CN219679135U - 一种轻型散热及电磁屏蔽装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种轻型散热及电磁屏蔽装置,屏蔽盒体的顶端为开口端,印制板通过屏蔽盒体的开口端位于屏蔽盒体内,并与屏蔽盒体的盒底连接,且印制板上具有芯片,芯片位于印制板远离屏蔽盒体底端的一面;铍铜簧片卡设在屏蔽盖板的周壁,且铍铜簧片的长度沿屏蔽盖板的周向延伸,同时导热胶垫连接在屏蔽盖板的一面,且屏蔽盖板远离导热胶垫的一面连接有多个柱状的散热件;屏蔽盖板封堵在屏蔽盒体的开口端,并与屏蔽盒体可拆卸连接,且当屏蔽盖板连接在屏蔽盒体上时,芯片与导热胶垫接触,同时铍铜簧片挤压在屏蔽盖板的周壁和屏蔽盒体的内壁之间。本实用新型不仅具有避免被外界的电磁干扰影响的性能,而且可以减轻重量,同时具有良好导热性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及通信技术领域,更具体的说是涉及一种轻型散热及电磁屏蔽装置。
背景技术
目前,通信设备由各种通信单元构成,通信单元之间采用高速信号互联,其工作时会产生电磁干扰,影响其他单元的正常工作,同时本单元也应具备避免被外界的电磁干扰影响的性能,因此通信单元(带有芯片的印制板)之间的电磁屏蔽成为设备结构设计时必须考虑的因素。
目前对印制板进行电磁屏蔽的结构是:包括:屏蔽盒体,以及可封堵屏蔽盒体开口的屏蔽盖板,且屏蔽盒体的侧壁较厚,以在屏蔽盒体的侧壁开设用于安装屏蔽条的槽,同时在屏蔽盖板上连接多个片状的散热齿片。在具体使用时,将带有芯片的印制板放置在屏蔽盒体中,并将屏蔽盖板封堵在屏蔽盒体的开口,同时屏蔽盖板与屏蔽条密封接触,以实现对印制板上芯片的电磁屏蔽作用。
而随着各种元器件性能的飞速发展,其功耗水平也逐步上升,工作时,印制板上的芯片会产生较大的热量,但是,现有的这种对印制板的屏蔽结构中,并没有设置任何导热件,印制板上芯片所产生的热量只是通过屏蔽盒体内的空气传导至屏蔽盖体上,导致芯片上的热量降低较慢,而由于等芯片上所产生的热量通过屏蔽盒体内的空气传导至散热盖板上后,是通过屏蔽盖体上的多个散热齿片散热,而由于每个散热齿片的面积较大,同时由于现有屏蔽盒体的侧壁厚度较大,则会导致目前对印制板的屏蔽结构具有较大的重量,则不适用目前随着装备的更新换代,以及应用模式的变化而带来的对装备轻量化的设计需求。
因此,如何提供一种不仅具有避免被外界的电磁干扰影响的性能,而且可以减轻重量,同时具有良好导热性能的轻型散热及电磁屏蔽装置是本领域技术人员亟需解决的技术问题。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型提供了一种轻型散热及电磁屏蔽装置,不仅具有避免被外界的电磁干扰影响的性能,而且可以减轻重量,同时具有良好导热性能。
为了实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
一种轻型散热及电磁屏蔽装置,包括:屏蔽盒体、屏蔽盖板、导热胶垫和铍铜簧片;
所述屏蔽盒体的顶端为开口端,印制板通过所述屏蔽盒体的开口端位于所述屏蔽盒体内,并与所述屏蔽盒体的盒底连接,且所述印制板上具有芯片,所述芯片位于所述印制板远离所述屏蔽盒体底端的一面;
