CN219455160U - 一种温压一体变送器 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种温压一体变送器，包括基座、温度探头和压力传感器，温度探头和压力传感器分别装配于基座上对应的两侧面上，基座上开设有从装配温度探头一侧贯通至与压力传感器导通接触的引压孔，以及嵌入温度探头的温度测量孔，温度探头则凸出至基座外部。本申请在基座上开设偏心孔结构的引压孔和温度测量孔，将温度探头和压力传感器装配在基座两侧，增大温度探头和压力传感器与介质的接触面积。引压孔的一端位于基座一侧中心，保证引压孔内介质的流通面积和与压力传感器的接触面，提高压力传感器的测量准确性，以及将温度探头设置凸出基座外侧伸入至介质中，提高温度检测的准确性，减小了产品的尺寸，提高该温压一体变送器应用的广泛性。

Description

一种温压一体变送器

技术领域

本申请涉及变送器，尤其涉及一种温压一体变送器。

背景技术

温压一体变送器是压力与温度测控变送产品，主要通过对介质的温度与压力的测量，将传感器的输出信号转变为可被控制器识别的信号，同时放大以便供远方测量和控制的信号源。温压一体变送器大体结构部件包括温度探头、基座、压力传感器、垫片、转接板、插针及变送板等部件构成。基座内部装配结构如图1所示，通过在基座中心贯通开设常规引压孔，将压力传感器装配在图1左侧位置，通过从常规引压孔右侧通入介质压力并与压力传感器端面接触，进行介质压力的测量。

目前在图1中常规引压孔上侧位置处开设温度传感器装配孔，其内装配温度探头对介质温度进行测量。该结构下由于要保证压力传感器对压力的测量精度，因而将常规引压孔贯通开设在基座的中心处，保证常规引压孔的内径尺寸，以使得压力传感器能获得足量的介质流通，进而测得准确的介质压力。

在此作用下，由于基座外径尺寸的限制，温度传感器装配孔的开设位置受到限制，其所开设的内径尺寸缩小，可装配的温度探头的尺寸被限制，温度探头与介质接触面积过小，导致温度测量延时较高，测量数据不够准确，在保证压力测量精度的基础上，不能有效保证介质温度的测量精度，使得温压一体变送器的整体集成效果较差，进而目前将温压一体变送器的基座尺寸设计较大，以提高温度探头和压力传感器与介质的接触面积，保证测量的准确性，过大的基座尺寸使得变送器的应用范围受到较大限制。

对于不能采用较大规格的温压一体变送器的测量作业中，目前还采用分体的温度变送器和压力变送器单独分次测量介质温度和压力，进而增加了测量次数和测量工作量。

发明内容

针对上述存在的问题，本申请旨在提供一种温压一体变送器，该变送器将温度探头和压力传感器特定设置在基座两侧，增加温度探头和压力传感器与测量介质的接触面积，进而提高温压一体变送器测量温度和压力的准确性，并同时减小温压一体变送器整体尺寸。

为了实现上述目的，本申请所采用的技术方案如下：一种温压一体变送器，包括基座、温度探头和压力传感器，所述温度探头和压力传感器共同装配于所述基座上，其特征在于：所述温度探头和压力传感器分别装配于所述基座上对应的两侧面上，所述基座上开设有从装配所述温度探头一侧贯通至与压力传感器导通接触的引压孔，以及嵌入所述温度探头的温度测量孔，所述温度探头凸出至所述基座外部。

优选的，所述引压孔为偏心孔结构，包括互相偏心且贯通的第一孔径段和第二孔径段，所述第一孔径段轴线与所述基座轴向中心平行且错位，所述第二孔径段轴线与所述基座轴向中心重合。

优选的，所述温度测量孔相较于引压孔位于所述基座轴向中心的另一侧，且沿引压孔结构贯通所述基座。

优选的，所述温度测量孔为偏心孔结构，包括互相偏心且贯通的第三孔径段和第四孔径段，所述第三孔径段轴线与所述基座轴向中心平行且错位，并与第一孔径段位于基座轴向中心的两侧，所述第四孔径段设置为远离所述第二孔径段的倾斜结构。

