CN219537481U - 陶瓷雾化芯及电子烟雾化器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种陶瓷雾化芯，包括多孔陶瓷基体，所述多孔陶瓷基体的外表面上设有陶瓷封装层，所述陶瓷封装层至少部分覆盖所述多孔陶瓷基体的外表面，所述陶瓷封装层用于防止所述多孔陶瓷基体内的烟油渗出；所述多孔陶瓷基体内具有多个第一微孔，所述陶瓷封装层内具有多个第二微孔，所述第一微孔的孔径大于所述第二微孔的孔径。该陶瓷雾化芯不仅具有大孔径的特性，而且不漏油，能够使产生的烟气更湿润，用户的口腔满足感更强。本实用新型还提供一种电子烟雾化器。

Description

陶瓷雾化芯及电子烟雾化器

技术领域

本实用新型涉及电子烟技术领域，尤其是涉及一种陶瓷雾化芯及电子烟雾化器。

背景技术

多孔陶瓷雾化芯作为电子雾化装置(电子烟)的核心部件之一，与传统的棉芯或玻纤绳相比，具有亲油性强、发热均匀、使用温度高等优点。市场上各家的多孔陶瓷雾化芯表现出来的口感差异很大，但是都有一个共同的体验缺失点：香气很足，但烟气偏干，口中余味不足。因此，在保留香气体验的前提下，使烟气更湿润、口腔满足感更强成为多孔陶瓷雾化芯重要的开发方向。

一般来说，大颗粒的气溶胶在口腔味蕾类受体上的覆盖范围更宽广，且大粒径气溶胶更容易在口腔和喉头部沉积，从而使得用户的口腔满足感更强烈。而大孔径的多孔陶瓷雾化芯能够产生大粒径的气溶胶，因此大孔径的多孔陶瓷雾化芯能够解决多孔陶瓷雾化芯的通病(即烟气偏干，口中余味不足的缺点)。

为了使多孔陶瓷雾化芯产生大粒径的气溶胶，多孔陶瓷雾化芯内微孔的孔径也相应需要设置得更大。但是，多孔陶瓷雾化芯内微孔的孔径越大，其漏油的风险也越大(烟油无法锁在大孔径的微孔内)，从而限制了多孔陶瓷雾化芯内微孔的孔径大小。有鉴于此，有必要设计一种具有大孔径且不漏油的陶瓷雾化芯。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种陶瓷雾化芯，其不仅具有大孔径的特性，而且不漏油，能够使产生的烟气更湿润，用户的口腔满足感更强。

本实用新型提供一种陶瓷雾化芯，包括多孔陶瓷基体，所述多孔陶瓷基体的外表面上设有陶瓷封装层，所述陶瓷封装层至少部分覆盖所述多孔陶瓷基体的外表面，所述陶瓷封装层用于防止所述多孔陶瓷基体内的烟油渗出；所述多孔陶瓷基体内具有多个第一微孔，所述陶瓷封装层内具有多个第二微孔，所述第一微孔的孔径大于所述第二微孔的孔径。

在一种可实现的方式中，所述第一微孔的孔径为50-120微米，所述第二微孔的孔径为10-20微米。

在一种可实现的方式中，所述多孔陶瓷基体的孔隙率大于所述陶瓷封装层的孔隙率。

在一种可实现的方式中，所述多孔陶瓷基体的孔隙率为45％-55％，所述陶瓷封装层的孔隙率为30％-45％。

在一种可实现的方式中，所述陶瓷封装层上设有用于供外部的烟油进入所述多孔陶瓷基体内的通孔，所述陶瓷封装层覆盖所述多孔陶瓷基体除对应所述通孔位置外其它位置处的外表面。

在一种可实现的方式中，所述陶瓷雾化芯还包括导电发热层，所述导电发热层设置于所述陶瓷封装层的表面上，且所述导电发热层和所述通孔分别位于所述多孔陶瓷基体的相对两侧。

在一种可实现的方式中，所述陶瓷封装层的导热系数小于或等于0.5W/(m·K)。

在一种可实现的方式中，所述陶瓷封装层的厚度为0.05-0.15毫米。

本实用新型还提供一种电子烟雾化器，包括以上所述的陶瓷雾化芯。

在一种可实现的方式中，所述电子烟雾化器还包括外壳和储油体，所述储油体和所述陶瓷雾化芯均设置于所述外壳内，所述储油体内设有储油腔，所述储油腔位于所述陶瓷雾化芯上方；所述储油体的底部设有与所述储油腔连通的出油孔，所述陶瓷封装层上设有用于供所述储油腔内的烟油进入所述多孔陶瓷基体内的通孔，所述通孔对应所述出油孔设置。

