撑架200之间的间距。可以根据实际需要在相邻两个支撑架200之间空余一个或多个安装位，从而为大体积的功能模块提供更大的放置空间。因此，不难理解的是，安装位的数量不能少于支撑架200的数量，空余的安装位越多，则支撑架200可选择的位置越多，相应的也会导致变频器机壳中浪费的空间也会越多，操作人员可以根据实际需求进行适应性的调整。
在一个优选实施例中，可参见图2，壳体100开设有连通容置腔110和外界的取放口120，且壳体100具有保护门130，保护门130可开合的嵌设于取放口120，以封闭或敞开取放口120。当需要对功能模块进行检修和保养时，可以将保护门130打开，进而敞开取放口120。从而可以通过取放口120对容置腔110中的功能模块进行检修保养。
在一优选实施例中，壳体100相对的两个侧壁开设有若干通风孔140，通风孔140连通容置腔110和外界。由于变频器的功能模块在工作过程中会散发热量。而气流从壳体100的一个侧壁上的通风孔140进入容置腔110中，带走容置腔110中的热量后，气流会从壳体100另外一个侧壁上的通风孔140导出。
在上述方案的基础上，为了增强容置腔110中的通风效果变频器机壳还具有散热风扇150，散热风扇150装设于壳体100外壁，散热风扇150通过通风孔140向容置腔110中送风。
将变频器的各个功能模块固定在各个支撑架200的支撑面上，根据各个功能模块的大小从而调整各个支撑架200之间的间距，从而为功能模块预留足够的安装空间。将支撑架200搭接在卡接部160上，从而使支撑架200固定在安装位上，从而将各个功能模块放置在容置腔110中。散热风扇150通过通风孔140向容置腔110中送风，而气流从壳体100的一个侧壁上的通风孔140进入容置腔110中，带走容置腔110中的热量后，气流会从壳体100另外一个侧壁上的通风孔140导出。同时，功能模块上所产生的热量可以通过支撑架200传递给散热件300，从而提高功能模块的散热效果。使得功能模块得到充分的散热。而当需要加装新的功能模块时，可以在空余的安装位上加装新的支撑架200，进而在新的支撑架200上安装新的功能模块。
以上所述本实用新型的具体实施方式，并不构成对本实用新型保护范围的限定。任何根据本实用新型的技术构思所做出的各种其他相应的改变与变形，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围内。
Claims (8)
1.一种变频器机壳，其特征在于，包括：
壳体，其内具有容置腔，且所述容置腔中具有多个安装位；
若干支撑架，若干所述支撑架与部分所述安装位一一对应，且所述支撑架可拆卸的安装于所述安装位，且所述支撑架上具有固定变频模块的支撑面，其中，所述壳体具有与多个所述安装位一一对应的卡接部，所述支撑架搭接于所述卡接部。
2.根据权利要求1所述的变频器机壳，其特征在于，所述壳体开设有连通所述容置腔和外界的取放口，且所述壳体具有保护门，所述保护门可开合的嵌设于所述取放口，以封闭或敞开所述取放口。
3.根据权利要求1所述的变频器机壳，其特征在于，所述壳体相对的两个侧壁开设有若干通风孔，所述通风孔连通所述容置腔和外界。
4.根据权利要求3所述的变频器机壳，其特征在于，所述变频器机壳还具有散热风扇，所述散热风扇装设于所述壳体外壁，所述散热风扇通过所述通风孔向所述容置腔中送风。
5.根据权利要求1所述的变频器机壳，其特征在于，所述变频器机壳还具有与若干所述支撑架一一对应的若干散热件，所述散热件安装于所述支撑架背离所述支撑面的一面。
6.根据权利要求5所述的变频器机壳，其特征在于，所述散热件包括导热板和多个传热片，所述导热板贴合所述支撑架，多个所述传热片并排设置于所述导热板上。
7.根据权利要求1所述的变频器机壳，其特征在于，所述支撑架为金属支撑架。
8.根据权利要求1所述的变频器机壳，其特征在于，所述壳体为塑料壳体。
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