CN219016926U - 一种机箱 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种机箱，包括：外箱体，内部填充有冷却液；内箱体，设置在所述外箱体的内部，且所述内箱体的内腔与所述外箱体的内腔连通；导流板，从所述外箱体的内腔延伸至所述内箱体的内腔，以将低温的冷却液导流至所述内箱体中的目标散热区域。上述的机箱，通过设置内外双层箱体，实现了对发热部件的浸没液冷散热，以提高散热效果，在此基础之上，还增设了导流板，以将低温的冷却液更具有针对性的对热量集中的目标散热区域进行散热，使得机箱的散热效果得到了进一步的提升，从可以用于CPU、显卡或主板等的长期稳定散热，也可以用来做浸没式液冷散热结构优化的研究使用。

Description

一种机箱

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，具体涉及一种机箱。

背景技术

随着各类计算机、服务器及数据中心等电子设备的能耗越来越高，导致电子设备对散热的要求也越来越高。目前，为了提高散热效果，出现了采用液冷散热的电子设备，但是其中的一些液冷散热结构的散热效果并不尽理想。

实用新型内容

有鉴于此，本申请提供了一种机箱，通过对结构进行改进，使得其具有了更加良好的散热效果。

为了达到上述目的，本申请提供如下技术方案：

一种机箱，包括：

外箱体，内部填充有冷却液；

内箱体，设置在所述外箱体的内部，且所述内箱体的内腔与所述外箱体的内腔连通；

导流板，从所述外箱体的内腔延伸至所述内箱体的内腔，以将低温的冷却液导流至所述内箱体中的目标散热区域。

可选的，上述机箱中，所述外箱体的外部设置有散热冷排，所述外箱体上开设有使高温的冷却液进入所述散热冷排的导液出口，以及使低温的冷却液进入所述外箱体的导液入口，所述导流板的位于所述外箱体中的一端靠近所述导液入口设置。

可选的，上述机箱中，所述散热冷排包括：

冷排框，与所述外箱体的盖体固定连接；

泵，设置在所述冷排框上，并用于驱动冷却液流动；

散热器，设置在冷排框上，并通过中间管路与所述泵连通。

可选的，上述机箱中，所述导液出口通过导出管路与所述散热冷排连通，且所述导液出口和所述导出管路之间通过快速接头连接；

所述导液入口通过导入管路与所述散热冷排连通，且所述导液入口和所述导入管路之间通过快速接头连接。

可选的，上述机箱中，所述外箱体包括盖体和箱本体，所述盖体与所述箱本体可拆卸连接，并在拆卸状态下允许所述内箱体进出所述箱本体。

可选的，上述机箱中，所述盖体的连接所述箱本体的位置上开设有第一凹槽，所述箱本体的连接所述盖体的位置上开设有第二凹槽，在连接状态下，所述第一凹槽和所述第二凹槽共同容纳密封圈以实现所述盖体与所述箱本体的密封连接。

可选的，上述机箱中，所述内箱体和所述外箱体通过挂接结构可拆卸连接；

和/或，所述内箱体上设置有提拉把手。

可选的，上述机箱中，所述内箱体为具有敞口的半封闭箱体，所述外箱体的至少与所述敞口对正的箱壁区域为透明区域。

可选的，上述机箱中，所述外箱体为透明的亚克力板粘接形成的透明箱体。

可选的，上述机箱中，所述外箱体的底部设置有底座。

本申请提供的机箱，具有外箱体和内箱体，外箱体内填充有冷却液，内箱体设置在外箱体的内部，并且内箱体的内腔与外箱体的内腔连通，使得内箱体可以被浸没在冷却液中而能够进行液冷散热，并且还设置了导流板，通过使导流板从外箱体的内腔延伸至内箱体的内腔，可以将低温的冷却液从外箱体中导流至内箱体中的目标散热区域，从而可以更具有针对性的对热量集中的目标散热区域进行散热，使得机箱的散热效果得到了进一步的提升。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的机箱的结构示意图；

