CN115003108A - 一种具有水冷散热机构的云计算系统及方法 - Google Patents

一种具有水冷散热机构的云计算系统及方法 Download PDF

Info

Publication number
CN115003108A
CN115003108A CN202210584102.7A CN202210584102A CN115003108A CN 115003108 A CN115003108 A CN 115003108A CN 202210584102 A CN202210584102 A CN 202210584102A CN 115003108 A CN115003108 A CN 115003108A
Authority
CN
China
Prior art keywords
water
cooling
heat dissipation
limiting plate
heat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
CN202210584102.7A
Other languages
English (en)
Inventor
许瑞容
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN202210584102.7A priority Critical patent/CN115003108A/zh
Publication of CN115003108A publication Critical patent/CN115003108A/zh
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20272—Accessories for moving fluid, for expanding fluid, for connecting fluid conduits, for distributing fluid, for removing gas or for preventing leakage, e.g. pumps, tanks or manifolds
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1401—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20263—Heat dissipaters releasing heat from coolant
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20509—Multiple-component heat spreaders; Multi-component heat-conducting support plates; Multi-component non-closed heat-conducting structures
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
    • Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本发明公开了一种具有水冷散热机构的云计算系统及方法，具体涉及水冷散热领域，包括主体机构，主体机构的底部固定安装有散热机构，散热机构的一侧设有导热机构，主体机构包括挂架，挂架的内部螺纹连接有支撑型螺杆，支撑型螺杆的顶部固定安装有安装板，支撑型螺杆的底部固定安装有第一限位板，第一限位板的底部固定安装有散热风扇，第一限位板的两侧滑动安装有与挂架相连接的第二限位板。本发明通过固定住多个与发热零件相连的散热铜板，使得零件发热后热量经导热铜片吸收后经由导热铜管输送至散热铜板上，然后通过水冷循环为散热铜板提供均匀的水冷环境，而实现对多个零件进行同步降温，提升整体散热效果。