所述铍铜簧片卡设在所述屏蔽盖板的周壁,且所述铍铜簧片的长度沿所述屏蔽盖板的周向延伸,同时所述导热胶垫连接在所述屏蔽盖板的一面,且所述屏蔽盖板远离所述导热胶垫的一面连接有多个柱状的散热件;
所述屏蔽盖板封堵在所述屏蔽盒体的开口端,并与所述屏蔽盒体可拆卸连接,且当所述屏蔽盖板连接在所述屏蔽盒体上时,所述芯片与所述导热胶垫接触,同时所述铍铜簧片挤压在所述屏蔽盖板的周壁和所述屏蔽盒体的内壁之间。
本实用新型不仅具有避免被外界的电磁干扰影响的性能,而且可以减轻重量,同时具有良好导热性能。
优选的,所述屏蔽盖板包括:矩形的盖板本体和矩形框,且所述屏蔽盒体为空心长方体结构;
多个所述散热件均垂直连接在所述盖板本体的一面,所述矩形框连接在所述盖板本体远离所述散热件的一面,且所述矩形框与所述盖板本体同心布置,同时所述矩形框的尺寸小于所述盖板本体的尺寸,以通过所述盖板本体的侧边与对应的所述矩形框的边限定为阶梯状结构;
当所述屏蔽盖板封堵在所述屏蔽盒体的开口端时,所述矩形框嵌设在所述屏蔽盒体内,且所述矩形框的外壁与所述屏蔽盒体的内壁密封接触,同时所述盖板本体位于所述矩形框外的部分搭接在所述屏蔽盒体的开口顶端。
本实用新型由于可以通过盖板本体的侧边与对应的矩形框的边限定为阶梯状结构,则使屏蔽盒体和屏蔽盖板之间的配合面为阶梯状,则外界的电磁信号不易通过屏蔽盒体和屏蔽盖板之间的缝隙进入至屏蔽盒体中,因此可以实现电磁信号的良好屏蔽。
优选的,所述屏蔽盒体一端的侧壁上开设有多个顶端均为开口端的豁口,且所述盖板本体对应多个所述豁口的一边垂直连接有延伸板,同时所述延伸板的两端与所述矩形框对应多个所述豁口的侧壁的两端一一对应平齐,同时所述延伸板与所述屏蔽盒体开设有多个所述豁口的侧壁顶端对接。
优选的,所述铍铜簧片为“U”形,套设在所述矩形框不与所述延伸板对应的三个侧壁上,且当所述矩形框嵌设在所述屏蔽盒体内时,所述铍铜簧片与所述屏蔽盒体的内壁密封接触,以使所述矩形框的外壁通过所述铍铜簧片与所述屏蔽盒体的内壁密封接触。
优选的,所述盖板本体的侧边连接有多个耳板,同时所述屏蔽盒体的外壁上连接有多个与多个所述耳板一一对应的安装座,且每个所述耳板与对应的所述安装座均通过沉头螺钉连接。
优选的,所述盖板本体连接有所述矩形框的一面连接有凸块,且所述导热胶垫粘接在所述凸块上。
本申请通过连接在盖板本体上的凸块对导热胶垫进行支撑,从而便于导热胶垫可接触到印制板上的芯片。
优选的,还包括:多个安装柱,且所述屏蔽盒体的底端贯通有多个安装孔,多个所述安装柱一一对应插接在多个所述安装孔中,并且每个所述安装柱的外壁与对应所述安装孔的内壁密封连接,同时每个所述安装柱的一端延伸在所述屏蔽盒体内,另一端延伸在所述屏蔽盒体外,且每个所述安装柱的两端均开设有螺纹孔。
经由上述的技术方案可知,与现有技术相比,本实用新型公开提供了一种轻型散热及电磁屏蔽装置,可以实现如下技术效果:
本实用新型不仅具有避免被外界的电磁干扰影响的性能,而且可以减轻重量,同时具有良好导热性能。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1和图2为本实用新型一种轻型散热及电磁屏蔽装置不同方向的整体结构示意图;
图3和图4为本实用新型一种轻型散热及电磁屏蔽装置不同方向的结构分解示意图。
