CN219481662U - 电镀槽废水处理装置及电镀设备 - Google Patents

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Abstract

本申请属于电镀废水处理技术领域,本申请提供了一种电镀槽废水处理装置,包括分离桶,分离桶内形成有容纳腔,容纳腔包括第一腔体、第二腔体和第三腔体,分离桶上开设有与第一腔体连通的进液口和与第二腔体连通的出液口;泵体,泵体与出液口连通,泵体用于将第二腔体中的液体从出液口抽出。本申请还提供一种电镀设备。本申请提供的电镀槽废水处理装置,通过在分离桶中设有与电镀水槽连通的进液口,第一腔体中上部分水则会从开口处溢出进入到第三腔体中,然后从第二腔体的开口处进入到第二腔体中,从而完成铜粉与水之间的过滤,再将过滤后的水再次泵入到电镀水槽中进行重复利用,从而对水资源进行重复利用,有效降低生产成本。

Description

电镀槽废水处理装置及电镀设备
技术领域
本申请属于电镀废水处理技术领域,更具体地说,是涉及一种电镀槽废水处理装置及电镀设备。
背景技术
如今(VCP)电镀设备的导电方式主要有挂架端部的自重铜滑块压在铜路轨摩擦导电、C形弹片上固定导电小铜块与挂架上的铜滑块摩擦导电等方式。用铜滑块和C形弹片来导电,因本质上都是摩擦导电,在滑动摩擦过程中磨出来的铜粉容易掉到铜缸里污染药水,铜粉会导致电镀设备出现电镀异常。现有部分的电镀设备在铜滑块和C形弹片下方设有电镀水槽,利用水流带走摩擦产生的铜粉,在长时间使用后,会产生大量带有铜粉的污水,从而造成水资源的浪费,并且导致生产成本过高。
实用新型内容
本申请实施例的目的在于提供一种电镀槽废水处理装置,以解决现有技术中的电镀设备直接将电镀水槽中产生大量带有铜粉的污水从电镀设备中排出,严重浪费水资源,导致生产成本过高的技术问题。
为实现上述目的,本申请采用的技术方案是:提供一种电镀槽废水处理装置,包括:分离桶,所述分离桶内形成有容纳腔,所述容纳腔包括第一腔体、第二腔体和第三腔体,所述分离桶上开设有连通所述第一腔体的进液口和连通所述第二腔体的出液口,所述第一腔体和所述第二腔体均为顶部开口结构,所述第三腔体设置在所述第一腔体和所述第二腔体的顶部,并分别与所述第一腔体和所述第二腔体连通;泵体,所述泵体与所述出液口连通,所述泵体用于将所述第二腔体中的液体从所述出液口抽出。
本申请提供的电镀槽废水处理装置的有益效果在于:与现有技术相比,本申请电镀槽废水处理装置通过在分离桶上设有进液口和出液口,进液口与电镀水槽连通,电镀水槽中带有铜粉的污水经进液口流入到分离桶的第一腔体内,其中,由于铜粉的密度大于水的密度,并且利用固液分离的原理,所以铜粉会沉入在第一腔体的底部,使得电镀水槽中带有铜粉的污水在第一腔体中进行了沉淀式除杂处理,随着第一腔体中的污水越来越多,第一腔体中上部分处理后的水则会从开口处溢出进入到第三腔体中,然后从第二腔体的开口处进入到第二腔体中,再接着,泵体会将第二腔体中的经过处理后的水经出液口传输到电镀设备的电镀水槽中,进行重复利用,从而对水资源进行重复利用,有效降低生产成本。
在其中一个实施例中,还包括有隔板,所述隔板设置在所述容纳腔中,以将所述容纳腔分隔形成所述第一腔体、所述第二腔体和所述第三腔体。
在其中一个实施例中,还包括有补水组件,所述补水组件包括有补水管和第一阀体,所述第一阀体设置在所述补水管上,所述补水管用于向所述第二腔体中补充水。
在其中一个实施例中,所述第一阀体设置在所述容纳腔中,所述第一阀体为浮球阀,所述第一阀体能够根据所述第二腔体的液面高度来控制所述补水管的通断。
在其中一个实施例中,还包括有液位检测器,所述液位检测器的检测端设置在所述第二腔体中。
在其中一个实施例中,所述分离桶上设有溢流口,所述溢流口与所述第三腔体连通。
在其中一个实施例中,所述分离桶底部设有排废口,所述排废口与所述第一腔体连通。
在其中一个实施例中,所述分离桶顶部设有排气口,所述排气口与所述容纳腔连通。
