CN219634183U - 工业微晶板材切割装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及切割装置相关技术领域，提出了工业微晶板材切割装置，包括支撑框，所述支撑框的下端固定连接有对支撑框进行支撑的支撑板，所述支撑框的内部固定连接有用于对微晶板材进行放置的搭接盘,所述支撑框左右侧上端均固定连接有U型架，两个所述U型架之间固定连接有两个导向杆，所述搭接盘的上侧设置有电机，所述电机的输出轴端部固定连接有对微晶板材进行切割的切割轮。通过上述技术方案，解决了现有技术中的现有的切割机在工作时，不能对微晶板材在工作台上的进行快速定位和精确切割的问题。

Description

工业微晶板材切割装置

技术领域

本实用新型涉及切割装置相关技术领域，具体的，涉及工业微晶板材切割装置。

背景技术

微晶板材是采用多中矿物、矿渣等原料制作的石材类板材，其生产工艺比较繁琐，需要将原料高温融化，再进行压延、晶化、退火等等操作，最后才能形成这种高耐磨、高强度的板材。微晶板材是用来防护和装饰用的，整体轻薄、表面平滑，有着柔和的质感，而且不易风化、变质和褪色、受损，材质稳定性极高，在对微晶板材进行加工的过程中，常需要利用切割装置对微晶板材进行裁切。

目前，对于微晶板材常采用小型切割机进行裁切，其包括工作台、电机、切割轮、安装于电机上端的滑座，以及供滑座进行导向滑动的导向杆等，小型切割机利用其体型较小、结构较为简单的优点而广泛用于微晶板材的切割工作。

但现有的切割机在工作时，不能对微晶板材在工作台上的进行快速定位(即将微晶板材所要裁切的地方置于切割轮的正下方)，还需要对微晶板材不断搬动调整，由于部分微晶板材体型较大质量较重，使得整个操作过程中麻烦不便，且大大提高对微晶板材造成损坏的风险，由于不易观察切割轮在微晶板材上端所对应的位置，使得切割轮不易精确的对微晶板材某个位置进行直线切割。

鉴于此，本实用新型提出工业微晶板材切割装置。

实用新型内容

本实用新型提出工业微晶板材切割装置，解决了相关技术中现有的切割机在工作时，不能对微晶板材在工作台上的进行快速定位和精确切割的问题。

本实用新型的技术方案如下：工业微晶板材切割装置，包括支撑框，所述支撑框的下端固定连接有对支撑框进行支撑的支撑板，所述支撑框的内部固定连接有用于对微晶板材进行放置的搭接盘,所述支撑框左右侧上端均固定连接有U型架，两个所述U型架之间固定连接有两个导向杆，所述搭接盘的上侧设置有电机，所述电机的输出轴端部固定连接有对微晶板材进行切割的切割轮，两个所述导向杆外壁上共同设置有一个用于对电机位置进行调整的传动组件，所述电机的外壁设置有用于对切割轮进行定位的定位组件。

优选的，所述传动组件包括滑动套设于导向杆外壁上的滑台，所述滑台的内部开设有限位滑道，所述限位滑道的内部滑动套设有滑座，所述电机设置于滑座的正下方，所述电机前后侧上端固定连接有两个导向柱，两个所述导向柱均滑动套设于滑座内部，所述滑台的外壁设置有悬吊架，所述悬吊架的底部滑动连接于电机，所述电机左右端外壁内部均开设有供悬吊架进行滑动的限位滑槽，所述滑台的上端转动连接有第一丝杆，所述第一丝杆螺纹套设于悬吊架上端中心处内部。

优选的，所述滑台后端内部转动套设有第二丝杆，所述滑座螺纹套设于第二丝杆外壁，所述第二丝杆后端固定连接有对第二丝杆进行转动的转盘。

优选的，所述定位组件包括固定连接于电机外壁上的直角架，所述直角架另外一端固定连接有固定套，所述固定套的内部套设有激光笔。所述激光笔竖直设置，所述激光笔的竖向中轴线位于切割轮刃口所形成的面内部。

优选的，所述悬吊架左右端外壁均固定连接有一个把手。

优选的，所述限位滑道和滑座的截面形状为T型。

优选的，所述搭接盘的内部开设有切割缝，所述支撑框的内部倾斜固定有斜板，位于所述斜板最低处的支撑框前端开设有出口槽，所述出口槽的内部套设有对出口槽进行封堵的盖条，所述盖条的外壁固定连接有提手。

本实用新型的工作原理及有益效果为：

本实用新型通过在支撑框的内部倾斜固定有斜板，位于斜板最低处的支撑框前端开设有出口槽，出口槽的内部套设有对出口槽进行封堵的盖条，在切割过程中产生的碎屑或用于对切割轮进行冷却的水会通过切割缝掉落至斜板上端进行储存收集，通过提手打开盖条，方便对支撑框内部收集的废料进行取出，具有很好的实用性能；