本实用新型提供的陶瓷雾化芯，其采用大孔径的多孔陶瓷基体作为雾化芯，由于多孔陶瓷基体具有大孔径，使得该陶瓷雾化芯能够产生大粒径的气溶胶，从而使得产生的烟气更湿润，用户的口腔满足感更强；而且大孔径的多孔陶瓷基体导液速度更快，能够提高雾化效率。同时，通过设置小孔径的陶瓷封装层包覆于多孔陶瓷基体的外表面，能够避免大孔径的多孔陶瓷基体漏液；而且由于陶瓷封装层也为多孔陶瓷材质，故其也具有陶瓷材料的透气、透液、耐高温等特性，从而不影响陶瓷雾化芯正常的雾化功能。

附图说明

图1为本实用新型实施例中陶瓷雾化芯的立体结构示意图。

图2为图1的仰视图。

图3为图1的爆炸结构示意图。

图4为图1的截面示意图。

图5为本实用新型实施例中电子烟雾化器的立体结构示意图。

图6为图5的截面示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

本实用新型的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。

本实用新型的说明书和权利要求书中所涉及的上、下、左、右、前、后、顶、底等(如果存在)方位词是以附图中的结构位于图中的位置以及结构相互之间的位置来定义的，只是为了表达技术方案的清楚及方便。应当理解，方位词的使用不应限制本实用新型请求保护的范围。

如图1至图4所示，本实用新型实施例提供的陶瓷雾化芯1，包括多孔陶瓷基体11，多孔陶瓷基体11的外表面上设有陶瓷封装层12，陶瓷封装层12至少部分覆盖多孔陶瓷基体11的外表面，陶瓷封装层12用于防止多孔陶瓷基体11内的烟油渗出。多孔陶瓷基体11和陶瓷封装层12均为陶瓷材料制成，多孔陶瓷基体11内具有多个第一微孔(图未示)，陶瓷封装层12内具有多个第二微孔(图未示)，第一微孔的孔径大于第二微孔的孔径。

具体地，本实施例提供的陶瓷雾化芯1，其采用大孔径的多孔陶瓷基体11作为雾化芯，由于多孔陶瓷基体11具有大孔径，使得该陶瓷雾化芯1能够产生大粒径的气溶胶，从而使得产生的烟气更湿润，用户的口腔满足感更强；而且大孔径的多孔陶瓷基体11导液速度更快，能够提高雾化效率。同时，通过设置小孔径的陶瓷封装层12包覆于多孔陶瓷基体11的外表面，能够避免大孔径的多孔陶瓷基体11漏液；而且由于陶瓷封装层12也为多孔陶瓷材质，故其也具有陶瓷材料的透气、透液、耐高温等特性，从而不影响陶瓷雾化芯1正常的雾化功能。

作为一种实施方式，多孔陶瓷基体11内第一微孔的孔径为50-120微米。在此孔径范围内，使得多孔陶瓷基体11的孔隙孔径与棉芯的纤维孔径相当，孔道的分界面曲度增大，毛细管纵横交错、四通八达，使其导液速度极快。

作为一种实施方式，陶瓷封装层12内第二微孔的孔径为10-20微米，从而使得陶瓷封装层12能够起到良好的防漏油功能。

作为一种实施方式，多孔陶瓷基体11的孔隙率大于陶瓷封装层12的孔隙率。

作为一种实施方式，多孔陶瓷基体11的孔隙率为45％-55％，陶瓷封装层12的孔隙率为30％-45％。

作为一种实施方式，陶瓷封装层12的厚度为0.05-0.15毫米。

如图1及图4所示，作为一种实施方式，陶瓷封装层12上设有用于供外部的烟油进入多孔陶瓷基体11内的通孔121，陶瓷封装层12覆盖多孔陶瓷基体11除对应通孔121位置外其它位置处的外表面(即多孔陶瓷基体11除了对应通孔121位置处的表面未被陶瓷封装层12覆盖，其它位置的表面均被陶瓷封装层12覆盖)。

