CN219401260U - 一种集成电路芯片清洁装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种集成电路芯片清洁装置，包括布卷筒、收卷辊和清洁布，所述布卷筒和收卷辊之间设有安装装置、夹持装置和升降装置，所述夹持装置包括支撑块、第一压辊、第二压辊、第一丝杠和第一电机，所述第一压辊和第二压辊分别设置在支撑块的两侧，第一压辊和第二压辊上分别设有第一移动块和第二移动块，第一丝杠两端的螺纹方向相反，第一移动块和第二移动块分别螺纹套设在第一丝杠的两端，第一电机和第一丝杠的一端连接，本实用新型中设置有夹持装置，便于将清洁布夹持在支撑块的两侧，防止擦拭过程中，清洁布在支撑块上发生移位，第一压辊和第二压辊通过第一电机进行控制，结构简单，成本低。

Description

一种集成电路芯片清洁装置

技术领域

本实用新型涉及芯片清洁装置技术领域，具体为一种集成电路芯片清洁装置。

背景技术

集成电路的芯片在生产时，需要对其表面脏污进行清洗，在现有的清洁过程中，一般是工人手持清洁布对芯片的表面进行擦拭清理，工人的工作强度较高，人工成本高；另外，有些清洁布制成卷筒状，一端安装在布卷上，另一端安装在收卷机构上，在布卷和收卷机构之间设置有滚筒，清洁布从滚筒下方绕过，芯片在清洁时位于滚筒下方，滚筒将清洁布压在芯片上进行清理，但当芯片前后移动进行移位擦拭时，清洁布容易从滚筒上滑动，导致清洁布无法处于张紧状态，不易对芯片表面进行清理。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题，本实用新型提供了一种集成电路芯片清洁装置，以解决背景技术中提到的技术问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路芯片清洁装置，包括布卷筒、收卷辊和清洁布，所述布卷筒和收卷辊之间设有安装装置、夹持装置和升降装置，所述夹持装置包括支撑块、第一压辊、第二压辊、第一丝杠和第一电机，所述第一压辊和第二压辊分别设置在支撑块的两侧，第一压辊和第二压辊上分别设有第一移动块和第二移动块，第一丝杠两端的螺纹方向相反，第一移动块和第二移动块分别螺纹套设在第一丝杠的两端，第一电机和第一丝杠的一端连接，所述安装装置包括横板和竖板，所述竖板设置在横板的下表面，支撑块的一端设有承接板，承接板和竖板连接，且承接板上设置有和第一移动块以及第二移动块配合的第一滑槽和第二滑槽。

优选的，所述收卷辊和竖板转动连接，竖板上设有支撑轴，布卷筒转动套设在支撑轴外，清洁布的一端和布卷筒缠绕连接，另一端绕过第一压辊、支撑块以及第二压辊并和收卷辊缠绕连接，便于安装布卷筒和收卷辊。

在进一步中优选的是，所述升降装置包括支撑架、第二电机、第二丝杠和滑块，所述第二丝杠的两端均和支撑架转动连接，第二电机设置在支撑架上，且其输出轴和第二丝杠连接，滑块螺纹套设在第二丝杠外，且滑块和支撑架滑动连接，便于带动该整体上下移动。

在进一步中优选的是，所述升降装置设置有两组，且分别对称设置在横板的两侧，横板的两端分别和两个所述滑块连接，提高上下移动的稳定性。

在进一步中优选的是，所述竖板上设有第三电机，且其输出轴贯穿竖板并和收卷辊连接，便于带动收卷辊转动。

在进一步中优选的是，所述第一丝杠的两端均和承接板转动连接，第一电机设置在承接板上，便于第一丝杠安装。

在进一步中优选的是，所述支撑块的上表面设有连接杆，连接杆的顶部和横板的下表面连接，便于提高支撑块的安装强度。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种集成电路芯片清洁装置，具备以下有益效果：

1、本实用新型中设置有夹持装置，便于将清洁布夹持在支撑块的两侧，防止擦拭过程中，清洁布在支撑块上发生移位，第一压辊和第二压辊通过第一电机进行控制，结构简单，成本低；

