CN219503621U - 一种电子元器件的压铸设备 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及电子元件压铸加工技术领域,特别是涉及一种电子元器件的压铸设备,包括外壳,所述外壳的内部前表面转动连接有两个主转轴和两个副转轴,所述主转轴和副转轴均与外壳的内部后表面转动连接,两个所述主转轴位于两个副转轴之间,所述外壳的上方设置有压铸机构,两个所述副转轴的中间部分均固定连接有副齿轮,两个所述主转轴的中间部分均固定连接有主齿轮,两个所述副齿轮与两个主齿轮啮合,两个所述主齿轮之间设置有类螺纹柱,所述类螺纹柱与两个主齿轮组成类蜗杆结构。当压铸头下压时,元件托盘会自动转下来,操作者可直接取下元件,提高了压铸的安全性和便捷性。

Description

一种电子元器件的压铸设备
技术领域
本实用新型涉及电子元件压铸加工技术领域,特别是涉及一种电子元器件的压铸设备。
背景技术
在电子元件压铸加工领域,压铸过程是非常关键的加工步骤,压铸设备可以将元件由初始形状加工成需要的形状,如果元件在压铸完成后可以自动转移到方便取出的位置,可以很大程度提高操作的便捷性,因此提出一种电子元器件的压铸设备。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种电子元器件的压铸设备。
为解决上述技术问题,本实用新型提供如下技术方案:一种电子元器件的压铸设备,包括外壳,所述外壳上表面的左右两端均开设有水平轨道,所述外壳的左侧面和右侧面均开设有竖直轨道槽,两个所述水平轨道分别与两个竖直轨道槽相通,所述外壳的内部前表面转动连接有两个主转轴和两个副转轴,所述主转轴和副转轴均与外壳的内部后表面转动连接,两个所述主转轴位于两个副转轴之间,所述外壳的上方设置有压铸机构,所述压铸机构包括有压铸头,废料托盘和两个元件托盘。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述外壳上表面的中间部分活动连接有连接轴,所述连接轴的外侧活动套接有小弹簧,所述连接轴上端固定连接有废料托盘,所述连接轴下端固定连接有压板,所述废料托盘的环形侧面的左右两端各活动连接有一个元件托盘,两个所述元件托盘相背离面均固定连接有横杆,两个所述横杆相离的两端均固定连接有竖杆,两个所述竖杆与两端的水平轨道活动卡接,两个所述竖杆的下端与两个副转轴固定连接,两个所述副转轴的中间部分均固定连接有副齿轮。
作为本实用新型的一种优选技术方案,两个所述主转轴的中间部分均固定连接有主齿轮,两个所述副齿轮与两个主齿轮啮合,两个所述主齿轮之间设置有类螺纹柱,所述类螺纹柱包括有承重柱和一组齿环,所述齿环等距排列在承重柱外表面,所述类螺纹柱与两个主齿轮组成类蜗杆结构,所述承重柱下端固定连接有大弹簧,所述大弹簧内部活动套接有弹簧固定轴,所述弹簧固定轴的上端与承重柱固定连接,所述外壳的内部底面开设有固定轴孔,所述固定轴孔与弹簧固定轴活动套接,两个所述元件托盘的上端均固定连接有固定片,所述压铸头位于废料托盘上方。
与现有技术相比,本实用新型能达到的有益效果是:
1、当压铸头进行下压时,废料托盘和压板会向下移动并带动类蜗杆结构活动,类蜗杆结构带动主齿轮转动,主齿轮带动元件托盘移动,将元件托盘转下来,此时可轻松将元件取出,操作者不用到压铸头的下方取压铸好的元件,提高了压铸的安全性和便捷性。
2、当压铸头上移后,大弹簧和小弹簧开始复位,大弹簧带动类蜗杆结构开始活动,并带动主齿轮反向转动,通过横杆和竖杆将元件托盘复位,小弹簧将废料托盘向上推动至初始位置,废料托盘通过连接轴将压板带动至初始位置。压铸完成后装置可自行完成复位,不需要操作员操作,简化了工作流程,提高了工作效率。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图;
