CN219555249U - 印刷电路板的螺丝安装结构以及印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种印刷电路板的螺丝安装结构以及印刷电路板，螺丝安装结构包括设置于印刷电路板上的用于与螺丝配合的非金属化孔，非金属化孔的孔壁上设置有多个相互间隔的金属化孔，金属化孔与非金属化孔连通，螺丝与非金属化孔螺纹配合时，螺丝与金属化孔抵接以实现电性连接。在利用非金属化孔安装螺丝时，使得螺丝与金属化孔抵接，从而使得螺丝与金属化孔电性连接，在金属化孔接地时，可以使得螺丝接地，从而使得印刷电路板的接地性能良好，以便于印刷电路板通过电磁兼容测试。

Description

印刷电路板的螺丝安装结构以及印刷电路板

技术领域

本申请涉及印刷电路板技术领域，具体而言，涉及一种印刷电路板的螺丝安装结构以及印刷电路板。

背景技术

在相关的技术领域中，为了实现印刷电路板的固定，印刷电路板的板体上一般都设有用于螺丝安装的螺丝孔，然而，受限于传统印刷电路板的金属螺丝安装结构的缺陷，在印刷电路板过波峰焊的过程中金属螺丝孔容易粘锡堵塞，致使螺丝孔的孔径大小受到影响，最终造成螺丝无法插入。

实用新型内容

本申请实施例提供了一种印刷电路板的螺丝安装结构，能够防止锡膏堵塞螺丝孔。

本申请实施例提供了一种印刷电路板的螺丝安装结构包括设置于印刷电路板上的用于与螺丝配合的非金属化孔，非金属化孔的孔壁上设置有多个相互间隔的金属化孔，金属化孔与非金属化孔连通，螺丝与非金属化孔螺纹配合时，螺丝与金属化孔抵接以实现电性连接。

基于上述实施例，在利用非金属化孔安装螺丝时，使得螺丝与金属化孔抵接，从而使得螺丝与金属化孔电性连接，在金属化孔接地时，可以使得螺丝接地，从而使得印刷电路板的接地性能良好，以便于印刷电路板通过电磁兼容测试；而在电子元器件需要通过螺丝与印刷电路板电连接时，螺丝与电子元器件连接且螺丝与金属化孔的电性连接，从而可以使得电子元器件与印刷电路板电性连接，并且通过螺丝连接电子元器件与印刷电路板，可以增加电子元器件与印刷电路板的电连接稳定性。

在其中一些实施例中，多个金属化孔绕非金属化孔的中轴线均匀地设置于非金属化孔的孔壁上。

基于上述实施例，多个金属化孔绕非金属化孔的中轴线均匀地设置于非金属化孔的孔壁上，使得金属化孔均匀与螺丝周侧接触，从而增加螺丝的电连接稳定性。

在其中一些实施例中，非金属化孔为圆孔，金属化孔由圆孔的部分构成，相邻两个金属化孔的圆心与非金属化孔的圆心的连线所构成的夹角大于或等于60度。

基于上述实施例，非金属化孔为圆孔，且金属化孔由圆孔的部分构成，可便于对非金属化孔以及金属化孔进行加工，也便于螺丝插入非金属化孔，相邻两个金属化孔的圆心与非金属化孔的圆心的连线所构成的夹角大于或等于60度，可避免相邻的两个金属化孔过于接近，以防止波峰焊时，堵塞非金属化孔；若相邻两个金属化孔的圆心与非金属化孔的圆心的连线所构成的夹角小于60度，由于相邻的两个金属化孔过于接近，在波峰焊时，相邻的两个金属化孔中的锡膏容易粘接，粘接的锡膏附着于非金属化孔表面，从而阻碍螺丝的插入。