其中,1-屏蔽盒体;2-屏蔽盖板;3-导热胶垫;4-铍铜簧片;5-印制板;6-芯片;7-散热件;21-盖板本体;22-矩形框;20-阶梯状结构;10-豁口;11-延伸板;211-耳板;111-安装座;101-沉头螺钉;8-凸块;9-安装柱;90-螺纹孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置有”、“连接”等,应做广义理解,例如“连接”,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
本实用新型实施例公开了一种轻型散热及电磁屏蔽装置,包括:屏蔽盒体1、屏蔽盖板2、导热胶垫3和铍铜簧片4;
屏蔽盒体1的顶端为开口端,印制板5通过屏蔽盒体1的开口端位于屏蔽盒体1内,并与屏蔽盒体1的盒底连接,且印制板5上具有芯片6,芯片6位于印制板5远离屏蔽盒体1底端的一面;
铍铜簧片4卡设在屏蔽盖板2的周壁,且铍铜簧片4的长度沿屏蔽盖板2的周向延伸,同时导热胶垫3连接在屏蔽盖板2的一面,且屏蔽盖板2远离导热胶垫3的一面连接有多个柱状的散热件7;
屏蔽盖板2封堵在屏蔽盒体1的开口端,并与屏蔽盒体1可拆卸连接,且当屏蔽盖板2连接在屏蔽盒体1上时,芯片6与导热胶垫3接触,同时铍铜簧片4挤压在屏蔽盖板2的周壁和屏蔽盒体1的内壁之间。
本申请通过铍铜簧片4实现了对密封屏蔽盒体1和屏蔽盖板2之间接触缝隙的密封作用,即可对印制板5以及印制板5上的芯片6实现良好的电磁密封,从而不易使印制板5和其上的芯片6被外界的电磁干扰;
另外,由于铍铜簧片4可以较薄,因此将铍铜簧片4是卡设在屏蔽盖板2的周壁,且当屏蔽盖板2连接在屏蔽盒体1上,铍铜簧片4挤压在屏蔽盖板2的周壁和屏蔽盒体1的内壁之间,就可以使本申请通过铍铜簧片4对印制板5及其上的芯片6进行的电磁密封,而不需要在屏蔽盒体1的侧壁和屏蔽盖板2周壁开设用于嵌设屏蔽条的沟槽,因此不需要屏蔽盒体1的侧壁和屏蔽盖板2周壁较厚,从而能使本申请的重量较轻,并且由于本申请的散热件7为柱状,则相比现有技术中片状的散热齿片,在散热面积相等时减轻了结构重量,因此本申请较为轻型。
并且,由于当屏蔽盖板2连接在屏蔽盒体1上时,芯片6与导热胶垫3接触,因此芯片6因工作时电能转化为大量的热能可通过导热胶垫3传到至屏蔽盖板2,并最后通过多个散热件7散出,而由于芯片6因工作时电能转化为大量的热能可通过导热胶垫3传到至屏蔽盖板2,则可提高导热效率,因此提高本申请的散热效果。
为了进一步优化上述技术方案,屏蔽盖板2包括:矩形的盖板本体21和矩形框22,且屏蔽盒体1为空心长方体结构;
多个散热件7均垂直连接在盖板本体21的一面,矩形框22连接在盖板本体21远离散热件7的一面,且矩形框22与盖板本体21同心布置,同时矩形框22的尺寸小于盖板本体21的尺寸,以通过盖板本体21的侧边与对应的矩形框22的边限定为阶梯状结构20;
当屏蔽盖板2封堵在屏蔽盒体1的开口端时,矩形框22嵌设在屏蔽盒体1内,且矩形框22的外壁与屏蔽盒体1的内壁密封接触,同时盖板本体21位于矩形框22外的部分搭接在屏蔽盒体1的开口顶端。
本申请采用上述技术方案,由于可以通过盖板本体21的侧边与对应的矩形框22的边限定为阶梯状结构20,则使屏蔽盒体1和屏蔽盖板2之间的配合面为阶梯状,即:当屏蔽盖板2封堵在屏蔽盒体1的开口端时,矩形框22嵌设在屏蔽盒体1内,且矩形框22的外壁与屏蔽盒体1的内壁密封接触,同时盖板本体21位于矩形框22外的部分搭接在屏蔽盒体1的开口顶端,因此外界的电磁信号直线传播无法通过,即:外界的电磁信号不易通过屏蔽盒体1和屏蔽盖板2之间的缝隙进入至屏蔽盒体1中,因此可以实现电磁信号的良好屏蔽。