Description

一种具有水冷散热机构的云计算系统及方法
技术领域
本发明涉及水冷散热技术领域，更具体地说，本发明涉及一种具有水冷散热机构的云计算系统及方法。
背景技术
水冷散热器是指使用液体在泵的带动下强制循环带走散热器的热量，与风冷相比具有安静、降温稳定、对环境依赖小等优点，水冷散热器的散热性能与其中散热液(水或其他液体)流速成正比，制冷液的流速又与制冷系统水泵功率相关。而且水的热容量大，这就使得水冷制冷系统有着很好的热负载能力。相当于风冷系统的5倍，导致的直接好处就是CPU工作温度曲线非常平缓。比如，使用风冷散热器的系统在运行CPU负载较大的程序时会在短时间内出现温度热尖峰，或有可能超出CPU警戒温度，而水冷散热系统则由于热容量大，热波动相对要小得多。
现有技术中的云计算系统在采用水冷散热的变压器在使用时，通常只能够给单一的零件进行散热降温，在对散热需求较高的情况下，单一的零件降温并不能够缓解系统机箱内的温度，继而容易导致散热性能较差，因此，提供一种具有水冷散热机构的云计算系统及方法很有必要。
发明内容
为了克服现有技术的上述缺陷，本发明的实施例提供一种具有水冷散热机构的云计算系统及方法，通过固定住多个与发热零件相连的散热铜板，使得零件发热后热量经导热铜片吸收后经由导热铜管输送至散热铜板上，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种具有水冷散热机构的云计算系统，包括主体机构，所述主体机构的底部固定安装有散热机构，所述散热机构的一侧设有导热机构，所述主体机构包括挂架，所述挂架的内部螺纹连接有支撑型螺杆，所述支撑型螺杆的顶部固定安装有安装板，所述支撑型螺杆的底部固定安装有第一限位板，所述第一限位板的底部固定安装有散热风扇，所述第一限位板的两侧滑动安装有与挂架相连接的第二限位板，所述第二限位板滑动安装在挂架的内部，所述散热机构至少包括两个支撑板，且所述支撑板呈竖直状态固定安装在第二限位板的底部，两个所述支撑板的一侧均固定安装有冷却管，其中一个所述支撑板的一侧固定安装有水箱，所述水箱的底部连通设有循环泵，所述水箱的抽水端连通设有冷却箱，所述冷却箱的出水端连通设有与冷却管进水端相连通的第一连管，两个所述冷却管之间连通设有第二连管，所述水箱的进水端连通设有与冷却管出水端相连通的第三连管，所述导热机构包括散热铜板，所述散热铜板设置在两个支撑板之间，且所述散热铜板的一侧固定安装有导热铜管，所述导热铜管的一端固定安装有导热铜片。
在一个优选地实施方式中，所述水箱的内腔设有冷却液，且所述冷却管呈“S”字形弯折迂回状态设置。
在一个优选地实施方式中，两个所述支撑板之间固定安装有多个伸缩杆，且所述支撑板的一侧固定安装有与散热铜板相连接的衔接板。
在一个优选地实施方式中，所述冷却管设置为硬质金属管，所述第二连管和第三连管设置为万向竹节管，且所述第二连管和第三连管具备可塑性。
在一个优选地实施方式中，所述第二限位板的一侧开设有限位型滑槽，所述第一限位板的一侧固定安装有与限位型滑槽相吻合的第一滑块，所述第一滑块滑动安装在限位型滑槽的内腔。
在一个优选地实施方式中，所述第二限位板的顶部滑动安装有与挂架相连接的第二滑块，且所述第二限位板的两侧固定安装有与挂架相连接的第三滑块。所述第三滑块滑动安装在挂架的一侧。
在一个优选地实施方式中，所述挂架的一侧固定安装有侧板，所述侧板的内壁上固定安装有多个与第二限位板相连接的伸缩弹簧。
在一个优选地实施方式中，一种具有水冷散热机构的云计算系统的方法，其操作步骤如下：
S1：根据发热零件的数量将相应的散热铜板一一叠放在伸缩杆上，并且将散热铜板的边侧贴合在冷却管上后与衔接板进行连接固定，之后使导热铜片与相应的发热零件贴合安装在一起；
S2：根据S1步骤，通过旋转支撑型螺杆使第一限位板向上移动，两侧的第二限位板逐步向挂架内腔移动，从而使两个第二限位板之间的距离逐步靠近，而带动两个支撑板夹持在多个叠加放置的散热铜板的两侧；
S3：之后通过打开循环泵，使其抽水端进行抽水将水箱内腔的水进行抽出，同时循环泵的进水端进行吸水，使得从水箱内腔抽出的水经由冷却箱使水降温，然后经由第一连管进入冷却管内腔进行流通，为散热铜板提供均匀的水冷环境，最后冷却管管道内的水经过加热后通过第三连管吸入水箱内腔，形成水冷循环，有效实现散热。
本发明的技术效果和优点：
