CN219678514U - 防水手机音腔结构模组 - Google Patents

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何光佑
黄飚
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Abstract

本实用新型公开了防水手机音腔结构模组,具体涉及手机音腔技术领域,包括上壳和下壳,所述上壳的内壁沿壁边位置固定连接有均匀分布的限位筋,所述上壳的内壁右上角处固定连接有三个分布的连接柱;所述下壳的内壁沿壁边位置固定连接有均匀分布的定位柱。本实用新型,通过将上壳的限位筋装配安装至下壳内部的定位柱内,从而实现了上壳与下壳的装配安装工作,装配完成后在其的安装处打上密封胶,实现了上壳与下壳的防水工作,该步骤采用了零配设计,解决了上壳与下壳装配超声后容易出现错位,以及产生的振音和尺寸超公差问题;并且本申请还在多处组件的安装处粘接有密封胶或防水硅胶,从而提高了本申请的防水性能,以及市场竞争力。

Description

防水手机音腔结构模组
技术领域
本实用新型涉及手机音腔技术领域,尤其涉及防水手机音腔结构模组。
背景技术
随着社会生活水平的不断提高,人们对手机的要求也越来越高,这就促使我们对手机音腔结构的设计要不断的突破和进步,使用手机扬声器单元的要求也越来越高(IP67防水),手机扬声器音腔设计的趋势是低频重放效果更好(足够低的谐振频率),低频和中高频失真低,足够好的中高频重放效果,和大的承受功率;为了提高方形微型扬声器单元的整体性能和竞争力,行业的发展趋势是将内部音腔需满足小而精的使用要求,外径尺寸公差管控严格,需符合客户的装配尺寸需求。但是,现在市场上防水音腔结构因结构限制基本上没有设计防错位筋和定位柱及连接器使用的是电子线,导致上、下塑胶壳料装配超声后容易错位、产生振音问题和不能达到防水要求。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供防水手机音腔结构模组,可以有效解决背景技术中的问题之一。
为了实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:
防水手机音腔结构模组,包括上壳和下壳,所述上壳的内壁沿壁边位置固定连接有均匀分布的限位筋,所述上壳的内壁右上角处固定连接有三个分布的连接柱;
所述下壳的内壁沿避边位置固定连接有均匀分布的定位柱,且定位柱的位置分布与所述限位筋对应,所述上壳通过限位筋与下壳的定位柱装配安装至一起。
优选的:所述上壳的内壁中心位置安装有喇叭模组,且喇叭模组与所述上壳的安装处粘有防水硅胶;所述喇叭模组的上方连接有导电泡棉,且导电泡棉的一端穿过下壳。
优选的:三个所述连接柱的上方安装有FPC,且FPC与连接柱的安装处粘有密封胶,所述下壳的右上方设置有FPC连接器,且FPC连接器与FPC之间电连接。
优选的:所述上壳的上方贯穿并安装有防水网。
本实用新型的有益效果如下:
本实用新型中,通过将上壳的限位筋装配安装至下壳内部的定位柱内,从而实现了上壳与下壳的装配安装工作,装配完成后在其的安装处打上密封胶,实现了上壳与下壳的防水工作,该步骤采用了零配设计,解决了上壳与下壳装配超声后容易出现错位,以及产生的振音和尺寸超公差问题;并且本申请还在多处组件的安装处粘接有密封胶或防水硅胶,从而提高了本申请的防水性能,以及市场竞争力。
附图说明
图1为本实用新型正视结构示意图;
图2为本实用新型上壳的内部结构示意图;
图3为本实用新型仰视立体结构示意图;
图4为本实用新型俯视结构示意图;
图5为本实用新型正视剖面结构示意图;
图6为本实用新型后视剖面结构示意图。
图中:1、上壳;2、限位筋;3、防水网;4、定位柱;5、防水硅胶;6、导电泡棉;7、连接柱;8、FPC;9、喇叭模组;10、下壳;11、FPC连接器。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置有”、“连接”等,应做广义理解,例如“连接”,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
实施例:
如图1-6所示,防水手机音腔结构模组,包括上壳1和下壳10,上壳1的内壁沿壁边位置固定连接有均匀分布的限位筋2,上壳1的内壁右上角处固定连接有三个分布的连接柱7;下壳10的内壁沿壁边位置固定连接有均匀分布的定位柱4,且定位柱4的位置分布与限位筋2对应,上壳1通过限位筋2与下壳10的定位柱4装配安装至一起。通过将上壳1的限位筋2装配安装至下壳10内部的定位柱4内,从而实现了上壳1与下壳10的装配安装工作,装配完成后在其的安装处打上密封胶,实现了上壳1与下壳10的防水工作,该步骤采用了零配设计,解决了上壳1与下壳10装配超声后容易出现错位,以及产生的振音和尺寸超公差问题。
上壳1的内壁中心位置安装有喇叭模组9,且喇叭模组9与上壳1的安装处粘有防水硅胶5;喇叭模组9的上方连接有导电泡棉6,且导电泡棉6的一端穿过下壳10,三个连接柱7的上方安装有FPC8,且FPC8与连接柱7的安装处粘有密封胶,下壳10的右上方设置有FPC连接器11,且FPC连接器11与FPC8之间电连接,上壳1的上方贯穿并安装有防水网3。本申请,喇叭模组9使用发声时通过防水网3将声音传递而出,使得音频能够穿透上壳1传递而出,而在喇叭模组9的安装处打上防水硅胶,以及在FPC8的安装处打上密封胶,可实现其的防水性能,从而提高了手机防水音腔扬声器防水性能,以及市场竞争力。
最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (4)

1.防水手机音腔结构模组,包括上壳(1)和下壳(10),其特征在于:所述上壳(1)的内壁沿壁边位置固定连接有均匀分布的限位筋(2),所述上壳(1)的内壁右上角处固定连接有三个分布的连接柱(7);
所述下壳(10)的内壁沿避边位置固定连接有均匀分布的定位柱(4),且定位柱(4)的位置分布与所述限位筋(2)对应,所述上壳(1)通过限位筋(2)与下壳(10)的定位柱(4)装配安装至一起。
2.根据权利要求1所述的防水手机音腔结构模组,其特征在于:所述上壳(1)的内壁中心位置安装有喇叭模组(9),且喇叭模组(9)与所述上壳(1)的安装处粘有防水硅胶(5);所述喇叭模组(9)的上方连接有导电泡棉(6),且导电泡棉(6)的一端穿过下壳(10)。
3.根据权利要求1所述的防水手机音腔结构模组,其特征在于:三个所述连接柱(7)的上方安装有FPC(8),且FPC(8)与连接柱(7)的安装处粘有密封胶,所述下壳(10)的右上方设置有FPC连接器(11),且FPC连接器(11)与FPC(8)之间电连接。
4.根据权利要求1所述的防水手机音腔结构模组,其特征在于:所述上壳(1)的上方贯穿并安装有防水网(3)。
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