CN219694936U - 一种芯片表面缺陷检测结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于检测装置技术领域，具体公开了一种芯片表面缺陷检测结构，包括箱体，所述箱体上方开设有空腔，空腔内设有放置板，放置板侧边设有连接板，箱体侧边设置有伺服电机，放置板上均匀开设有多个放置槽，放置槽侧边设置有第一伸缩电机，第一伸缩电机的驱动杆连接有夹板，放置板背面靠近侧边的位置对称开设有滑轨，滑轨内滑动连接有滑杆，滑杆上均匀设置有多个与放置槽对应的挡杆，箱体上方于空腔侧边设置有支座，通过将芯片放置在放置槽内，放置好后便可利用第一伸缩电机推动夹板夹持芯片，然后利用第二伸缩电机推动挡杆离开芯片，然后便可进行检测，检测完成后利用伺服电机带动放置板翻转，然后再次进行检测，以此实现芯片的双面检测。

Description

一种芯片表面缺陷检测结构

技术领域

本实用新型涉及检测装置技术领域，具体为一种芯片表面缺陷检测结构。

背景技术

随着近代信息化、电子化、智能化的发展，芯片作为现代电子产品、生产设备的核心，其用量逐年上涨，且随着生产生活的需要，对芯片自身的性能要求也不断提高，因此芯片是现代行业不可或缺的重要部件，芯片质量检测作为芯片生产线中的关键环节，并且现有的芯片表面缺陷检测作业，是通过芯片外观检测仪的拍摄端拍摄芯片，并根据光学镜头转换为图象数据信号，传送至后台专用图像处理系统，获得清晰度遍布、色度、色调等相关信息，测算剖析芯片是否存在表面缺陷问题。

现有的芯片表面缺陷检测装置一般都是直接将芯片放置在托盘上，然后在利用摄像头对其进行采集，可是由于芯片没有被固定，这导致芯片在检测过程中很容易因为外力导致偏移的现象，一旦出现偏移的现象便会直接影响到芯片的检测结果，因此人们想到利用夹持结构对芯片进行夹持固定，然后在进行检测，放置芯片偏移，如公告号为CN218098917U的中国实用新型专利，具体公开了一种芯片表面缺陷检测装置。

但是上述芯片表面缺陷检测装置在实际使用过程中人们会发现，部分芯片再将其检测后，还需对芯片的背面进行检测，而上述检测装置再将芯片检测后，如果需要在对其背面进行检测的话只能将芯片取下，然后将其翻转在固定，然后才可进行检测，非常繁琐，大大延长了检测的时长和工作人员的劳动量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片表面缺陷检测结构，以解决上述背景技术中所提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片表面缺陷检测结构，包括箱体，所述箱体上方开设有空腔，空腔内设有放置板，放置板侧边设有连接板，连接板转动连接在空腔内，箱体侧边设置有伺服电机，伺服电机的驱动轴与连接板连接，放置板上均匀开设有多个放置槽，放置槽侧边设置有第一伸缩电机，第一伸缩电机的驱动杆连接有夹板，放置板背面靠近侧边的位置对称开设有滑轨，滑轨内滑动连接有滑杆，滑杆上均匀设置有多个与放置槽对应的挡杆，箱体上方于空腔侧边设置有支座，支座顶端设置有外观检测仪，通过将芯片放置在放置槽内，此时芯片会与挡杆接触，放置好后便可利用第一伸缩电机推动夹板夹持芯片，然后便可利用第二伸缩电机将挡杆向侧边推动，使得挡杆离开芯片，当外观检测仪检测完芯片正面后，利用伺服电机带动放置板翻转，将芯片背面漏出，然后再次进行检测，以此实现芯片的双面检测，支座可采用升降结构，以此实现外观检测仪的高度调节。

优选的，所述外观检测仪上均匀设置有多个与放置槽对应的采集摄像头，利用采集摄像头对芯片的外观进行采集。

优选的，所述空腔底部均匀设置有多个凹槽，凹槽内设置有吹尘风机，吹尘风机用于将芯片背面或者正面上的灰尘吹下，以提高芯片的质量。

优选的，所述夹板上设置有垫板，垫板可采用橡胶材质，防止夹板与芯片产生硬接触，导致芯片损坏的问题。

优选的，所述箱体上设置有控制器，控制器分别与采集摄像头、伺服电机、吹尘风机、第一伸缩电机和第二伸缩电机之间采用电性连接，利用控制器控制采集摄像头、伺服电机、吹尘风机、第一伸缩电机和第二伸缩电机。

优选的，所述箱体底部设置有支脚，支脚起到支撑作用，并且可以将支脚换成安装板，用于将本装置固定。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过将芯片放置在放置槽内并与挡杆接触，然后通过夹板夹持芯片，芯片固定好后，便可利用第二伸缩电机将挡杆向侧边推动，使得挡杆离开芯片，这时芯片便是浮空的状态，然后利用采集摄像头对芯片的外观进行采集，测完芯片正面后，利用伺服电机带动放置板翻转，将芯片背面漏出，然后再次进行检测，以此实现芯片的双面检测，提高了本装置的实用性。

