CN219636341U - 一种半导体测试分选设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于半导体分选技术领域，尤其涉及一种半导体测试分选设备，包括罩壳和底板，所述底板固定连接于罩壳的内侧底端，所述底板的外侧连接有分选机构，所述分选机构包括夹持单元和连接单元，所述夹持单元设置于底板的上端，所述连接单元设置于底板的下方，所述夹持单元包括电机、固定板、轴承、螺纹杆、限位杆、移动板、连接板和夹铲。该半导体测试分选设备，在使用时，启动电机，其输出轴转动带动相连的两个螺纹杆一同转动，从而带动其外侧的两个移动板沿着限位杆的外侧相对移动，带动下端的两个夹铲相靠近，直至两个夹铲接触，将分选出的半导体器件包裹至两个夹铲之间。

Description

一种半导体测试分选设备

技术领域

本实用新型涉及半导体分选技术领域，具体为一种半导体测试分选设备。

背景技术

物质存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等等。我们通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体。与导体和绝缘体相比，半导体材料的发现是最晚的，直到20世纪30年代，当材料的提纯技术改进以后，半导体的存在才真正被学术界认可；半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体是指一种导电性可控，范围从绝缘体到导体之间的材料。从科学技术和经济发展的角度来看，半导体影响着人们的日常工作生活，直到20世纪30年代这一材料才被学界所认可。

目前的半导体器件测试分选需要借助夹持机构实现，但是其大多无法对多种不同型号的半导体器件进行稳固夹持，存在着很大的局限性。

如中国专利CN213398633U所公开的一种半导体器件测试分选设备，通过两个驱动马达带动两个卷绳轮适时同步地正反转得以实现对两股钢丝拉绳的收放，这样能调节两个滑移板的间距，方便两个滑移板末端的两个夹定块对多种不同型号的半导体器件进行适配性的稳固夹持，实用可靠，灵活性大大提高。

但该设备通过夹定块对半导体器件进行夹持，但在夹持的过程中会对半导体器件的表面进行挤压，可能会使得半导体材料的表面损坏。

为此我们亟需提供一种可安全分选的半导体测试分选设备。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体测试分选设备，以解决上述背景技术中提出的该设备通过夹定块对半导体器件进行夹持，但在夹持的过程中会对半导体器件的表面进行挤压，可能会使得半导体材料的表面损坏问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体测试分选设备，包括罩壳和底板，所述底板固定连接于罩壳的内侧底端，所述底板的外侧连接有分选机构，所述分选机构包括夹持单元和连接单元，所述夹持单元设置于底板的上端，所述连接单元设置于底板的下方。

所述夹持单元包括电机、固定板、轴承、螺纹杆、限位杆、移动板、连接板和夹铲，所述电机固定连接于底板的上侧右端，所述固定板固定连接于底板的上侧左右两端，所述轴承固定连接于固定板的内部上端，所述螺纹杆呈对称的固定连接于轴承的内侧，所述限位杆连接于底板的内部，所述移动板连接于限位杆的外侧，所述连接板连接于移动板的下端，所述夹铲固定连接于连接板的下端。

进一步改进在于，所述底板的内部中间位置开设有通槽，所述移动板的内部中间位置开设有限位孔，所述限位杆的左右两端与通槽的内侧左右两端固定连接，所述移动板的外侧前后两端与通槽的内侧滑动连接，从而使得移动板移动时，仅可位于通槽的内侧沿着限位杆的外侧移动。

进一步改进在于，所述移动板的内部上端开设有螺纹孔，所述螺纹杆和移动板的数量有两个，且两个螺纹杆远离轴承的一端固定连接，两个螺纹杆的外侧分别与两个移动板内的螺纹孔的内侧螺纹连接，所述电机的输出轴左端与相连的两个螺纹杆的右端固定连接，从而两个螺纹杆转动，可带动其外侧的两个移动板沿着限位杆的外侧相对移动。

进一步改进在于，所述螺纹杆外侧的两个移动板下方的连接板下端固定的夹铲对称，从而两个夹铲接触后，可将分选出的半导体器件包裹至两个夹铲之间。

进一步改进在于，所述连接单元包括连接块、弹簧、卡块和拉杆，所述连接块固定连接于连接板的上端，所述弹簧连接于移动板内部下端，所述卡块固定连接于弹簧的一端，所述拉杆固定连接于卡块靠近弹簧的一端。

