CN219421380U - 主机壳体及控制设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种主机壳体及控制设备，该主机壳体包括外壳，包括第一底部、第一左侧壁和第一右侧壁，第一底部上间隔设有第一进风口和第一出风口；内壳包括第二底部、第二左侧壁和第二右侧壁，第二左侧壁设有第二进风口，第二右侧壁设有第二出风口，第二底部与第一底部之间具有间隙，第一左侧壁与第二左侧壁形成进风通道，第一右侧壁和第二右侧壁形成出风通道；分隔部，将第一进风口和第一出风口分隔。本实用新型通过设置外壳和内壳，形成进风通道和出风通道，实现了气流从第一进风口进入，流经进风通道、第二进风口、第二出风口和出风通道，从第一出风口流出，对内壳内部的温度进行有效散热，并起到防护防水的作用。

Description

主机壳体及控制设备

技术领域

本实用新型涉及医疗器械领域，尤其涉及一种主机壳体及控制设备。

背景技术

体外膜肺氧合(Extracorporea“L”Membrane Oxygenation，ECMO)系统中控制设备含有内置电源和高功率中央处理器(centra“L”processing unit，CPU)等功耗较大的电器件。这些电器件在长时间工作时产生的热辐射使控制设备内部温度升高，从而造成关键电器件受损或使用寿命降低，同时有可能将内部温度传导到主机外壳，使外壳温度高于安全标准所规定的最大温度要求。因此，为了降低主机温度，需对其进行散热设计。

现有的散热方式是在主机垂直面开散热孔，同时在散热孔位置安装风扇对其内部进行抽风或吹风。这种方式除了影响外观一致性以外，最大的问题是不能满足IPX3(各垂直面在60度范围内淋水，无有害影响)的防水要求。另外，如果在散热孔内壁贴防水透气膜，一是气流将受到薄膜阻碍影响散热效率，二是容易沉积灰尘而堵死散热孔。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种主机壳体及控制设备，结构简单，保障散热效率的同时，可有效解决防水问题。

为实现上述目的，第一方面，本实用新型提供了一种主机壳体，包括外壳，包括第一底部、第一左侧壁和第一右侧壁，所述第一左侧壁和所述第一右侧壁分别位于所述第一底部的两侧，所述第一底部上间隔设有第一进风口和第一出风口；内壳，设于所述外壳内，所述外壳与内壳之间具有间隙，所述内壳包括第二底部、第二左侧壁和第二右侧壁，所述第二左侧壁设有第二进风口，所述第二右侧壁设有第二出风口；分隔部，位于所述外壳与内壳之间的所述间隙内，并用于在所述外壳和内壳之间形成供流体进入的进风通道以及供流体流出的出风通道，流体通过所述第一进风口进入所述进风通道，然后通过所述第二进风口进入所述内壳的内部，并经过所述第二出风口、所述出风通道和所述第一出风口流出所述主机壳体。

本实用新型的有益效果在于：通过设置外壳和内壳，且外壳与内壳之间具有间隙，形成进风通道和出风通道，并且由于内壳设置在外壳的内部，起到防护防水的作用。然后结合分隔部，实现了气流通过所述第一进风口进入所述进风通道，然后通过所述第二进风口进入所述内壳的内部，并经过所述第二出风口、所述出风通道和所述第一出风口流出所述主机壳体。

可选的，还包括第一风扇，所述第一风扇设于邻近所述第二进风口处，所述第一风扇用于加快气流流入所述内壳的内部；和/或

还包括第二风扇，所述第二风扇设于邻近所述第二出风口处，所述第二风扇用于加快气流流出所述内壳的内部。

可选的，若干所述第二进风口和若干所述第二出风口分别间隔设置均形成蜂窝型。

可选的，若干所述第一进风口和若干所述第一出风口分别间隔设置均形成长条型。

可选的，所述进风通道和所述出风通道二者至少之一呈“L”型。

可选的，所述外壳为塑料壳体或者金属壳体。

可选的，所述第一底部与所述第二底部之间具有间隙，所述进风通道和所述出风通道的至少一部分形成于所述第一底部与第二底部之间。

在第二方面，本实用新型实施例提供一种控制设备，包括电器件和上述的主机壳体，所述电器件设于所述内壳的内部。

本实用新型的有益效果在于：通过将电器件设置在内壳的内部，保障对电器件散热的同时，可有效解决防水问题。

可选的，所述控制设备为ECMO系统的主机设备，所述电器件包括供电元件、处理器、用于监测ECMO系统的流体传感器、压力传感器中的至少一者。

附图说明

图1为本实用新型提供的实施例主机壳体的截面示意图；

图2为本实用新型提供的实施例主机壳体的左侧示意图；

图3为本实用新型提供的实施例主机壳体的右侧示意图；

图4为本实用新型提供的实施例主机壳体的透视示意图。

附图标记：

外壳100、第一底部101、第一左侧壁102、第一右侧壁103、第一进风口104、第一出风口105、第一顶部107；

内壳200、第二底部201、第二左侧壁202、第二右侧壁203、第二进风口204、第二出风口205、进风通道206、出风通道207、第二顶部208；

分隔部300、第一风扇400、第二风扇500、电器件600。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。除非另外定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本文中使用的“包括”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。