图2为机箱的分解图。

在图1和图2中：

1-外箱体，2-内箱体，3-导流板，4-散热冷排，5-底座，6-密封圈；

101-盖体，102-箱本体，103-导液出口，104-导液入口，105-第一凹槽；

201-挂耳，202-提拉把手，203-底板，204-电源，205-CPU散热器；

401-冷排框，402-泵，403-散热器，404-导出管路，405-导入管路，406-快速接头，407-中间管路。

具体实施方式

本申请提供了一种机箱，通过对结构进行改进，使得其具有了更加良好的散热效果。

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

如图1和图2所示，本申请实施例提供了一种机箱，该机箱为电子设备的组成部分，其在工作过程中会产生热量并且需要散热，具体例如为电脑的主机、服务器、工控机或其他自动控制设备的控制部分等。该机箱主要包括外箱体1、内箱体2和导流板3，其中，外箱体1即为整个机箱的外侧壳体，为了实现更加高效的散热，本申请在外箱体1的内腔中填充有冷却液，即本申请提供的机箱采用液冷散热的方式对发热部件进行散热；内箱体2设置在外箱体1的内部以成为内层箱体，如此使得本申请提供的机箱构成了内外双侧箱体的结构，并且还使内箱体2的内腔和外箱体1的内腔连通，进而令外箱体1内的冷却液可以进入到内箱体2中，也就是说，冷却液会对设置在内箱体2内的发热部件(例如CPU、显卡或主板等)或整个内箱体2形成浸没，即本申请提供机箱散热方式为浸没式液冷散热；导流板3为导流冷却液的部件，其在外箱体1的内腔延伸至内箱体2的内腔，以将低温的冷却液(此低温是相对于发热部件的温度而言，即冷却液未吸收发热部件散发的热量时的温度)导流至内箱体2中的目标散热区域，即导流板3可以向特定的区域(即目标散热区域)导流低温冷却液，该目标散热区域可以为热量产生较为集中的区域，例如CPU所在的区域等，通过设置此导流板3，可以优化冷却液的流动方向，降低流动阻力，避免在重点散热区域出现流动漩涡，以此达到优化散热的目的。

上述的机箱，通过设置内外双层箱体，实现了对发热部件的浸没液冷散热，以提高散热效果，在此基础之上，还增设了导流板3，以将低温的冷却液更具有针对性的对热量集中的目标散热区域进行散热，使得机箱的散热效果得到了进一步的提升，从可以用于CPU、显卡或主板等的长期稳定散热，也可以用来做浸没式液冷散热结构优化的研究使用。

本申请中，如图1和图2所示，外箱体1的外部设置有散热冷排4，外箱体1上开设有使高温的冷却液进入散热冷排4的导液出口103，以及使低温的冷却液进入外箱体1的导液入口104，导流板3的位于外箱体1中的一端靠近导液入口104设置。设置在外箱体1外部的散热冷排4用于实现冷却液与环境的换热，在设置该散热冷排4的基础之上，为了保证冷却液能够正常在散热冷排4和外箱体1之间循环流动，在外箱体1上开设导液出口103，使得高温的冷却液(此高温是相对于低温而言，即冷却液吸收发热部件散发的热量后的温度)能够流出外箱体1并进入到散热冷排4中散热，同时外箱体1上还开设有导液入口104，经散热冷排4散热后恢复至低温的冷却液会流经该导液入口104进入到外箱体1内，以用于吸收发热部件散发的热量，在吸收热量后再经导液出口103流出外箱体1，如此形成闭路循环；导流板3在设置时，令其一端靠近导液入口104设置，即导流板3的一端延伸至导液入口104附近，而另一端则延伸至目标散热区域，如此就可以通过导流板3的导流，使得低温的冷却液可以更及时、更具有针对性的流到目标散热区域，以实现更加高效的散热。