2、本实用新型中设置有升降装置，便于带动安装装置和夹持装置整体上下移动，便于芯片移动到支撑块之间，且可以根据芯片的高度调整支撑块的位置，防止其压坏芯片；

3、本实用新型中清洁布缠绕在布卷筒上，每当清洁完一块芯片时，都可以通过收卷辊将清洁布收卷一段，使一段新的清洁布移动到支撑块下方，对下一块芯片进行清洁，可以保证清洁布一直处于洁净状态，且无需频繁上料和下料。

附图说明

图1为本实用新型中一种集成电路芯片清洁装置的整体结构示意图；

图2为本实用新型中安装装置和夹持装置的结构示意图；

图3为本实用新型中夹持装置的结构示意图；

图4为本实用新型中升降装置的结构示意图；

图5为本实用新型中图3另一角度的结构示意图。

图中：1、布卷筒；2、收卷辊；3、清洁布；4、支撑块；5、第一压辊；6、第二压辊；7、第一丝杠；8、第一电机；9、第一移动块；10、第二移动块；11、横板；12、竖板；13、承接板；14、第一滑槽；15、第二滑槽；16、支撑轴；17、支撑架；18、第二电机；19、第二丝杠；20、滑块；21、第三电机；22、连接杆。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1：

请参阅图1-5，一种集成电路芯片清洁装置，包括布卷筒1、收卷辊2和清洁布3，布卷筒1和收卷辊2之间设有安装装置、夹持装置和升降装置，夹持装置包括支撑块4、第一压辊5、第二压辊6、第一丝杠7和第一电机8，第一压辊5和第二压辊6分别设置在支撑块4的两侧，第一压辊5和第二压辊6上分别设有第一移动块9和第二移动块10，第一丝杠7两端的螺纹方向相反，第一移动块9和第二移动块10分别螺纹套设在第一丝杠7的两端，第一电机8和第一丝杠7的一端连接，安装装置包括横板11和竖板12，竖板12设置在横板11的下表面，支撑块4的一端设有承接板13，承接板13和竖板12连接，且承接板13上设置有和第一移动块9以及第二移动块10配合的第一滑槽14和第二滑槽15。第一丝杠7的两端均和承接板13转动连接，第一电机8设置在承接板13上。支撑块4的上表面设有连接杆22，连接杆22的顶部和横板11的下表面连接。

请参阅图1-5，收卷辊2和竖板12转动连接，竖板12上设有支撑轴16，布卷筒1转动套设在支撑轴16外，清洁布3的一端和布卷筒1缠绕连接，另一端绕过第一压辊5、支撑块4以及第二压辊6并和收卷辊2缠绕连接。竖板12上设有第三电机21，且其输出轴贯穿竖板12并和收卷辊2连接。在使用时，将布卷筒1套设在支撑轴16外，将清洁布3从布卷筒1上引出并绕过第一压辊5，从第一压辊5和支撑块4之间的缝隙穿过，再从支撑块4的下表面绕过，从第二压辊6和支撑块4之间的缝隙穿过，绕过第二压辊6之后缠绕在收卷辊2上，当支撑块4下表面的清洁布3对芯片进行擦拭后，启动第三电机21，使其带动收卷辊2转动，带动清洁布3继续缠绕在收卷辊2上，支撑块4下方的清洁布3发生移位，新的一段清洁布3移动到支撑块4下方，进行清理。

请参阅图1-5，升降装置包括支撑架17、第二电机18、第二丝杠19和滑块20，第二丝杠19的两端均和支撑架17转动连接，第二电机18设置在支撑架17上，且其输出轴和第二丝杠19连接，滑块20螺纹套设在第二丝杠19外，且滑块20和支撑架17滑动连接。升降装置设置有两组，且分别对称设置在横板11的两侧，横板11的两端分别和两个滑块20连接。在使用时，启动第二电机18，使其带动第二丝杠19转动，进而带动滑块20上下移动，最终带动横板11和安装在横板11下表面的整体进行上下移动。