针对现有技术存在的问题，本实用新型的实施例提供了一种主机壳体及包括该主机壳体的控制设备，参考图1所示，该主机壳体包括外壳100、内壳200和分隔部300。其中，外壳100，包括第一底部101、第一左侧壁102和第一右侧壁103和第一顶部107。所述第一左侧壁102和所述第一右侧壁103分别位于所述第一底部101的两侧边，所述第一顶部107位于所述第一底部101的上方，与所述第一底部101连接，以形成用于设置所述内壳200的内部空间。所述第一底部101上间隔设有第一进风口104和第一出风口105，第一进风口104靠近所述第一左侧壁102设置，第一出风口105靠近所述第一右侧壁103设置。

所述内壳200设于所述外壳100的内部，所述外壳100与内壳200之间具有间隙。具体的，所述内壳200包括第二底部201、第二左侧壁202、第二右侧壁203和第二顶部208，所述第二左侧壁202设有第二进风口204，所述第二右侧壁203设有第二出风口205，所述第二底部201、所述第二左侧壁202、所述第二右侧壁203和所述第二顶部208相互配合连接，以形成用于设置电器件600的内部空间。

另外，所述分隔部300位于所述外壳100与所述内壳200之间的所述间隙内，并用于在所述外壳100和所述内壳200之间形成供流体进入的进风通道206以及供流体流出的出风通道207，流体通过所述第一进风口105进入所述进风通道206，然后通过所述第二进风口105进入所述内壳200的内部，并经过所述第二出风口204、所述出风通道207和所述第一出风口105流出所述主机壳体。其中，所述第二底部201与所述第一底部101之间具有间隙，所述进风通道206和所述出风通道207的至少一部分形成于所述第一底部101与第二底部201之间。所述进风通道206的另一部分形成于所述第一左侧壁102与所述第二左侧壁202之间。所述出风通道207的另一部分形成于所述第一右侧壁103和所述第二右侧壁203之间。并且所述分隔部300设置在所述第一底部101与所述第二底部201之间，使所述第一进风口104和所述第一出风口105分隔，使所述第一进风口104与所述进风通道206流体连通，所述第一出风口105与所述出风通道207流体连通，避免所述第一进风口104和所述第一出风口105直接导通，影响散热效率。

在本实施例中，通过设置所述外壳100和所述内壳200，形成所述进风通道206和所述出风通道207，并且由于所述内壳200设置在所述外壳100的内部，所述外壳100对所述内壳200起到防护和防水的作用。然后结合所述分隔部300，实现了气流从所述第一进风口104进入，然后流经所述进风通道206、所述第二进风口204、所述第二出风口205和所述出风通道207，最后从所述第一出风口105流出，实现了对所述内壳200内部的电器件600进行有效散热，并且满足了防水要求，总体结构简单。

可选的，该主机壳体内还设有第一风扇400和第二风扇500。具体的，所述第一风扇400设于所述内壳200，且邻近所述第二进风口204，所述第一风扇400用于加快气流流入所述内壳200的内部。所述第二风扇500设于所述内壳200，且邻近所述第二出风口205，所述第二风扇500用于加快气流流出所述内壳200的内部。然而现有的常规散热结构通常是直接在外壳的左侧壁、右侧壁设置通风口，即在主机垂直面设置散热孔，此方式无法实现可靠防水，尤其针对例如体外膜肺氧合系统的此类对于环境要求严格的设备而言，尤为重要。

在本实施例中，通过在所述内壳200内设置所述第一风扇400和所述第二风扇500，用于加快气流的流入和流出，从而进一步提高散热效率。

可选的，若干所述第二进风口204和若干所述第二出风口205分别间隔设置均形成蜂窝型。即若干所述第二进风口204在所述第二左侧壁202上排布形成蜂窝型，同样的，若干所述第二出风口205在所述第二右侧壁203排布形成蜂窝型。

