CN219573281U - 一种高灵敏度温度传感器的封装结构 - Google Patents
一种高灵敏度温度传感器的封装结构 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型涉及一种高灵敏度温度传感器的封装结构，包括保护外壳、温度传感器，与保护外壳固连的传感器安装座、插头座和连接插头，所述的温度传感器设于保护外壳内，并通过导线与插头座连接；所述的插头座包括外部的插头座外壳，所述的插头座外壳与传感器安装座内壁设有相互配合的螺纹，传感器安装座套设于插头座的外部，所述的传感器安装座外部还设有与被测容器连接的密封螺纹；所述的保护外壳位于温度传感器处设有螺旋暴露槽，保护外壳内部部分填充密封胶。本实用新型灵敏度高的同时，密封效果也好。
Description
技术领域
本实用新型涉及传感器技术领域，尤其是一种高灵敏度温度传感器封装结构。
背景技术
目前主流的温度传感器分为热电偶和热电阻两种形式，热电偶式温度传感器具有灵敏度高，响应速度快的特点，但是其使用寿命短，测量值容易出现漂移，需要经常对其进行校准，对使用和维护带来很多不便。
热电阻式温度传感器在使用过程中物理性能比较稳定，不需要经常对其进行校准，但是为了保证压力容器的密封性能，其使用过程中往往依赖封装，采用不锈钢的外壳封装虽然保证了不会发生泄露，但这将使得整个测试核心与被测介质完全分离，导致其与被测介质不能直接接触，灵敏度大大降低，在一些响应速度要求快、实时性要求高、准确度要求高的场合不能满足需求。
发明内容
为了解决目前热电阻式温度传感器由于封装导致的灵敏度低，或是为了提高灵敏度直接将热电阻暴露而导致密封性能下降，不能在压力容器中使用的问题，本实用新型提出一种高灵敏度的封装结构，提高灵敏度的同时，密封效果也好。
采用的技术方案如下：
一种高灵敏度温度传感器的封装结构，包括保护外壳、温度传感器，还包括与保护外壳固连的传感器安装座、插头座和连接插头，所述的温度传感器设于保护外壳内，并通过导线与插头座连接；所述的插头座包括外部的插头座外壳、密封体，所述的密封体上设有连接导线的焊接柱；所述的插头座外壳与传感器安装座内壁设有相互配合的螺纹，传感器安装座通过螺纹套设于插头座的外部，所述的传感器安装座外部还设有与被测容器连接的密封螺纹；所述的保护外壳位于温度传感器处设有螺旋暴露槽，保护外壳内部部分填充密封胶。
进一步地，所述的保护外壳靠近传感器安装座处设有用于注入密封胶的注胶孔。
进一步地，所述的温度传感器可采用测温芯片。
进一步地，所述的密封体为玻璃烧结密封体。
进一步地，所述的保护外壳为不锈钢保护外壳。
进一步地，所述的导线与温度传感器和焊接柱均固连。
进一步地，所述的密封胶覆盖导线与温度传感器的连接处。
进一步地，所述的螺纹可为M8*1.0细牙螺纹。
进一步地，所述的连接插头上设有与导线相配合的插孔，导线通过插孔与连接插头连接。
与现有技术相比，本实用新型产生的有益效果为：
本实用新型提供了一种高灵敏度温度传感器的封装结构，包括保护外壳、温度传感器、与保护外壳固连的传感器安装座、插头座和连接插头。所述的温度传感器设于保护外壳内，在保护外壳的外部开设螺旋暴露槽，使得温度传感器几乎一周暴露在被测介质中，测温的结果更加准确，灵敏度高，响应速度快；在保护外壳内注入密封胶，有效地隔绝被测介质和内部的插头座，避免内部系统被损坏、导线短路和断路等问题。
同时，在传感器安装座的内壁以及插头座外壳设置细头螺纹，两者连接紧密；传感器安装座外部也设有密封螺纹，用于与被测容器连接，各个部位的部件紧密连接，阻止被测介质进入。另外，在导线和外部控制的过渡处，采用玻璃烧结密封体，保证在引出导线的同时，被测正负压介质不产生泄露，整个结构密封性能优良。
附图说明
图1为本实用新型封装结构的整体示意图；
图2为本实用新型保护外壳和传感器安装座的结构示意图；
图3为本实用新型插头座与温度传感器连接的结构示意图；
图4为本实用新型与被测容器装配后的截面图；
其中，保护外壳1、螺旋暴露槽101、注胶孔102、温度传感器2、导线3、密封胶4、传感器安装座5、密封螺纹501、插头座6、插头座外壳601、密封体602、焊接柱603、连接插头7、被测容器8.
