CN219676210U - 模组测试装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种模组测试装置，包括：转接印刷电路板，所述转接印刷电路板设置有第一软排线接口；多个弹簧针，所述多个弹簧针一端与待测模组连接，另一端与所述转接印刷电路板连接；测试电路主板，所述测试电路主板设有第二软排线接口；软排线，其一端连接至所述测试电路主板的第二软排线接口，另一端连接至所述转接印刷电路板的第一软排线接口，从而实现所述待测模组与所述测试电路主板的信号连接。上述技术方案，可以不通过插拔软排线实现待测模组与测试电路主板的信号连接，提高测试效率，且避免多次插拔软排线对板对板连接器造成损伤而降低模组良率。

Description

模组测试装置

技术领域

本实用新型涉及模组测试领域，尤其涉及一种模组测试装置。

背景技术

目前红外芯片封装主要采用金属封装、陶瓷封装、晶圆级封装。由于晶圆级封装相比金属封装、陶瓷封装可以做到封装体积更小、效率更高、成本更低，近年来被广泛使用。晶圆级封装后的红外芯片，还需要板上芯片(Chip On Board，简称COB)封装。板上芯片封装是通过将红外芯片表贴、引线键合到印刷电路板上实现的。为了减小板上芯片封装的红外探测器模组体积，设计的印刷电路板尺寸通常很小，故印刷电路板一般设置有板对板(BoardTo Board，简称BTB)连接器用于和外围电路接口电连接。

现有技术在测试红外探测器模组时，需要多次插拔带板对板连接器的软排线(Flexible Flat Cable，简称FFC)，插拔软排线容易对板对板连接器造成损伤，从而降低红外探测器模组良率。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种模组测试装置，可以不通过插拔软排线实现模组与测试电路的信号连接，提高测试效率，且避免多次插拔软排线对板对板连接器造成损伤而降低模组良率。

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种模组测试装置，包括：转接印刷电路板，所述转接印刷电路板设置有第一软排线接口；多个弹簧针，所述多个弹簧针一端与待测模组连接，另一端与所述转接印刷电路板连接；测试电路主板，所述测试电路主板设有第二软排线接口；软排线，其一端连接至所述测试电路主板的第二软排线接口，另一端连接至所述转接印刷电路板的第一软排线接口，从而实现所述待测模组与所述测试电路主板的信号连接。

在一些实施例中，所述待测模组还设置有多个端子，所述多个端子用于与所述多个弹簧针连接，且所述多个端子的数量与所述多个弹簧针的数量相对应。

在一些实施例中，所述模组测试装置还包括浮动板和保持板，所述浮动板用于安装所述待测模组，所述保持板设置在所述浮动板背离所述待测模组的一面，并且所述浮动板和保持板之间通过弹性件连接；所述浮动板设有第一限位槽，所述保持板在对应位置设有第二限位槽，所述多个弹簧针依次穿过所述第二限位槽及所述第一限位槽，所述第一限位槽和所述第二限位槽用于限位所述多个弹簧针。

在一些实施例中，所述浮动板设有第一镂空部，所述第一镂空部用于避让所述待测模组的底部元件。

在一些实施例中，所述转接印刷电路板表面还设置有多个焊盘，所述多个焊盘设置在所述转接印刷电路板朝向所述保持板的一面，所述多个焊盘与所述多个弹簧针连接。

在一些实施例中，所述模组测试装置还包括测试座，所述测试座包括：测试座上盖，所述测试座上盖设有测试座上盖压板，所述测试座上盖压板边缘设有多个凸块，所述凸块用于对所述待测模组施加压力；与所述测试座上盖可转动连接的测试座底座，所述测试座底座具有用于容纳所述待测模组的凹槽，所述浮动板用于安装所述待测模组的表面暴露于所述凹槽底部，且所述保持板固定设置在所述测试座底座和所述转接印刷电路板之间。