另外，若干所述第一进风口104和若干所述第一出风口105在所述第一底部101的两侧分别设置均形成长条型。

在本实施例中，将若干所述第二进风口204和若干所述第二出风口205均排布形成蜂窝型，以及将若干所述第一进风口104和若干所述第一出风口105均排布形成长条型，便于进一步加快气流的流通。

当然，在有些实施例中，若干所述第二进风口204、若干所述第二出风口205、若干所述第一进风口104和若干所述第一出风口105的排布形状可以组合形成圆形或梯形等，只要能加快气流的流通即可。

可选的，参考图2和3所示，所述进风通道206和所述出风通道207均呈“L”型。需要说明的是，图2和图3中的黑色箭头的指示方向表示气体的流向。

在本实施例中，可通过在所述外壳100和所述内壳200内设置所述分隔部300，使所述进风通道206和所述出风通道207至少其中之一呈“L”型。因为采用“L”型结构可以有效协助流体流通，此外可以节约主机壳体内的空间。

在有些实施例中，所述第一底部101可以采用圆角设计，以便于流体流通。

可选的，在本实施例中，所述外壳100为塑料壳体，所述内壳200为金属壳体。

在有些实施例中，所述外壳100和所述内壳200均采用塑料壳体制备。又或者所述外壳100和所述内壳200均采用金属壳体制备。

在本实用新型公开的又一个实施例中，提供一种控制设备，例如用于监控ECMO系统的主机设备，参考图4所示，该设备包括电器件600和如上述实施例中提供的主机壳体，所述电器件例如包括供电元件、处理器，以及用于监测ECMO系统的流体传感器、压力传感器等。其中，所述电器件600设于所述内壳200的内部，经过所述进风通道206的流体流经所述内壳200内，并将所述内壳200内的发热部件，例如电子器件600所散发的热量带走，然后经所述出风通道207流出该控制设备。

在本实施例中，通过将所述电器件600设置在所述内壳200的内部，保障对所述电器件600散热的同时，可有效解决防水问题。

以上所述，仅为本申请实施例的具体实施方式，但本申请实施例的保护范围并不局限于此，任何在本申请实施例揭露的技术范围内的变化或替换，都应涵盖在本申请实施例的保护范围之内。因此，本申请实施例的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (9)

1.一种主机壳体，其特征在于，包括：

外壳，包括第一底部、第一左侧壁和第一右侧壁，所述第一左侧壁和所述第一右侧壁分别位于所述第一底部的两侧，所述第一底部上间隔设有第一进风口和第一出风口；

内壳，设于所述外壳内，所述外壳与内壳之间具有间隙，所述内壳包括第二底部、第二左侧壁和第二右侧壁，所述第二左侧壁设有第二进风口，所述第二右侧壁设有第二出风口；

分隔部，位于所述外壳与所述内壳之间的所述间隙内，并用于在所述外壳和所述内壳之间形成供流体进入的进风通道以及供流体流出的出风通道，流体通过所述第一进风口进入所述进风通道，然后通过所述第二进风口进入所述内壳的内部，并经过所述第二出风口、所述出风通道和所述第一出风口流出所述主机壳体。

2.根据权利要求1所述的主机壳体，其特征在于，还包括第一风扇，所述第一风扇设于邻近所述第二进风口处，所述第一风扇用于加快气流流入所述内壳的内部；和/或

还包括第二风扇，所述第二风扇设于邻近所述第二出风口处，所述第二风扇用于加快气流流出所述内壳的内部。

3.根据权利要求1所述的主机壳体，其特征在于，若干所述第二进风口和若干所述第二出风口分别间隔设置均形成蜂窝型。

4.根据权利要求1所述的主机壳体，其特征在于，若干所述第一进风口和若干所述第一出风口分别间隔设置均形成长条型。

5.根据权利要求1所述的主机壳体，其特征在于，所述进风通道和所述出风通道二者至少之一呈“L”型。

6.根据权利要求1所述的主机壳体，其特征在于，所述外壳为塑料壳体或者金属壳体。

7.根据权利要求1所述的主机壳体，其特征在于，所述第一底部与所述第二底部之间具有间隙，所述进风通道和所述出风通道的至少一部分形成于所述第一底部与第二底部之间。

8.一种控制设备，其特征在于，包括电器件和如权利要求1至7任一项所述的主机壳体；

所述电器件设于所述内壳的内部。

9.根据权利要求8所述的控制设备，其特征在于，所述控制设备为ECMO系统的主机设备，所述电器件包括供电元件、处理器、用于监测ECMO系统的流体传感器、压力传感器中的至少一者。