CN219421471U - 一种可多型号使用的半导体手机散热器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种可多型号使用的半导体手机散热器，包括散热扇、散热块、端盖和半导体本体，所述散热块安装于散热扇的前侧，所述半导体本体安装于散热扇的后侧。通过设置夹持块、收纳槽、拉簧、卡块和散热扇的配合使用，拉动两侧的夹持块，夹持块在收纳槽的内腔滑动并对拉簧进行拉伸，然后将卡块旋转，卡块通过转轴在夹持块的内腔旋转，然后卡块与手机接触，拉簧拉伸后释放的力会带动夹持块向散热扇方向移动，夹持块带动卡块移动从而对手机进行夹持，解决了现有的半导体手机散热器与手机的连接方法大多数都是采用两侧夹持的方式，并且不能根据手机的型号更改不同的连接方式，与手机的连接不便的问题。

Description

一种可多型号使用的半导体手机散热器

技术领域

本实用新型属于手机散热器技术领域，尤其涉及一种可多型号使用的半导体手机散热器。

背景技术

近年来随着技术的发展，手机的性能逐渐变得强大，因此催生了许多手机端的主流游戏，虽然硬件可以流畅的运行这类高质量游戏，但是在运行过程中手机硬件和电池发热仍然是不可避免的，当手机因为负荷而导致硬件发热时，可使手机背面达到60度以上的高温，而过高的温度又会降低手机本身的运行效率，导致使用者得到的是相当差的游戏体验，而半导体手机散热器可以将手机背部的温度降低；

中国专利公开了一种半导体手机散热器，公开号为：CN213426729U，其中包括与手机尺寸匹配的扁长方体底座，底座两侧设置卡爪，卡爪用于将手机卡固于底座的正面，底座的背面设置凹槽，还包括半导体制冷片，半导体制冷片的冷端设置于凹槽内，底座内部中空，底座内部填充导热液，底座内部悬空设置与底座平行的导板，导板通过多个固定杆与底座的内壁连接。本实用新型提供的一种半导体手机散热器，通过在半导体制冷片与手机之间设置带有导热液的底座，使其对手机背部的冷却更加全面，同时由于导热液的缓冲作用，可使半导体制冷片以高功率运行而不会导致手机背部短时间内温度过低，同时底座内设置的导板能够使底座内导热液形成自循环，加强换热效率，通过检索，以上为最接近现有技术的案例；

综上所述，现有技术存在的问题是：现有的半导体手机散热器与手机的连接方法大多数都是采用两侧夹持的方式，并且不能根据手机的型号更改不同的连接方式，与手机的连接不便，所以特提出一种可多型号使用的半导体手机散热器用于解决上述问题。

实用新型内容

针对现有技术存在的问题，本实用新型提供了一种可多型号使用的半导体手机散热器，具备可根据手机的型号改变不同的夹持方式的优点，解决了现有的半导体手机散热器与手机的连接方法大多数都是采用两侧夹持的方式，并且不能根据手机的型号更改不同的连接方式，与手机的连接不便的问题。

本实用新型是这样实现的，一种可多型号使用的半导体手机散热器，包括散热扇、散热块、端盖和半导体本体，所述散热块安装于散热扇的前侧，所述半导体本体安装于散热扇的后侧，所述端盖安装于散热扇的后侧，所述散热扇的两侧均开设有收纳槽，所述收纳槽的内腔设置有夹持块，所述夹持块的两端均设置有拉簧。

作为本实用新型优选的，所述散热扇的两侧均开设有卡槽，所述卡槽开设于散热扇的后侧，所述磁圈安装于卡槽的内腔，所述卡槽的内腔安装有磁圈。

作为本实用新型优选的，所述拉簧的两端分别与夹持块和收纳槽的内壁固定连接。

作为本实用新型优选的，所述夹持块的内腔活动连接有卡块，所述卡块通过转轴与夹持块的内壁活动连接。

作为本实用新型优选的，所述夹持块靠近收纳槽内壁的一侧与收纳槽的内壁接触。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过设置夹持块、收纳槽、拉簧、卡块和散热扇的配合使用，拉动两侧的夹持块，夹持块在收纳槽的内腔滑动并对拉簧进行拉伸，然后将卡块旋转，卡块通过转轴在夹持块的内腔旋转，然后卡块与手机接触，拉簧拉伸后释放的力会带动夹持块向散热扇方向移动，夹持块带动卡块移动从而对手机进行夹持，解决了现有的半导体手机散热器与手机的连接方法大多数都是采用两侧夹持的方式，并且不能根据手机的型号更改不同的连接方式，与手机的连接不便的问题，该可多型号使用的半导体手机散热器，具备可根据手机的型号改变不同的夹持方式的优点，值得推广。

