CN219532447U - 一种激光投射模组测试治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于半导体技术领域，具体为一种激光投射模组测试治具，包括模组供电单元，用以与激光投射模组电连接以向所述激光投射模组供电；模组固定单元，与所述模组供电单元相关联以固定所述激光投射模组；所述模组固定单元包括基板，与所述模组供电单元相关联；模组安装组件，设于所述基板上，用以对激光投射模组进行支撑；模组固定组件，包括模组固定件以及用于推动所述模组固定件与所述模组安装组件相配合以夹住所述激光投射模组的活动的弹性件，所述弹性件至少部分接在所述基板上。本申请采用可活动的模组固定件夹紧激光投射模组，其固定牢固，易操作。

Description

一种激光投射模组测试治具

技术领域

本实用新型属于半导体技术领域，尤其涉及一种激光投射模组测试治具。

背景技术

激光投射模组是一种用于投射激光的设备，其已经被广泛的应用于面部识别设备、医疗设备、光通信设备、汽车雷达以及车辆智慧座舱中。其中激光投射模组主要包括VCSEL芯片以及光学衍射元件，其中VCSEL芯片在电流激发下发出激光光束，激光光束通过光学衍射元件后改变了激光照射的路径。

激光投射模组在被设计出来之后，在大量投产前需要对激光投射模组的各项性能进行测试，其中加速老化测试可以很好的检测出激光投射模组的综合性能。目前现有的激光投射模组的测试治具，其在上具有用以供激光投射模组放置进入的凹孔的大小固定，因此对投射模组固定不便；且只能对单一体积大小的激光投射模组进行固定，无法对不同体积大小的激光投射模组进行测试，造成该治具无法再后续产品中进行重复利用，增大了研发费用。

实用新型内容

本申请的一个优势在于提供了激光投射模组测试治具，采用可活动的模组固定件夹紧激光投射模组，其固定牢固，易操作。

本申请的另一个优势在于提供了激光投射模组测试治具，其可以对不同尺寸的激光投射模组进行固定测试，激光投射模组测试治具可重复利用，减少激光投射模组测试治具的研发费用。