在其中一些实施例中，非金属化孔的孔径大于或等于3.5mm、且小于或等于4mm，金属化孔的直径大于或等于0.7mm、且小于或等于0.9mm。

基于上述实施例，非金属化孔的孔径大于或等于3.5mm、且小于或等于4mm时，可便在印刷电路板上加工，且不会占用印刷电路板的较大面积，也能够使得印刷电路板更加小型化。在非金属化孔的孔径大于或等于3.5mm、且小于或等于4mm时，以及相邻两个金属化孔的圆心与非金属化孔的圆心的连线所构成的夹角大于或等于60度的基础上，金属化孔的直径大于或等于0.7mm、且小于或等于0.9mm时，可以进一步防止相邻两个金属化孔之间的距离过近，进而可以避免堵塞非金属化孔。而在非金属化孔的孔径小于3.5mm时，会导致使得螺丝直径较细，其结构强度较弱，不能为印刷电路板提供结构稳定性。在非金属化孔的孔径大于4mm时，会使得非金属化孔占用较大的印刷电路板的面积，从而使得印刷电路板在安装同样数量的电子元器件时，需要更大的表面积，进而占用较大的设备空间，影响设备体积。在金属化孔的直径小于0.7mm时，会使得非金属化孔与螺丝的接触面积较小，从而影响螺丝的电性连接效果；在金属化孔的直径大于0.9mm时，会使得相邻的两个金属化孔之间的距离过近，以使得在波峰焊时，锡膏容易粘接在相邻的两个金属化孔之间，从而导致非金属化孔堵塞。

在其中一些实施例中，对应于同一非金属化孔，金属化孔的数量大于或等于4、且小于或等于6。

基于上述实施例，对应于同一非金属化孔，金属化孔的数量大于或等于4、且小于或等于6时，可以确保金属化孔与螺丝之间存在较大的接触面积，又不会使得相邻的两个金属化孔之间的距离过近，以防止锡膏粘接在相邻的两个金属化孔之间。而在金属化孔的数量小于4时，会减小非金属化孔与螺丝的接触面积，从而影响螺丝的电性连接效果；在金属化孔的数量大于6时，会使得相邻的两个金属化孔之间的距离过近，以使得在波峰焊时，锡膏容易粘接在相邻的两个金属化孔之间，从而导致非金属化孔堵塞。

在其中一些实施例中，金属化孔的孔壁所对应的圆心角大于或等于165度、且小于或等于175度。

基于上述实施例，在金属化孔的孔壁所对应的圆心角大于或等于165度、且小于或等于175度时，可以确保每一非金属化孔周侧的金属化孔与对应的螺丝之间具有较大的接触面积，以增加螺丝的电性连接稳定性。而在金属化孔的孔壁所对应的圆心角小于165或大于175度时，金属化孔与螺丝的接触面积较小，从而影响螺丝的电性连接稳定性。

在其中一些实施例中，印刷电路板具有连接板面，螺丝安装结构还包括多个金属区域，多个金属区域设置于连接板面上，且间隔环设于非金属化孔周侧，一金属区域与至少一金属化孔连接以实现电性连接，或金属区域与金属化孔间隔设置，螺丝与非金属化孔螺纹配合时，螺丝还与金属区域抵接以实现电性连接。

基于上述实施例，在螺丝穿设于非金属化孔中时，螺丝的螺杆与金属化孔接触，螺丝的螺帽与设置于连接板面上的金属区域抵接，从而可以进一步增加螺丝与金属的接触面积，从而提高螺丝的电性连接稳定性。

在其中一些实施例中，多个金属区域绕非金属化孔的中轴线均匀地设置于非金属化孔的周侧；和/或，非金属化孔为圆孔，相邻两个金属区域的中点位置与非金属化孔的圆心的连线所构成的夹角大于或等于30度。

在其中一些实施例中，在绕非金属化孔的中轴线的方向上，金属区域与金属化孔交替设置。

基于上述实施例，在绕非金属化孔的中轴线的方向上，金属区域与金属化孔交替设置，可以增加螺丝的电性连接稳定性。

本申请实施例还提供了一种印刷电路板，包括印刷电路板的螺丝安装结构以及螺丝，螺丝与非金属化孔螺纹配合且与金属化孔抵接，以与金属化孔实现电性连接，螺丝能够通过金属化孔接地。

基于上述实施例，在利用安装螺丝时，可以利用螺丝与金属化孔抵接，从而使得螺丝接地，从而使得印刷电路板的接地性能良好，以便于印刷电路板通过电磁兼容测试。

基于本申请实施例的印刷电路板以及螺丝安装结构，在利用非金属化孔安装螺丝时，使得螺丝与金属化孔抵接，从而使得螺丝与金属化孔电性连接，在金属化孔接地时，可以使得螺丝接地，从而使得印刷电路板的接地性能良好，以使得印刷电路板更易于通过电磁兼容测试；而在电子元器件需要通过螺丝与印刷电路板电连接时，螺丝与电子元器件连接且螺丝与金属化孔电性连接，从而可以使得电子元器件与印刷电路板电性连接，并且通过螺丝连接电子元器件与印刷电路板，可以增加电子元器件与印刷电路板的电连接稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请一种实施例中的印刷电路板的螺丝安装结构的结构示意图；

