CN219456729U - 一种芯片支架、芯片组件及成像设备 - Google Patents

一种芯片支架、芯片组件及成像设备 Download PDF

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Abstract

本实用新型公开了一种芯片支架、芯片组件及成像设备,芯片支架包括底座和活动架,底座可拆卸地连接成像设备的门盖,活动架活动连接底座,且活动架用于定位安装芯片。使用时,将芯片安装至活动架上,并将底座连接至门盖,活动架能够相对底座活动以靠近门盖,以使芯片的端子电性连接门盖的端子。本芯片支架与显影盒分离设置,更换显影盒时,不需要更换芯片支架和芯片,使得芯片支架和芯片能够重复使用,能够避免造成浪费。由于不同型号的成像设备的门盖的端子的位置不同,而本芯片支架的底座可拆卸地连接成像设备的门盖,其在门盖上的位置可以根据成像设备的型号随时调整,使得本芯片支架具有较高的通用性,能够适用于不同型号的成像设备。

Description

一种芯片支架、芯片组件及成像设备
技术领域
本实用新型涉及电子照相成像技术领域,具体涉及一种芯片支架、芯片组件及成像设备。
背景技术
显影盒是激光打印机中常见的消耗材料,通常包括注塑件、易耗件以及芯片等主要部件,芯片在其中承担着识别以及计算的功能。显影盒安装至成像设备内之后,芯片的端子会与成像设备门盖上的端子电性连接。现有技术中,芯片是与显影盒一体设置、一同售卖的,当更换显影盒时,就需要连同芯片一起更换。而事实上,显影盒使用完毕后,芯片的识别功能仍然存在,理论上可以更换到另外的显影盒上继续使用。因此,更换显影盒时同时更换芯片,将会造成较大的资源浪费,不利于当下社会的环保发展。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种芯片支架,在更换显影盒时,无需同时更换芯片和芯片支架,能够避免造成浪费。
为解决上述问题,本实用新型所采用的技术方案如下:一种芯片支架,包括:
底座,可拆卸地连接成像设备的门盖;以及
活动架,活动连接所述底座,所述活动架用于定位安装芯片;
所述活动架能够相对所述底座活动以靠近所述门盖,以使所述芯片的端子电性连接所述门盖的端子。
相比现有技术,本实用新型的芯片支架至少具有如下有益效果:使用时,将芯片安装至活动架上,并将底座连接至门盖上的目标位置,活动架能够相对底座活动以靠近门盖,以使芯片的端子电性连接门盖的端子。本芯片支架与显影盒分离设置,更换显影盒时,不需要更换芯片支架和芯片,使得芯片支架和芯片能够重复使用,能够避免造成浪费。由于不同型号的成像设备的门盖的端子的位置不同,而本芯片支架的底座可拆卸地连接成像设备的门盖,其在门盖上的位置可以根据成像设备的型号随时调整,使得本芯片支架具有较高的通用性,能够适用于不同型号的成像设备。
上述的芯片支架,所述底座包括底板和两组支撑架,所述底板的第一侧可拆卸地连接所述门盖,两组所述支撑架连接于所述底板的第二侧,所述活动架的两端分别滑动连接两组所述支撑架。
上述的芯片支架,所述支撑架上开设有滑槽,所述活动架上设有滑块,所述滑块滑动连接于所述滑槽内。
上述的芯片支架,所述底板上开设有让位孔;所述底板连接所述门盖时,所述门盖的端子穿接所述让位孔;所述活动架沿所述支撑架滑动以靠近所述门盖时,所述芯片的端子抵接所述门盖的端子。
上述的芯片支架,所述底板上设有接触端子;所述底板连接所述门盖时,所述底板上的接触端子电性连接所述门盖的端子;所述活动架沿所述支撑架活动以靠近所述门盖时,所述芯片的端子抵接所述底板上的接触端子。
上述的芯片支架,所述活动架上开设有用于定位安装所述芯片的定位槽。
上述的芯片支架,所述定位槽的侧部具有插接口,所述芯片能够从所述插接口插至所述定位槽内,且所述芯片的端子朝向所述定位槽的槽口。
上述的芯片支架,所述底座胶粘于所述门盖。
本实用新型还提供了一种芯片组件,包括芯片和上述的芯片支架,所述芯片定位安装于所述活动架。
本实用新型还提供了一种成像设备,包括上述的芯片支架或者上述的芯片组件。
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明。
附图说明
图1为本实用新型的一些实施例的芯片支架与芯片的爆炸图;
图2为图1所示的芯片支架与芯片装配后的结构示意图;
图3为本实用新型的一些实施例的门盖的结构示意图;
图4为本实用新型的一些实施例的芯片支架、芯片、门盖与显影盒的装配示意图;
图5为图4所示的芯片支架、芯片、门盖与显影盒装配后的结构示意图;
图6为本实用新型的另外的一些实施例中的底座与门盖装配后的结构示意图;
图7为本实用新型的另外的一些实施例中的芯片支架、芯片、门盖与显影盒装配后的结构示意图。
附图标号说明:100底座、110底板、111让位孔、112接触端子、113导电线、120支撑架、121滑槽、200活动架、210滑块、220定位槽、221插接口、300芯片、310芯片的端子、400门盖、410门盖的端子、500显影盒、510凸起。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例,参照图1和图2,本实用新型的实施例提供了一种芯片支架,包括底座100和活动架200,底座100可拆卸地连接成像设备的门盖400,活动架200活动连接底座100,且活动架200用于定位安装芯片300。使用时,将芯片300安装至活动架200上,并将底座100连接至门盖400上的目标位置,活动架200能够相对底座100活动以靠近门盖400,以使芯片的端子310电性连接门盖的端子410。本芯片支架与显影盒500分离设置,更换显影盒500时,不需要更换芯片支架和芯片300,使得芯片支架和芯片300能够重复使用,能够避免造成浪费。由于不同型号的成像设备的门盖的端子410的位置不同,而本芯片支架的底座100可拆卸地连接成像设备的门盖400,其在门盖400上的位置可以根据成像设备的型号随时调整,使得本芯片支架具有较高的通用性,能够适用于不同型号的成像设备。