本实用新型通过在两个导向杆外壁上共同设置有一个用于对电机位置进行调整的传动组件，在电机的外壁设置有用于对切割轮进行定位的定位组件，在当微晶板材体型较大或质量较重，不易进行位置微调时，可通过传动组件对切割轮和定位组件上的激光笔位置进行微调，将激光笔照射的点移动到微晶板材待切割的直线上，即可通过切割轮对微晶板材上的直线进行精确切割，大大提高精准性，另外，激光笔的照射，可辅助微晶板材快速放置于搭接盘上端的适宜位置，避免对微晶板材进行来回位置搬动，大大提高工作效率，降低对微晶板材损坏的风险。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1为本实用新型提出的工业微晶板材切割装置前视立体结构示意图；

图2为本实用新型提出的工业微晶板材切割装置后视立体结构示意图；

图3为本实用新型提出的工业微晶板材切割装置局部放大结构示意图；

图4为本实用新型提出的支撑框剖视结构示意图；

图中：1、支撑板；2、支撑框；3、U型架；4、导向杆；5、传动组件；501、第一丝杆；502、悬吊架；503、限位滑道；504、第二丝杆；505、滑座；506、滑台；507、转盘；508、导向柱；6、定位组件；601、激光笔；602、固定套；603、直角架；7、电机；701、限位滑槽；8、切割轮；9、搭接盘；901、切割缝；10、盖条；11、提手；12、把手；13、斜板；14、出口槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都涉及本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：工业微晶板材切割装置，包括支撑框2，支撑框2的下端固定连接有对支撑框2进行支撑的支撑板1，支撑框2的内部固定连接有用于对微晶板材进行放置的搭接盘9,支撑框2左右侧上端均固定连接有U型架3，两个U型架3之间固定连接有两个导向杆4，搭接盘9的上侧设置有电机7，电机7的输出轴端部固定连接有对微晶板材进行切割的切割轮8，搭接盘9的内部开设有切割缝901，切割缝901的宽度大于切割轮8的厚度，切割轮8可在切割缝901内部前后移动进行位置调整，支撑框2的内部倾斜固定有斜板13，位于斜板13最低处的支撑框2前端开设有出口槽14，出口槽14的内部套设有对出口槽14进行封堵的盖条10，盖条10的外壁固定连接有提手11，在切割过程中产生的碎屑或用于对切割轮8进行冷却的水会通过切割缝901掉落至斜板13上端进行储存收集，通过提手11打开盖条10，方便对支撑框2内部收集的废料进行取出。

进一步来说，两个导向杆4外壁上共同设置有一个用于对电机7位置进行调整的传动组件5，传动组件5包括滑动套设于导向杆4外壁上的滑台506，滑台506的内部开设有限位滑道503，限位滑道503的内部滑动套设有滑座505，限位滑道503和滑座505的截面形状为T型，电机7设置于滑座505的正下方，电机7前后侧上端固定连接有两个导向柱508，两个导向柱508均滑动套设于滑座505内部，滑台506后端内部转动套设有第二丝杆504，滑座505螺纹套设于第二丝杆504外壁，第二丝杆504后端固定连接有对第二丝杆504进行转动的转盘507，通过转动转盘507带动第二丝杆504进行转动，使得滑座505能够沿着第二丝杆504外壁在限位滑道503内部进行前后移动，滑座505移动的同时，通过导向柱508对电机7进行前后移动，从而能够对电机7在前后方向上进行微调。

更进一步来说，滑台506的外壁设置有悬吊架502，悬吊架502的底部滑动连接于电机7，电机7左右端外壁内部均开设有供悬吊架502进行滑动的限位滑槽701，滑台506的上端转动连接有第一丝杆501，第一丝杆501螺纹套设于悬吊架502上端中心处内部，当电机7前后移动时，悬吊架502底部与电机7外壁内部开设的限位滑槽701之间相对滑动，不会对电机7的前后微调造成阻碍，另外，在转动第一丝杆501时，第一丝杆501下端在滑台506上端原地转动，此时，悬吊架502能够沿着第一丝杆501外壁上下移动，从而能够对电机7在上下方向上进行微调。

电机7的外壁设置有用于对切割轮8进行定位的定位组件6，定位组件6包括固定连接于电机7外壁上的直角架603，直角架603另外一端固定连接有固定套602，固定套602的内部套设有激光笔601。激光笔601竖直设置，激光笔601的竖向中轴线位于切割轮8刃口所形成的面内部，在进行切割工作前，将微晶板材放置于搭接盘9上端，开启激光笔601，激光笔601垂直向下在微晶板材上端进行定点照射，将微晶板材绘制一条待裁切的直线，将激光笔601照射的点与该直线重合，则此时，切割轮8能够准确的对沿着该直线方向进行切割。