具体地，由于陶瓷封装层12内的孔径小，外部的烟油不容易通过陶瓷封装层12渗透至多孔陶瓷基体11内，故在陶瓷封装层12上设置通孔121，使得外部的烟油能够通过该通孔121直接与多孔陶瓷基体11接触并渗入至多孔陶瓷基体11内，从而提高陶瓷雾化芯1的导液速率和雾化效率。

如图2至图4所示，作为一种实施方式，陶瓷雾化芯1还包括导电发热层13，导电发热层13设置于陶瓷封装层12的表面上，且导电发热层13和通孔121分别位于多孔陶瓷基体11的相对两侧。

如图2至图4所示，作为一种实施方式，导电发热层13设置于陶瓷封装层12的下表面上(即导电发热层13位于多孔陶瓷基体11的下侧)，通孔121设置于陶瓷封装层12的顶壁上(即通孔121位于多孔陶瓷基体11的上侧)。

如图2至图4所示，作为一种实施方式，陶瓷雾化芯1还包括电极14，电极14设置于导电发热层13上，电极14与导电发热层13电连接。

具体地，电极14的数量为两个，该两个电极14分别设置于导电发热层13的相对两端，该两个电极14分别用于与电源(图未示)的正负极连接。电极14与电源导通后，导电发热层13发热并将热量传导至陶瓷封装层12和多孔陶瓷基体11，陶瓷封装层12和多孔陶瓷基体11再对烟油进行加热雾化形成烟雾，以供用户吸食。

作为一种实施方式，陶瓷封装层12的导热系数小于或等于0.5W/(m·K)。由于陶瓷封装层12具有低导热系数，故陶瓷封装层12的升温速率快，能够在短时间内达到较高的温度，从而提高雾化效率。

作为一种实施方式，导电发热层13的材质可以为金、铂、锆、铬等金属，及镍铬、不锈钢、铁铬铝等合金。导电发热层13可以采用印刷、磁控溅射镀膜、蒸发镀膜、化学气相沉积镀膜、喷涂等工艺制备。导电发热层13的厚度为0.01～10微米，导电发热层13的宽度为2.0毫米，电阻为1.0～1.2欧姆。

作为一种实施方式，电极14的材质可以为金、银、铜、钼、钨、铂、钯等或者其合金。电极14可以采用喷涂、印刷等工艺制备。

作为一种实施方式，陶瓷封装层12可以采用丝网印刷或者涂布或者浸泡或者喷涂等工艺形成于多孔陶瓷基体11的表面上。

如图3及图4所示，作为一种实施方式，多孔陶瓷基体11为方形结构，陶瓷封装层12设置于多孔陶瓷基体11的顶面、底面和侧面六个表面上，且各位置处的陶瓷封装层12的厚度需要保持均匀。

如图5及图6所示，本实用新型实施例还提供一种电子烟雾化器，包括以上所述的陶瓷雾化芯1。

如图4至图6所示，作为一种实施方式，电子烟雾化器还包括外壳2和储油体3，储油体3和陶瓷雾化芯1均设置于外壳2内，储油体3与外壳2可以是一体结构，也可以是分体结构(即储油体3为一个单独的部件)。储油体3内设有用于储存烟油的储油腔31，储油腔31位于陶瓷雾化芯1上方；储油体3的底部设有与储油腔31连通的出油孔32，陶瓷封装层12上设有用于供储油腔31内的烟油进入多孔陶瓷基体11内的通孔121，通孔121对应出油孔32设置，且出油孔32位于通孔121上方。储油腔31内储存的烟油能够在重力作用下依次经过出油孔32和通孔121后到达多孔陶瓷基体11并渗入至多孔陶瓷基体11内。

如图5及图6所示，作为一种实施方式，电子烟雾化器还包括吸嘴4，吸嘴4位于外壳2上方并与外壳2相连，陶瓷雾化芯1上产生的烟雾能够流入至吸嘴4内，以供用户吸食。

如图6所示，作为一种实施方式，储油体3内设有烟道33，烟道33与储油腔31相互独立隔开。烟道33对应位于陶瓷雾化芯1的上方，陶瓷雾化芯1上产生的烟雾能够通过该烟道33流入至吸嘴4内。