本申请的有益效果是：在基座上开设偏心孔结构的引压孔和温度测量孔，可以将温度探头和压力传感器装配在基座的两侧，增大温度探头和压力传感器与介质的接触面积。同时使得引压孔的一端位于基座一侧中心，保证引压孔内介质的流通面积和与压力传感器的接触面，提高压力传感器的测量准确性，以及将温度探头设置凸出基座外侧伸入至介质中，提高温度检测的准确性，最终减小了产品的尺寸，提高该温压一体变送器应用的广泛性。

附图说明

图1为本申请目前温压一体变送器的基座内部结构图。

图2为本申请温压一体变送器结构分解图。

图3为本申请基座内部结构图。

图中：A-常规引压孔；B-温度传感器装配孔。

具体实施方式

为了使本领域的普通技术人员能更好的理解本申请的技术方案，下面结合附图和实施例对本申请的技术方案做进一步的描述。

参照附图1～3所示的一种温压一体变送器，包括基座2、温度探头1和压力传感器3，所述温度探头1和压力传感器3共同装配于所述基座2上，基座2内部装配结构如图1所示，目前通过在基座2中心贯通开设常规引压孔，将压力传感器3装配在图1左侧位置，通过从常规引压孔右侧通入介质压力并与压力传感器3端面接触，进行介质压力的测量。

为了在保证温压一体变送器压力测量精度的基础上，提高温度测量精度，如图2-3所示，所述温度探头1和压力传感器3分别装配于所述基座2上对应的两侧面上，所述基座2上开设有从装配所述温度探头1一侧贯通至与压力传感器3导通接触的引压孔a，压力传感器3与基座2优选为焊接连接，从位于温度探头1一侧的引压孔a端口通入压力，与压力传感器3接触后实现介质压力的测量。

从与压力传感器3相对一侧的基座2上开设有嵌入所述温度探头1的温度测量孔b，将温度探头1也采用焊接方式装配固定在该温度测量孔b中后，实现所述温度探头1凸出至所述基座2外部的装配特征，在该凸出状态下，可实现温度探头1周面与介质的充分接触，增大温度探头1与介质的接触面积，降低温度测量的延时，进而提高温度测量的准确性。

而设置装配于基座2两侧的温度探头1和压力传感器3，实现从基座2两侧分别进行介质温度和压力的测量，其实现的作用为：

第一，保证压力传感器位于基座2一侧中心，保持足够介质流量流通与压力传感器3接触，保证介质压力测量的准确性；

第二，温度探头1与压力传感器3位于不同侧，使得温度探头1受压力传感器3位置侵占减小，进而可增大温度探头1的装配尺寸，增大与介质的接触面积，缩减降低温度测量的延时，与温度探头1的凸出结构共同提高温度测量的准确性。

具体的，如图3所示，所述引压孔a为偏心孔结构，包括互相偏心且贯通的第一孔径段a1和第二孔径段a2，加工时，从基座2两侧分别进行钻孔加工，通过第一孔径段a1和第二孔径段a2相近端部的径向相接实现贯通。

所述第一孔径段a1轴线与所述基座2轴向中心平行且错位，其在保证介质直线流通基础上，实现开设位置的错位，为温度测量孔b预留出开设位置，减小引压孔a对温度探头1装配的位置影响，进而增大温度探头1的装配尺寸，并提高介质接触面积和温度测量的准确性。

所述第二孔径段a2轴线与所述基座2轴向中心重合，从而限制压力传感器位于基座一侧中心处，保证第二孔径段a2与压力传感器3具有较大的接触孔径开口，保证介质与压力传感器3的接触面积，保证压力测量的准确性。