本发明通过向上移动第一限位板，两侧的第二限位板逐步向挂架内腔移动，从而使两个第二限位板带动支撑板之间的距离逐步靠近而夹持固定住多个散热铜板，使得零件发热后热量经导热铜片吸收后经由导热铜管输送至散热铜板上，通过从水箱内腔抽出的水经由冷却箱降温后，经由第一连管进入冷却管内腔进行流通，为散热铜板提供均匀的水冷环境，最后冷却管管道内的水再被吸入水箱内腔，形成水冷循环，而实现对多个零件进行同步降温，提升整体散热效果。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图。
图2为本发明的轴侧结构示意图。
图3为本发明散热机构的结构示意图。
图4为本发明图3的A部结构放大图。
图5为本发明散热机构的轴侧结构示意图。
图6为本发明图5的B部结构放大图。
图7为本发明图5的C部结构放大图。
附图标记为：1、主体机构；101、挂架；102、支撑型螺杆；103、安装板；104、第一限位板；105、第二限位板；106、散热风扇；107、限位型滑槽；108、第一滑块；109、第二滑块；110、第三滑块；111、侧板；112、伸缩弹簧；2、散热机构；21、支撑板；22、水箱；23、循环泵；24、冷却箱；25、第一连管；26、冷却管；27、第二连管；28、第三连管；29、伸缩杆；210、衔接板；3、导热机构；31、散热铜板；32、导热铜管；33、导热铜片。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参照说明书附图1-7，本发明一实施例的一种具有水冷散热机构的云计算系统，如图1所示，包括主体机构1，主体机构1的底部固定安装有散热机构2，散热机构2的一侧设有导热机构3，导热机构3用于与发热零件相连接，散热机构2用于夹持固定住导热机构3，且对导热机构3进行散热降温处理，同时通过主体机构1调节散热机构2的夹持距离，以适用于夹持住不同厚度的导热机构3，参照图2所示，主体机构1包括挂架101，挂架101的内部螺纹连接有支撑型螺杆102，支撑型螺杆102的顶部固定安装有安装板103，安装板103用于将挂架101悬挂安装在机柜的顶部，支撑型螺杆102的底部固定安装有第一限位板104，通过转动支撑型螺杆102可对第一限位板104的高度进行调节，第一限位板104的底部固定安装有散热风扇106，第一限位板104的两侧滑动安装有与挂架101相连接的第二限位板105，第二限位板105滑动安装在挂架101的内部，其中，第一限位板104的形状设置为等腰梯形，第二限位板105的形状设置为直角梯形，且第一限位板104与第二限位板105的斜面相互吻合，在常态下，第一限位板104与挂架101的底部齐平，从而第二限位板105向挂架101的外侧移出，此时两个第二限位板105之间的距离较大，当向上移动第一限位板104时，两侧的第二限位板105逐步向挂架101内腔移动，从而使两个第二限位板105之间的距离得以调节。
结合图3所示，散热机构2至少包括两个支撑板21，且支撑板21呈竖直状态固定安装在第二限位板105的底部，支撑板21与第二限位板105呈一一对应设置，从而当第二限位板105调节位置时，支撑板21能够随着第二限位板105的变化而发生同步位移，同时，两个支撑板21的一侧均固定安装有冷却管26，其中一个支撑板21的一侧固定安装有水箱22，水箱22的底部连通设有循环泵23，循环泵23为DB-12系列冷却循环水泵设备，水箱22的抽水端连通设有冷却箱24，冷却箱24的出水端连通设有与冷却管26进水端相连通的第一连管25，两个冷却管26之间连通设有第二连管27，通过第二连管27使得两个支撑板21上所设置的冷却管26得以相互连通，增大水箱22内腔所设置的水循环的范围，水箱22的进水端连通设有与冷却管26出水端相连通的第三连管28，参照图2-3所示，导热机构3包括散热铜板31，导热机构3厚度不同，根据发热零件的多少，可设置成多少个散热铜板31，且将多个散热铜板31放置在两个支撑板21之间，根据多个散热铜板31叠合起来的厚度调节第二限位板105之间的距离而使两个支撑板21夹持在散热铜板31外侧，散热铜板31的一侧固定安装有导热铜管32，导热铜管32的一端固定安装有导热铜片33，导热铜片33用于与发热零件相贴合安装，当零件发热后热量经导热铜片33吸收后经由导热铜管32输送至散热铜板31上，在使用时，通过循环泵23的抽水端进行抽水将水箱22内腔的水进行抽出，同时循环泵23的进水端进行吸水，使得从水箱22内腔抽出的水经由冷却箱24使水降温，然后经由第一连管25进入冷却管26内腔进行流通，为散热铜板31提供均匀的水冷环境，最后冷却管26管道内的水经过加热后通过第三连管28吸入水箱22内腔，形成水冷循环，有效实现散热。
进一步的，水箱22的内腔设有冷却液，且冷却管26呈“S”字形弯折迂回状态设置，使得贴合在散热铜板31上的冷却管26能够均匀的贴合在散热铜板31上进行循环散热，且通过将水箱22的内腔填充上冷却液，可有效提升沸点。