如图4及图6所示，作为一种实施方式，储油腔31的数量为两个，该两个储油腔31分别设置于烟道33的相对两侧。储油体3的底部设有两个出油孔32，该两个出油孔32分别与两个储油腔31相对应；陶瓷封装层12上设有两个通孔121，该两个通孔121分别与该两个出油孔32相对应，从而使得每个储油腔31内储存的烟油均能够通过对应的出油孔32和通孔121渗入至多孔陶瓷基体11内。

如图6所示，作为一种实施方式，陶瓷雾化芯1外套设有硅胶套5，硅胶套5一方面能够进一步地防止陶瓷雾化芯1漏油，另一方面能够使得陶瓷雾化芯1产生的烟雾进行单向流动，防止烟雾四处扩散(即陶瓷雾化芯1产生的烟雾只能够向上流动，并经过烟道33流入至吸嘴4内)。

如图4及图6所示，作为一种实施方式，电子烟雾化器还包括两个电极柱6，该两个电极柱6分别与陶瓷雾化芯1上的两个电极14电连接，该两个电极柱6分别用于与电源的正负极电连接。

如图5及图6所示，作为一种实施方式，外壳2的底部设有开口，电子烟雾化器还包括底盖21，底盖21与外壳2的底部开口连接，以对外壳2进行密封。底盖21上设有供外部空气进入外壳2内的进气孔211。

本实用新型实施例还提供一种陶瓷雾化芯的制作方法，包括以下步骤：

S10：将多孔陶瓷骨料、造孔剂和助烧剂混合后进行球磨得到陶瓷粉；其中，多孔陶瓷骨料为二氧化硅、氧化铝、石英、硅藻土、麦饭石和珍珠岩中的至少一种，造孔剂为PMMA、玉米淀粉、马铃薯淀粉、小麦淀粉、木粉和碳粉中的至少一种，助烧剂为钠钾长石、熟滑石粉、玻璃粉、硅酸钠和低熔点氧化物中的至少一种；多孔陶瓷骨料的质量分数为50％-70％，造孔剂的质量分数为5-25％，助烧剂的质量分数为5-25％；多孔陶瓷骨料的粒径为50-100微米，造孔剂的粒径为50-120微米，助烧剂的粒径为5-30微米；球磨时球磨机的转速为0-300转/min，球磨时间为0-4小时；

S20：取100份上述制备好的陶瓷粉，向陶瓷粉中加入5-10份PVA溶液作为粘结剂，混合均匀后得到造粒粉；然后称取0.5g造粒粉，将造粒粉放入模具中，使用治具将造粒粉铺平，然后放入干压成型机中进行成型，脱模后得到多孔陶瓷生坯；

S30：将上述得到的多孔陶瓷生坯在500-600℃的温度下保温2-4小时进行排胶处理，升温速率为0.5-1.0℃/min；然后以2.0℃/min的升温速率升温至1300℃，保温时间为2-4小时，以对多孔陶瓷生坯进行烧结，即得到多孔陶瓷基体11；其中，多孔陶瓷基体11的孔隙率为45％-55％，孔径分布为50-120微米，孔径结构为类圆形；

S40：采用丝网印刷或者涂布或者浸泡或者喷涂等工艺在多孔陶瓷基体11的表面上沉积封装陶瓷浆料，多孔陶瓷基体11的六个面都需要保证沉积有封装陶瓷浆料，且厚度需要均匀；对多孔陶瓷基体11进行800℃的烧结处理，使多孔陶瓷基体11表面的封装陶瓷浆料固化并将封装陶瓷浆料中的有机物排除干净，从而在多孔陶瓷基体11的表面上形成陶瓷封装层12；其中，陶瓷封装层12的孔隙率为30％-45％，孔径分布为10-20微米，导热系数小于或等于0.5W/(m·K)，厚度为0.05-0.15毫米；

S50：在陶瓷封装层12上采用印刷、磁控溅射镀膜、蒸发镀膜、化学气相沉积镀膜、喷涂等工艺制备导电发热层13；导电发热层13的材质可以为金、铂、锆、铬等金属，及镍铬、不锈钢、铁铬铝等合金；导电发热层13的厚度为0.01～10微米，导电发热层13的宽度为2.0毫米，电阻为1.0～1.2欧姆；

