CN219644194U - 菲林插接结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型的菲林插接结构，包括基膜、导电组件及绝缘膜，导电组件包括多个银浆条及多个碳浆条，各银浆条等距地设置于基膜的其中一侧面上，各碳浆条均设置于基膜上，且各碳浆条一一对应覆盖在各银浆条的部分结构上，绝缘膜设置于基膜上，以使绝缘膜覆盖在碳浆条的部分结构上，且使得绝缘膜覆盖在银浆条上。如此，由于基膜为薄膜结构，而且银浆条及碳浆条通过丝印等方式形成，因此也为薄膜结构，因此能够极大地减少菲林插接结构的厚度，相比于传统的插接结构，能够极大减少厚度，因此结构更加紧凑。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路插接领域，特别是涉及一种菲林插接结构。
背景技术
为了便于电路板与外围电子器件电性连接，以丰富电子设备的功能，会将电子器件通过各种插接结构进行扩展连接。
常见的插接结构是针脚插头与针孔插座相配合使用，对于柔性电路板则主要使用金手指等插接结构。
然而，随着电子设备体积变得越来越小巧，现有的插接结构存在如下问题，由于其具有一定的厚度，在插接时会占据一定的空间，因此电子设备内需要额外为插接结构预留空间，导致电子设备难以进一步压缩其体积。因此，为了解决上述技术问题，提出了本申请的菲林插接结构
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种能够结构紧凑的菲林插接结构。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：
一种菲林插接结构，包括：
基膜；
导电组件，所述导电组件包括多个银浆条及多个碳浆条，各所述银浆条等距地设置于所述基膜的其中一侧面上，各所述碳浆条均设置于所述基膜上，且各所述碳浆条一一对应覆盖在各所述银浆条的部分结构上；及
绝缘膜，所述绝缘膜设置于所述基膜上，以使所述绝缘膜覆盖在所述碳浆条的部分结构上，且使得所述绝缘膜覆盖在所述银浆条上。
在其中一个实施例中，所述菲林插接结构还包括加强层，所述加强层设置于所述基膜远离所述碳浆条的那一侧面上。
在其中一个实施例中，所述基膜的两侧分别设置有一个卡位凸台。
在其中一个实施例中，所述基膜远离所述碳浆条的一端上还设置有氧化铟锡层，所述银浆条设置于所述氧化铟锡层上。
在其中一个实施例中，所述基膜为PET薄膜结构。
在其中一个实施例中，所述碳浆条的宽度大于或者等于所述银浆条的宽度。
在其中一个实施例中，所述绝缘膜为PI薄膜结构。
在其中一个实施例中，所述银浆条设置为2～16个。
在其中一个实施例中，所述银浆条包括相互连接的插接部及导电部，所述碳浆条覆盖在所述插接部上，所述绝缘膜覆盖在所述导电部上。
在其中一个实施例中，所述插接部的宽度与所述导电部的宽度相异。
与现有技术相比，本实用新型至少具有以下优点：
本实用新型的菲林插接结构，包括基膜、导电组件及绝缘膜，导电组件包括多个银浆条及多个碳浆条，各银浆条等距地设置于基膜的其中一侧面上，各碳浆条均设置于基膜上，且各碳浆条一一对应覆盖在各银浆条的部分结构上，绝缘膜设置于基膜上，以使绝缘膜覆盖在碳浆条的部分结构上，且使得绝缘膜覆盖在银浆条上。如此，由于基膜为薄膜结构，而且银浆条及碳浆条通过丝印等方式形成，因此也为薄膜结构，因此能够极大地减少菲林插接结构的厚度，相比于传统的插接结构，能够极大减少厚度，因此结构更加紧凑。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本实用新型的一实施方式的菲林插接结构的结构示意图；
图2为图1的A-A剖面结构示意图；
图3为本实用新型的另一实施方式的菲林插接结构的结构示意图；
图4为图1所示的菲林插接结构的部分结构示意图；
图5为图1所示的菲林插接结构的另一角度的部分剖面结构示意图。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。
请参阅图1及图2，一种菲林插接结构10，包括基膜100、导电组件200及绝缘膜300，导电组件200包括多个银浆条210及多个碳浆条220，各银浆条210等距地设置于基膜100的其中一侧面上，各碳浆条220均设置于基膜100上，且各碳浆条220一一对应覆盖在各银浆条210的部分结构上，绝缘膜300设置于基膜100上，以使绝缘膜300覆盖在碳浆条220的部分结构上，且使得绝缘膜300覆盖在银浆条210上。
需要说明的是，基膜100、各银浆条210、各碳浆条220、绝缘膜300自下往上依次排列，具体地。各银浆条210等距地设置在基膜100上，其中银浆条210的一端位于基板100的一端边缘位置处。一实施方式中，各碳浆条220通过丝印的方式刷在基膜100，待固化后以在基膜100上形成碳浆条220。进一步地，各碳浆条220设置在基膜100上，且各碳浆条220一一对应覆盖在各银浆条210上。一实施方式中，各碳浆条220也是通过丝印的方式刷在各银浆条210上。待固化后便能够使得碳浆条220覆盖在银浆条210上。进一步地，绝缘膜300覆盖在基膜100上，使得绝缘膜300覆盖在碳浆条220的部分结构上，且绝缘膜300还覆盖在银浆条210上。一实施方式中，绝缘膜300通过涂布的方式覆盖在基膜100上。例如，绝缘膜300为绝缘油干燥形成的薄膜结构。一实施例中，基膜100为PET薄膜结构，其中PET为聚对苯二甲酸乙二醇酯。绝缘膜300为PI薄膜结构，其中PI为聚酰亚胺。