图2为本申请一种实施例中的印刷电路板的局部结构示意图。

附图标记：1、螺丝安装结构；11、非金属化孔；12、金属化孔；13、金属区域；2、印刷电路板；21、螺丝；22、连接板面。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

请参照图1和图2，第一方面，本申请实施例提供了一种印刷电路板2的螺丝安装结构1，包括设置于印刷电路板2上的用于与螺丝21配合的非金属化孔11，非金属化孔11的孔壁上设置有多个相互间隔的金属化孔12，金属化孔12与非金属化孔11连通，螺丝21与非金属化孔11螺纹配合时，螺丝21与金属化孔12抵接以实现电性连接。

非金属化孔11供螺丝21穿过并与螺丝21螺纹配合，通过螺丝21可以使得印刷电路板2与设备壳体连接，并通过螺丝21接地，以实现印刷电路板2接地，以提高印刷电路板2通过电磁兼容(EMC，Electro Magnetic Compatibility)测试的概率。在其他实施例中，电子元器件也能够通过螺丝21与印刷电路板2连接，从而实现电子元器件与印刷电路板2的电连接。

金属化孔12可以为在印刷电路板2上绝缘孔的孔壁上镀上一层导电金属层实现金属化，进而具有导电性，进一步地，还可以在波峰焊时，使得锡膏附着于导电金属层上以加强金属化效果，从而使得穿过非金属化孔11的螺丝21的局部周侧可以与锡膏接触，以实现螺丝21与金属化孔12的电性连接。在其他实施例中，金属化孔12也可以是仅在绝缘孔中填充导电金属而得到，其中，导电金属可以为铜，为了提高金属化孔12的导电性能，可以在铜表面电镀金层或镍层。

在本申请实施例中，在利用非金属化孔11安装螺丝21时，使得螺丝21与金属化孔12抵接，从而使得螺丝21与金属化孔12电性连接，在螺丝21接地时，金属化孔12接地，从而使得印刷电路板2接地，以便于印刷电路板2通过电磁兼容测试。而在电子元器件需要通过螺丝21与印刷电路板2电连接时，螺丝21与电子元器件连接且螺丝21与金属化孔12的电性连接，从而可以使得电子元器件与印刷电路板2电性连接，并且通过螺丝21连接电子元器件与印刷电路板2，可以增加电子元器件与印刷电路板2的电连接稳定性。

请参照图1，在一种具体的实施例中，多个金属化孔12绕非金属化孔11的中轴线均匀地设置于非金属化孔11的孔壁上，使得多个金属化孔12均匀与螺丝21周侧接触，从而增加螺丝21与电路板2的电连接稳定性，进而提高印刷电路板2通过电磁兼容测试的概率。

请参照图1，在一种具体的实施例中，非金属化孔11为圆孔，金属化孔12由圆孔的部分构成，可便于对非金属化孔11以及金属化孔12进行加工，也便于螺丝21插入非金属化孔11，以降低在电路板2上开设非金属化孔11以及金属化孔12的难度，从而降低制作成本。在其他实施例中，非金属化孔11以及金属化孔12均可以为其他形状的孔，例如，椭圆形孔。在本申请实施例中，非金属化孔11以及金属化孔12均优选为圆孔，相较于其他形状的孔，圆孔可以减少印刷电路板2的加工工艺，以减少制作成本。

请参照图1和图2，在一种具体的实施例中，相邻两个金属化孔12的圆心与非金属化孔11的圆心的连线所构成的夹角α大于或等于60度，可避免相邻的两个金属化孔12过于接近，以在波峰焊时，可以防止锡膏堵塞非金属化孔11，进而使得螺丝21能够穿过非金属化孔11。若相邻两个金属化孔12的圆心与非金属化孔11的圆心的连线所构成的夹角α小于60度，由于相邻的两个金属化孔12过于接近，在波峰焊时，相邻的两个金属化孔12中的锡膏容易互相粘接，粘接的锡膏附着于非金属化孔11孔壁，导致非金属化孔11被锡膏堵塞。