在一些实施例中，所述测试座上盖设有第二镂空部，所述第二镂空部能够暴露出所述待测模组的光学窗口。

在一些实施例中，所述凹槽侧壁设有多个限位台阶，所述多个限位台阶用于限制所述待测模组的安装位置。

在一些实施例中，在垂直所述测试座上盖方向上，所述凸块的高度大于所述待测模组上的电子元件的高度。

在一些实施例中，在所述转接印刷电路板朝向所述测试座底座的表面或在所述测试座底座的底部设有防呆孔，在所述测试座底座的底部或在所述转接印刷电路板朝向所述测试座底座的表面设有防呆柱，所述防呆柱能够插入所述防呆孔。

在一些实施例中，所述防呆柱与防呆孔的数量为多个，并且多个所述防呆柱的直径不同。

本实用新型通过多个弹簧针连接所述待测模组与所述转接印刷电路板，所述转接印刷电路板进一步通过软排线与所述测试电路主板实现信号连接，进而可以不通过插拔软排线实现待测模组与测试电路主板的信号连接，提高测试效率，且避免多次插拔软排线对板对板连接器造成损伤而降低模组良率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

附图1所示是本实用新型所述模组测试装置一实施例的示意图；

附图2所示是本实用新型所述模组测试装置一实施例的拆分示意图；

附图3所示是本实用新型所述模组测试装置一实施例的透视图；

附图4所示是本实用新型所述模组测试装置一实施例中转接印刷电路板的示意图；

附图5所示是本实用新型所述模组测试装置一实施例中待测模组的示意图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，本实用新型所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

下面请一并参阅图1、图2、图3和图4。图1所示是本实用新型所述模组测试装置一实施例的示意图；图2所示是本实用新型所述模组测试装置一实施例的拆分示意图；图3所示是本实用新型所述模组测试装置一实施例的透视图；

图4所示是本实用新型所述模组测试装置一实施例中转接印刷电路板的示意图，其中(a)为正面视图，(b)为背面视图。图2和图3为了便于观看内部结构，删去了部分结构。

所述模组测试装置包括：转接印刷电路板10，多个弹簧针30，测试电路主板16，软排线11。所述转接印刷电路板10设置有第一软排线接口41，所述多个弹簧针30一端与待测模组18连接，另一端与所述转接印刷电路板10连接，所述测试电路主板16设置有第二软排线接口，所述软排线11的一端连接至所述测试电路主板16的第二软排线接口，另一端连接至所述转接印刷电路板10的第一软排线接口41，从而实现所述待测模组18与所述测试电路主板16的信号连接。

上述技术方案所述转接印刷电路板10一端通过所述多个弹簧针30与所述待测模组18实现信号连接，另一端通过所述软排线11与所述测试电路主板16实现信号连接，从而实现所述待测模组18与所述测试电路主板16的信号连接，进而可以不通过插拔软排线实现所述待测模组18与所述测试电路主板16的信号连接，提高测试效率，且避免多次插拔软排线对板对板连接器造成损伤而降低模组良率。

下面请一并参阅图1和图2，在本实施例中，所述第二软排线接口设置于所述测试电路主板16的底部，图中未绘示。

在本实施例中，所述模组测试装置还包括测试座。所述测试座包括测试座底座12和测试座上盖13，所述测试座底座12与所述测试座上盖板13转动连接。在本实施例中，所述测试座底座12通过测试座上盖轴131与所述测试座上盖13转动连接。

在本实施例中，所述测试座底座12具有用于容纳所述待测模组18的凹槽22，所述凹槽22侧壁设有多个限位台阶14，所述多个限位台阶14用于限制所述待测模组18的安装位置。所述测试座底座12底部还设置有多个螺孔121，用于安装所述转接印刷电路板12。

在本实施例中，所述测试座上盖13朝向测试座底座方向的一面设有测试座上盖压板15，所述测试座上盖压板15边缘设有多个凸块151，所述多个凸块151用于对所述待测模组18施加压力。当所述待测模组18放入所述测试座底座12后，扣上所述测试座上盖13，所述测试座上盖压板15边缘的多个凸块151将所述待测模组18均匀受力下压。在垂直所述测试座上盖13的方向上，所述多个凸块151的高度高于所述待测模组18的电子元件的高度，防止所述测试座上盖压板15对所述待测模组18产生干涉。所述待测模组18的电子元件包括红外探测器50以及其他电子元件。

