CN219435871U - 一种整流桥引线框架 - Google Patents

Abstract

本案涉及整流桥技术领域，具体涉及一种整流桥引线框架，包括上料片框架以及下料片框架，所述上料片框架包括上、下横杆以及中部固定条构成，所述下料片框架包括上、下横杆、中部固定条以及侧边固定条构成，所述中部固定条的两端设置有芯片放置单元，所述侧边固定条的一端设置有芯片放置单元；所述中部固定条上设置有长条形切割孔；所述长条形切割孔内设置有若干加强杆；所述加强杆等距布置；所述芯片放置单元包括引脚以及贴片基岛；所述引脚以及贴片基岛上均开设有若干圆孔。本实用新型装置具有装置质量较轻以及散热效果好的优点。

Description

一种整流桥引线框架

技术领域

本实用新型涉及整流桥技术领域，具体涉及一种整流桥引线框架。

背景技术

随着电子行业的不断发展，整流桥器件的应用范围同样逐步扩大，在小电流领域产品：小功率开关电源，充电器，电源适配器，LED灯整流器等相关电器产品上同样应用广泛。但现有技术中要求电子产品不断小型化，因此同样要求构成电子器件的各种模块也不断小型化。现有的PCB板多追求小型化，因此要求电器元件无法横向扩展，而现有技术中整流桥多焊接在同一固定面上，使得四颗二极管芯片构成的整流桥结构在平面上拓展，造成整体的整流桥体积较大，同时质量也较大。

现有的整流桥的引线框架包括相互配合使用的上框架和下框架，现有技术中的上框架以及下框架均为实心金属框架制成，这种金属框架具备一定厚度，导致其质量较大，较大的质量存在着装配不方便的问题。同时，由于整流桥会贴上树脂封装，因此其散热效果较差，多片的整流桥封装会导致框架热量积聚，因此，现有的引线框架还需要具备较好的散热效果。

实用新型内容

针对现有技术中的不足之处，本实用新型提出了一种新型的整流桥引线框架，能够解决背景技术中的技术问题。

本实用新型的技术方案如下：

一种整流桥引线框架，包括上料片框架以及下料片框架，所述上料片框架包括上、下横杆以及中部固定条构成，所述下料片框架包括上、下横杆、中部固定条以及侧边固定条构成，所述中部固定条的两端设置有芯片放置单元，所述侧边固定条的一端设置有芯片放置单元；

所述中部固定条上设置有长条形切割孔；

所述长条形切割孔内设置有若干加强杆；

所述加强杆等距布置；

所述芯片放置单元包括引脚以及贴片基岛；

所述引脚以及贴片基岛上均开设有若干圆孔。

本实用新型装置优选实施方式在于，所述中部固定条的上下端设置有安装头；

所述安装头上设置有连接孔；

所述上、下横杆上开设有安装槽；

所述安装头放置在安装槽内，安装槽内的横杆本体上开设有连接孔；

所述安装头机械连接至安装槽内。

本实用新型装置优选实施方式在于，所述安装头通过铆接方式紧固至安装槽内。

本实用新型装置优选实施方式在于，所述安装头通过螺纹紧固方式安装至安装槽内。

本实用新型装置优选实施方式在于，所述上料片框架的横杆上设置有卡孔以及安装孔；

所述下料片框架的横杆上设置有卡块以及安装孔；

所述卡块与卡孔配合实现上料片框架与下料片框架的快速对接；

所述安装孔用于上、下料片框架之间的紧固。

本实用新型装置优选实施方式在于，上、下横杆的两侧对称开设有圆角；

所述上、下横杆圆角向内开设有定位孔。

本实用新型装置优选实施方式在于，所述上料片框架的中部固定条上连接有第一引脚，所述第一引脚分别连接有第一贴片基岛以及第二贴片基岛，第一、第二贴片基岛上下排列形成第一芯片放置单元；