另外，悬吊架502左右端外壁均固定连接有一个把手12，通过对把手12进行推拉，能够带动电机7进行左右平移，从而进行切割工作。

本实用新型的工作原理及使用流程：在利用本实用新型进行工作时，在将待切割的微晶板材上画一条切割辅助线，将待切割的微晶板材放置于搭接盘9上端(此时，切割轮8位于微晶板材上方)，使得切割辅助线平行于切割缝901，即切割方向，开启激光笔601，激光笔601垂直向下在微晶板材上端进行定点照射，将激光笔601照射的点与该直线大致重合，之后，通过转动转盘507对激光笔601的位置进行，通过转动转盘507带动第二丝杆504进行转动，使得滑座505能够沿着第二丝杆504外壁在限位滑道503内部进行前后移动，滑座505移动的同时，通过导向柱508对电机7进行前后移动，从而能够对电机7和激光笔601在前后方向上进行微调，将激光笔601照射的点与所绘制的直线重合，之后，转动第一丝杆501时，第一丝杆501下端在滑台506上端原地转动，此时，悬吊架502能够沿着第一丝杆501外壁上下移动，从而能够对电机7在上下方向上进行微调。之后，向下转动第一丝杆501，第一丝杆501下端在滑台506上端原地转动，此时，悬吊架502能够沿着第一丝杆501外壁上下移动，悬吊架502通过对限位滑槽701进行下推，从而能够对电机7在上下方向上进行微调，使得切割轮8下移至切割缝901内部，启动电机7，通过对把手12进行推拉，能够带动电机7进行左右平移，从而进行切割工作。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.工业微晶板材切割装置，包括支撑框(2)，所述支撑框(2)的下端固定连接有对支撑框(2)进行支撑的支撑板(1)，所述支撑框(2)的内部固定连接有用于对微晶板材进行放置的搭接盘(9),其特征在于：所述支撑框(2)左右侧上端均固定连接有U型架(3)，两个所述U型架(3)之间固定连接有两个导向杆(4)，所述搭接盘(9)的上侧设置有电机(7)，所述电机(7)的输出轴端部固定连接有对微晶板材进行切割的切割轮(8)，两个所述导向杆(4)外壁上共同设置有一个用于对电机(7)位置进行调整的传动组件(5)，所述电机(7)的外壁设置有用于对切割轮(8)进行定位的定位组件(6)。

2.根据权利要求1所述的工业微晶板材切割装置，其特征在于：所述传动组件(5)包括滑动套设于导向杆(4)外壁上的滑台(506)，所述滑台(506)的内部开设有限位滑道(503)，所述限位滑道(503)的内部滑动套设有滑座(505)，所述电机(7)设置于滑座(505)的正下方，所述电机(7)前后侧上端固定连接有两个导向柱(508)，两个所述导向柱(508)均滑动套设于滑座(505)内部，所述滑台(506)的外壁设置有悬吊架(502)，所述悬吊架(502)的底部滑动连接于电机(7)，所述电机(7)左右端外壁内部均开设有供悬吊架(502)进行滑动的限位滑槽(701)，所述滑台(506)的上端转动连接有第一丝杆(501)，所述第一丝杆(501)螺纹套设于悬吊架(502)上端中心处内部。

3.根据权利要求2所述的工业微晶板材切割装置，其特征在于：所述滑台(506)后端内部转动套设有第二丝杆(504)，所述滑座(505)螺纹套设于第二丝杆(504)外壁，所述第二丝杆(504)后端固定连接有对第二丝杆(504)进行转动的转盘(507)。

4.根据权利要求1所述的工业微晶板材切割装置，其特征在于：所述定位组件(6)包括固定连接于电机(7)外壁上的直角架(603)，所述直角架(603)另外一端固定连接有固定套(602)，所述固定套(602)的内部套设有激光笔(601)。

5.根据权利要求4所述的工业微晶板材切割装置，其特征在于：所述激光笔(601)竖直设置，所述激光笔(601)的竖向中轴线位于切割轮(8)刃口所形成的面内部。

6.根据权利要求2所述的工业微晶板材切割装置，其特征在于：所述悬吊架(502)左右端外壁均固定连接有一个把手(12)。

7.根据权利要求3所述的工业微晶板材切割装置，其特征在于：所述限位滑道(503)和滑座(505)的截面形状为T型。

8.根据权利要求1所述的工业微晶板材切割装置，其特征在于：所述搭接盘(9)的内部开设有切割缝(901)，所述支撑框(2)的内部倾斜固定有斜板(13)，位于所述斜板(13)最低处的支撑框(2)前端开设有出口槽(14)，所述出口槽(14)的内部套设有对出口槽(14)进行封堵的盖条(10)，所述盖条(10)的外壁固定连接有提手(11)。