进一步的，两个支撑板21之间固定安装有多个伸缩杆29，伸缩杆29用于托举散热铜板31避免散热铜板31掉落，通过伸缩杆29的伸缩可随着第二限位板105之间的距离进行调节，支撑板21的一侧固定安装有与散热铜板31相连接的衔接板210，衔接板210上设置有螺栓孔，便于将散热铜板31固定安装在支撑板21上与冷却管26相贴合，其中，冷却管26设置为硬质金属管，为避免在调节第二限位板105之间距离时，会影响第二连管27和第三连管28的使用，将第二连管27和第三连管28设置为万向竹节管，且第二连管27和第三连管28具备可塑性，从而使第二连管27和第三连管28可随意进行弯曲。
进一步的，如图4所示，第二限位板105的一侧开设有限位型滑槽107，第一限位板104的一侧固定安装有与限位型滑槽107相吻合的第一滑块108，第一滑块108滑动安装在限位型滑槽107的内腔，第一限位板104通过两侧的第一滑块108移动在限位型滑槽107的内腔，使得第一限位板104在上升或下移时始终保持在同一竖直面上，同时，第二限位板105的顶部滑动安装有与挂架101相连接的第二滑块109，且第二限位板105的两侧固定安装有与挂架101相连接的第三滑块110，第三滑块110滑动安装在挂架101的一侧，使得第二限位板105在挂架101的内腔保持平移运动，挂架101的一侧固定安装有侧板111，侧板111的内壁上固定安装有多个与第二限位板105相连接的伸缩弹簧112，通过利用伸缩弹簧112的弹性，当第一限位板104向下移动时，第二限位板105向挂架101的外侧方向平移，使得第二限位板105对伸缩弹簧112进行挤压，当第一限位板104上移时，第二限位板105逐步向挂架101的中心位置移动，此时结合伸缩弹簧112的弹性恢复力使得第二限位板105牢固放置在挂架101的内部。
一种具有水冷散热机构的云计算系统的方法，其操作步骤如下：
S1：根据发热零件的数量将相应的散热铜板31一一叠放在伸缩杆29上，并且将散热铜板31的边侧贴合在冷却管26上后与衔接板210进行连接固定，之后使导热铜片33与相应的发热零件贴合安装在一起；
S2：根据S1步骤，通过旋转支撑型螺杆102使第一限位板104向上移动，两侧的第二限位板105逐步向挂架101内腔移动，从而使两个第二限位板105之间的距离逐步靠近，而带动两个支撑板21夹持在多个叠加放置的散热铜板31的两侧；
S3：之后通过打开循环泵23，使其抽水端进行抽水将水箱22内腔的水进行抽出，同时循环泵23的进水端进行吸水，使得从水箱22内腔抽出的水经由冷却箱24使水降温，然后经由第一连管25进入冷却管26内腔进行流通，为散热铜板31提供均匀的水冷环境，最后冷却管26管道内的水经过加热后通过第三连管28吸入水箱22内腔，形成水冷循环，有效实现散热。
工作原理：在实际使用时，根据发热零件的数量将相应的散热铜板31一一叠放在伸缩杆29上，并且将散热铜板31的边侧贴合在冷却管26上后与衔接板210进行连接固定，然后通过向上移动第一限位板104，而通过两侧的第二限位板105带动两个支撑板21夹持在多个叠加放置的散热铜板31的两侧完成固定，最后通过打开循环泵23抽出水箱22内腔的水，并经由冷却箱24使水降温后经由第一连管25进入冷却管26内腔进行流通，最后冷却管26管道内的水经过加热后通过第三连管28吸入水箱22内腔，形成水冷循环，有效实现散热。
最后应说明的几点是：首先，在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；
其次：本发明公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计，在不冲突情况下，本发明同一实施例及不同实施例可以相互组合；
最后：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种具有水冷散热机构的云计算系统，包括主体机构(1)，所述主体机构(1)的底部固定安装有散热机构(2)，所述散热机构(2)的一侧设有导热机构(3)，其特征在于：所述主体机构(1)包括挂架(101)，所述挂架(101)的内部螺纹连接有支撑型螺杆(102)，所述支撑型螺杆(102)的顶部固定安装有安装板(103)，所述支撑型螺杆(102)的底部固定安装有第一限位板(104)，所述第一限位板(104)的底部固定安装有散热风扇(106)，所述第一限位板(104)的两侧滑动安装有与挂架(101)相连接的第二限位板(105)，所述第二限位板(105)滑动安装在