所述第一芯片放置单元中心对称设置在上料片框架的中部固定条两侧；

所述下料片框架的中部固定条上连接有第二引脚，所述第二引脚分别连接有第三贴片基岛以及第四贴片基岛，第三、第四贴片基岛上下排列形成第二芯片放置单元；

所述第二芯片放置单元中心对称设置在下料片框架的中部固定条两侧；

所述下料片框架的侧边固定条内侧设置有第二芯片放置单元；

第一、第二、第三、第四贴片基岛上设置有芯片定位凸台。

本实用新型的有益效果是：本案对现有的整流桥引线框架进行改进，将上料片框架以及下料片框架上的中部固定条上设置了长条形切割孔，可以在保证中部固定条强度的条件下减轻质量同时增加散热效果。同时在引脚以及贴片基岛上均开设了圆孔，都是为了进一步的减轻质量以及增加散热效果。同时为了便于上料片框架与下料片框架之间的连接，在横杆上分别设置了卡孔以及块，可以便于快速的对接。本实用新型装置具有装置质量较轻以及散热效果好的优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本案实用新型装置中上料片框架结构示意图。

图2为本案实用新型装置中下料片框架结构示意图。

图3为本案图2中A处局部放大示意图。

图4为本案图1中B处局部放大示意图。

图中1、上料片框架；2、下料片框架；3、卡孔；31、卡块；4、安装孔；5、圆角；51、定位孔；6、中部固定条；61、切割孔；62、加强杆；63、安装头；64、连接孔；7、安装槽；8、第一引脚；81、第一贴片基岛；82、第二贴片基岛；9、第二引脚；91、第三贴片基岛；92、第四贴片基岛；10、圆孔；11、芯片定位凸台。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“竖”、“横”“内”、“外”、“正面”、“背面”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

此外，下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

参见图1-4，本实施例提供了一种整流桥引线框架，包括上料片框架1以及下料片框架2，所述上料片框架1包括上、下横杆以及中部固定条6构成，所述下料片框架2包括上、下横杆、中部固定条6以及侧边固定条构成，所述中部固定条6的两端设置有芯片放置单元，所述侧边固定条的一端设置有芯片放置单元；

所述中部固定条6上设置有长条形切割孔61；

所述长条形切割孔61内设置有若干加强杆62；

所述加强杆62等距布置；

所述芯片放置单元包括引脚以及贴片基岛；

所述引脚以及贴片基岛上均开设有若干圆孔10。

本实用新型装置的实施原理是：本实用新型装置为了减低装置的质量以及增加装置的散热效果，在上料片框架1以及下料片框架2上的中部固定条6上设置了长条形切割孔61，可以在保证中部固定条6强度的条件下减轻质量同时增加散热效果。同时在引脚以及贴片基岛上均开设了圆孔10，都是为了进一步的减轻质量以及增加散热效果

进一步的优化，所述中部固定条6的上下端设置有安装头63；

所述安装头63上设置有连接孔64；

所述上、下横杆上开设有安装槽7；

所述安装头63放置在安装槽7内，安装槽7内的横杆本体上开设有连接孔64；

所述安装头63机械连接至安装槽7内。

在本优选实施方式中，为了便于对中部固定条6进行更换，便于进行检修，因此本实施方式中采用了安装头63与安装槽7配合的方式对中部固定条6进行安装。

更进一步的优化，所述安装头63通过铆接方式紧固至安装槽7内。在本优选实施方式中，为了对上述安装头63以及安装槽7的连接方式进一步的限定，在本实施方式中对优选的连接方式限定为铆接，具有良好的连接强度以及装配工艺简单，同时拆卸也不复杂。

