CN219738907U - 一种强度优良的半导体石英玻璃结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及半导体技术领域，具体涉及一种强度优良的半导体石英玻璃结构，包括石英玻璃、内圈和倒角，所述内圈开设于所述石英玻璃上，所述倒角开设于所述石英玻璃与所述内圈的交接面处，所述倒角为圆角，所述倒角的倒角半径为0.5mm，增强边角处的结构稳定性。所述石英玻璃上顶侧为配合密封面。本实用新型克服了现有技术的不足，石英玻璃的内圈处需要进行装配处理，装配过程中直角边会受力不均，经常磕碰出缺口裂纹现象，容易被磕碰损坏，导致产品报废，产生报废会大幅增加成本，而本实用新型的石英玻璃的内圈边为圆弧角，圆弧形受力点非常均匀，达到增加强度，从而提高产品合格率和使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种强度优良的半导体石英玻璃结构。
背景技术
半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体是指一种导电性可控，范围从绝缘体到导体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。在半导体领域中，一些产品需要使用石英制成。
这些石英制成的半导体材料的内径边角处常常为直角边，装配过程中直角边会受力不均，经常磕碰出缺口裂纹现象，容易被磕碰损坏，导致产品报废，产生报废会大幅增加成本。
实用新型内容
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种强度优良的半导体石英玻璃结构，克服了现有技术的不足，旨在解决石英制成的半导体材料的内径边角处常常为直角边，装配过程中直角边会受力不均，经常磕碰出缺口裂纹现象，容易被磕碰损坏，导致产品报废，产生报废会大幅增加成本的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种强度优良的半导体石英玻璃结构，包括石英玻璃、内圈和倒角，所述内圈开设于所述石英玻璃上，所述倒角开设于所述石英玻璃与所述内圈的交接面处，所述倒角为圆角。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述石英玻璃上顶侧为配合密封面。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述倒角的倒角半径为0.5mm。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
石英玻璃的内圈处需要进行装配处理，装配过程中直角边会受力不均，经常磕碰出缺口裂纹现象，容易被磕碰损坏，导致产品报废，产生报废会大幅增加成本，而本实用新型的石英玻璃的内圈边为圆弧角，圆弧形受力点非常均匀，达到增加强度，从而提高产品合格率和使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型的立体图；
图2为本实用新型的剖切结构示意图；
图3为本实用新型的更改对比结构示意图。
图中：11、石英玻璃；12、内圈；13、倒角。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，一种强度优良的半导体石英玻璃结构，包括石英玻璃11、内圈12和倒角13，石英玻璃11为本实用新型的结构样例，内圈12开设于石英玻璃11上，倒角13开设于石英玻璃11与内圈12的交接面处，倒角13为圆角。石英玻璃11的内圈12处需要进行装配处理，装配过程中直角边会受力不均，经常磕碰出缺口裂纹现象，容易被磕碰损坏，导致产品报废，产生报废会大幅增加成本，而本实用新型的石英玻璃11的内圈12边为圆弧角，圆弧形受力点非常均匀，达到增加强度，从而提高产品合格率和使用寿命。
具体的，请参阅图1，石英玻璃11上顶侧为配合密封面，在装配后通过该面密封。
具体的，请参阅图2，倒角13的圆角半径为0.5mm，增强边角处的结构稳定性。
工作原理：石英玻璃11的内圈12处需要进行装配处理，装配过程中直角边会受力不均，经常磕碰出缺口裂纹现象，容易被磕碰损坏，导致产品报废，产生报废会大幅增加成本，而本实用新型的石英玻璃11的内圈12边为圆弧角，圆弧形受力点非常均匀，达到增加强度，从而提高产品合格率和使用寿命。
最后应说明的是：在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种强度优良的半导体石英玻璃结构，包括石英玻璃(11)、内圈(12)和倒角(13)，其特征在于：所述内圈(12)开设于所述石英玻璃(11)上，所述倒角(13)开设于所述石英玻璃(11)与所述内圈(12)的交接面处，所述倒角(13)为圆角。
2.根据权利要求1所述的一种强度优良的半导体石英玻璃玻璃结构，其特征在于：所述石英玻璃(11)上顶侧为配合密封面。
3.根据权利要求1所述的一种强度优良的半导体石英玻璃玻璃结构，其特征在于：所述倒角(13)的倒角半径为0.5mm。
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