附图说明

图1为本实用新型立体结构示意图；

图2为本实用新型内部结构示意图；

图3为本实用新型放置板结构示意图一；

图4为本实用新型放置板结构示意图二。

图中：1、箱体；2、空腔；3、放置板；4、支座；5、外观检测仪；6、伺服电机；7、控制器；8、放置槽；9、第一伸缩电机；10、夹板；11、垫板；12、滑杆；13、挡杆；14、第二伸缩电机；15、连接板；16、滑轨；17、采集摄像头；18、吹尘风机；19、支脚。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种芯片表面缺陷检测结构，包括箱体1，所述箱体1上方开设有空腔2，空腔2内设有放置板3，放置板3侧边设有连接板15，连接板15转动连接在空腔2内，箱体1侧边设置有伺服电机6，伺服电机6的驱动轴与连接板15连接，放置板3上均匀开设有多个放置槽8，放置槽8侧边设置有第一伸缩电机9，第一伸缩电机9的驱动杆连接有夹板10，放置板3背面靠近侧边的位置对称开设有滑轨16，滑轨16内滑动连接有滑杆12，滑杆12上均匀设置有多个与放置槽8对应的挡杆13，箱体1上方于空腔2侧边设置有支座4，支座4顶端设置有外观检测仪5，通过将芯片放置在放置槽8内，此时芯片会与挡杆13接触，放置好后便可利用第一伸缩电机9推动夹板10夹持芯片，然后便可利用第二伸缩电机14将挡杆13向侧边推动，使得挡杆13离开芯片，当外观检测仪5检测完芯片正面后，利用伺服电机6带动放置板3翻转，将芯片背面漏出，然后再次进行检测，以此实现芯片的双面检测，支座4可采用升降结构，以此实现外观检测仪5的高度调节。

进一步的，所述外观检测仪5上均匀设置有多个与放置槽8对应的采集摄像头17，利用采集摄像头17对芯片的外观进行采集。

进一步的，所述空腔2底部均匀设置有多个凹槽，凹槽内设置有吹尘风机18，吹尘风机18用于将芯片背面或者正面上的灰尘吹下，以提高芯片的质量。

进一步的，所述夹板10上设置有垫板11，垫板11可采用橡胶材质，防止夹板10与芯片产生硬接触，导致芯片损坏的问题。

进一步的，。

进一步的，所述箱体1上设置有控制器7，控制器7分别与采集摄像头17、伺服电机6、吹尘风机18、第一伸缩电机9和第二伸缩电机14之间采用电性连接，利用控制器7控制采集摄像头17、伺服电机6、吹尘风机18、第一伸缩电机9和第二伸缩电机14。

进一步的，所述箱体1底部设置有支脚19，支脚19起到支撑作用，并且可以将支脚19换成安装板，用于将本装置固定。

工作原理：使用时，只需先将芯片放置在放置槽8，使得芯片落在挡杆13上，然后启动第一伸缩电机9，使得第一伸缩电机9推动夹板10靠近芯片，使得夹板10夹持芯片，芯片固定好后，便可启动第二伸缩电机14，使得第二伸缩电机14将挡杆13向侧边推动，使得滑杆12在滑轨16上滑动，使得挡杆13离开芯片，这时芯片便是浮空的状态，然后启动采集摄像头17对芯片的外观进行采集，测完芯片正面后，便可启动伺服电机6，使得伺服电机6带动放置板3翻转，将芯片背面漏出，然后再次进行检测，以此实现芯片的双面检测，提高了本装置的实用性。

取出芯片时，便可启动伺服电机6反向输出，使得放置板3反向翻转，将芯片的正面朝上，然后启动第二伸缩电机14反向输出，将挡杆13往回拉至芯片下方托住芯片，然后启动第一伸缩电机9反向输出，将夹板10离开芯片，取消夹持，然后便可将芯片取出。在每次检测前或者检测结束后还可以启动吹尘风机18，将芯片上的灰尘吹下，提高芯片的质量。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种芯片表面缺陷检测结构，其特征在于：包括箱体(1)，所述箱体(1)上方开设有空腔(2)，空腔(2)内设有放置板(3)，放置板(3)侧边设有连接板(15)，连接板(15)转动连接在空腔(2)内，箱体(1)侧边设置有伺服电机(6)，伺服电机(6)的驱动轴与连接板(15)连接，放置板(3)上均匀开设有多个放置槽(8)，放置槽(8)侧边设置有第一伸缩电机(9)，第一伸缩电机(9)的驱动杆连接有夹板(10)，放置板(3)背面靠近侧边的位置对称开设有滑轨(16)，滑轨(16)内滑动连接有滑杆(12)，滑杆(12)上均匀设置有多个与放置槽(8)对应的挡杆(13)，箱体(1)上方于空腔(2)侧边设置有支座(4)，支座(4)顶端设置有外观检测仪(5)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片表面缺陷检测结构，其特征在于：所述外观检测仪(5)上均匀设置有多个与放置槽(8)对应的采集摄像头(17)。

3.根据权利要求1所述的一种芯片表面缺陷检测结构，其特征在于：所述空腔(2)底部均匀设置有多个凹槽，凹槽内设置有吹尘风机(18)。

4.根据权利要求1所述的一种芯片表面缺陷检测结构，其特征在于：所述夹板(10)上设置有垫板(11)。

5.根据权利要求1所述的一种芯片表面缺陷检测结构，其特征在于：所述箱体(1)上设置有控制器(7)，控制器(7)分别与采集摄像头(17)、伺服电机(6)、吹尘风机(18)、第一伸缩电机(9)和第二伸缩电机(14)之间采用电性连接。

6.根据权利要求1所述的一种芯片表面缺陷检测结构，其特征在于：所述箱体(1)底部设置有支脚(19)。