下面对本申请的菲林插接结构10的效果进行说明。具体地，由于基膜100为薄膜结构，而且银浆条210及碳浆条220通过丝印等方式形成，因此也为薄膜结构，因此能够极大地减少菲林插接结构10的厚度，相比于传统的插接结构，能够极大减少厚度，因此结构更加紧凑。因此传感器等电子器件的连接线使用本申请的菲林插接结构10作为连接部件时，能够节省在电子设备内占据的空间。
请参阅图2，一实施例中，菲林插接结构10还包括加强层400，加强层400设置于基膜100远离碳浆条220的那一侧面上。
需要说明的是，由于基膜100上碳浆条220的部位是插接部位，为了增强该部位的强度，因此在基膜100的背面设置了一加强层400，例如加强层400通过胶黏剂粘固在基膜100上。
请参阅图1，一实施例中，基膜100的两侧分别设置有一个卡位凸台500。需要说明的是，两个卡位凸台500呈中心对称地分布在基膜100的两侧。需要注意的是，为了增强菲林插接结构10插接的结构稳定性，因此设置卡位凸台500，利用卡位凸台500卡住插座。一实施例中，卡位凸台500与基膜100为一体成型结构。
请参阅图1，一实施例中，卡位凸台500上开设有斜形边510。需要说明的是，为了便于将菲林插接结构10插入插座内，因此卡位凸台500上开设斜形边510。如此，当菲林插接结构10插入插座时，能够实现导向，从而能够快速地插入插座内。
请参阅图1及图3，一实施例中，碳浆条220的宽度D大于或者等于银浆条210的宽度E。
需要说明的是，碳浆条220包含有碳粉，因此其相比于银浆条210具有更高的强度。因此在频繁插拔中可以有更长的使用寿命。例如，碳浆条220的宽度D大于银浆条210的宽度E时，丝印银浆条210的网孔与丝印碳浆条220的网孔等距设置，如此，且印银浆条210的网孔宽度小于丝印碳浆条220的网孔宽度，便能够确保碳浆条220的宽度D大于银浆条210的宽度E。亦即碳浆条220能够完好地覆盖银浆条210，从而提高银浆条210的防脱能力。进一步地，碳浆条220的宽度D等于银浆条210的宽度E时，先在基膜100上丝印一整块的银浆膜，再在银浆膜上丝印一整块的碳浆膜，然后通过激光干刻，从而将碳浆膜与银浆膜刻出条形结构，使得形成的碳浆条220的宽度D等于银浆条210的宽度E。需要注意的是，激光干刻的方式难度更低，因此能够提高菲林插接结构10的生产效率。
一实施例中，银浆条210设置为2～16个。需要注意的是，银浆条210设置的个数可以是任一个，为了便于理解，因此给出了设置为2～16个的实施例。进一步地，银浆条210还可以设置为6～12个，例如，还可以设置为3个，或者4个，或者5个，或者6个，或者7个，或者8个等。
请参阅图1及图4，一实施例中，银浆条210包括相互连接的插接部211及导电部212，碳浆条220覆盖在插接部211上，绝缘膜300覆盖在导电部212上。
需要说明的是，将银浆条210分为插接部211及导电部212，使得碳浆条220覆盖在插接部211上，绝缘膜300覆盖在导电部212上，其中插接部211为插入插座内的部分，利用碳浆条220对其进行防护。导电部212用于电信号导通，绝缘膜300则用于遮盖导电部212，进行防短路防护。
进一步地，插接部211的宽度与导电部212的宽度相异。例如，插接部211的宽度可以大于或者小于导电部212的宽度。
进一步地，请参阅图5，一实施例中，基膜100远离碳浆条220的一端上还设置有氧化铟锡层600，银浆条210设置于氧化铟锡层600上。
需要说明的是，基膜100上碳浆条220的一端用作插接结构，而基膜100的远离碳浆条220的一端则用于与器件连接，例如可以是触摸开关器件，通过设置氧化铟锡层600，能够增强与器件之间的电信号连接。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种菲林插接结构，其特征在于，包括：
基膜；
导电组件，所述导电组件包括多个银浆条及多个碳浆条，各所述银浆条等距地设置于所述基膜的其中一侧面上，各所述碳浆条均设置于所述基膜上，且各所述碳浆条一一对应覆盖在各所述银浆条的部分结构上；及
绝缘膜，所述绝缘膜设置于所述基膜上，以使所述绝缘膜覆盖在所述碳浆条的部分结构上，且使得所述绝缘膜覆盖在所述银浆条上。
2.根据权利要求1所述的菲林插接结构，其特征在于，所述菲林插接结构还包括加强层，所述加强层设置于所述基膜远离所述碳浆条的那一侧面上。
3.根据权利要求1所述的菲林插接结构，其特征在于，所述基膜的两侧分别设置有一个卡位凸台。
4.根据权利要求1所述的菲林插接结构，其特征在于，所述基膜远离所述碳浆条的一端上还设置有氧化铟锡层，所述银浆条设置于所述氧化铟锡层上。
5.根据权利要求1所述的菲林插接结构，其特征在于，所述基膜为PET薄膜结构。
6.根据权利要求1所述的菲林插接结构，其特征在于，所述碳浆条的宽度大于或者等于所述银浆条的宽度。
7.根据权利要求1所述的菲林插接结构，其特征在于，所述绝缘膜为PI薄膜结构。
8.根据权利要求1所述的菲林插接结构，其特征在于，所述银浆条设置为2～16个。
9.根据权利要求1所述的菲林插接结构，其特征在于，所述银浆条包括相互连接的插接部及导电部，所述碳浆条覆盖在所述插接部上，所述绝缘膜覆盖在所述导电部上。
10.根据权利要求9所述的菲林插接结构，其特征在于，所述插接部的宽度与所述导电部的宽度相异。
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