在其中一个实施例中,还包括有分离器和泄压管,所述分离器中设有输液口、第一排液口和第二排液口,所述输液口与所述泵体连通,所述泄压管两端分别与所述第一排液口和所述第三腔体连通,所述第二排液口中排出的液体用于传输到电镀水槽中。
本申请的第二技术方案,提供一种电镀设备,包括上述任一项实施例的所述电镀槽废水处理装置。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的电镀槽废水处理装置的剖面结构示意图;
图2为本申请实施例提供的电镀槽废水处理装置另一角度的剖面结构示意图;
图3为本申请实施例提供的电镀槽废水处理装置的俯视图;
图4为本申请实施例提供的电镀设备的主视图。
其中,图中各附图标记:
10、分离桶;101、容纳腔;102、进液口;103、出液口;11、第一腔体;12、第二腔体;13、第三腔体;14、隔板;
20、泵体;
30、补水组件;31、补水管;32、第一阀体;
40、液位检测器;
50、溢流口;
60、排废口;
70、排气口;
80、分离器;
81、泄压管;
90、电镀水槽。
具体实施方式
为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本申请进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请,并不用于限定本申请。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。
请一并参阅图1及图2,现对本申请实施例提供的电镀槽废水处理装置进行说明。所述电镀槽废水处理装置,包括分离桶10和泵体20。
分离桶10内形成有容纳腔101,容纳腔101包括第一腔体11、第二腔体12和第三腔体13,分离桶10上开设有与第一腔体11连通的进液口102和与第二腔体12连通的出液口103,第一腔体11和第二腔体12均为顶部开口结构,第三腔体13设置在第一腔体11和第二腔体12的顶部,并分别与第一腔体11和第二腔体12连通;泵体20与出液口103连通,泵体20用于将第二腔体12中的液体从出液口103抽出。
例如,如图1和图2所示,分离桶10为中空结构,分离桶10内形成有用于储污水的容纳腔101,容纳腔101中被分隔成第一腔体11、第二腔体12和第三腔体13三个部分,第三腔体13位于第一腔体11和第二腔体12的顶部,第一腔体11和第二腔体12的开口方向朝向第三腔体13,分离桶10上设有连通第一腔体11的进液口102和连通第二腔体12的出液口103,进液口102还用于连通电镀水槽90,从而电镀水槽90中的带有铜粉的污水经进液口102流入第一腔体11中,第二腔体12中处理后的水经出液口103排出至分离桶10外,第一腔体11中溢出的水会进入到第三腔体13中,接着在水的流动性的作用下,水会从第二腔体12的开口进入到第二腔体12中,当第二腔体12中的液体满了之后,第三腔体13中的液位则会持续升高,直到到达设定的最高液位。泵体20通过出液口103与第二腔体12连通,泵体20用于将第二腔体12中经过处理后的水重新泵入到电镀水槽90,以将电镀水槽90中的铜粉带入到分离桶10中。
本申请提供的电镀槽废水处理装置,与现有技术相比,本申请的电镀槽废水处理装置通过在分离桶10上设有进液口102和出液口103,进液口102与电镀水槽90连通,电镀水槽90中带有铜粉的污水经进液口102流入到分离桶10的第一腔体11内,其中,由于铜粉的密度大于水的密度,并且利用固液分离的原理,所以铜粉会沉入在第一腔体11的底部,使得电镀水槽90中带有铜粉的污水在第一腔体11中进行了沉淀式除杂处理,随着第一腔体11中的污水越来越多,第一腔体11中上部分处理后的水则会从开口处溢出进入到第三腔体13中,然后从第二腔体12的开口处进入到第二腔体12中,再接着,泵体20会将第二腔体12中的经过处理后的水经出液口103传输到电镀设备的电镀水槽90中,进行重复利用,从而对水资源进行重复利用,有效降低生产成本。
在本申请的一个实施例中,请一并参阅图1和图2,还包括有隔板14,隔板14设置在容纳腔101中,隔板14用于将容纳腔101分隔形成第一腔体11、第二腔体12和第三腔体13。