实施例2：

综上，在使用时，将布卷筒1套设在支撑轴16外，将清洁布3从布卷筒1上引出并绕过第一压辊5，从第一压辊5和支撑块4之间的缝隙穿过，再从支撑块4的下表面绕过，从第二压辊6和支撑块4之间的缝隙穿过，绕过第二压辊6之后缠绕在收卷辊2上，当支撑块4下表面的清洁布3对芯片进行擦拭后，启动第三电机21，使其带动收卷辊2转动，带动清洁布3继续缠绕在收卷辊2上，支撑块4下方的清洁布3发生移位，新的一段清洁布3移动到支撑块4下方，进行清理。

实施例3：

综上，在使用时，将芯片放在外设输送设备上，当新的清洁布3移动到支撑块4下方时，启动第一电机8，使其带动第一丝杠7转动，带动第一移动块9和第二移动块10相互靠近，进而带动第一压辊5和第二压辊6靠近支撑块4对清洁布3进行夹持固定，启动第二电机18，使其带动第二丝杠19转动，进而带动滑块20向下移动，最终带动横板11和安装在横板11下表面的整体向下移动，直到清洁布3和下方的芯片贴合，通过外界输送设备带动芯片进行移动，清洁布3和芯片发生相对滑动，进而对芯片进行清洁。

上文中提到的全部方案中，涉及两个部件之间连接的可以根据实际情况选择焊接、螺栓和螺母配合连接、螺栓或螺钉连接或者其它公知的连接方式，在此不一一赘述，上文中凡是涉及有写固定连接的，优选考虑是焊接，尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种集成电路芯片清洁装置，包括布卷筒(1)、收卷辊(2)和清洁布(3)，其特征在于：所述布卷筒(1)和收卷辊(2)之间设有安装装置、夹持装置和升降装置，所述夹持装置包括支撑块(4)、第一压辊(5)、第二压辊(6)、第一丝杠(7)和第一电机(8)，所述第一压辊(5)和第二压辊(6)分别设置在支撑块(4)的两侧，第一压辊(5)和第二压辊(6)上分别设有第一移动块(9)和第二移动块(10)，第一丝杠(7)两端的螺纹方向相反，第一移动块(9)和第二移动块(10)分别螺纹套设在第一丝杠(7)的两端，第一电机(8)和第一丝杠(7)的一端连接，所述安装装置包括横板(11)和竖板(12)，所述竖板(12)设置在横板(11)的下表面，支撑块(4)的一端设有承接板(13)，承接板(13)和竖板(12)连接，且承接板(13)上设置有和第一移动块(9)以及第二移动块(10)配合的第一滑槽(14)和第二滑槽(15)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片清洁装置，其特征在于：所述收卷辊(2)和竖板(12)转动连接，竖板(12)上设有支撑轴(16)，布卷筒(1)转动套设在支撑轴(16)外，清洁布(3)的一端和布卷筒(1)缠绕连接，另一端绕过第一压辊(5)、支撑块(4)以及第二压辊(6)并和收卷辊(2)缠绕连接。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片清洁装置，其特征在于：所述升降装置包括支撑架(17)、第二电机(18)、第二丝杠(19)和滑块(20)，所述第二丝杠(19)的两端均和支撑架(17)转动连接，第二电机(18)设置在支撑架(17)上，且其输出轴和第二丝杠(19)连接，滑块(20)螺纹套设在第二丝杠(19)外，且滑块(20)和支撑架(17)滑动连接。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路芯片清洁装置，其特征在于：所述升降装置设置有两组，且分别对称设置在横板(11)的两侧，横板(11)的两端分别和两个所述滑块(20)连接。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片清洁装置，其特征在于：所述竖板(12)上设有第三电机(21)，且其输出轴贯穿竖板(12)并和收卷辊(2)连接。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片清洁装置，其特征在于：所述第一丝杠(7)的两端均和承接板(13)转动连接，第一电机(8)设置在承接板(13)上。

7.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片清洁装置，其特征在于：所述支撑块(4)的上表面设有连接杆(22)，连接杆(22)的顶部和横板(11)的下表面连接。