具体实施方式
下面结合具体实施例对本实用新型做进一步的描述。
参考图1、2、3、4，一种高灵敏度温度传感器的封装结构，包括保护外壳1、温度传感器2，还包括与保护外壳1固连的传感器安装座5、插头座6和连接插头7，所述的保护外壳1与传感器安装座5可通过焊接固连，所述的温度传感器2设于保护外壳1内，并通过导线3与插头座6连接，所述的保护外壳1和传感器安装座5内部腔体作为容纳温度传感器2、导线3、插头座6的空间，组合形成测温探头，与被测介质接触，进行测温。
进一步地，所述的保护外壳1位于温度传感器2处设有螺旋暴露槽101，保护外壳1采用螺旋开槽，在与测温介质接触时，螺旋式的槽口能够使得暴露面积更大，整个温度传感器2一周接近完全暴露，与被测介质接触更直接，响应速度更快，能够第一时间反应出介质温度变化，提高了传感器的灵敏度。
进一步地，所述的插头座6包括外部的插头座外壳601、密封体602，所述的密封体602上设有连接导线3的焊接柱603，所述的导线3可设两根，一端与温度传感器2焊接，另一端通过焊接柱603连接在插头座6的密封体602上，焊接柱603突出设置，与导线3的接触紧密，更加强了密封体602的密封性能。
进一步地，所述的插头座外壳601与传感器安装座5内壁设有相互配合的螺纹，所述的传感器安装座5套设于插头座6的外部，两者通过螺纹紧密连接。
进一步地，所述的传感器安装座5外部还设有与被测容器8连接的密封螺纹501，传感器与被测容器密封连接，减少了热量的散失，使得温度测量更加的准确。
进一步地，保护外壳1内部部分填充密封胶4，起到密封保护效果，保护内部的各种部件，避免被测介质的侵蚀。
作为进一步地优选，所述的温度传感器2可采用测温芯片。
作为进一步地优选，所述的保护外壳1靠近传感器安装座5处设有用于注入密封胶4的注胶孔102，密封胶4从注胶孔102注入，覆盖导线3与温度传感器2的连接处以及导线3与焊接柱603的连接处，防止被测介质进入后造成系统的腐蚀，也防止导线处短路和断路。设置注胶孔102更加方便的注密封胶4，密封胶与各部分的接触也更加紧密，密封效果好。
作为进一步地优选，所述的插头座6的密封体602为玻璃烧结密封体，相对于常规的插头座塑料填充，玻璃烧结的形式能够保证连接处不会出现泄露。
作为进一步地优选，所述的保护外壳1为不锈钢保护外壳。
作为进一步地优选，所述的导线3与温度传感器2和焊接柱603均固连，可采用焊接的方式连接。
作为进一步地优选，所述的螺纹为M8*1.0细牙螺纹，使得传感器安装座5与插头座6连接更紧密，密封效果更好。
作为进一步地优选，所述的插头和插头座采用航空插头和航空插头座。
本实用新型在保护外壳1的外部开设螺旋暴露槽101，使得温度传感器2几乎一周暴露在被测介质中，测温的结果更加准确，灵敏度高，响应速度快；在保护外壳1内注入密封胶，有效地隔绝被测介质和内部的插头座，避免内部系统被损坏、导线短路和断路等问题。
同时，在传感器安装座5的内壁以及插头座外壳601设置细头螺纹，两者连接紧密；传感器安装座5外部也设有密封螺纹501，用于与被测容器连接，各个部位的部件紧密连接，阻止被测介质进入。另外，在导线3和外部控制的过渡处，采用玻璃烧结密封体602，保证在引出导线3的同时，被测正负压介质不产生泄露，整个结构密封性能优良。
以上所述仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围。
Claims (9)
1.一种高灵敏度温度传感器的封装结构，包括保护外壳（1）、温度传感器（2），其特征在于：还包括与保护外壳（1）固连的传感器安装座（5）、插头座（6）和连接插头（7），所述的温度传感器（2）设于保护外壳（1）内，并通过导线（3）与插头座（6）连接；所述的插头座（6）包括外部的插头座外壳（601）、密封体（602），所述的密封体（602）上设有连接导线（3）的焊接柱（603）；所述的插头座外壳（601）与传感器安装座（5）内壁设有相互配合的螺纹，传感器安装座（5）通过螺纹套设于插头座（6）的外部，所述的传感器安装座（5）外部还设有与被测容器（8）连接的密封螺纹（501）；所述的保护外壳（1）位于温度传感器（2）处设有螺旋暴露槽（101），保护外壳（1）内部部分填充密封胶（4）。
2.如权利要求1所述的一种高灵敏度温度传感器的封装结构，其特征在于：所述的保护外壳（1）靠近传感器安装座（5）处设有用于注入密封胶（4）的注胶孔（102）。
3.如权利要求1所述的一种高灵敏度温度传感器的封装结构，其特征在于：所述的温度传感器（2）可采用测温芯片。
4.如权利要求1所述的一种高灵敏度温度传感器的封装结构，其特征在于：所述的密封体（602）为玻璃烧结密封体。
5.如权利要求1所述的一种高灵敏度温度传感器的封装结构，其特征在于：所述的保护外壳（1）为不锈钢保护外壳。
6.如权利要求1所述的一种高灵敏度温度传感器的封装结构，其特征在于：所述的导线（3）与温度传感器（2）和焊接柱（603）均固连。
7.如权利要求1所述的一种高灵敏度温度传感器的封装结构，其特征在于：所述的密封胶（4）覆盖导线（3）与温度传感器（2）的连接处。
8.如权利要求1所述的一种高灵敏度温度传感器的封装结构，其特征在于：所述的螺纹可为M8*1.0细牙螺纹。
9.如权利要求1所述的一种高灵敏度温度传感器的封装结构，其特征在于：所述的连接插头（7）上设有与导线（3）相配合的插孔，导线（3）通过插孔与连接插头（7）连接。
Priority Applications (1)
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- 2023-02-02 CN CN202320195567.3U patent/CN219573281U/zh active Active
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