为了实现上述至少一优势或其他优势和目的，根据本申请的一个方面，提供了一种激光投射模组测试治具，包括

模组供电单元，用以与激光投射模组电连接以向所述激光投射模组供电；

模组固定单元，与所述模组供电单元相关联以固定所述激光投射模组；

其中，

所述模组固定单元包括

基板，与所述模组供电单元相关联；

模组安装组件，设于所述基板上，用以对激光投射模组进行支撑；

模组固定组件，包括模组固定件以及用于推动所述模组固定件与所述模组安装组件相配合以夹住所述激光投射模组的活动的弹性件，所述弹性件至少部分接在所述基板上。

可选的，所述模组安装组件包括基块、设于所述基块上的安装件以及用于引导所述模组供电单元上正、负极至安装件上的通电导线；所述模组固定件与所述安装件相对应。

可选的，所述安装件上设置有用以对激光投射模组限位的限位壁，所述模组固定件与所述限位壁相对应。

可选的，所述基板上转动连接有用于盖住所述激光投射模组的上盖，所述上盖开设有供激光投射模组的激光射出的透光孔。

可选的，所述上盖一端转动连接有与所述基板相连接的固定扣。

可选的，还包括黑盒，所述模组供电单元以及所述模组固定单元均设于所述黑盒内。

可选的，所述黑盒内设置有用以提高激光投射模组的测试温度的温控单元。

可选的，所述温控单元为电热板，所述温控单元上设置有正极接头以及负极接头。

可选的，所述黑盒内设置有用于负压吸住所述激光投射模组的负压吸附单元，所述负压吸附单元设于所述温控单元上方。

可选的，所述负压吸附单元包括位于所述温控单元上方且与激光投射模组相对应的吸附件以及与所述吸附件连接的负压管。

通过对随后的描述和附图的理解，本申请进一步的目的和优势将得以充分体现。

本申请的这些和其它目的、特点和优势，通过下述的详细说明，附图和权利要求得以充分体现

附图说明

图1为本申请激光投射模组测试治具的立体图。

图2为本申请激光投射模组测试治具的爆炸图。

图3为本申请模组通电单元，模组固定单元以及上盖的结构立体图。

图4为本申请模组通电单元，模组固定单元的立体图。

图5为图4的模组通电单元以及模组固定单元的爆炸图。

图6为图4中模组固定单元的局部爆炸图。

具体实施方式

以下说明书和权利要求中使用的术语和词不限于字面的含义，而是仅由申请人使用以使得能够清楚和一致地理解本申请。因此，对本领域技术人员很明显仅为了说明的目的而不是为了如所附权利要求和它们的等效物所定义的限制本申请的目的而提供本申请的各种实施例的以下描述。

可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。

虽然比如“第一”、“第二”等的序数将用于描述各种组件，但是在这里不限制那些组件。该术语仅用于区分一个组件与另一组件。例如，第一组件可以被称为第二组件，且同样地，第二组件也可以被称为第一组件，而不脱离本申请构思的教导。在此使用的术语“和/或”包括一个或多个关联的列出的项目的任何和全部组合。

在这里使用的术语仅用于描述各种实施例的目的且不意在限制。如在此使用的，单数形式意也包括复数形式，除非上下文清楚地指示例外。另外将理解术语“包括”和/或“具有”当在该说明书中使用时指定所述的特征、数目、步骤、操作、组件、元件或其组合的存在，而不排除一个或多个其它特征、数目、步骤、操作、组件、元件或其组的存在或者附加。

激光投射模组其主要由VCSEL以及光学衍射元件构成，其中VCSEL是沿垂直于衬底方向出射激光的一种半导体激光器，因此在激光投射模组被设计出之后，需要对激光投射模组进行抗老化检测，从而评估激光投射模组的综合性能。

对于目前市场上已有的激光投射模组检测治具，用以对激光投射模组装入的凹槽大小恒定，无法适应不同大小的激光投射模组，造成治具无法对后续产品进行重复利用，增大研发费用。

本申请对激光投射模组用的治具进行优化设计，实现治具上的激光投射模组的安装凹槽的大小可调，从而可适配不同大小的激光投射模组，另外可以便于装配待检测的激光投射模组，提高对激光投射模组的检测效率。

下面通过以下示例以对本申请激光投射模组测试治具进行详细阐述：

参考图1-图3，本申请提出的激光投射模组测试治具，通过对激光投射模组90固定并提高激光模组工作温度以实现对激光投射模组90进行老化测试。该激光投射模组90检测治具包括黑盒10、温控单元20、模组通电单元30、负压吸附单元40、模组固定单元50以及盖在黑盒10上的上盖60，其中温控单元20用以提升激光投射模组90在被检测时的温度，而模组通电单元30则对待检测的激光投射模组90进行供电，从而可以点亮激光投射模组90。

进一步参考图2，所述黑盒10用以阻隔温控单元20的温度外散，从而实现对温控单元20上的温度进行保温，以此减少温控单元20温度散失，保障激光投射模组90在被测时的工作环境温度均匀，保障对激光投射模组90进行检测的准确性。其中所述黑盒10大致为正方体形状，该黑盒10主要包括但不限于侧板11、支撑板12以及顶板13；其中侧板的数量具体为四块，四块所述侧板11分别构成了所述黑盒10的前、后、左、右侧壁，并且侧板11的底部位置局部向着黑盒10的中心方向突出，形成支撑台11a，所述支撑板12为厚度大于侧板厚度的金属板，该支撑板12连接到四块侧板11的底部，其具体连接为支撑板12架在支撑台11a上，从而支撑板12作为黑盒10的底座，温控单元等位于支撑板12上。所述顶板13为金属材的板，该顶板13位于侧板11的顶部位置并通过螺栓固定，其中顶板13为两块，且两顶板13为对称设置，且两侧板11之间具有间距，该间距的留存用以供激光投射模组90放入到黑盒10当中。

温控单元30位于黑盒10当中，且温控单元30在通电后发热，从而激光投射模组90处于高温下工作；该温控单元30主要为电热板，温控单元30上连接有正极接头31以及负极接头32，其中正极接头31连接有正极导线31a，负极接头32上连接有负极导线32a，因此在通电的时候，实现温控单元30发热。