具体地,隔板14水平方向的宽度与容纳腔101的水平方向的宽度一致,隔板14的底部与容纳腔101的底面接触,同时,隔板14的高度略低于容纳腔101的深度。在本实施例中,第一腔体11和第二腔体12分别位于隔板14的相对两侧,第一腔体11和第二腔体12在隔板14的作用下相互隔离,第三腔体13位于隔板14的正上方,第三腔体13分别与第一腔体11和第二腔体12相互连通,通过在容纳腔101中设有隔板14,能够只将第一腔体11中上部分存在较少铜粉的液体在第三腔体13的辅助下流入到第二腔体12中,隔板14还能够避免沉淀在第一腔体11底部的铜粉进入到第二腔体12中,避免对第二腔体12中处理后的水造成再次污染。
在本申请的一个实施例中,请一并参阅图2和图3,还包括有补水组件30,补水组件30包括有补水管31和第一阀体32,第一阀体32设置在补水管31上,补水管31用于向第二腔体12中补充水。
具体地,补水管31的外端与外部的清水储存设备连接,内端与第二腔体12连通,外部的清水储存设备中的清水通过补水管31补入到第二腔体12中,第一阀体32用于控制补水管31中的通断,当第二腔体12中的液体低于目标液位时,第一阀体32打开,从而外部的清水则能够通过补水管31补入到第二腔体12中,当第二腔体12中的液位高于目标液位时,第一阀体32关闭,避免外部的清水继续通过补水管31补入到第二腔体12中。
在本申请的一个实施例中,请一并参阅图2和图3,第一阀体32设置在容纳腔101中,第一阀体32为浮球阀,第一阀体32能够根据第二腔体12的液面高度来控制补水管31的通断。
具体地,浮球阀中设有一个空心浮球,浮球浮动位于液面上,浮球与阀体的开关之间连接有一个控制杆,随着第二腔体12液面的变化,浮球能够带动控制杆来控制第一阀体32的打开或关闭,以控制补水管31的通断。这样的控制方式相较于电子控制阀体结构更简单,并且具有较好的使用寿命。
在本申请的一个实施例中,请一并参阅图2和图3,还包括有液位检测器40,所述液位检测器40的检测端设置在所述第二腔体12中。
具体地,液位检测器40呈杆状结构,液位检测器40安装在分离桶10的顶盖处,其检测端沿伸到第二腔体12内,其中检测端在第二腔体12中的位置为第二腔体12中设定的最低液位的高度,当第二腔体12中的液位高于或等于最低液位,则液位检测器40不会被触发,当第二腔体12中的液位没有接触到液位检测器40的检测端,则液位检测器40会被触发,则会发出警报通知向第二腔体12中补入液体,以保证电镀设备正常运行。
在本申请的一个实施例中,请一并参阅图2,分离桶10上设有溢流口50,溢流口50与第三腔体13连通。
具体地,溢流口50在分离桶10中的高度与容纳腔101内设定的最高液位的高度相对应,当第一腔体11和第二腔体12都满了以后,第三腔体13中的液位不断升高,其中,当第三腔体13的液位升高到设定的最高液位后,如果继续向容纳腔101中输入液体,则容纳腔101中的液体则会从溢流口50流出去,以保证第三腔体13中的液位不会超过设定的液位位置。
在本申请的一个实施例中,请一并参阅图2,分离桶10底部设有排废口60,排废口60与第一腔体11连通。
具体地,排废口60贯穿式的设置在第一腔体11的底面上。通过在分离桶10上设有排废口60,能够将第一腔体11中沉淀的铜粉进行快速排出来,以防止积累下来的铜粉完全占据第一腔体11中的空间,有利于提高分离桶10对带有铜粉的污水的处理效率。
进一步地,排废口60处设有第二阀体,可以通过第二阀体实现对排废口60的打开或者关闭。
在本申请的一个实施例中,请参阅图2,分离桶10顶部设有排气口70,排气口70与容纳腔101连通。
具体地,由于分离桶10并不是一侧开口结构的桶体,所以当向分离桶10内传输带有铜粉的污水时,容纳腔101内原先的气体需要给进入的污水提供容纳空间,通过在分离桶10顶部开设排气口70,能够在输入污水的过程中排出桶内的气体,同时还能避免桶内的液体从排气口70处卸料出去。
