CN219409993U - 一种半导体基材生产设备的进气部件拆卸工装 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种半导体基材生产设备的进气部件拆卸工装，属于半导体基材生产设备的进气部件拆卸技术领域；所要解决的技术问题为：提供一种半导体基材生产设备的进气部件拆卸工装结构的改进；解决该技术问题采用的技术方案为：包括拆卸组件和埋设在石墨载物平台中的进气管路，所述拆卸组件包括手柄和拆装杆，所述拆装杆通过连接杆与手柄焊接为一体；所述进气管路的顶部均匀设置有多对拆装凹槽，所述拆装杆的形状与拆装凹槽的形状相适应，使拆装杆的两端能够水平嵌入拆装凹槽中；所述石墨载物平台具体安装在下炉壳上；本实用新型应用于半导体基材生产设备进气部件的拆卸。
Description
技术领域
本实用新型提供一种半导体基材生产设备的进气部件拆卸工装，属于半导体基材生产设备的进气部件拆卸技术领域。
背景技术
近年来随着半导体产业的不断发展，半导体制造设备受到了广泛应用，针对半导体基材的高温纯化设备的提纯纯度可以稳定在≤5ppm，对于高温纯化设备在每次运营维护过程中，都需要清理工艺气体进气管路内表面附着的碳杂质，以保证工艺气体进气管路的通畅。
目前在清理进气管路前，需要先将管路从设备上进行拆卸，但由于进气管路埋设在石墨载物平台中，需要将石墨平台从整个下炉壳中拆卸下来，才能再拆卸工艺气体管路进行清理，这样就需要大量工作人员拆装石墨平台，造成设备的维护保养时间延长，而且在拆装石墨载物平台时有可能造成石墨载物平台的损坏。
实用新型内容
本实用新型为了克服现有技术中存在的不足，所要解决的技术问题为：提供一种半导体基材生产设备的进气部件拆卸工装结构的改进。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种半导体基材生产设备的进气部件拆卸工装，包括拆卸组件和埋设在石墨载物平台中的进气管路，所述拆卸组件包括手柄和拆装杆，所述拆装杆通过连接杆与手柄焊接为一体；
所述进气管路的顶部均匀设置有多对拆装凹槽，所述拆装杆的形状与拆装凹槽的形状相适应，使拆装杆的两端能够水平嵌入拆装凹槽中；
所述石墨载物平台具体安装在下炉壳上。
所述拆装凹槽具体设置有两对，相邻的两个拆装凹槽在进气管路的顶部呈90度设置。
所述拆装凹槽具体为半圆形凹槽；
所述拆装杆的两端具体设置为圆柱形状。
所述拆装凹槽具体为半方形凹槽；
所述拆装杆的两端具体设置为长方体形状。
所述手柄上还设置有防滑纹。
本实用新型相对于现有技术具备的有益效果为：本实用新型提供一种针对半导体基材生产设备中气体进气管路进行拆卸的工装，该工装将拆装杆与进气管路在结构上进行匹配，使埋设在石墨载物平台中的进气管路可以进行直接拆卸，实现在清理工艺气体进气管路内表面附着的碳杂质时，无需将整个载物平台进行拆卸，节省设备维护时间，有效规避维护损坏载物平台的风险。
附图说明
下面结合附图对本实用新型做进一步说明：
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型实施例的结构示意图；
图中：1为拆卸组件、2为石墨载物平台、3为进气管路、11为手柄、12为拆装杆、13为连接杆、21为下炉壳、31为拆装凹槽。
具体实施方式
如图1和图2所示，本实用新型提供一种针对高纯度三代半导体SiC基材生产设备的工艺气体进气部件进行拆装的工具，克服目前高温纯化设备在运营维护过程中需要频繁拆装石墨平台，操作繁琐且有损坏的风险，使用该拆装工具实现不用拆装石墨平台就可以拆装工艺气体进气管路的目的。
具体的，本实用新型采用了一种特殊结构的拆装工装，该工装包括拆卸端和与拆卸端结构相适应的进气管路结构，其中工装拆卸端包括手持手柄、连接杆、拆装杆三部分，并在工艺气体的进气管路端部（顶部）均匀设置了多对拆装凹槽，所述拆装凹槽可以根据拆卸环境设置为半圆形、半方形或其他形状，同时将拆装杆的两端和本体的形状设置为与拆装凹槽相适应的形状，使用时将工装拆卸端通过手柄按压嵌入进气管路的拆装凹槽中，然后直接将进气管路旋出，整个拆卸过程中无需拆卸石墨平台。
具体的，本实用新型实际使用的进气管路，在其顶部均匀布设有四个半圆形开口，配合使用的拆装杆为柱状，使用时将拆装杆嵌入进气管路的半圆形开口内部，直接将进气管路旋出，并单独取出，完成拆卸。
关于本实用新型具体结构需要说明的是，本实用新型采用的各部件模块相互之间的连接关系是确定的、可实现的，除实施例中特殊说明的以外，其特定的连接关系可以带来相应的技术效果，解决本实用新型提出的技术问题，本实用新型中出现的零件和部件相互间的连接方式以及，由上述技术特征带来的常规使用方法、可预期技术效果，除具体说明的以外，均属于本领域技术人员在申请日前可以获取到的专利、期刊论文、技术手册、技术词典、教科书中已公开内容，或属于本领域常规技术、公知常识等现有技术，无需赘述，使得本案提供的技术方案是清楚、完整、可实现的，并能根据该技术手段重现或获得相应的实体产品。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。
Claims (5)
1.一种半导体基材生产设备的进气部件拆卸工装，包括拆卸组件（1）和埋设在石墨载物平台（2）中的进气管路（3），其特征在于：所述拆卸组件（1）包括手柄（11）和拆装杆（12），所述拆装杆（12）通过连接杆（13）与手柄（11）焊接为一体；
所述进气管路（3）的顶部均匀设置有多对拆装凹槽（31），所述拆装杆（12）的形状与拆装凹槽（31）的形状相适应，使拆装杆（12）的两端能够水平嵌入拆装凹槽（31）中；
所述石墨载物平台（2）具体安装在下炉壳（21）上。
2.根据权利要求1所述的一种半导体基材生产设备的进气部件拆卸工装，其特征在于：所述拆装凹槽（31）具体设置有两对，相邻的两个拆装凹槽（31）在进气管路（3）的顶部呈90度设置。
3.根据权利要求2所述的一种半导体基材生产设备的进气部件拆卸工装，其特征在于：所述拆装凹槽（31）具体为半圆形凹槽；
所述拆装杆（12）的两端具体设置为圆柱形状。
4.根据权利要求2所述的一种半导体基材生产设备的进气部件拆卸工装，其特征在于：所述拆装凹槽（31）具体为半方形凹槽；
所述拆装杆（12）的两端具体设置为长方体形状。
5.根据权利要求1所述的一种半导体基材生产设备的进气部件拆卸工装，其特征在于：所述手柄（11）上还设置有防滑纹。
Priority Applications (1)
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| CN202320834659.1U CN219409993U (zh) | 2023-04-14 | 2023-04-14 | 一种半导体基材生产设备的进气部件拆卸工装 |
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Publications (1)
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| CN219409993U true CN219409993U (zh) | 2023-07-25 |
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Family Applications (1)
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2023
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