CN219621307U - 一种半导体圆晶用加工定位退火设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体圆晶用加工定位退火设备，包括退火炉，所述退火炉的顶部固定连接有加热发生器，所述退火炉的内壁固定连接有石墨加热体，且石墨加热体的输入端与加热发生器电性连接，所述退火炉的内部设置有保温层。本实用新型通过退火炉、加热发生器、石墨加热体、保温层、承载板组、定位机构、载片盘、滑槽、滑块、弧形块、螺纹槽和耐高温螺栓的设置，解决了垫片上的圆晶在取出时使其从垫片的表面发生滑落和防止出现夹片对圆晶的边缘夹取导致对其边缘遮盖及不能适配不同规格圆晶的问题，具备了在取出圆晶时能够防止圆晶从该装置的表面滑落，且避免了圆晶的边缘被遮盖及适配不同规格圆晶的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体圆晶加工技术领域，具体为一种半导体圆晶用加工定位退火设备。
背景技术
圆晶是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是。高纯度的溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅圆晶片，也就是圆晶。
现有的圆晶在加工的过程中，常将圆晶放置在平板式的垫片上或者使用夹片对圆晶的边缘处进行夹取，前者虽然可以放置不同规格的圆晶加工完成后，但其未设置边缘防脱落的结构，在圆晶取出时若操作不当容易使圆晶从垫片的表面滑落，从而导致圆晶发生损坏，而后者由于夹片的位置较为固定，无法适配不同规格的圆晶，且在对圆晶的边缘进行夹取时，容易对圆晶的边缘进行遮盖，从而导致圆晶在退火中发生受热不均匀，从而导致圆晶出现翘曲的问题。
因此，需要对现有的圆晶的定位装置进行改造，有效的防止了平板式的垫片上的圆晶取出时若操作不当容易使圆晶从垫片的表面滑落和防止出现夹片对圆晶的边缘夹取导致对其边缘遮盖及不能适配不同规格圆晶的问题。
实用新型内容
为解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型的目的在于提供一种半导体圆晶用加工定位退火设备，具备了在取出圆晶时能够防止圆晶从该装置的表面滑落，且避免了圆晶的边缘被遮盖及适配不同规格圆晶的优点，解决了垫片上的圆晶在取出时使其从垫片的表面发生滑落和防止出现夹片对圆晶的边缘夹取导致对其边缘遮盖及不能适配不同规格圆晶的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体圆晶用加工定位退火设备，包括退火炉，所述退火炉的顶部固定连接有加热发生器，所述退火炉的内壁固定连接有石墨加热体，且石墨加热体的输入端与加热发生器电性连接，所述退火炉的内部设置有保温层，所述退火炉内壁的正面固定连接有承载板组，所述承载板组的顶部滑动连接有定位机构，所述定位机构包括载片盘，所述载片盘的顶部分别开设有四个滑槽，且四个滑槽的位置互相呈对称设置，四个所述滑槽内部均滑动连接有滑块，四个所述滑块的顶部均固定连接有弧形块，且四个弧形块呈两两一组呈对称设置，所述载片盘的顶部开设有螺纹槽，所述螺纹槽的顶部螺纹连接有耐高温螺栓。
作为本实用新型优选的，所述滑块的表面固定连接有耐高温阻尼块，且耐高温阻尼块与滑槽滑动连接。
作为本实用新型优选的，所述载片盘的背面固定连接有卡板，所述退火炉内壁的正面开设有卡槽，且卡槽与卡板配合使用。
作为本实用新型优选的，所述螺纹槽和耐高温螺栓的数量均为若干个，且若干个螺纹槽和耐高温螺栓呈均匀分布，所述耐高温螺栓顶部的形状呈圆台形状。
作为本实用新型优选的，所述螺纹槽的底部均开设有透气孔，且透气孔的孔径小于螺纹槽的槽径。
作为本实用新型优选的，所述承载板组和定位机构的数量为若干个，且若干个承载板组的数量与若干个定位机构的数量一一对应并呈竖向均匀排列。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