进一步改进在于，所述移动板的下端中间位置开设有矩形槽，所述移动板的内部位于矩形槽的前后两端开设有凹槽，所述移动板的内部位于凹槽远离矩形槽的一端开设有圆孔，所述弹簧的一端与凹槽的最里端固定连接，所述弹簧的另一端与卡块远离矩形槽的一端固定连接，所述卡块的外侧与圆孔的内侧滑动连接，所述卡块的外侧与凹槽的内侧滑动连接，从而对卡块的移动起到了限位的作用。

进一步改进在于，所述连接块的内部前后两端开设有卡槽，所述连接块的外侧与矩形槽的内侧滑动连接，所述卡块的外侧与卡槽的内侧滑动连接，从而卡块移动至卡槽中，从而使得连接块被固定于矩形槽中，从而使得连接板相对于移动板固定。

综上所述，本申请公开了一种半导体测试分选设备。

本技术方案通过启动电机后，其输出轴转动可带动相连的两个螺纹杆一同转动，从而可带动其外侧的两个移动板沿着限位杆的外侧相对移动，可带动下端的两个夹铲相靠近，直至两个夹铲接触后，可将分选出的半导体器件包裹至两个夹铲之间，从而不会对半导体器件的表面造成损坏。

更进一步地，通过向前后两端拉动拉杆，带动卡块移动至凹槽内侧后，即可将连接块从矩形槽内滑出，将连接板和夹铲从移动板的下端取下，从而在夹铲损坏时可便于更换。

附图说明

图1为本实用新型的主体结构示意图；

图2为本实用新型的底板上端结构示意图；

图3为本实用新型的移动板下端结构示意图；

图4为本实用新型的连接单元结构示意图。

图中：1、罩壳；2、底板；301、电机；302、固定板；303、轴承；304、螺纹杆；305、限位杆；306、移动板；307、连接板；308、夹铲；401、连接块；402、弹簧；403、卡块；404、拉杆。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-图4，本实用新型提供一种技术方案：

实施例一：

一种半导体测试分选设备，包括罩壳1和底板2，底板2固定连接于罩壳1的内侧底端，底板2的外侧连接有分选机构，分选机构包括夹持单元和连接单元，夹持单元设置于底板2的上端，连接单元设置于底板2的下方。

夹持单元包括电机301、固定板302、轴承303、螺纹杆304、限位杆305、移动板306、连接板307和夹铲308，电机301固定连接于底板2的上侧右端，固定板302固定连接于底板2的上侧左右两端，轴承303固定连接于固定板302的内部上端，螺纹杆304呈对称的固定连接于轴承303的内侧，限位杆305连接于底板2的内部，移动板306连接于限位杆305的外侧，底板2的内部中间位置开设有通槽，移动板306的内部中间位置开设有限位孔，限位杆305的左右两端与通槽的内侧左右两端固定连接，移动板306的外侧前后两端与通槽的内侧滑动连接。从而使得移动板306移动时，仅可位于通槽的内侧沿着限位杆305的外侧移动，从而对移动板306的移动起到限位的作用。

移动板306的内部上端开设有螺纹孔，螺纹杆304和移动板306的数量有两个，且两个螺纹杆304远离轴承303的一端固定连接，两个螺纹杆304的外侧分别与两个移动板306内的螺纹孔的内侧螺纹连接，电机301的输出轴左端与相连的两个螺纹杆304的右端固定连接。从而在启动电机301后，其输出轴转动可带动相连的两个螺纹杆304转动，从而可带动其外侧的两个移动板306沿着限位杆305的外侧相对移动。

连接板307连接于移动板306的下端，夹铲308固定连接于连接板307的下端。螺纹杆304外侧的两个移动板306下方的连接板307下端固定的夹铲308对称。从而在两个移动板306相对移动，带动下端的两个夹铲308相靠近，直至两个夹铲308接触后，可将分选出的半导体器件包裹至两个夹铲308之间，从而不会对半导体器件的表面造成损坏。

实施例二：

在实施例一的基础上：连接单元包括连接块401、弹簧402、卡块403和拉杆404，连接块401固定连接于连接板307的上端，弹簧402连接于移动板306内部下端，卡块403固定连接于弹簧402的一端，移动板306的下端中间位置开设有矩形槽，移动板306的内部位于矩形槽的前后两端开设有凹槽，移动板306的内部位于凹槽远离矩形槽的一端开设有圆孔，弹簧402的一端与凹槽的最里端固定连接，弹簧402的另一端与卡块403远离矩形槽的一端固定连接，卡块403的外侧与圆孔的内侧滑动连接，卡块403的外侧与凹槽的内侧滑动连接。从而对卡块403的移动起到了限位的作用，使得卡块403仅可沿着凹槽的内侧移动。