如图3所示，所述温度测量孔b相较于引压孔a位于所述基座2轴向中心的另一侧，且沿引压孔a结构贯通所述基座2。其中，在温度测量孔b的外端嵌入固定温度探头1，并使得温度探头1凸出基座2外部，在温度测量孔b内部大部分位置为穿设温度探头1的导线，因此在避开引压孔a基础上，该温度测量孔b可沿引压孔a灵活开设。

优选的，如图3所示，所述温度测量孔b为偏心孔结构，包括互相偏心且贯通的第三孔径段b1和第四孔径段b2，所述第三孔径段b1轴线与所述基座2轴向中心平行且错位，并与第一孔径段a1位于基座2轴向中心的两侧，平行开设的第三孔径段b1不仅便于温度探头1的嵌入装配，同时与第一孔径段a1平行后，降低相互之间的位置干涉，便于第一孔径段a1设置较大孔径，提高介质流通量，便于介质压力的快速和准确测量。

所述第四孔径段b2设置为远离所述第二孔径段a2的倾斜结构，该倾斜设置结构使得第四孔径段b2与第二孔径段a2间距设置，不造成第二孔径段a2与基座2一侧中心的错位，进而保证第二孔径段a2具有最大的开孔孔径。

如图2所示，目前变送器在基座2的外侧还依次具有垫片5、转接板6、插针7及变送板8，其中，插针7两侧依次插接在转接板6和变送板8中，转接板6和变送板8通常为螺纹连接或胶粘连接的方式，由于螺纹连接本身抗震动性能较差，而胶粘受胶水材质影响，在较高及较低的温度下性能下降明显，因此，本申请新增转接板固定架4，其与基座2采用激光焊接连接，将垫片5嵌入装配在转接板固定架4另一侧内后，转接板6滚压进转接板固定架4，再通过插针7焊接与变送板8连接，通过滚压结构，提高变送器整体抗震及耐高低温性能。

本申请的原理是：在基座2上开设偏心孔结构的引压孔a和温度测量孔b，可以将温度探头1和压力传感器3装配在基座2的两侧，增大温度探头1和压力传感器3与介质的接触面积。同时使得引压孔a的一端位于基座2一侧中心，保证引压孔a内介质的流通面积和与压力传感器3的接触面，提高压力传感器3的测量准确性，以及将温度探头1设置凸出基座2外侧伸入至介质中，提高温度检测的准确性。

以上显示和描述了本申请的基本原理、主要特征和本申请的优点。在不脱离本申请精神和范围的前提下，本申请还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本申请范围内。

Claims (4)

1.一种温压一体变送器，包括基座(2)、温度探头(1)和压力传感器(3)，所述温度探头(1)和压力传感器(3)共同装配于所述基座(2)上，其特征在于：所述温度探头(1)和压力传感器(3)分别装配于所述基座(2)上对应的两侧面上，所述基座(2)上开设有从装配所述温度探头(1)一侧贯通至与压力传感器(3)导通接触的引压孔(a)，以及嵌入所述温度探头(1)的温度测量孔(b)，所述温度探头(1)凸出至所述基座(2)外部。

2.根据权利要求1所述的一种温压一体变送器，其特征在于：所述引压孔(a)为偏心孔结构，包括互相偏心且贯通的第一孔径段(a1)和第二孔径段(a2)，所述第一孔径段(a1)轴线与所述基座(2)轴向中心平行且错位，所述第二孔径段(a2)轴线与所述基座(2)轴向中心重合。

3.根据权利要求2所述的一种温压一体变送器，其特征在于：所述温度测量孔(b)相较于引压孔(a)位于所述基座(2)轴向中心的另一侧，且沿引压孔(a)结构贯通所述基座(2)。

4.根据权利要求3所述的一种温压一体变送器，其特征在于：所述温度测量孔(b)为偏心孔结构，包括互相偏心且贯通的第三孔径段(b1)和第四孔径段(b2)，所述第三孔径段(b1)轴线与所述基座(2)轴向中心平行且错位，并与第一孔径段(a1)位于基座(2)轴向中心的两侧，所述第四孔径段(b2)设置为远离所述第二孔径段(a2)的倾斜结构。