在本实施例中，所述测试座上盖13设有第二镂空部132，所述第二镂空部132能够暴露出所述模组18的光学窗口，进而允许外界光线通过所述第二镂空部132入射至所述待测模组18的光学窗口。进一步地，在所述测试座上盖板13表面设置有光阑17，通过设置所述光阑17可以进一步消除在测试过程中杂散光对待测模组18的影响。

进一步地，所述转接印刷电路板10朝向所述测试座底座12的表面或所述测试座底座12的底部设有防呆孔，所述测试座底座12的底部或所述转接印刷电路板10朝向所述测试座底座12的表面设有防呆柱，所述防呆柱能够插入所述防呆孔，用于所述转接印刷电路板10与所述测试座底座12的防呆安装。具体地说，所述转接印刷电路板10朝向所述测试座底座12的表面设有防呆柱101，所述防呆孔设置于所述测试座底座12的底部，图中未绘示。在其他实施例中，也可以是所述测试座底座12的底部设有防呆柱，所述转接印刷电路板10朝向所述测试座底座12的表面设有防呆孔。在本实施例中，所述防呆柱101的数量为2个，并且所述防呆柱101的直径相同。在其他实施例中，所述防呆柱101的数量也可以为1个或者多个，当所述防呆柱101的数量为多个时，所述防呆柱101的直径也可以不相同，以进一步加强防呆效果。在一些实施例中，所述防呆柱可为不锈钢防呆柱。

下面请一并参阅图1、图2和图3，在本实施例中，所述模组测试装置还包括浮动板20和保持板21。所述浮动板20与所述保持板21通过弹性件连接。在本实施例中，所述浮动板20与所述保持板21通过弹簧31连接。

在本实施例中，所述浮动板20用于安装所述待测模组18，所述浮动板20的表面暴露于所述测试座底座12的凹槽底部。所述浮动板20设有第一限位槽201，所述多个弹簧针30穿过所述第一限位槽201，所述第一限位槽201用于限位所述多个弹簧针30。所述浮动板20设有第一镂空部202，所述第一镂空部202用于避让所述待测模组18的底部元件。

在本实施例中，所述保持板21设置在所述浮动板20背离所述待测模组18的一面，且所述保持板21固定设置在所述测试座底座12和所述转接印刷电路板10之间。所述保持板21在与所述第一限位槽201相对应的位置设有第二限位槽211，所述多个弹簧针30穿过依次所述第二限位槽211以及所述第一限位槽201，所述第一限位槽201与所述第二限位槽211用于限位所述多个弹簧针30。

在本实施例中，所述待测模组18放入所述测试座底座12后，所述多个弹簧针30一端通过所述浮动板20的第一限位槽201与所述待测模组18实现信号连接，另一端通过所述保持板21的第二限位槽211与所述转接印刷电路板10实现信号连接。所述浮动板20与所述保持板21进一步通过多个弹簧31连接，能够避免测试时所述待测模组18的印刷电路板41与所述浮动板20硬接触引起弹簧针30受损。在测试完成后，打开测试座上盖板13，所述浮动板20在所述弹簧31的弹力下将所述待测模组18顶起，所述待测模组18与所述浮动板20表面的多个弹簧针30断开连接。

下面请一并参阅图1、图2、图3和图4，在本实施例中，所述转接印刷电路板10表面设置有多个焊盘40，所述多个焊盘40设置在所述转接印刷电路板10朝向所述保持板21的一面，所述多个焊盘40与所述多个弹簧针30的另一端相连接。进一步地，所述多个焊盘40的数量与所述多个弹簧针30的数量相同，并且所述多个焊盘40的位置与所述多个弹簧针30的位置相对应。

在本实施例中，所述转接印刷电路板10背离所述保持板21的一面还设置有第一软排线接口41，所述第一软排线接口41与所述软排线11的一端连接，从而实现所述转接印刷电路板10与所述测试电路主板16的信号连接。