请参照图1和图2，在一种具体的实施例中，非金属化孔11的孔径φ1大于或等于3.5mm、且小于或等于4mm时，可便在印刷电路板2上加工出非金属化孔11，且不会占用印刷电路板2的较大面积，使得印刷电路板2更加小型化，也便于适配现有螺丝21的直径，并且此直径范围内的螺丝21可以具有较高的结构强度，可以使得印刷电路板2与设备外壳的连接稳定性较强。而在非金属化孔11的孔径φ1小于3.5mm时，会使得螺丝21较细，螺丝21的结构强度较弱，使得印刷电路板2与设备外壳的连接稳定性较差。在非金属化孔11的孔径φ1大于4mm时，会使得非金属化孔11占用较大的印刷电路板2的面积，从而使得印刷电路板2在安装同样数量的电子元器件时，需要更大的表面积，进而占用较大的设备内部空间，影响设备体积以及内部其他电子元器件的排布。

请参照图1和图2，在非金属化孔11的孔径φ1大于或等于3.5mm、且小于或等于4mm，以及相邻两个金属化孔12的圆心与非金属化孔11的圆心的连线所构成的夹角α大于或等于60度的基础上，金属化孔12的直径φ2大于或等于0.7mm、且小于或等于0.9mm时，可以进一步防止相邻两个金属化孔12之间的距离过近，进而可以避免锡膏堵塞非金属化孔11，以使得螺丝21能够穿过非金属化孔11，并且非金属化孔11与螺丝21之间具有较大的接触面积，可以提高螺丝21与金属化孔12的电性连接效果，以提高印刷电路板2通过电磁兼容测试的概率。在金属化孔12的直径φ2小于0.7mm时，会使得非金属化孔11与螺丝21的接触面积较小，从而影响螺丝21与金属化孔11的电性连接效果；在金属化孔12的直径φ2大于0.9mm时，会使得相邻的两个金属化孔12之间的距离过近，导致在波峰焊时，锡膏容易粘接在相邻的两个金属化孔12之间，从而导致非金属化孔11堵塞，导致螺丝21无法穿过非金属化孔11，从而影响印刷电路板2与螺丝21的安装，或影响电子元器件通过螺丝21与印刷电路板2的连接。

请参照图1和图2，在一种具体的实施例中，对应于同一非金属化孔11，金属化孔12的数量大于或等于4、且小于或等于6时，可以确保金属化孔12与螺丝21之间存在较大的接触面积，进而提高螺丝21与金属化孔12的电性连接效果，以增加印刷电路板2通过电磁兼容测试的概率，又不会使得相邻的两个金属化孔12之间的距离过近，以防止锡膏粘接在相邻的两个金属化孔12之间，以确保螺丝21能够穿过非金属化孔11。而在金属化孔12的数量小于4个时，会使得非金属化孔11与螺丝21的接触面积较小，从而影响螺丝21与金属化孔11的电性连接效果；在金属化孔12的数量大于6个时，会使得相邻的两个金属化孔12之间的距离过近，导致在波峰焊时，锡膏容易粘接在相邻的两个金属化孔12之间，进而导致非金属化孔11堵塞，不便于螺丝21穿过。

请参照图1和图2，在一种具体的实施例中，在金属化孔12的孔壁所对应的圆心角β大于或等于165度、且小于或等于175度时，可以确保每一非金属化孔11周侧的金属化孔12与对应的螺丝21之间具有较大的接触面积，以增加螺丝21与金属化孔11的电性连接稳定性，以增加印刷电路板2通过电磁兼容测试的概率。而在金属化孔12的孔壁所对应的圆心角β小于165或大于175度时，金属化孔12与螺丝21的接触面积较小，从而影响螺丝21的电性连接稳定性。

请参照图1和图2，在一种具体的实施例中，印刷电路板2具有连接板面22，螺丝安装结构1还包括多个金属区域13，多个金属区域13设置于连接板面22上，且间隔环设于非金属化孔11周侧，金属区域13与金属化孔12间隔设置，螺丝21与非金属化孔11螺纹配合时，螺丝21还与金属区域13抵接以实现电性连接，在螺丝21穿设于非金属化孔11中时，螺丝21的螺杆与金属化孔12接触，螺丝21的螺帽与设置于连接板面22上的金属区域13抵接，从而可以进一步增加螺丝21与金属的接触面积，从而提高螺丝21的电性连接稳定性，以提高印刷电路板2通过电磁兼容测试的概率。

可以理解的是，在另一些实施例中，每一金属区域13与至少一金属化孔12连接以实现电性连接，从而可以增加螺丝21与金属的接触面积，从而可以进一步提高螺丝21与金属区域13的电连接稳定性，提高印刷电路板2通过电磁兼容测试的概率。