S50：在导电发热层13上采用喷涂、印刷等工艺制备电极14(例如采用导电银浆作为电极浆料，将导电银浆印刷沉积在导电发热层13上，印刷完后经120℃烘干10分钟，然后进行烧结，烧结温度为600℃，即得到电极14)，电极14的材质可以为金、银、铜、钼、钨、铂、钯等或者其合金，电极14与导电发热层13电连接，即得到陶瓷雾化芯1。

本实用新型实施例提供的陶瓷雾化芯1，其采用大孔径的多孔陶瓷基体11作为雾化芯，由于多孔陶瓷基体11具有大孔径，使得该陶瓷雾化芯1能够产生大粒径的气溶胶，从而使得产生的烟气更湿润，用户的口腔满足感更强；而且大孔径的多孔陶瓷基体11导液速度更快，能够提高雾化效率。同时，通过设置小孔径的陶瓷封装层12包覆于多孔陶瓷基体11的外表面，能够避免大孔径的多孔陶瓷基体11漏液；而且由于陶瓷封装层12也为多孔陶瓷材质，故其也具有陶瓷材料的透气、透液、耐高温等特性，从而不影响陶瓷雾化芯1正常的雾化功能。

以上，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种陶瓷雾化芯，其特征在于，包括多孔陶瓷基体(11)，所述多孔陶瓷基体(11)的外表面上设有陶瓷封装层(12)，所述陶瓷封装层(12)至少部分覆盖所述多孔陶瓷基体(11)的外表面，所述陶瓷封装层(12)用于防止所述多孔陶瓷基体(11)内的烟油渗出；所述多孔陶瓷基体(11)内具有多个第一微孔，所述陶瓷封装层(12)内具有多个第二微孔，所述第一微孔的孔径大于所述第二微孔的孔径。

2.如权利要求1所述的陶瓷雾化芯，其特征在于，所述第一微孔的孔径为50-120微米，所述第二微孔的孔径为10-20微米。

3.如权利要求1所述的陶瓷雾化芯，其特征在于，所述多孔陶瓷基体(11)的孔隙率大于所述陶瓷封装层(12)的孔隙率。

4.如权利要求3所述的陶瓷雾化芯，其特征在于，所述多孔陶瓷基体(11)的孔隙率为45％-55％，所述陶瓷封装层(12)的孔隙率为30％-45％。

5.如权利要求1所述的陶瓷雾化芯，其特征在于，所述陶瓷封装层(12)上设有用于供外部的烟油进入所述多孔陶瓷基体(11)内的通孔(121)，所述陶瓷封装层(12)覆盖所述多孔陶瓷基体(11)除对应所述通孔(121)位置外其它位置处的外表面。

6.如权利要求5所述的陶瓷雾化芯，其特征在于，所述陶瓷雾化芯(1)还包括导电发热层(13)，所述导电发热层(13)设置于所述陶瓷封装层(12)的表面上，且所述导电发热层(13)和所述通孔(121)分别位于所述多孔陶瓷基体(11)的相对两侧。

7.如权利要求1所述的陶瓷雾化芯，其特征在于，所述陶瓷封装层(12)的导热系数小于或等于0.5W/(m·K)。

8.如权利要求1所述的陶瓷雾化芯，其特征在于，所述陶瓷封装层(12)的厚度为0.05-0.15毫米。

9.一种电子烟雾化器，其特征在于，包括如权利要求1-8中任一项所述的陶瓷雾化芯。

10.如权利要求9所述的电子烟雾化器，其特征在于，所述电子烟雾化器还包括外壳(2)和储油体(3)，所述储油体(3)和所述陶瓷雾化芯(1)均设置于所述外壳(2)内，所述储油体(3)内设有储油腔(31)，所述储油腔(31)位于所述陶瓷雾化芯(1)上方；所述储油体(3)的底部设有与所述储油腔(31)连通的出油孔(32)，所述陶瓷封装层(12)上设有用于供所述储油腔(31)内的烟油进入所述多孔陶瓷基体(11)内的通孔(121)，所述通孔(121)对应所述出油孔(32)设置。