下面请一并参阅图1、图3和图5，图5所示是本实用新型所述模组测试装置一实施例中待测模组的示意图，其中，(a)为正面视图，(b)为背面视图。在本实施例中，所述待测模组18包括红外探测器50及印刷电路板51。所述红外探测器50为晶圆级封装的红外探测器，并且具有红外窗口层。所述红外探测器50通过表贴贴在所述印刷电路板51表面，所述红外探测器50与所述印刷电路板51通过金线引线键合连接。

在本实施例中，所述待测模组18另一侧设置有板对板连接器接口52，所述板对板连接器接口52内的多个端子与所述多个弹簧针30的一端一一对应连接。

需要说明的是，在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或者操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或者操作之间存在任何这种实际的关系或顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，有语句“还包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

本申请中的各个实施例均采用相关的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他具体实施例的不同之处。

以上所述仅是本申请的优选实施例，并非用于限定本申请的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims (11)

1.一种模组测试装置，其特征在于，包括：

转接印刷电路板，所述转接印刷电路板设置有第一软排线接口；

多个弹簧针，所述多个弹簧针一端与待测模组连接，另一端与所述转接印刷电路板连接；

测试电路主板，所述测试电路主板设有第二软排线接口；

软排线，其一端连接至所述测试电路主板的第二软排线接口，另一端连接至所述转接印刷电路板的第一软排线接口，从而实现所述待测模组与所述测试电路主板的信号连接。

2.根据权利要求1所述的模组测试装置，其特征在于，所述待测模组还设置有多个端子，所述多个端子用于与所述多个弹簧针连接，且所述多个端子的数量与所述多个弹簧针的数量相对应。

3.根据权利要求1所述的模组测试装置，其特征在于，还包括浮动板和保持板，所述浮动板用于安装所述待测模组，所述保持板设置在所述浮动板背离所述待测模组的一面，并且所述浮动板和保持板之间通过弹性件连接；所述浮动板设有第一限位槽，所述保持板在对应位置设有第二限位槽，所述多个弹簧针依次穿过所述第二限位槽及所述第一限位槽，所述第一限位槽和所述第二限位槽用于限位所述多个弹簧针。

4.根据权利要求3所述的模组测试装置，其特征在于，所述浮动板设有第一镂空部，所述第一镂空部用于避让所述待测模组的底部元件。

5.根据权利要求3所述的模组测试装置，其特征在于，所述转接印刷电路板表面还设置有多个焊盘，所述多个焊盘设置在所述转接印刷电路板朝向所述保持板的一面，所述多个焊盘与所述多个弹簧针连接。

6.根据权利要求3所述的模组测试装置，其特征在于，还包括测试座，所述测试座包括：

测试座上盖，所述测试座上盖朝向测试座底座方向的一面设有测试座上盖压板，所述测试座上盖压板边缘设有多个凸块，所述凸块用于对所述待测模组施加压力；

与所述测试座上盖可转动连接的测试座底座，所述测试座底座具有用于容纳所述待测模组的凹槽，所述浮动板用于安装所述待测模组的表面暴露于所述凹槽底部，且所述保持板固定设置在所述测试座底座和所述转接印刷电路板之间。

7.根据权利要求6所述的模组测试装置，其特征在于，所述测试座上盖设有第二镂空部，所述第二镂空部能够暴露出所述待测模组的光学窗口。

8.根据权利要求6所述的模组测试装置，其特征在于，所述凹槽侧壁设有多个限位台阶，所述多个限位台阶用于限制所述待测模组的安装位置。

9.根据权利要求6所述的模组测试装置，其特征在于，在垂直所述测试座上盖方向上，所述凸块的高度大于所述待测模组上的电子元件的高度。

10.根据权利要求6所述的模组测试装置，其特征在于，在所述转接印刷电路板朝向所述测试座底座的表面或在所述测试座底座的底部设有防呆孔，在所述测试座底座的底部或在所述转接印刷电路板朝向所述测试座底座的表面设有防呆柱，所述防呆柱能够插入所述防呆孔。

11.根据权利要求10所述的模组测试装置，其特征在于，所述防呆柱与所述防呆孔的数量为多个，并且多个所述防呆柱的直径不同。