挂架(101)的内部，所述散热机构(2)至少包括两个支撑板(21)，且所述支撑板(21)呈竖直状态固定安装在第二限位板(105)的底部，两个所述支撑板(21)的一侧均固定安装有冷却管(26)，其中一个所述支撑板(21)的一侧固定安装有水箱(22)，所述水箱(22)的底部连通设有循环泵(23)，所述水箱(22)的抽水端连通设有冷却箱(24)，所述冷却箱(24)的出水端连通设有与冷却管(26)进水端相连通的第一连管(25)，两个所述冷却管(26)之间连通设有第二连管(27)，所述水箱(22)的进水端连通设有与冷却管(26)出水端相连通的第三连管(28)，所述导热机构(3)包括散热铜板(31)，所述散热铜板(31)设置在两个支撑板(21)之间，且所述散热铜板(31)的一侧固定安装有导热铜管(32)，所述导热铜管(32)的一端固定安装有导热铜片(33)。
2.根据权利要求1所述的一种具有水冷散热机构的云计算系统，其特征在于：所述水箱(22)的内腔设有冷却液，且所述冷却管(26)呈“S”字形弯折迂回状态设置。
3.根据权利要求1所述的一种具有水冷散热机构的云计算系统，其特征在于：两个所述支撑板(21)之间固定安装有多个伸缩杆(29)，且所述支撑板(21)的一侧固定安装有与散热铜板(31)相连接的衔接板(210)。
4.根据权利要求1所述的一种具有水冷散热机构的云计算系统，其特征在于：所述冷却管(26)设置为硬质金属管，所述第二连管(27)和第三连管(28)设置为万向竹节管，且所述第二连管(27)和第三连管(28)具备可塑性。
5.根据权利要求1所述的一种具有水冷散热机构的云计算系统，其特征在于：所述第二限位板(105)的一侧开设有限位型滑槽(107)，所述第一限位板(104)的一侧固定安装有与限位型滑槽(107)相吻合的第一滑块(108)，所述第一滑块(108)滑动安装在限位型滑槽(107)的内腔。
6.根据权利要求1所述的一种具有水冷散热机构的云计算系统，其特征在于：所述第二限位板(105)的顶部滑动安装有与挂架(101)相连接的第二滑块(109)，且所述第二限位板(105)的两侧固定安装有与挂架(101)相连接的第三滑块(110)，所述第三滑块(110)滑动安装在挂架(101)的一侧。
7.根据权利要求1所述的一种具有水冷散热机构的云计算系统，其特征在于：所述挂架(101)的一侧固定安装有侧板(111)，所述侧板(111)的内壁上固定安装有多个与第二限位板(105)相连接的伸缩弹簧(112)。
8.根据权利要求1所述的一种具有水冷散热机构的云计算系统的方法，其特征在于：
S1：根据发热零件的数量将相应的散热铜板(31)一一叠放在伸缩杆(29)上，并且将散热铜板(31)的边侧贴合在冷却管(26)上后与衔接板(210)进行连接固定，之后使导热铜片(33)与相应的发热零件贴合安装在一起；
S2：根据S1步骤，通过旋转支撑型螺杆(102)使第一限位板(104)向上移动，两侧的第二限位板(105)逐步向挂架(101)内腔移动，从而使两个第二限位板(105)之间的距离逐步靠近，而带动两个支撑板(21)夹持在多个叠加放置的散热铜板(31)的两侧；
S3：之后通过打开循环泵(23)，使其抽水端进行抽水将水箱(22)内腔的水进行抽出，同时循环泵(23)的进水端进行吸水，使得从水箱(22)内腔抽出的水经由冷却箱(24)使水降温，然后经由第一连管(25)进入冷却管(26)内腔进行流通，为散热铜板(31)提供均匀的水冷环境，最后冷却管(26)管道内的水经过加热后通过第三连管(28)吸入水箱(22)内腔，形成水冷循环，有效实现散热。
CN202210584102.7A 2022-05-27 2022-05-27 一种具有水冷散热机构的云计算系统及方法 Withdrawn CN115003108A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210584102.7A CN115003108A (zh) 2022-05-27 2022-05-27 一种具有水冷散热机构的云计算系统及方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210584102.7A CN115003108A (zh) 2022-05-27 2022-05-27 一种具有水冷散热机构的云计算系统及方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN115003108A true CN115003108A (zh) 2022-09-02