1、本实用新型通过退火炉、加热发生器、石墨加热体、保温层、承载板组、定位机构、载片盘、滑槽、滑块、弧形块、螺纹槽和耐高温螺栓的设置，解决了垫片上的圆晶在取出时使其从垫片的表面发生滑落和防止出现夹片对圆晶的边缘夹取导致对其边缘遮盖及不能适配不同规格圆晶的问题，当工作人员使用该装置对圆晶进行退火时，首先打开退火炉的箱门，再从承载板组上向外滑出定位机构，然后根据圆晶的规格滑动四个弧形块，然后将耐高温螺栓安装进螺纹槽内，起到了对圆晶的支撑效果，提升了对其的加热效果，然后再将定位机构放置在承载板组，然后关闭退火炉的箱门接着启动加热发生器进行调节石墨加热体的加热温度即可对其退火，此时通过保温层减小了退火炉内的热量流失，具备了在取出圆晶时能够防止圆晶从该装置的表面滑落，且避免了圆晶的边缘被遮盖及适配不同规格圆晶的优点。
2、本实用新型通过耐高温阻尼块的设置，增加了滑块与滑槽之间的摩擦力，防止避免出现滑块发生自主滑动的问题。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型定位机构的俯视示意图；
图3为本实用新型螺纹槽与透气孔配合使用的正视剖面示意图；
图4为本实用新型图2中A处的放大示意图。
图中：1、退火炉；2、加热发生器；3、石墨加热体；4、保温层；5、承载板组；6、定位机构；601、载片盘；602、滑槽；603、滑块；604、弧形块；605、螺纹槽；606、耐高温螺栓；607、耐高温阻尼块；608、卡板；609、卡槽；610、透气孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1至图4所示，本实用新型提供的一种半导体圆晶用加工定位退火设备，包括退火炉1，退火炉1的顶部固定连接有加热发生器2，退火炉1的内壁固定连接有石墨加热体3，且石墨加热体3的输入端与加热发生器2电性连接，退火炉1的内部设置有保温层4，退火炉1内壁的正面固定连接有承载板组5，承载板组5的顶部滑动连接有定位机构6，定位机构6包括载片盘601，载片盘601的顶部分别开设有四个滑槽602，且四个滑槽602的位置互相呈对称设置，四个滑槽602内部均滑动连接有滑块603，四个滑块603的顶部均固定连接有弧形块604，且四个弧形块604呈两两一组呈对称设置，载片盘601的顶部开设有螺纹槽605，螺纹槽605的顶部螺纹连接有耐高温螺栓606。
参考图4，滑块603的表面固定连接有耐高温阻尼块607，且耐高温阻尼块607与滑槽602滑动连接，载片盘601、滑块603和弧形块604的材质均为耐高温陶瓷材质。
作为本实用新型的一种技术优化方案，通过耐高温阻尼块607的设置，增加了滑块603与滑槽602之间的摩擦力，防止避免出现滑块603发生自主滑动的问题，通过耐高温陶瓷材质的载片盘601、滑块603和弧形块604的设置，增加了载片盘601、滑块603和弧形块604的使用寿命。
参考图1和图2，载片盘601的背面固定连接有卡板608，退火炉1内壁的正面开设有卡槽609，且卡槽609与卡板608配合使用。
作为本实用新型的一种技术优化方案，通过卡板608和卡槽609的设置，防止出现载片盘601放置在承载板组5后发生晃动从而导致定位机构6脱落使圆晶损坏的问题。
参考图2和图3，螺纹槽605和耐高温螺栓606的数量均为若干个，且若干个螺纹槽605和耐高温螺栓606呈均匀分布，耐高温螺栓606顶部的形状呈圆台形状。
作为本实用新型的一种技术优化方案，通过若干个螺纹槽605和耐高温螺栓606的设置，方便工作人员根据不同规格的圆晶进行有选择的安装和拆卸耐高温螺栓606，通过圆台形状耐高温螺栓606的设置，起到了方便支撑圆晶的作用。
参考图3，螺纹槽605的底部均开设有透气孔610，且透气孔610的孔径小于螺纹槽605的槽径。
作为本实用新型的一种技术优化方案，通过透气孔610的设置，使不含耐高温螺栓606的螺纹槽605能够通过透气孔610提升对圆晶底部的空气流动，从而提升退火效果。
参考图1，承载板组5和定位机构6的数量为若干个，且若干个承载板组5的数量与若干个定位机构6的数量一一对应并呈竖向均匀排列。
