CN219497023U - 一种散热装置及服务器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种散热装置及服务器，包括底壳，所述底壳内设有若干个半导体制冷片，所述半导体制冷片分别与主控系统并联，所述主控系统内设有感应单元，所述感应单元能够感应温度及湿度并通过主控系统驱动所述半导体制冷片及风扇，所述半导体制冷片的顶部设有散热管,所述半导体制冷片的顶部设有顶盖，所述底壳上设有至少一个风扇孔，所述底壳内设有至少一个风扇及驱动所述风扇旋转的电机，所述电机与所述控制系统相联，通过主控系统感知温度和湿度进行降温散热，所述散热装置配合安装在服务器机箱底部，具有安装简便、高效节能的特点。

Description

一种散热装置及服务器

技术领域

本实用新型涉及网络通信设备领域，具体而言，涉及一种散热装置及服务器。

背景技术

服务器设备实际属于一种终端设备，它通过接收运营商基站所发出的移动信号并转化为无线WIFI信号再次发出使得其他设备接入，它也是一种将高速4G或者5G信号转换成WIFI信号的设备，可支持同时上网的移动终端数量也较多，可大量应用于运输领域、智能仓储领域、信息传输领域等，能够提高信息交互速度，实现供需信息的在线对接和实时共享，同时能够有效节约成本。

现有技术的户外设备在使用时，设备内部会产生大量的热量，如果热量散发不及时，会严重影响设备的性能，拖慢设备的运行速度，降低设备工作的可靠性，而现有的网孔式散热或采用风扇散热器对散热，其散热性能有限，不仅如此，现有技术的设备在使用时，需要消耗大量的电能用于散热，增大了电网的负荷，降低了设备的节能性能。

实用新型内容

针对上述存在的问题，本实用新型在于提出一种散热装置及服务器。

为了实现上述目的，提出以下的技术方案：

一种散热装置，包括底壳，所述底壳内设有散热管，所述散热管的顶部设有若干半导体制冷片，所述半导体制冷片的正极与控制系统相联，其负极接地；所述半导体制冷片的顶部设有顶盖，所述顶盖上设有服务器机箱，所述底壳上形成有至少一个风扇孔，所述底壳内设有至少一个风扇及驱动所述风扇旋转的电机，所述电机与所述控制系统相联；

所述控制系统包括所述主控单元，所述主控单元分别连接有电机驱动单元和电平信号生成单元，所述电平信号生成单元连接有所述感应单元，所述感应单元将产生的高电平电压通过所述电平信号生成单元将数据传输至主控单元，所述主控单元调整所述半导体制冷片及所述电机的工作功率。

上述技术方案中优先地，所述半导体制冷片包括吸热面和放热面，所述吸热面与所述放热面之间均匀分布有P型半导体和N型半导体，每个所述P型半导体与所述N型半导体通过固定在所述吸热面与所述放热面上的金属导体串联，所述P型半导体与电路负极相连，所述N型半导体与电路正极相连。

上述技术方案中优先地，所述感应单元包括双向电压比较器，所述双向电压比较器的同向输入端上分别连接有温敏电阻和湿敏电阻，所述温敏电阻和所述湿敏电阻分别并联有电容。

上述技术方案中优先地，所述双向电压比较器的反向输入端上连接有作为基准电压的滑动变阻器。

上述技术方案中优先地，所述双向电压比较器的两个输出端与电平信号生成单元相连。

上述技术方案中优先地，所述服务器机箱侧壁设有若干个用于通风引流的通气孔。

上述技术方案中优先地，所述散热装置配合安装在服务器机箱底部。

由于采用上述技术方案，本实用新型的有益效果包括:

本实用新型服务器散热装置安装简便、高效便捷，利用半导体制冷原理，当N型半导体材料和P型半导体材料联结成的热电偶对中有电流通过时，两端之间就会产生热量转移，热量就会从一端转移到另一端，从而在制冷面和放热面产生温差，具有制冷效果好、降温速率快的优点；感应装置对于底壳内部在工作时产生的热量和液化水具有一定的监测作用，可根据具体环境调节监控范围，并将采集数据传输至主控单元控制装置驱动风扇和半导体制冷片及时降温，适用于多种环境条件下，可以防止装置内部短路或因温度过高严重影响设备的性能，拖慢设备的运行速度。

附图说明

图1是散热装置及服务器的结构示意图；

图2是散热装置的控制系统的仰视图；

图3是散热装置的半导体制冷片的结构示意图；

图4是散热装置的控制系统的结构示意图；

图5是散热装置的感应单元的结构示意图。

图中：1、底座；2、服务器机箱；3、半导体制冷片；4、散热管；5、顶盖；6、风扇孔；7、风扇；8、电机；9、主控单元；10、电机驱动单元；11、感应单元；12、电平信号生成单元；13、通气孔；31、吸热面；32、放热面；33、P型半导体；34、N型半导体；35、金属导体；111、双向电压比较器；112、温敏电阻；113、湿敏电阻。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

在本实用新型的描述中需，要说明的是术，语“上“、”下“、”前“、”后“、”左”、“右”、“竖直”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面结合附图对本实用新型作详细描述。

实施例1

如图1-2所示，图中展示了一种散热装置，包括底壳1，所述底壳1内设有散热管4，所述散热管4的顶部设有若干半导体制冷片3，所述半导体制冷片3的正极与控制系统A相联，其负极接地；所述半导体制冷片3与所述主控系统A相连；