为了进一步优化上述技术方案,屏蔽盒体1一端的侧壁上开设有多个顶端均为开口端的豁口10,且盖板本体21对应多个豁口10的一边垂直连接有延伸板11,同时延伸板11的两端与矩形框22对应多个豁口10的侧壁的两端一一对应平齐,同时延伸板11与屏蔽盒体1开设有多个豁口10的侧壁顶端对接。
本申请采用上述技术方案,通过设置延伸板11,则可以使屏蔽盖板2的形状与屏蔽盒体1的形状匹配,从而可以使屏蔽盖板2和屏蔽盒体1适配,则可在一定程度提高屏蔽盖板2和屏蔽盒体1之间连接的密封性。
为了进一步优化上述技术方案,铍铜簧片4为“U”形,套设在矩形框22不与延伸板11对应的三个侧壁上,且当矩形框22嵌设在屏蔽盒体1内时,铍铜簧片4与屏蔽盒体1的内壁密封接触,以使矩形框22的外壁通过铍铜簧片4与屏蔽盒体1的内壁密封接触。
本申请采用上述技术方案,使铍铜簧片4为“U”形,则可通过铍铜簧片4包围矩形框22的三个面,同时不会与延伸板11进行干扰,则使铍铜簧片4在最大程度上对外界的电磁信号进行屏蔽。
为了进一步优化上述技术方案,盖板本体21的侧边连接有多个耳板211,同时屏蔽盒体1的外壁上连接有多个与多个耳板211一一对应的安装座111,且每个耳板211与对应的安装座111均通过沉头螺钉101连接。
其中,在每个耳板211上贯通有通孔,在每个安装座111内均开设有配合孔,则每个沉头螺钉101的尾端可穿过对应的通孔连接在对应的配合孔内。
为了进一步优化上述技术方案,盖板本体21连接有矩形框22的一面连接有凸块8,且导热胶垫3粘接在凸块8上。
本申请采用上述技术方案,通过连接在盖板本体21上的凸块8对导热胶垫3进行支撑,从而便于导热胶垫3可接触到印制板5上的芯片6。
为了进一步优化上述技术方案,还包括:多个安装柱9,且屏蔽盒体1的底端贯通有多个安装孔,多个安装柱9一一对应插接在多个安装孔中,并且每个安装柱9的外壁与对应安装孔的内壁密封连接,同时每个安装柱9的一端延伸在屏蔽盒体1内,另一端延伸在屏蔽盒体1外,且每个安装柱9的两端均开设有螺纹孔90。
本申请采用上述技术方案,通过螺纹孔90可螺纹连接紧固螺钉,则可将印制板5通过多个紧固螺钉连接在多个安装柱9位于屏蔽盒体1内的延伸端,另外,还可以通过多个紧固螺钉在多个安装柱9位于屏蔽盒体1外的延伸端上连接外部印制板。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言,由于其与实施例公开的方法相对应,所以描述的比较简单,相关之处参见方法部分说明即可。
对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (7)
1.一种轻型散热及电磁屏蔽装置,其特征在于,包括:屏蔽盒体(1)、屏蔽盖板(2)、导热胶垫(3)和铍铜簧片(4);
所述屏蔽盒体(1)的顶端为开口端,印制板(5)通过所述屏蔽盒体(1)的开口端位于所述屏蔽盒体(1)内,并与所述屏蔽盒体(1)的盒底连接,且所述印制板(5)上具有芯片(6),所述芯片(6)位于所述印制板(5)远离所述屏蔽盒体(1)底端的一面;
所述铍铜簧片(4)卡设在所述屏蔽盖板(2)的周壁,且所述铍铜簧片(4)的长度沿所述屏蔽盖板(2)的周向延伸,同时所述导热胶垫(3)连接在所述屏蔽盖板(2)的一面,且所述屏蔽盖板(2)远离所述导热胶垫(3)的一面连接有多个柱状的散热件(7);