拉杆404固定连接于卡块403靠近弹簧402的一端。连接块401的内部前后两端开设有卡槽，连接块401的外侧与矩形槽的内侧滑动连接，卡块403的外侧与卡槽的内侧滑动连接。从而通过将连接块401滑动至矩形槽内侧时，挤压卡块403的斜面将卡块403挤压至凹槽内侧，直至连接块401完全滑动至矩形槽中后，卡块403不再受到挤压，弹簧402回弹向连接板307的方向推动卡块403，将卡块403推动至卡槽中，从而使得连接块401被固定于矩形槽中，从而使得连接板307相对于移动板306固定，通过向前后两端拉动拉杆404，带动卡块403移动至凹槽内侧后，即可将连接块401从矩形槽内滑出，将连接板307和夹铲308从移动板306的下端取下，从而在夹铲308损坏时可便于更换，从而通过连接单元可方便快捷的对移动板306下端的连接板307进行拆装，以便于在下端的夹铲308损坏时进行更换。

工作原理：在使用时，启动电机301，其输出轴转动带动相连的两个螺纹杆304一同转动，从而带动其外侧的两个移动板306沿着限位杆305的外侧相对移动，带动下端的两个夹铲308相靠近，直至两个夹铲308接触，将分选出的半导体器件包裹至两个夹铲308之间。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个......”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

Claims (7)

1.一种半导体测试分选设备，包括罩壳(1)和底板(2)，所述底板(2)固定连接于罩壳(1)的内侧底端，其特征在于：所述底板(2)的外侧连接有分选机构，所述分选机构包括夹持单元和连接单元，所述夹持单元设置于底板(2)的上端，所述连接单元设置于底板(2)的下方；

所述夹持单元包括电机(301)、固定板(302)、轴承(303)、螺纹杆(304)、限位杆(305)、移动板(306)、连接板(307)和夹铲(308)，所述电机(301)固定连接于底板(2)的上侧右端，所述固定板(302)固定连接于底板(2)的上侧左右两端，所述轴承(303)固定连接于固定板(302)的内部上端，所述螺纹杆(304)呈对称的固定连接于轴承(303)的内侧，所述限位杆(305)连接于底板(2)的内部，所述移动板(306)连接于限位杆(305)的外侧，所述连接板(307)连接于移动板(306)的下端，所述夹铲(308)固定连接于连接板(307)的下端。

2.根据权利要求1所述的一种半导体测试分选设备，其特征在于：所述底板(2)的内部中间位置开设有通槽，所述移动板(306)的内部中间位置开设有限位孔，所述限位杆(305)的左右两端与通槽的内侧左右两端固定连接，所述移动板(306)的外侧前后两端与通槽的内侧滑动连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体测试分选设备，其特征在于：所述移动板(306)的内部上端开设有螺纹孔，所述螺纹杆(304)和移动板(306)的数量有两个，且两个螺纹杆(304)远离轴承(303)的一端固定连接，两个螺纹杆(304)的外侧分别与两个移动板(306)内的螺纹孔的内侧螺纹连接，所述电机(301)的输出轴左端与相连的两个螺纹杆(304)的右端固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体测试分选设备，其特征在于：所述螺纹杆(304)外侧的两个移动板(306)下方的连接板(307)下端固定的夹铲(308)对称。

5.根据权利要求1所述的一种半导体测试分选设备，其特征在于：所述连接单元包括连接块(401)、弹簧(402)、卡块(403)和拉杆(404)，所述连接块(401)固定连接于连接板(307)的上端，所述弹簧(402)连接于移动板(306)内部下端，所述卡块(403)固定连接于弹簧(402)的一端，所述拉杆(404)固定连接于卡块(403)靠近弹簧(402)的一端。

6.根据权利要求5所述的一种半导体测试分选设备，其特征在于：所述移动板(306)的下端中间位置开设有矩形槽，所述移动板(306)的内部位于矩形槽的前后两端开设有凹槽，所述移动板(306)的内部位于凹槽远离矩形槽的一端开设有圆孔，所述弹簧(402)的一端与凹槽的最里端固定连接，所述弹簧(402)的另一端与卡块(403)远离矩形槽的一端固定连接，所述卡块(403)的外侧与圆孔的内侧滑动连接，所述卡块(403)的外侧与凹槽的内侧滑动连接。

7.根据权利要求5所述的一种半导体测试分选设备，其特征在于：所述连接块(401)的内部前后两端开设有卡槽，所述连接块(401)的外侧与矩形槽的内侧滑动连接，所述卡块(403)的外侧与卡槽的内侧滑动连接。