作为本实用新型的一种技术优化方案，通过若干个承载板组5的数量与若干个定位机构6的设置，使退火炉1能够同步进行多组圆晶的退火，提升了该装置的工作效率。
本实用新型的工作原理及使用流程：当工作人员使用该装置对圆晶进行退火时，首先打开退火炉1的箱门，再从承载板组5上向外滑出定位机构6，此时载片盘601上的卡板608脱离退火炉1内的卡槽609，然后根据圆晶的规格滑动四个弧形块604，此时弧形块604带动滑块603在载片盘601顶部的滑槽602内滑动，耐高温阻尼块607起到了增加滑块603与滑槽602之间摩擦力的作用，然后更加圆晶的大小将耐高温螺栓606安装进螺纹槽605内，起到了对圆晶的支撑效果，此时不含耐高温螺栓606的螺纹槽605能够通过透气孔610提升对圆晶底部的空气流动，提升了对其的加热效果，然后再将定位机构6放置在承载板组上5，此时将载片盘601上的卡板608对准退火炉1上的卡槽609将其卡紧即可，然后关闭退火炉1的箱门接着启动加热发生器2进行调节石墨加热体3的加热温度即可对圆晶退火，此时通过保温层4减小了退火炉1内的热量流失。
综上所述：该半导体圆晶用加工定位退火设备，通过退火炉1、加热发生器2、石墨加热体3、保温层4、承载板组5、定位机构6、载片盘601、滑槽602、滑块603、弧形块604、螺纹槽605和耐高温螺栓606的配合使用，解决了垫片上的圆晶在取出时使其从垫片的表面发生滑落和防止出现夹片对圆晶的边缘夹取导致对其边缘遮盖及不能适配不同规格圆晶的问题。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种半导体圆晶用加工定位退火设备，包括退火炉(1)，其特征在于：所述退火炉(1)的顶部固定连接有加热发生器(2)，所述退火炉(1)的内壁固定连接有石墨加热体(3)，且石墨加热体(3)的输入端与加热发生器(2)电性连接，所述退火炉(1)的内部设置有保温层(4)，所述退火炉(1)内壁的正面固定连接有承载板组(5)，所述承载板组(5)的顶部滑动连接有定位机构(6)，所述定位机构(6)包括载片盘(601)，所述载片盘(601)的顶部分别开设有四个滑槽(602)，且四个滑槽(602)的位置互相呈对称设置，四个所述滑槽(602)内部均滑动连接有滑块(603)，四个所述滑块(603)的顶部均固定连接有弧形块(604)，且四个弧形块(604)呈两两一组呈对称设置，所述载片盘(601)的顶部开设有螺纹槽(605)，所述螺纹槽(605)的顶部螺纹连接有耐高温螺栓(606)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体圆晶用加工定位退火设备，其特征在于：所述滑块(603)的表面固定连接有耐高温阻尼块(607)，且耐高温阻尼块(607)与滑槽(602)滑动连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体圆晶用加工定位退火设备，其特征在于：所述载片盘(601)的背面固定连接有卡板(608)，所述退火炉(1)内壁的正面开设有卡槽(609)，且卡槽(609)与卡板(608)配合使用。
4.根据权利要求1所述的一种半导体圆晶用加工定位退火设备，其特征在于：所述螺纹槽(605)和耐高温螺栓(606)的数量均为若干个，且若干个螺纹槽(605)和耐高温螺栓(606)呈均匀分布，所述耐高温螺栓(606)顶部的形状呈圆台形状。
5.根据权利要求4所述的一种半导体圆晶用加工定位退火设备，其特征在于：所述螺纹槽(605)的底部均开设有透气孔(610)，且透气孔(610)的孔径小于螺纹槽(605)的槽径。
6.根据权利要求1所述的一种半导体圆晶用加工定位退火设备，其特征在于：所述承载板组(5)和定位机构(6)的数量为若干个，且若干个承载板组(5)的数量与若干个定位机构(6)的数量一一对应并呈竖向均匀排列。
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