需要注意的是,上述所说的“活动架200能够相对底座100活动以靠近门盖400”,既可以是指活动架200相对底座100滑动以靠近门盖400,也可以是指活动架200相对底座100转动或摆动以靠近门盖400,只要能使活动架200带动芯片300一起活动靠近门盖400,使得芯片的端子310能够与门盖的端子410电性连接即可。
具体地,参照图3至图5,由于现有的显影盒500上本身具有一块凸起510,在一些实施例中,采用“活动架200相对底座100滑动以靠近门盖400”的方式:使用时,将芯片300定位安装至活动架200上,并将底座100安装至成像设备的门盖400上;关闭门盖400的过程中,显影盒500上的凸起510将会抵压活动架200,使得活动架200相对底座100滑动并逐渐靠近门盖400;当门盖400完全关闭后,在显影盒500与门盖400的共同作用下,芯片300上的端子能够与门盖400上的端子保持电性连接。在这些实施例中,本芯片支架能够巧妙地利用显影盒500上的凸起510,达到使活动架200滑动至芯片的端子310与门盖的端子410电性连接的位置,能够极大程度地简化芯片支架的结构,降低加工制造的成本,并能便于消费者使用。在这些实施例中,只需要活动架200的宽度大于显影盒500上凸起510的宽度,使得该凸起510能够推动活动架200朝向门盖400移动即可。
再次参照图1和图2,在一些实施例中,底座100包括底板110和两组支撑架120,底板110的第一侧可拆卸地连接门盖400,底板110可以采用胶粘的方式连接于门盖400上,当然,也可以采用卡扣、螺纹连接或者定位插接等方式连接门盖400。考虑到成本以及使用时的便捷性,优选胶粘的方式。具体地,两组支撑架120连接于底板110的第二侧,支撑架120上开设有滑槽121,活动架200的两端均设有滑块210,活动架200两端的滑块210分别滑动连接于两组支承架的滑槽121内。参照图4和图5,关闭门盖400时,显影盒500上的凸起510抵压活动架200,并逐渐推动活动架200,活动架200两端的滑块210在滑槽121内滑动,直到芯片的端子310与门盖的端子410电性连接。
需要说明的是,活动架200可以与芯片300一体成型设计,也可以分体式设计。当活动架200与芯片300一体成型设计时,可以只在芯片300的两端设置支脚,并使支脚滑动连接于滑槽121内,此时,设置在芯片300两端的支脚,则可以认为是活动架200的滑块210。当活动架200与芯片300分体式设计时,可以在活动架200上开设用于定位安装芯片300的定位槽220,定位槽220的侧部具有插接口221,安装芯片300时,芯片300能够从插接口221插至定位槽220内,且芯片的端子310朝向定位槽220的槽口,以使得安装到位后的芯片的端子310能够与门盖的端子410电性连接。
需要注意的是,上述所说的“芯片的端子310与门盖的端子410电性连接”,既可以是指芯片的端子310直接抵接门盖的端子410,达到电性连接的目的,也可以是指芯片的端子310与门盖的端子410借助导线等导电连接件进行电性连接。例如,参照图1至图5,在一些实施例中,底板110上开设有让位孔111,底板110连接门盖400时,门盖的端子410从让位孔111内穿过,活动架200的滑动方向为朝向门盖的端子410的方向,当活动架200沿支撑架120滑动以靠近门盖400时,芯片的端子310刚好能够抵接门盖的端子410。参照图6和图7,在另外的一些实施例中,底板110上设有接触端子112,底板110连接门盖400时,底板110上的接触端子112通过导电线113电性连接门盖的端子410;活动架200沿支撑架120活动以靠近门盖400时,芯片的端子310抵接底板110上的接触端子112。具体地,可以从接触端子112处引出导电线113,底板110连接到门盖400上之后,使导电线113与门盖的端子410连接即可。如此设计,可以根据成像设备的型号,根据成像设备内部的结构布局,合理改变芯片支架安装在门盖400上的位置,以方便用户使用。
在一些实施例中,本实用新型还提供了一种芯片组件,包括芯片300和上述的芯片支架,芯片300定位安装于活动架200。由于该芯片组件采用了上述的芯片支架,因此其至少具有上述芯片支架所带来的全部有益效果。
在一些实施例中,本实用新型还提供了一种成像设备,包括上述的芯片支架或者上述的芯片组件。由于该成像设备采用了上述的芯片支架或者上述的芯片组件,因此其至少具有上述芯片支架或芯片组件所带来的全部有益效果。
需要注意的是,在本实用新型的描述中,如有涉及到方位描述,例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系的,均为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造或操作,不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中,若干的含义是一个或者多个,多个的含义是两个及两个以上,大于、小于、超过等理解为不包括本数,以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一或第二等的,只是用于区分技术特征为目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
本实用新型的描述中,除非另有明确的限定,设置、安装、连接等词语应做广义理解,所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。
上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式,不能以此来限定本实用新型保护的范围,本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。