另外，为了提高散热效果，如图1和图2所示，本申请还优选用于将高温的冷却液导出的导液出口103设置在外箱体1的靠近顶部的位置，且用于将低温的冷却液导入到外箱体1内的导液入口104设置在外箱体1的靠近底部的位置，同时导液出口103和导液入口104分别位于外箱体1的两个平行侧壁上，如此就可以使冷却液在外箱体1和内箱体2中充分流动，以更加充分的吸收热量，从而可以进一步的提升机箱的散热效果。

具体的，如图1和图2所示，散热冷排4包括：冷排框401，与外箱体1的盖体101固定连接；泵402，设置在冷排框401上，并用于驱动冷却液流动；散热器403，设置在冷排框401上，并通过中间管路407与泵402连通。其中，冷排框401为安装泵402和散热器403的框架，即泵402和散热器403安装、固定在冷排框401内，同时，为了优化结构，使机箱的结构布局更加合理，本申请优选将冷排框401设置在外箱体1的顶部，即后述的盖体101之上，当然，在满足工作要求的前提下，冷排框401也可以设置在其他部位，例如外箱体1的侧部或底部等；泵402用于驱动冷却液进行流动，即冷却液由外箱体1流向散热冷排4以及由散热冷排4流回外箱体1，均由泵402提供流动动力；散热器403包括两个轴流风扇和管翅片式的散热结构，当高温的冷却液充满管翅片式的散热结构时，轴流风扇向散热结构吹风以实现换热，使得冷却液由高温恢复至低温，并且，为了提高换热效果，散热结构优选为铝合金材质，冷却液可以为水或氟化液等。

由上述过程可知，冷却液在进行高低温转换时，其自身相态并未发生改变(即并未发生气液转换)，所以本申请提供的机箱的散热方式为单相浸没式液冷散热。

如图1和图2所示，导液出口103通过导出管路404与散热冷排4连通，且导液出口103和导出管路404之间通过快速接头406连接；导液入口104通过导入管路405与散热冷排4连通，且导液入口104和导入管路405之间通过快速接头406连接。在此结构中，导出管路404为连通导液出口103和散热器403的管路，导入管路405为连通泵402和导液入口104的管路，泵402和散热器403之间通过中间管路407连通，而为了方便进行拆装，本申请优选导液出口103和导出管路404之间通过快速接头406连接，导液入口104和导入管路405之间通过另一快速接头406连接，如此就能够使得此两个连接位置支持热插拔和密封功能，同时也能够更加方便的实现对机箱的维护。

如图1和图2所示，外箱体1包括盖体101和箱本体102，盖体101与箱本体102可拆卸连接，并在拆卸状态下允许内箱体2进出箱本体102。因为内箱体2设置在外箱体1的内部，且内箱体2及其内部的部件存在需要维护的情况，基于此，令容纳内箱体2的外箱体1可以打开，也就是令外箱体1包括盖体101和箱本体102，此两者可拆卸连接，当两者分离时，箱本体102处于敞开状态，此时内箱体2就可以从箱本体102的开口中进出，以满足维护需求。当内箱体2无需维护时，则令盖体101与箱本体102保持连接状态，箱本体102的开口被盖体101封堵。如此设置，给机箱的维护提供了便利。

进一步的，如图2所示，盖体101的连接箱本体102的位置上开设有第一凹槽105，箱本体102的连接盖体101的位置上开设有第二凹槽，在连接状态下，第一凹槽105和第二凹槽共同容纳密封圈6以实现盖体101与箱本体102的密封连接。由于外箱体1内不仅安装有内箱体2，而且还填充有冷却液，所以为了避免冷却液的外溢、挥发以及防止杂质的进入，本申请令盖体101和箱本体102在连接状态下密封。实现密封的结构为：在盖体101和箱本体102相互对接或重叠的边缘部位上均开设凹槽，即在盖体101的连接箱本体102的位置上开设第一凹槽105，第一凹槽105围绕盖体101的开口设置，在箱本体102的连接盖体101的位置上开设第二凹槽，第二凹槽围绕箱本体102的开口设置，也就是令第一凹槽105和第二凹槽为相互匹配的环形槽，两者能够共同容纳环状的密封圈6，即第一凹槽105容纳密封圈6的局部，第二凹槽容纳密封圈6的剩余局部，如此来实现盖体101和箱本体102之间的密封。具体的，密封圈6可以为径向宽度1mm的橡胶圈，为了与其匹配，第一凹槽105和第二凹槽的宽度不大于1mm。

