CN219679032U - 一种微电子元器件用散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种微电子元器件用散热装置，该装置包括两个前后相对设置的横向支架，两个所述横向支架之间设置有导热板；两个所述横向支架的两端均滑动插接有导向杆，两个所述横向支架的两侧均设置有纵向支架。本实用新型通过导向槽向下滑动导热板直至使导热板的底部与电路板的顶部紧密贴合，再通过第二紧固螺栓将导热板紧紧固定在电路板的顶部，此时导热板底部的散热硅脂紧密粘附在电路板上，通过散热硅脂可以将电路板上微电子元器件产生的热量吸收并传导至导热板中，导热板中的热量继续向外发散并部分传导至散热块中，再通过多个散热块可以加速散热；通过风机可以将导热板中的热量向两侧排出，进一步加速散热。

Description

一种微电子元器件用散热装置

技术领域

本实用新型涉及电子元器件技术领域，具体是一种微电子元器件用散热装置。

背景技术

随着集成技术和微电子封装技术的发展，电子元器件的总功率密度不断增长，而电子元器件和电子设备的物理尺寸却逐渐趋向于小型、微型化，所产生的热量迅速积累，导致集成器件周围的热流密度也在增加，所以，高温环境必将会影响到电子元器件和设备的性能，尤其是对于小型和微型电子元器件，这就需要更加高效的热控制方案。因此，电子元器件的散热问题已演变成为当前电子元器件和电子设备制造的一大焦点，而针对微电子元器件的热控制方案和散热装置就是这一焦点中的难点。

现有技术（公告号CN217241237U）公开了一种微电子元器件用散热装置，包括安装架，所述安装架的两侧均安装有存储袋，两个所述存储袋之间通过多个空气软管相互连通，且每个所述空气软管的长度大于安装架长边的长度，所述存储袋内填充有在存储袋、空气软管之间流通的冷却液，且空气软管内还设有扰动冷却液流动的扰流组件。该装置通过空气软管及管中的冷却液对电路板及微电子元器件散热降温，但空气软管的导热性能较差，难以将电路板上的热量置换出来，同时软管存在破裂的风险，使用不安全。因而提出一种导热性能好，散热速度快、效果好的，使用更安全的微电子元器件用散热装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种微电子元器件用散热装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种微电子元器件用散热装置，包括两个前后相对设置的横向支架，两个所述横向支架之间设置有导热板；两个所述横向支架的两端均滑动插接有导向杆，两个所述横向支架的两侧均设置有纵向支架，两个所述横向支架两端的导向杆的一端分别与对应一侧的纵向支架固定连接。

作为本实用新型进一步的方案：两个所述横向支架靠近导热板的一侧内壁上均开设有纵向的导向槽，所述导热板的前后两端分别滑动连接在对应一侧的导向槽中，所述导热板通过两个导向槽上下滑动连接在两个横向支架之间。

作为本实用新型再进一步的方案：两个所述横向支架与其两端的导向杆之间均设置有定位螺栓，两个所述横向支架与其两端的导向杆之间通过定位螺栓固定连接。

作为本实用新型再进一步的方案：两个所述纵向支架的内部均嵌入安装有多个风机，多个所述风机的进风口均设置于靠近导热板的一侧且多个风机的出风口均设置于远离导热板的一侧。

作为本实用新型再进一步的方案：所述导热板的顶部固定有多个散热块；所述导热板的底部设置有散热硅脂；所述导热板顶部的四角处均设置有第二紧固螺栓。

作为本实用新型再进一步的方案：所述横向支架的内部设置有空腔且空腔的中间位置固定有隔板，所述横向支架内部靠近隔板的两侧均滑动连接有第一滑板，两个所述第一滑板与隔板之间均固定有弹簧；所述第二滑板与第一滑板之间预留有空隙。

作为本实用新型再进一步的方案：所述导热板内部靠近两个第一滑板的一侧均滑动连接有第二滑板，两个所述导向杆的一端分别与对应一侧的第二滑板固定连接。

作为本实用新型再进一步的方案：两个所述纵向支架的上下两端均设置有第一紧固螺栓。

相较于现有技术，本实用新型的有益效果如下：

根据电路板的大小调整本装置的长度，通过向外拉动导向杆扩大两个纵向支架与两个横向支架之间的距离，使装置的长度能够容纳电路板的长度；

通过第一紧固螺栓将两个纵向支架分别固定在电路板上方的左右两端，再通过导向槽向下滑动导热板直至使导热板的底部与电路板的顶部紧密贴合，再通过第二紧固螺栓将导热板紧紧固定在电路板的顶部，此时导热板底部的散热硅脂紧密粘附在电路板上，通过散热硅脂可以将电路板上微电子元器件产生的热量吸收并传导至导热板中，导热板中的热量继续向外发散并部分传导至散热块中，再通过多个散热块可以加速散热；

通过风机可以将导热板中的热量向两侧排出，进一步加速散热。

附图说明

图1为本实用新型的俯视结构示意图。

图2为本实用新型中导热板的侧视结构示意图。

图3为本实用新型中横向支架的内部结构示意图。

附图标记注释：1-横向支架、2-导热板、3-定位螺栓、4-导向杆、5-纵向支架、6-风机、7-第一紧固螺栓、8-散热块、9-第二紧固螺栓、10-导向槽、11-散热硅脂、12-隔板、13-弹簧、14-第一滑板、15-第二滑板。