所述主控系统A中的感应单元11用于感应所述底壳1内部的温度和湿度是否正常，将采样数据传输至主控单元9，所述主控单元9按照不同温度和湿度下的预设功率大小来调整所述半导体制冷片的工作功率，所述半导体制冷片3的顶部设有防止水蒸气液化聚集的锥形顶盖5，所述顶盖5上设有服务器机箱2，所述底壳1上形成有至少一个风扇孔6，所述底壳1内设有至少一个风扇7及驱动所述风扇7旋转的电机8，所述电机8与所述控制系统A相联。

如图3所示，所述控制系统A包括所述主控单元9，所述主控单元9为嵌入式处理器，可采用Am186/88、Intel386EX、SC-400、Power PC、ARM等处理器，如Intel386EX，上述嵌入式处理器均为本领域技术人员所熟知的现有技术，所述主控单元9分别连接有电机驱动单元10和电平信号生成单元12，所述电平信号生成单元12连接有所述感应单元11，所述感应单元11将产生的高电平电压通过所述电平信号生成单元12将数据传输至主控单元9，所述主控单元9调整所述半导体制冷片3及所述电机8的工作功率。

为了更好地实施该实用新型，如图4所示，所述感应单元11包括双向电压比较器111，所述双向电压比较器111的VCC端连接有VCC电源，其GND端接地；所述双向电压比较器111的同向输入端上分别连接有温敏电阻112和湿敏电阻113，所述温敏电阻112和所述湿敏电阻113分别并联有用于滤波的第一电容C1和第二电容C2，所述温敏电阻112和所述湿敏电阻113与VCC电源之间分别连接有用于分压的第一电阻R3和第二电阻R4。

为了更好地实施该实用新型，如图4所示，所述双向电压比较器111的反向输入端上连接有可调节的作为基准电压的第一滑动变阻器R1与第二滑动变阻器R2。

为了更好地实施该实用新型，如图4所示，所述双向电压比较器111的两个输出端连接有电平信号生成单元12以及与所述电平信号生成单元12并联的第三电阻R5。

为了更好地实施该实用新型，如图5所示，所述半导体制冷片3包括吸热面31和放热面32，所述吸热面31与所述放热面32之间均匀分布有P型半导体33和N型半导体34，每个所述P型半导体33与所述N型半导体34通过固定在所述吸热面与所述放热面的金属导体35串联，所述P型半导体33与电路负极相连，所述N型半导体34与电路正极相连。

为了更好地实施该实用新型，所述服务器机箱2侧壁设有若干个用于通风引流的通气孔13，当所述锥形顶盖5因吸热制冷与空气接触发生液化时，所产生的液滴可通过所述通气孔13引流至装置外部。

实施例2

本实施例公开了一种服务器机箱2，包括实施例1所述散热装置，所述散热装置配合安装在服务器机箱2底部，位于所述服务器机箱2底部的散热装置能够更好的进行制冷,所述服务器机箱2可为市面上常见的顶部设有排气孔的服务器机箱，系现有技术。

综上所述，本实用新型在使用时，所述半导体制冷片通电后开始制冷，所述半导体制冷片3的吸热面31吸收底壳温度使得下方服务器机箱2降温，所述半导体制冷片3的放热面32开始放热，通过散热管4传导热量。当服务器散热装置内部的湿度或温度升高影响所述温敏电阻112和所述湿敏电阻113电阻值升高而产生电阻变化时，电压比较器111会产生高电平电压传输至TTL电平信号生成单元12，转化为数字逻辑信号后传输至主控单元9，从而实现对半导体制冷片3及所述电机8功率的控制，使得所述服务器散热装置内部通风降温。

以上所述仅是本申请的较佳实施例而已，并非对本申请作任何形式上的限制，虽然本申请已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本申请，任何熟悉本专利的技术人员在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述提示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本申请技术方案的内容，依据本申请的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本申请方案的范围内。

Claims (7)

1.一种散热装置，其特征在于，包括底壳（1），所述底壳（1）内设有散热管（4），所述散热管（4）的顶部设有若干半导体制冷片（3），所述半导体制冷片（3）的正极与控制系统(A)相联，其负极接地；所述半导体制冷片（3）的顶部设有锥形的顶盖（5），所述顶盖（5）上设有服务器机箱（2），所述底壳（1）上形成有至少一个风扇孔（6），所述底壳（1）内设有至少一个风扇（7）及驱动所述风扇（7）旋转的电机（8），所述电机（8）与所述控制系统(A)相联；

所述控制系统(A)包括主控单元（9)，所述主控单元（9)分别连接有电机驱动单元（10)和电平信号生成单元（12），所述电平信号生成单元（12）连接有感应单元（11)，所述感应单元（11)将产生的高电平电压通过所述电平信号生成单元（12）将数据传输至主控单元（9），所述主控单元（9）调整所述半导体制冷片（3）及所述电机（8）的工作功率。

2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述半导体制冷片（3）包括吸热面（31）和放热面（32），所述吸热面（31）与所述放热面（32）之间均匀分布有P型半导体（33）和N型半导体（34），每个所述P型半导体（33）与所述N型半导体（34）通过固定在所述吸热面（31）与所述放热面（32）上的若干金属导体（35）串联，所述P型半导体(33)与电路负极相连，所述N型半导体（34）与电路正极相连。

3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述感应单元（11)包括双向电压比较器（111），所述双向电压比较器（111）的同向输入端上分别连接有温敏电阻（112）和湿敏电阻（113），所述温敏电阻（112）和所述湿敏电阻（113）分别并联有电容。

4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述双向电压比较器（111）的反向输入端上连接有作为基准电压的滑动变阻器。

5.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述双向电压比较器（111）的两个输出端与电平信号生成单元（12）相连。

6.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述服务器机箱（2）侧壁设有若干个用于通风引流的通气孔（13）。

7.一种服务器，其特征在于，包括权利要求1-6任意一项的散热装置，所述散热装置配合安装在服务器机箱（2）底部。