为了实现内箱体2和外箱体1的快速、方便拆装，本申请优选内箱体2和外箱体1通过挂接结构可拆卸连接。具体的是：如图2所示，在外箱体1的两个平行内壁上均设置有凸出的阻挡块，阻挡块与内壁形成台阶结构，在内箱体2的两个平行外壁上设置有凸出外壁的挂耳201，当内箱体2放入到外箱体1中时，阻挡块能够阻挡、支撑挂耳201，使得内箱体2通过挂耳201和阻挡块的配合被挂接在外箱体1内，如此就实现了内箱体2在外箱体1内的安装，并且可以实现两个箱体之间的便捷拆装。另外，为了提高连接牢固性，也可以在内箱体2和外箱体1之间通过阻挡块和挂耳201挂接的同时，还使用螺钉将内箱体2锁紧在外箱体1上。

同时，如图2所示，内箱体2上还设置有提拉把手202。在内箱体2挂接在外箱体1内的基础之上，通过在内箱体2上设置金属材质的提拉把手202，使用户可以通过握持提拉把手202直接将内箱体2从外箱体1中抽出，给后期拆装维护提供了更大的便利。

如图1和图2所示，内箱体2的箱体结构仅包括底板203，由此使得内箱体2为具有敞口的半封闭箱体，导流板3通过螺钉等连接件垂直连接在底板203上。底板203的材质优选为金属，例如为铝合金。而设置在内箱体2中的电子部件则包括主板、电源204、CPU及CPU散热器205等，其均安装在底板203上，且CPU和CPU散热器205位于导流板3的上方并靠近导流板3，或者说导流板3靠近CPU和CPU散热器205设置，以将进入到外箱体1内的低温冷却液导流至CPU和CPU散热器205的设置位置。其中，之所以将内箱体2设置为半封闭箱体，一方面是为了给冷却液提供更大的流动空间，以提升散热效果，另一方面是为了与后述的外箱体1的透明区域配合。

另外，本申请还将外箱体1的至少与敞口对正的箱壁区域设置为透明区域。在外箱体1上设置透明区域，可以使用户在外部观察到机箱内部的情况，一方面，可以提升机箱的美观程度，令机箱看起来更加时尚、炫酷，另一方面，也可以将该机箱用做浸没式液冷散热结构优化的研究使用。

更加优选的，外箱体1为透明的亚克力板粘接形成的透明箱体。即令外箱体1为全透明箱体，如此就可以更加充分的观察到内箱体2的工作情况以及冷却液的流动情况，给浸没式液冷散热结构优化的研究提供了便利。而之所以使用透明的亚克力板(优选使用五块透明的亚克力板分别构成箱本体102的四个侧壁以及一个底壁)粘接形成外箱体1，是因为亚克力板的成本低、结构简单且组装方便，并且其透明度较高，可以更加清楚的观察到机箱内部各部件的结构和浸没式液冷散热的过程。此外，外箱体1也可以使用玻璃、玻璃钢或透明度高的塑料制造而成。

如图1和图2所示，本申请还在外箱体1的底部设置底座5。通过在外箱体1的底部设置底座5，能够实现外箱体1的悬空放置，并且能够增加机箱摆放时的稳定性，同时还能够实现对外箱体1的加固，使得机箱的工作性能更加突出。具体的，底座5的结构可以有多种选择，本申请优选令其包括多个平行的条形板，多个条形板垂直的连接在外箱体1的底壁上，条形板例如也可以采用亚克力板，并且也可以采用粘接的方式连接在外箱体1的底壁上。此外，底座5也可以为支撑垫板或支架等。

以上结合具体实施例描述了本申请的基本原理，但是，需要指出的是，在本申请中提及的优点、优势、效果等仅是示例而非限制，不能认为这些优点、优势、效果等是本申请的各个实施例必须具备的。另外，上述公开的具体细节仅是为了示例的作用和便于理解的作用，而非限制，上述细节并不限制本申请为必须采用上述具体的细节来实现。