所述负压吸附单元40位于所述温控单元30上，该负压吸附单元40用以在激光投射模组90放置到模组固定单元50后，通过负压吸附住激光投射模组90，从而保障对激光投射模组90固定的稳定性。所述负压吸附单元40包括吸附件41以及负压管42，所述吸附件41为内部中空的方形结构金属件，且在吸附件41上开设有正对激光投射模组90的通孔。所述负压管42的一端连接在所述吸附件41上，负压管42另一端连接负压装置(例如：微型真空泵)。

在所述负压吸附单元40的上方设置有隔板43，该隔板43为金属板，所述模组通电单元30位于隔板43上，该模组通电单元30为PCB板，模组通电单元30用以对激光投射模组90进行供电，从而点亮激光投射模组90。所述模组固定单元50位于模组通电单元30上方，且模组固定单元50用以固定住激光投射模组90。

该模组固定单元50用以固定激光投射模组90，该模组固定单元50包括基板51、模组安装组件52以及模组固定组件53，其中基板51为固定于隔板43上的金属板。为了适配模组通电单元30，基板51的底部向上凹陷形成条形的适配槽51a，该适配槽51a的大小与模组通电单元30(即PCB板)的大小相一致；因此在模组通电单元30进行安装的时候，模组通电单元30会位于适配槽51a内，从而适配槽51a的左、右两侧壁对模组通电单元30进行限位固定。所述基板51上位于适配槽51a的左、右两侧的厚度相对大于适配槽51a的厚度从而在基板51的左右两侧形成支脚51b，支脚51b通过螺钉固定到隔板43上，从而实现对基板51固定并同时固定模组通电单元30。

参考图4及图5，在基板51的中间位置处设置有方形的通孔51c，所述模组安装组件52从通孔51c当中穿过；该模组安装组件52用以支撑激光投射模组90；该模组安装组件52包括基底521、基块522、安装件523以及通电导线524，其中基底521为金属件；并且该基底521的底部下向上凹陷形成长方形的凹槽521a,并且在凹槽521a内嵌入有导线固定块525，导线固定块525用以与模组通电单元相接触，并且用以固定通电导线524。所述基块522为金属块，该基块522为方形台，并且在基块522上的上部开设大致为方形的开口；所述安装件523位于基块522的方形开口当中。所述安装件523用以在激光投射模组90进行检测的时候，支撑并固定激光投射模组90。

参考图5-图6，其中安装件523为金属件，该安装件523的具体形状为底部是平板状，且在底部的上端面局部向上延伸形成L形的限位壁523a；在安装件523位于基块上的开口内部后，安装件523的底部位于开口内部，并且安装件523的限位壁523a的顶部与安装件523的顶部相齐平。在对激光投射模组90进行检测时，激光投射模组90的侧壁与安装件523的L形限位壁523a相接触，然后再通过模组固定组件53对激光投射模组90进行夹紧固定。所述通电导线524为两根，并且通电导线524贯穿过基底521、基块522以及安装件523，因此两根通电导线524将模组通电单元的正、负极引导到安装件523的底部位置，因此在安装件523上会形成正、负极接点；在激光投射模组90放置到安装件523上后，激光投射模组90底部的正、负极会与位于安装件523上的正、负极接点相接触，在模组通电单元30通电后，实现对激光投射模组90进行供电。

参考图5-图6，模组固定组件53用与安装件523上的L形的限位壁523a相配合，从而固定激光投射模组90。所述模组固定组件53具体包括模组固定件531、弹性件532以及导向柱533，其中所述基板51局部向上凸起形成凸台部512；在凸台部512上开设圆槽，并且所述导向柱533插入至圆槽当中，所述弹性件532为弹簧，该弹性件532套入到导向柱533当中，并且弹性件532的一端连接凸台部512，弹性件532的另一端连接模组固定件531。其中所述弹性件532对应于上述的L形限位壁523a的转角位置，并且所述模组固定件531的一角为缺口，模组固定件531上的缺口对应激光投射模组90的一角。在放置激光投射模组90时，外力推动模组固定件531克服弹性件532的弹性，使得模组固定件531朝着远离上述限位壁523a的方向运动，然后再将激光投射模组90放置到安装件532上，并且在激光投射模组90放入之后，松开模组固定件531，此时弹性件532推动模组固定件531复位，从而模组固定件531可以卡住激光投射模组90。