图2为本实用新型的内部结构示意图;
图3为本实用新型的压铸结构示意图;
图4为本实用新型的取件结构示意图。
其中:1、外壳;2、压铸头;3、废料托盘;4、水平轨道;5、固定片;6、元件托盘;7、横杆;8、竖杆;9、主齿轮;10、副转轴;11、主转轴;12、压板;13、竖直轨道;14、小弹簧;15、连接轴;16、承重柱;17、齿环;18、副齿轮;19、大弹簧;20、弹簧固定轴;21、固定轴孔。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施例,进一步阐述本实用新型,但下述实施例仅仅为本实用新型的优选实施例,并非全部。基于实施方式中的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例,都属于本实用新型的保护范围。下述实施例中的实验方法,如无特殊说明,均为常规方法,下述实施例中所用的材料、试剂等,如无特殊说明,均可从商业途径得到。
实施例
如图1、图2、图3和图4所示,一种电子元器件的压铸设备,包括外壳1,所述外壳1上表面的左右两端均开设有水平轨道4,所述外壳1的左侧面和右侧面均开设有竖直轨道槽13,两个所述水平轨道4分别与两个竖直轨道槽13相通,所述外壳1的内部前表面转动连接有两个主转轴11和两个副转轴10,所述主转轴11和副转轴10均与外壳1的内部后表面转动连接,两个所述主转轴11位于两个副转轴10之间,所述外壳1的上方设置有压铸机构,所述压铸机构包括有压铸头2,废料托盘3和两个元件托盘6,所述压铸头2上安装有两个竖直刀片和一个电机驱动的转动刀片,方便对元件进行切割,所述外壳1上表面的中间部分活动连接有连接轴15,所述连接轴15的外侧活动套接有小弹簧14,所述连接轴15上端固定连接有废料托盘3,所述连接轴15下端固定连接有压板12,当压铸头2上移时,小弹簧14开始复位,将废料托盘3向上推动至初始位置,废料托盘3通过连接轴15将压板12带动至初始位置,所述废料托盘3的环形侧面的左右两端各活动连接有一个元件托盘6,两个所述元件托盘6相背离面均固定连接有横杆7,两个所述横杆7相离的两端均固定连接有竖杆8,两个所述竖杆8与两端的水平轨道4活动卡接,两个所述竖杆8的下端与两个副转轴10固定连接,两个所述副转轴10的中间部分均固定连接有副齿轮18,两个所述主转轴11的中间部分均固定连接有主齿轮9,两个所述副齿轮18与两个主齿轮9啮合,两个所述主齿轮9之间设置有类螺纹柱,所述类螺纹柱包括有承重柱16和一组齿环17,所述齿环17等距排列在承重柱16外表面,所述类螺纹柱与两个主齿轮9组成类蜗杆结构,当压铸头2进行下压时,压铸头2上的竖直刀片和电机驱动的转动刀片对阳光板材料元件进行切割,然后压铸头2压着废料托盘3向下移动,压板12也随之下移,当压板12与承重柱16接触并继续下移时,类蜗杆结构开始活动,并带动主齿轮9开始转动,主齿轮9通过横杆7和竖杆8将元件托盘6转下来,此时可将拱门形元件取出元件。操作者不用到压铸头2的下方取压铸好的元件,提高了压铸的安全性和便捷性。
所述承重柱16下端固定连接有大弹簧19,所述大弹簧19内部活动套接有弹簧固定轴20,所述弹簧固定轴20的上端与承重柱16固定连接,所述外壳1的内部底面开设有固定轴孔21,所述固定轴孔21与弹簧固定轴20活动套接,当压铸头2移上去后,大弹簧19开始复位,大弹簧19带动类蜗杆结构开始活动,并带动主齿轮9反向转动,通过横杆7和竖杆8将元件托盘6复位,压铸完成后装置可自行完成复位,不需要操作员操作,简化了工作流程,提高了工作效率,两个所述元件托盘6的上端均固定连接有固定片5,所述压铸头2位于废料托盘3上方。
工作原理:
第一步:在利用压铸头2进行压铸时,需要将一种方形阳光板材料元件切割成两个拱门形元件,然后将废料与所需元件分离开。将方形阳光板材料元件放在托盘上固定片5中,当压铸头2进行下压时,压铸头2上的竖直刀片和电机驱动的转动刀片对阳光板材料元件进行切割,然后压铸头2压着废料托盘3向下移动,压板12也随之下移,当压板12与承重柱16接触并继续下移时,类蜗杆结构开始活动,并带动主齿轮9开始转动,主齿轮9通过横杆7和竖杆8将元件托盘6转下来,此时可将拱门形元件取出元件。操作者不用到压铸头2的下方取压铸好的元件,提高了压铸的安全性和便捷性。
第二步:当压铸好的元件被取出后,压铸机构开始复位。当压铸头2移上去后,大弹簧19和小弹簧14开始复位,大弹簧19带动类蜗杆结构开始活动,并带动主齿轮9反向转动,通过横杆7和竖杆8将元件托盘6复位,小弹簧14将废料托盘3向上推动至初始位置,废料托盘3通过连接轴15将压板12带动至初始位置。压铸完成后装置可自行完成复位,不需要操作员操作,简化了工作流程,提高了工作效率。
上面结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明,但是本实用新型并不限于此,在所属技术领域的技术人员所具备的知识范围内,在不脱离本实用新型宗旨的前提下还可以作出各种变化。

Claims (6)

1.一种电子元器件的压铸设备,包括外壳(1),其特征在于,所述外壳(1)上表面的左右两端均开设有水平轨道(4),所述外壳(1)的左侧面和右侧面均开设有竖直轨道槽(13),两个所述水平轨道(4)分别与两个竖直轨道槽(13)相通,所述外壳(1)的内部前表面转动连接有两个主转轴(11)和两个副转轴(10),所述主转轴(11)和副转轴(10)均与外壳(1)的内部后表面转动连接,两个所述主转轴(11)位于两个副转轴(10)之间,所述外壳(1)的上方设置有压铸机构;
所述压铸机构包括有压铸头(2),废料托盘(3)和两个元件托盘(6)。
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件的压铸设备,其特征在于,所述外壳(1)上表面的中间部分活动连接有连接轴(15),所述连接轴(15)的外侧活动套接有小弹簧(14),所述连接轴(15)上端固定连接有废料托盘(3),所述连接轴(15)下端固定连接有压板(12)。
3.根据权利要求2所述的一种电子元器件的压铸设备,其特征在于,所述废料托盘(3)的环形侧面的左右两端各活动连接有一个元件托盘(6),两个所述元件托盘(6)相背离面均固定连接有横杆(7),两个所述横杆(7)相离的两端均固定连接有竖杆(8),两个所述竖杆(8)与两端的水平轨道(4)活动卡接,两个所述竖杆(8)的下端与两个副转轴(10)固定连接,两个所述副转轴(10)的中间部分均固定连接有副齿轮(18)。
4.根据权利要求3所述的一种电子元器件的压铸设备,其特征在于,两个所述主转轴(11)的中间部分均固定连接有主齿轮(9),两个所述副齿轮(18)与两个主齿轮(9)啮合,两个所述主齿轮(9)之间设置有类螺纹柱,所述类螺纹柱包括有承重柱(16)和一组齿环(17),所述齿环(17)等距排列在承重柱(16)外表面,所述类螺纹柱与两个主齿轮(9)组成类蜗杆结构。
5.根据权利要求4所述的一种电子元器件的压铸设备,其特征在于,所述承重柱(16)下端固定连接有大弹簧(19),所述大弹簧(19)内部活动套接有弹簧固定轴(20),所述弹簧固定轴(20)的上端与承重柱(16)固定连接,所述外壳(1)的内部底面开设有固定轴孔(21),所述固定轴孔(21)与弹簧固定轴(20)活动套接。
6.根据权利要求5所述的一种电子元器件的压铸设备,其特征在于,两个所述元件托盘(6)的上端均固定连接有固定片(5),所述压铸头(2)位于废料托盘(3)上方。
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