所述屏蔽盖板(2)封堵在所述屏蔽盒体(1)的开口端,并与所述屏蔽盒体(1)可拆卸连接,且当所述屏蔽盖板(2)连接在所述屏蔽盒体(1)上时,所述芯片(6)与所述导热胶垫(3)接触,同时所述铍铜簧片(4)挤压在所述屏蔽盖板(2)的周壁和所述屏蔽盒体(1)的内壁之间。
2.根据权利要求1所述的一种轻型散热及电磁屏蔽装置,其特征在于,所述屏蔽盖板(2)包括:矩形的盖板本体(21)和矩形框(22),且所述屏蔽盒体(1)为空心长方体结构;
多个所述散热件(7)均垂直连接在所述盖板本体(21)的一面,所述矩形框(22)连接在所述盖板本体(21)远离所述散热件(7)的一面,且所述矩形框(22)与所述盖板本体(21)同心布置,同时所述矩形框(22)的尺寸小于所述盖板本体(21)的尺寸,以通过所述盖板本体(21)的侧边与对应的所述矩形框(22)的边限定为阶梯状结构(20);
当所述屏蔽盖板(2)封堵在所述屏蔽盒体(1)的开口端时,所述矩形框(22)嵌设在所述屏蔽盒体(1)内,且所述矩形框(22)的外壁与所述屏蔽盒体(1)的内壁密封接触,同时所述盖板本体(21)位于所述矩形框(22)外的部分搭接在所述屏蔽盒体(1)的开口顶端。
3.根据权利要求2所述的一种轻型散热及电磁屏蔽装置,其特征在于,所述屏蔽盒体(1)一端的侧壁上开设有多个顶端均为开口端的豁口(10),且所述盖板本体(21)对应多个所述豁口(10)的一边垂直连接有延伸板(11),同时所述延伸板(11)的两端与所述矩形框(22)对应多个所述豁口(10)的侧壁的两端一一对应平齐,同时所述延伸板(11)与所述屏蔽盒体(1)开设有多个所述豁口(10)的侧壁顶端对接。
4.根据权利要求3所述的一种轻型散热及电磁屏蔽装置,其特征在于,所述铍铜簧片(4)为“U”形,套设在所述矩形框(22)不与所述延伸板(11)对应的三个侧壁上,且当所述矩形框(22)嵌设在所述屏蔽盒体(1)内时,所述铍铜簧片(4)与所述屏蔽盒体(1)的内壁密封接触,以使所述矩形框(22)的外壁通过所述铍铜簧片(4)与所述屏蔽盒体(1)的内壁密封接触。
5.根据权利要求2-4任一项所述的一种轻型散热及电磁屏蔽装置,其特征在于,所述盖板本体(21)的侧边连接有多个耳板(211),同时所述屏蔽盒体(1)的外壁上连接有多个与多个所述耳板(211)一一对应的安装座(111),且每个所述耳板(211)与对应的所述安装座(111)均通过沉头螺钉(101)连接。
6.根据权利要求2所述的一种轻型散热及电磁屏蔽装置,其特征在于,所述盖板本体(21)连接有所述矩形框(22)的一面连接有凸块(8),且所述导热胶垫(3)粘接在所述凸块(8)上。
7.根据权利要求1所述的一种轻型散热及电磁屏蔽装置,其特征在于,还包括:多个安装柱(9),且所述屏蔽盒体(1)的底端贯通有多个安装孔,多个所述安装柱(9)一一对应插接在多个所述安装孔中,并且每个所述安装柱(9)的外壁与对应所述安装孔的内壁密封连接,同时每个所述安装柱(9)的一端延伸在所述屏蔽盒体(1)内,另一端延伸在所述屏蔽盒体(1)外,且每个所述安装柱(9)的两端均开设有螺纹孔(90)。
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