参考图3，在激光投射模组90被固定后，通过上盖60由上至下压紧激光投射模组90，从而保障激光投射模组90的正、负极连接紧密；所述上盖60过铰链连接到基板51的一端上，而上盖60的另一端则通过金属轴以及扭簧连接有固定扣61，在基板51的另一端上开设有缺口51d，所述缺口51d位置上连接有连杆51f，在上盖60盖下之后，固定扣61可以扣到连杆51f上，从而对上盖60另一端进行固定。在所述上盖60上开设有透光孔61，所述透光孔61与激光投射模组90的激光投射路径相对应。

为了确定感应上盖60是否盖上，在模组通电单元30上连接有导线31，并且在基板51上局部开设趋近于方形的通槽，并且相应的在桶槽内设有导线保护块54，所述导线31的下端由模组通电单元30上的接触点穿过导线保护块54后引导到基板上方，在所述上盖60上则固定有铜质的接触件62，所述接触件62会与感应件31相接触，从而模组通电单元上可以检测上盖是否盖住。

需要指出的是，在本申请的装置和方法中，不同实施例中的各部件或各步骤在没有背离本实用新型的原理下是可以分解和/或重新组合的。这些分解和/或重新组合应视为包含在本申请的实用新型构思之内。

以上结合具体实施例描述了本申请的基本原理，但是，需要指出的是，在本申请中提及的优点、优势、效果等仅是示例而非限制，不能认为这些优点、优势、效果等是本申请的各个实施例必须具备的。另外，上述公开的具体细节仅是为了示例的作用和便于理解的作用，而非限制，上述细节并不限制本申请为必须采用上述具体的细节来实现。

Claims (10)

1.一种激光投射模组测试治具，包括

模组供电单元，用以与激光投射模组电连接以向所述激光投射模组供电；

模组固定单元，与所述模组供电单元相关联以固定所述激光投射模组；

其特征在于；

所述模组固定单元包括

基板，与所述模组供电单元相关联；

模组安装组件，设于所述基板上，用以对激光投射模组进行支撑；

模组固定组件，包括模组固定件以及用于推动所述模组固定件与所述模组安装组件相配合以夹住所述激光投射模组的活动的弹性件，所述弹性件至少部分接在所述基板上。

2.根据权利要求1所述的一种激光投射模组测试治具，其特征在于，所述模组安装组件包括基块、设于所述基块上的安装件以及用于引导所述模组供电单元上正、负极至安装件上的通电导线；所述模组固定件与所述安装件相对应。

3.根据权利要求2所述的一种激光投射模组测试治具，其特征在于，所述安装件上设置有用以对激光投射模组限位的限位壁，所述模组固定件与所述限位壁相对应。

4.根据权利要求1所述的一种激光投射模组测试治具，其特征在于，所述基板上转动连接有用于盖住所述激光投射模组的上盖，所述上盖开设有供激光投射模组的激光射出的透光孔。

5.根据权利要求4所述的一种激光投射模组测试治具，其特征在于，所述上盖一端转动连接有与所述基板相连接的固定扣。

6.根据权利要求1所述的一种激光投射模组测试治具，其特征在于，还包括黑盒，所述模组供电单元以及所述模组固定单元均设于所述黑盒内。

7.根据权利要求6所述的一种激光投射模组测试治具，其特征在于，所述黑盒内设置有用以提高激光投射模组的测试温度的温控单元。

8.根据权利要求7所述的一种激光投射模组测试治具，其特征在于，所述温控单元为电热板，所述温控单元上设置有正极接头以及负极接头。

9.根据权利要求7所述的一种激光投射模组测试治具，其特征在于，所述黑盒内设置有用于负压吸住所述激光投射模组的负压吸附单元，所述负压吸附单元设于所述温控单元上方。

10.根据权利要求9所述的一种激光投射模组测试治具，其特征在于，所述负压吸附单元包括位于所述温控单元上方且与激光投射模组相对应的吸附件以及与所述吸附件连接的负压管。