请参照图1和图2，在一种具体的实施例中，多个金属区域13绕非金属化孔11的中轴线均匀地设置于非金属化孔11的周侧，从而可以使得螺丝21的螺帽均匀地与金属区域13抵接，以增加螺丝21与金属区域13的电连接稳定性。

请参照图1和图2，具体的，相邻两个金属区域13的中点位置与非金属化孔11的圆心的连线所构成的夹角γ大于或等于30度，从而可以防止相邻的两个金属区域13之间的距离过近，进而降低锡膏粘连的概率，以防止粘连的锡膏影响螺丝21与金属区域13的电连接性能。在相邻两个金属区域13的中点位置与非金属化孔11的圆心的连线所构成的夹角γ小于30度时，由于相邻的两个金属区域13之间的距离过近，在波峰焊时，锡膏容易粘接在相邻两个金属区域13之间，从而影响螺丝21与金属区域13的电连接性能。

请参照图1和图2，在一种具体的实施例中，在绕非金属化孔11的中轴线的方向上，金属区域13与金属化孔12交替设置，可以合理利用非金属化孔11的周侧区域，从而使得螺丝安装结构1所占区域较小，并且使得螺丝21的具有较高的电性连接稳定性，提高印刷电路板2通过电磁兼容测试的概率。

请参照图2，第二方面，本申请实施例还提供了一种印刷电路板2，包括螺丝安装结构1以及螺丝21，螺丝21与非金属化孔11螺纹配合且与金属化孔12抵接，以与金属化孔12实现电性连接，螺丝21能够通过金属化孔12接地，从而使得印刷电路板2的接地性能良好，以使得印刷电路板2更易于通过电磁兼容测试。

本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本申请的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

以上仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种印刷电路板的螺丝安装结构，其特征在于，包括设置于所述印刷电路板上的用于与螺丝配合的非金属化孔，所述非金属化孔的孔壁上设置有多个相互间隔的金属化孔，所述金属化孔与所述非金属化孔连通，所述螺丝与所述非金属化孔螺纹配合时，所述螺丝与所述金属化孔抵接以实现电性连接。

2.如权利要求1所述的螺丝安装结构，其特征在于，多个所述金属化孔绕所述非金属化孔的中轴线均匀地设置于所述非金属化孔的孔壁上。

3.如权利要求1所述的螺丝安装结构，其特征在于，所述非金属化孔为圆孔，所述金属化孔由圆孔的部分构成，相邻两个所述金属化孔的圆心与所述非金属化孔的圆心的连线所构成的夹角大于或等于60度。

4.如权利要求1所述的螺丝安装结构，其特征在于，所述非金属化孔的孔径大于或等于3.5mm、且小于或等于4mm，所述金属化孔的直径大于或等于0.7mm、且小于或等于0.9mm。

5.如权利要求1所述的螺丝安装结构，其特征在于，对应于同一所述非金属化孔，所述金属化孔的数量大于或等于4、且小于或等于6。

6.如权利要求1所述的螺丝安装结构，其特征在于，所述金属化孔的孔壁所对应的圆心角大于或等于165度、且小于或等于175度。

7.如权利要求1-6任一项所述的螺丝安装结构，其特征在于，所述印刷电路板具有连接板面，所述螺丝安装结构还包括：

多个金属区域，设置于所述连接板面上，且间隔环设于所述非金属化孔周侧，一所述金属区域与至少一所述金属化孔连接以实现电性连接，或所述金属区域与所述金属化孔间隔设置，所述螺丝与所述非金属化孔螺纹配合时，所述螺丝还与所述金属区域抵接以实现电性连接。

8.如权利要求7所述的螺丝安装结构，其特征在于，多个所述金属区域绕所述非金属化孔的中轴线均匀地设置于所述非金属化孔的周侧；和/或

所述非金属化孔为圆孔，相邻两个所述金属区域的中点位置与所述非金属化孔的圆心的连线所构成的夹角大于或等于30度。

9.如权利要求7所述的螺丝安装结构，其特征在于，在绕所述非金属化孔的中轴线的方向上，所述金属区域与所述金属化孔交替设置。

10.一种印刷电路板，其特征在于，包括：

如权利要求1-9任一项所述的印刷电路板的螺丝安装结构；以及

螺丝，与所述非金属化孔螺纹配合且与所述金属化孔抵接，以与所述金属化孔实现电性连接，所述螺丝能够通过所述金属化孔接地。