本申请中涉及的器件、装置、设备、系统的方框图仅作为例示性的例子并且不意图要求或暗示必须按照方框图示出的方式进行连接、布置、配置。如本领域技术人员将认识到的，可以按任意方式连接、布置、配置这些器件、装置、设备、系统。诸如“包括”、“包含”、“具有”等等的词语是开放性词汇，指“包括但不限于”，且可与其互换使用。这里所使用的词汇“或”和“和”指词汇“和/或”，且可与其互换使用，除非上下文明确指示不是如此。这里所使用的词汇“诸如”指词组“诸如但不限于”，且可与其互换使用。

还需要指出的是，在本申请的装置、设备和方法中，各部件或各步骤是可以分解和/或重新组合的。这些分解和/或重新组合应视为本申请的等效方案。

提供所公开的方面的以上描述以使本领域的任何技术人员能够做出或者使用本申请。对这些方面的各种修改对于本领域技术人员而言是非常显而易见的，并且在此定义的一般原理可以应用于其他方面而不脱离本申请的范围。因此，本申请不意图被限制到在此示出的方面，而是按照与在此公开的原理和新颖的特征一致的最宽范围。

应当理解，本申请实施例描述中所用到的限定词“第一”、“第二”、“第三”、“第四”、“第五”和“第六”仅用于更清楚的阐述技术方案，并不能用于限制本申请的保护范围。

为了例示和描述的目的已经给出了以上描述。此外，此描述不意图将本申请的实施例限制到在此公开的形式。尽管以上已经讨论了多个示例方面和实施例，但是本领域技术人员将认识到其某些变型、修改、改变、添加和子组合。

Claims (10)

1.一种机箱，其特征在于，包括：

外箱体，内部填充有冷却液；

内箱体，设置在所述外箱体的内部，且所述内箱体的内腔与所述外箱体的内腔连通；

导流板，从所述外箱体的内腔延伸至所述内箱体的内腔，以将低温的冷却液导流至所述内箱体中的目标散热区域。

2.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述外箱体的外部设置有散热冷排，所述外箱体上开设有使高温的冷却液进入所述散热冷排的导液出口，以及使低温的冷却液进入所述外箱体的导液入口，所述导流板的位于所述外箱体中的一端靠近所述导液入口设置。

3.根据权利要求2所述的机箱，其特征在于，所述散热冷排包括：

冷排框，与所述外箱体的盖体固定连接；

泵，设置在所述冷排框上，并用于驱动冷却液流动；

散热器，设置在冷排框上，并通过中间管路与所述泵连通。

4.根据权利要求2所述的机箱，其特征在于，所述导液出口通过导出管路与所述散热冷排连通，且所述导液出口和所述导出管路之间通过快速接头连接；

所述导液入口通过导入管路与所述散热冷排连通，且所述导液入口和所述导入管路之间通过快速接头连接。

5.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述外箱体包括盖体和箱本体，所述盖体与所述箱本体可拆卸连接，并在拆卸状态下允许所述内箱体进出所述箱本体。

6.根据权利要求5所述的机箱，其特征在于，所述盖体的连接所述箱本体的位置上开设有第一凹槽，所述箱本体的连接所述盖体的位置上开设有第二凹槽，在连接状态下，所述第一凹槽和所述第二凹槽共同容纳密封圈以实现所述盖体与所述箱本体的密封连接。

7.根据权利要求1或5所述的机箱，其特征在于，所述内箱体和所述外箱体通过挂接结构可拆卸连接；

和/或，所述内箱体上设置有提拉把手。

8.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述内箱体为具有敞口的半封闭箱体，所述外箱体的至少与所述敞口对正的箱壁区域为透明区域。

9.根据权利要求8所述的机箱，其特征在于，所述外箱体为透明的亚克力板粘接形成的透明箱体。

10.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述外箱体的底部设置有底座。

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