Family

ID=83029148

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210584102.7A Withdrawn CN115003108A (zh) 2022-05-27 2022-05-27 一种具有水冷散热机构的云计算系统及方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN115003108A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117346423A (zh) * 2023-12-04 2024-01-05 珠海市斗门区宇博电子科技有限公司 铜材散热器结构及导热方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117346423A (zh) * 2023-12-04 2024-01-05 珠海市斗门区宇博电子科技有限公司 铜材散热器结构及导热方法
CN117346423B (zh) * 2023-12-04 2024-02-09 珠海市斗门区宇博电子科技有限公司 铜材散热器结构及导热方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8000103B2 (en) Cooling system for contact cooled electronic modules
US20110315343A1 (en) Interleaved, immersion-cooling apparatuses and methods for cooling electronic subsystems
CN203722971U (zh) 一种高导热性陶瓷散热片
CN115003108A (zh) 一种具有水冷散热机构的云计算系统及方法
CN210664083U (zh) 一种散热片位置可以调节的散热器
CN212968908U (zh) 一种降低电缆温度的电缆桥架
CN210610093U (zh) 一种高效散热型pcb电路板
CN113395880A (zh) 一种空间散热背板以及空间散热柜体
CN215121748U (zh) 一种石墨烯散热铝板结构
CN113641226A (zh) 散热器装配系统及装配方法
CN107027273B (zh) 一种机柜顶置式换热装置
CN219679032U (zh) 一种微电子元器件用散热装置
CN216210885U (zh) 一种计算机用硬件温控装置
CN216600554U (zh) 外置换热源高效散热装置
CN101600322B (zh) 散热装置
CN111026251A (zh) 高效组合散热式cpu散热器
CN218103954U (zh) 高效散热的散热器
CN218769011U (zh) 一种高效散热的干式变压器
CN216873500U (zh) 一种防震隔热的网络安全机柜
CN113905586B (zh) 一种数据中心机柜的节能散热系统
CN220210836U (zh) 均温式热管排布散热模组
CN214504103U (zh) 一种基于石墨烯双向导热的高速相机散热装置
CN217767381U (zh) 一种计算机中央处理器的散热装置
CN210927438U (zh) 一种变频器用便于固定的散热片
CN215808918U (zh) 空调器及其散热结构

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WW01 Invention patent application withdrawn after publication

Application publication date: 20220902

WW01 Invention patent application withdrawn after publication