Claims (10)

1.一种芯片支架,其特征在于,包括:
底座(100),可拆卸地连接成像设备的门盖(400);以及
活动架(200),活动连接所述底座(100),所述活动架(200)用于定位安装芯片(300);
所述活动架(200)能够相对所述底座(100)活动以靠近所述门盖(400),以使芯片的端子(310)电性连接门盖的端子(410)。
2.根据权利要求1所述的芯片支架,其特征在于,所述底座(100)包括底板(110)和两组支撑架(120),所述底板(110)的第一侧可拆卸地连接所述门盖(400),两组所述支撑架(120)连接于所述底板(110)的第二侧,所述活动架(200)的两端分别滑动连接两组所述支撑架(120)。
3.根据权利要求2所述的芯片支架,其特征在于,所述支撑架(120)上开设有滑槽(121),所述活动架(200)上设有滑块(210),所述滑块(210)滑动连接于所述滑槽(121)内。
4.根据权利要求2或3所述的芯片支架,其特征在于,所述底板(110)上开设有让位孔(111);
所述底板(110)连接所述门盖(400)时,所述门盖的端子(410)穿接所述让位孔(111);
所述活动架(200)沿所述支撑架(120)滑动以靠近所述门盖(400)时,所述芯片的端子(310)抵接所述门盖的端子(410)。
5.根据权利要求2或3所述的芯片支架,其特征在于,所述底板(110)上设有接触端子(112);
所述底板(110)连接所述门盖(400)时,所述底板(110)上的所述接触端子(112)电性连接所述门盖的端子(410);
所述活动架(200)沿所述支撑架(120)活动以靠近所述门盖(400)时,所述芯片的端子(310)抵接所述底板(110)上的所述接触端子(112)。
6.根据权利要求1至3任一项所述的芯片支架,其特征在于,所述活动架(200)上开设有用于定位安装所述芯片(300)的定位槽(220)。
7.根据权利要求6所述的芯片支架,其特征在于,所述定位槽(220)的侧部具有插接口(221),所述芯片(300)能够从所述插接口(221)插至所述定位槽(220)内,且所述芯片的端子(310)朝向所述定位槽(220)的槽口。
8.根据权利要求1至3任一项所述的芯片支架,其特征在于,所述底座(100)胶粘于所述门盖(400)。
9.一种芯片组件,其特征在于,包括芯片(300)和如权利要求1-8任一项所述的芯片支架,所述芯片(300)定位安装于所述活动架(200)。
10.一种成像设备,其特征在于,包括如权利要求1-8任一项所述的芯片支架或如权利要求9所述的芯片组件。
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