具体实施方式

以下实施例会结合附图对本实用新型进行详述，在附图或说明中，相似或相同的部分使用相同的标号，并且在实际应用中，各部件的形状、厚度或高度可扩大或缩小。本实用新型所列举的各实施例仅用以说明本实用新型，并非用以限制本实用新型的范围。对本实用新型所作的任何显而易知的修饰或变更都不脱离本实用新型的精神与范围。

实施例一

请参阅图1，本实用新型实施例中，一种微电子元器件用散热装置，包括两个前后相对设置的横向支架1，两个所述横向支架1之间设置有导热板2；两个所述横向支架1的两端均滑动插接有导向杆4，两个所述横向支架1与其两端的导向杆4之间均设置有定位螺栓3，两个所述横向支架1与其两端的导向杆4之间通过定位螺栓3固定连接；两个所述横向支架1的两侧均设置有纵向支架5，两个所述横向支架1两端的导向杆4的一端分别与对应一侧的纵向支架5固定连接；

两个所述纵向支架5的内部均嵌入安装有多个风机6，多个所述风机6的进风口均设置于靠近导热板2的一侧且多个风机6的出风口均设置于远离导热板2的一侧；两个所述纵向支架5的上下两端均设置有第一紧固螺栓7；所述导热板2的顶部固定有多个散热块8；所述导热板2顶部的四角处均设置有第二紧固螺栓9；两个所述横向支架1靠近导热板2的一侧内壁上均开设有纵向的导向槽10，所述导热板2的前后两端分别滑动连接在对应一侧的导向槽10中，所述导热板2通过两个导向槽10上下滑动连接在两个横向支架1之间。

实施例二

请参阅图2～3，在实施例1的基础上，所述导热板2的底部设置有散热硅脂11；所述横向支架1的内部设置有空腔且空腔的中间位置固定有隔板12，所述横向支架1内部靠近隔板12的两侧均滑动连接有第一滑板14，两个所述第一滑板14与隔板12之间均固定有弹簧13；所述导热板2内部靠近两个第一滑板14的一侧均滑动连接有第二滑板15，两个所述导向杆4的一端分别与对应一侧的第二滑板15固定连接；所述第二滑板15与第一滑板14之间预留有空隙。

使用时根据电路板的大小调整本装置的长度，通过向外拉动导向杆4扩大两个纵向支架5与两个横向支架1之间的距离，使装置的长度能够容纳电路板的长度，调整好后通过第一紧固螺栓7将两个纵向支架5分别固定在电路板上方的左右两端，再通过导向槽10向下滑动导热板2直至使导热板2的底部与电路板的顶部紧密贴合，再通过第二紧固螺栓9将导热板2紧紧固定在电路板的顶部，此时导热板2底部的散热硅脂11紧密粘附在电路板上，通过散热硅脂11可以将电路板上微电子元器件产生的热量吸收并传导至导热板2中，导热板2中的热量继续向外发散并部分传导至散热块8中，再通过多个散热块8可以加速散热；通过风机6可以将导热板2中的热量向两侧排出，进一步加速散热。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (8)

1.一种微电子元器件用散热装置，包括两个前后相对设置的横向支架（1），其特征在于，两个所述横向支架（1）之间设置有导热板（2）；两个所述横向支架（1）的两端均滑动插接有导向杆（4），两个所述横向支架（1）的两侧均设置有纵向支架（5），两个所述横向支架（1）两端的导向杆（4）的一端分别与对应一侧的纵向支架（5）固定连接。

2.根据权利要求1所述的微电子元器件用散热装置，其特征在于，两个所述横向支架（1）靠近导热板（2）的一侧内壁上均开设有纵向的导向槽（10），所述导热板（2）的前后两端分别滑动连接在对应一侧的导向槽（10）中，所述导热板（2）通过两个导向槽（10）上下滑动连接在两个横向支架（1）之间。

3.根据权利要求2所述的微电子元器件用散热装置，其特征在于，两个所述横向支架（1）与其两端的导向杆（4）之间均设置有定位螺栓（3），两个所述横向支架（1）与其两端的导向杆（4）之间通过定位螺栓（3）固定连接。

4.根据权利要求3所述的微电子元器件用散热装置，其特征在于，两个所述纵向支架（5）的内部均嵌入安装有多个风机（6），多个所述风机（6）的进风口均设置于靠近导热板（2）的一侧且多个风机（6）的出风口均设置于远离导热板（2）的一侧。

5.根据权利要求4所述的微电子元器件用散热装置，其特征在于，所述导热板（2）的顶部固定有多个散热块（8）；所述导热板（2）的底部设置有散热硅脂（11）；所述导热板（2）顶部的四角处均设置有第二紧固螺栓（9）。

6.根据权利要求5所述的微电子元器件用散热装置，其特征在于，所述横向支架（1）的内部设置有空腔且空腔的中间位置固定有隔板（12），所述横向支架（1）内部靠近隔板（12）的两侧均滑动连接有第一滑板（14），两个所述第一滑板（14）与隔板（12）之间均固定有弹簧（13）。

7.根据权利要求6所述的微电子元器件用散热装置，其特征在于，所述导热板（2）内部靠近两个第一滑板（14）的一侧均滑动连接有第二滑板（15），所述第二滑板（15）与第一滑板（14）之间预留有空隙两个所述导向杆（4）的一端分别与对应一侧的第二滑板（15）固定连接。

8.根据权利要求1或7所述的微电子元器件用散热装置，其特征在于，两个所述纵向支架（5）的上下两端均设置有第一紧固螺栓（7）。