在本申请的一个实施例中,请一并参阅图1和图2,还包括有分离器80和泄压管81,分离器80中设有输液口、第一排液口和第二排液口,输液口与泵体20连通,泄压管81两端分别与第一排液口和第三腔体13连通,第二排液口中排出的液体用于传输到电镀水槽90中。
具体地,泵体20将出液口103中排出的过滤后的液体从输液口进入到分离器80中,分离器80的相对两侧设有第一排液口和第二排液口,其中分离器80将部分过滤后的液体从第一排液口经过泄压管81排入到第三腔体13内,另一部分过滤后的液体从第二排液口传输到电镀水槽90中。通过在电镀槽废水处理装置中设有分离器80和泄压管81,能够降低泵体20泵入液体的水压,以避免过高的水压进入到电镀水槽90中。
请参阅图4,本申请还提供一种电镀设备,所述电镀设备包括上述任一实施例中记载的电镀槽废水处理装置,因而至少具有上述实施例的电镀槽废水处理装置所有有益效果,在此不再一一赘述。
本申请提供的电镀设备,采用了上述实施例中的电镀槽废水处理装置,所以在电镀设备中采用上述的电镀槽废水处理装置,能够在快速高效地将电镀水槽90中带有铜粉的污水进行过滤处理,接着再次传输到电镀水槽90中进行重复利用。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已,仅具体描述了本实用新型的技术原理,这些描述只是为了解释本实用新型的原理,不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处解释,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进,及本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其他具体实施方式,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电镀槽废水处理装置,其特征在于,包括:
分离桶,所述分离桶内形成有容纳腔,所述容纳腔包括第一腔体、第二腔体和第三腔体,所述分离桶上开设有连通所述第一腔体的进液口和连通所述第二腔体的出液口,所述第一腔体和所述第二腔体均为顶部开口结构,所述第三腔体设置在所述第一腔体和所述第二腔体的顶部,并分别与所述第一腔体和所述第二腔体连通;
泵体,所述泵体与所述出液口连通,所述泵体用于将所述第二腔体中的液体从所述出液口抽出。
2.如权利要求1所述的电镀槽废水处理装置,其特征在于,还包括有隔板,所述隔板设置在所述容纳腔中,以将所述容纳腔分隔形成所述第一腔体、所述第二腔体和所述第三腔体。
3.如权利要求1所述的电镀槽废水处理装置,其特征在于,还包括有补水组件,所述补水组件包括有补水管和第一阀体,所述第一阀体设置在所述补水管上,所述补水管用于向所述第二腔体中补充水。
4.如权利要求3所述的电镀槽废水处理装置,其特征在于,所述第一阀体设置在所述容纳腔中,所述第一阀体为浮球阀,所述第一阀体能够根据所述第二腔体的液面高度来控制所述补水管的通断。
5.如权利要求1所述的电镀槽废水处理装置,其特征在于,还包括有液位检测器,所述液位检测器的检测端设置在所述第二腔体中。
6.如权利要求1所述的电镀槽废水处理装置,其特征在于,所述分离桶上设有溢流口,所述溢流口与所述第三腔体连通。
7.如权利要求1所述的电镀槽废水处理装置,其特征在于,所述分离桶的底部设有排废口,所述排废口与所述第一腔体连通。
8.如权利要求1所述的电镀槽废水处理装置,其特征在于,所述分离桶顶部设有排气口,所述排气口与所述容纳腔连通。
9.如权利要求1所述的电镀槽废水处理装置,其特征在于,还包括有分离器和泄压管,所述分离器中设有输液口、第一排液口和第二排液口,所述输液口与所述泵体连通,所述泄压管两端分别与所述第一排液口和所述第三腔体连通,所述第二排液口中排出的液体用于传输到电镀水槽中。
10.一种电镀设备,其特征在于,包括如权利要求1至9任一项所述电镀槽废水处理装置。
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