更进一步的优化，所述安装头63通过螺纹紧固方式安装至安装槽7内。本实施方式中对优选的连接方式限定为机械连接，具有拆卸方便以及连接强度高的优点。

进一步的优化，所述上料片框架1的横杆上设置有卡孔3以及安装孔4；

所述下料片框架2的横杆上设置有卡块31以及安装孔4；

所述卡块31与卡孔3配合实现上料片框架1与下料片框架2的快速对接；

所述安装孔4用于上、下料片框架2之间的紧固。

更进一步的优化，上、下横杆的两侧对称开设有圆角5；

所述上、下横杆圆角5向内开设有定位孔51。

在上述两种实施方式中，为了便于对上、下料片框架2进行快速的对接以及连接，设置了卡孔3以及卡槽，可以便于对接初步紧固，而设置的安装孔4用于紧固，设置在横杆两端的定位孔51，在上、下料片框架2对接时重合便视为对接位置符合要求。

进一步的优化，所述上料片框架1的中部固定条6上连接有第一引脚8，所述第一引脚8分别连接有第一贴片基岛81以及第二贴片基岛82，第一、第二贴片基岛82上下排列形成第一芯片放置单元；

所述第一芯片放置单元中心对称设置在上料片框架1的中部固定条6两侧；

所述下料片框架2的中部固定条6上连接有第二引脚9，所述第二引脚9分别连接有第三贴片基岛91以及第四贴片基岛92，第三、第四贴片基岛92上下排列形成第二芯片放置单元；

所述第二芯片放置单元中心对称设置在下料片框架2的中部固定条6两侧；

所述下料片框架2的侧边固定条内侧设置有第二芯片放置单元；

第一、第二、第三、第四贴片基岛92上设置有芯片定位凸台11。

尽管本实用新型的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本实用新型的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本实用新型并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。

Claims (5)

1.一种整流桥引线框架，包括上料片框架以及下料片框架，所述上料片框架包括上、下横杆以及中部固定条构成，所述下料片框架包括上、下横杆、中部固定条以及侧边固定条构成，其特征在于：所述中部固定条的两端设置有芯片放置单元，所述侧边固定条的一端设置有芯片放置单元；

所述中部固定条上设置有长条形切割孔；

所述长条形切割孔内设置有若干加强杆；

所述加强杆等距布置；

所述中部固定条的上下端设置有安装头；

所述安装头上设置有连接孔；

所述上、下横杆上开设有安装槽；

所述安装头放置在安装槽内，安装槽内的横杆本体上开设有连接孔；

所述安装头机械连接至安装槽内；

所述芯片放置单元包括引脚以及贴片基岛；

所述引脚以及贴片基岛上均开设有若干圆孔；

所述上料片框架的横杆上设置有卡孔以及安装孔；

所述下料片框架的横杆上设置有卡块以及安装孔；

所述卡块与卡孔配合实现上料片框架与下料片框架的快速对接；

所述安装孔用于上、下料片框架之间的紧固。

2.根据权利要求1所述的一种整流桥引线框架，其特征在于：所述安装头通过铆接方式紧固至安装槽内。

3.根据权利要求1所述的一种整流桥引线框架，其特征在于：所述安装头通过螺纹紧固方式安装至安装槽内。

4.根据权利要求1所述的一种整流桥引线框架，其特征在于：上、下横杆的两侧对称开设有圆角；

所述上、下横杆圆角向内开设有定位孔。

5.根据权利要求1所述的一种整流桥引线框架，其特征在于：所述上料片框架的中部固定条上连接有第一引脚，所述第一引脚分别连接有第一贴片基岛以及第二贴片基岛，第一、第二贴片基岛上下排列形成第一芯片放置单元；

所述第一芯片放置单元中心对称设置在上料片框架的中部固定条两侧；

所述下料片框架的中部固定条上连接有第二引脚，所述第二引脚分别连接有第三贴片基岛以及第四贴片基岛，第三、第四贴片基岛上下排列形成第二芯片放置单元；

所述第二芯片放置单元中心对称设置在下料片框架的中部固定条两侧；

所述下料片框架的侧边固定条内侧设置有第二芯片放置单元；

第一、第二、第三、第四贴片基岛上设置有芯片定位凸台。