2、本实用新型通过设置卡槽和磁圈，可以对IOS系统的手机进行配合连接，与其背面的磁吸配合。

3、本实用新型通过设置拉簧，可以给夹持块提供夹持的力并对夹持块进行辅助限位。

4、本实用新型通过设置卡块，可以在不用时隐藏并对Android系统手机进行夹持和限位。

5、本实用新型通过设置夹持块，可以对卡块进行限位和支撑。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供结构后侧的立体示意图；

图3是本实用新型实施例提供结构去除端盖后的立体示意图；

图4是本实用新型实施例提供夹持块和拉簧的立体示意图；

图5是本实用新型实施例提供卡块的立体示意图。

图中：1、散热扇；2、散热块；3、端盖；4、半导体本体；5、收纳槽；6、夹持块；7、拉簧；8、卡块。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的发明内容、特点及功效，兹例举以下实施例，并配合附图详细说明如下。

下面结合附图对本实用新型的结构作详细的描述。

如图1至图5所示，本实用新型实施例提供的一种可多型号使用的半导体手机散热器，包括散热扇1、散热块2、端盖3和半导体本体4，散热块2安装于散热扇1的前侧，半导体本体4安装于散热扇1的后侧，端盖3安装于散热扇1的后侧，散热扇1的两侧均开设有收纳槽5，收纳槽5的内腔设置有夹持块6，夹持块6的两端均设置有拉簧7。

参考图3，散热扇1的两侧均开设有卡槽，卡槽开设于散热扇1的后侧，磁圈安装于卡槽的内腔，卡槽的内腔安装有磁圈。

采用上述方案：通过设置卡槽和磁圈，可以对IOS系统的手机进行配合连接，与其背面的磁吸配合。

参考图4，拉簧7的两端分别与夹持块6和收纳槽5的内壁固定连接。

采用上述方案：通过设置拉簧7，可以给夹持块6提供夹持的力并对夹持块6进行辅助限位。

参考图4和图5，夹持块6的内腔活动连接有卡块8，卡块8通过转轴与夹持块6的内壁活动连接。

采用上述方案：通过设置卡块8，可以在不用时隐藏并对Android系统手机进行夹持和限位。

参考图1，夹持块6靠近收纳槽5内壁的一侧与收纳槽5的内壁接触。

采用上述方案：通过设置夹持块6，可以对卡块8进行限位和支撑。

本实用新型的工作原理：

在使用时，使用者根据手机型号来使用不同的连接方法，IOS系统的手机不需要使用到夹持块6和卡块8，只需要将散热扇1放置在手机背面，磁圈可以与手机内的磁吸装置配合，从而连接，Android系统的手机，不具备磁吸能力，所以需要将散热扇1放置在手机背面后，拉动两侧的夹持块6，夹持块6在收纳槽5的内腔滑动并对拉簧7进行拉伸，然后将卡块8旋转，卡块8通过转轴在夹持块6的内腔旋转，然后卡块8与手机接触，拉簧7拉伸后释放的力会带动夹持块6向散热扇1方向移动，夹持块6带动卡块8移动从而对手机进行夹持。

综上所述：该可多型号使用的半导体手机散热器，通过设置夹持块6、收纳槽5、拉簧7、卡块8和散热扇1的配合使用，拉动两侧的夹持块6，夹持块6在收纳槽5的内腔滑动并对拉簧7进行拉伸，然后将卡块8旋转，卡块8通过转轴在夹持块6的内腔旋转，然后卡块8与手机接触，拉簧7拉伸后释放的力会带动夹持块6向散热扇1方向移动，夹持块6带动卡块8移动从而对手机进行夹持，解决了现有的半导体手机散热器与手机的连接方法大多数都是采用两侧夹持的方式，并且不能根据手机的型号更改不同的连接方式，与手机的连接不便的问题。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种可多型号使用的半导体手机散热器，包括散热扇(1)、散热块(2)、端盖(3)和半导体本体(4)，所述散热块(2)安装于散热扇(1)的前侧，所述半导体本体(4)安装于散热扇(1)的后侧，所述端盖(3)安装于散热扇(1)的后侧，其特征在于：所述散热扇(1)的两侧均开设有收纳槽(5)，所述收纳槽(5)的内腔设置有夹持块(6)，所述夹持块(6)的两端均设置有拉簧(7)。

2.如权利要求1所述的一种可多型号使用的半导体手机散热器，其特征在于：所述散热扇(1)的两侧均开设有卡槽，所述卡槽开设于散热扇(1)的后侧，所述卡槽的内腔安装有磁圈。

3.如权利要求1所述的一种可多型号使用的半导体手机散热器，其特征在于：所述拉簧(7)的两端分别与夹持块(6)和收纳槽(5)的内壁固定连接。

4.如权利要求1所述的一种可多型号使用的半导体手机散热器，其特征在于：所述夹持块(6)的内腔活动连接有卡块(8)，所述卡块(8)通过转轴与夹持块(6)的内壁活动连接。

5.如权利要求1所述的一种可多型号使用的半导体手机散热器，其特征在于：所述夹持块(6)靠近收纳槽(5)内壁的一侧与收纳槽(5)的内壁接触。