CN219395145U - 光模块pcb板及光模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种光模块PCB板及光模块，光模块PCB板包括主电路和设置在主电路各角落的假金手指；其中，假金手指与导电线导通。其中，通过导电线为假金手指供电，通过假金手指分担电流，降低在电金生产过程中高压电流造成的甩金品质问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子电路技术领域，特别是涉及一种光模块PCB板及光模块。
背景技术
光模块是进行光电和电光转换的光电子器件。光模块的发送端把电信号转换为光信号，接收端把光信号转换为电信号。光模块按照封装形式分类，常见的有SFP、SFP+、SFF、千兆以太网路界面转换器（GBIC）等。
在光模块的生产成型过程中，主要是以PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）板作为电路载体。其中，金手指作为PCB板中的连接器结构，对光模块的电路传输特性有着重要的影响。在光模块产品对应的PCB板中，金手指设计比较密集，且金手指与金手指是相对设计的，光模块产品中金手指的设计特点，在实际生产中存在问题：电金生产中金手指与金手指前端电流过大时，容易烧板导致甩金。上述问题会影响PCB板的品质，进而影响光模块产品的品质。
实用新型内容
基于此，有必要针对由于光模块产品中金手指的设计特点，导致在实际生产中存在的问题，引起的品质问题，提供一种光模块PCB板及光模块。
一种光模块PCB板，包括：
主电路；
设置在所述主电路各角落的假金手指；其中，所述假金手指与导电线导通。
上述的光模块PCB板，包括主电路和设置在主电路各角落的假金手指；其中，假金手指与导电线导通。其中，通过导电线为假金手指供电，通过假金手指分担电流，降低在电金生产过程中高压电流造成的甩金品质问题。
在其中一个实施例中，还包括第一引线和第二引线；
其中，所述第一引线和所述第二引线设置在所述主电路中外层拼版金手指间。
在其中一个实施例中，所述第一引线的宽度大于等于10mil。
在其中一个实施例中，所述第二引线的宽度大于等于10mil。
在其中一个实施例中，所述第一引线与所述主电路的锣空位边大于等于10mil。
在其中一个实施例中，所述第二引线与所述主电路的锣空位边大于等于10mil。
在其中一个实施例中，所述假金手指设置在所述主电路各角落靠PCS内角。
在其中一个实施例中，还包括：
设置在所述主电路的金手指和所述假金手指四周的开窗。
在其中一个实施例中，所述开窗与所述主电路中长金手指的大小相同、高度相同。
一种光模块，包括上述任一实施例的光模块PCB板。
上述的光模块，包括了光模块PCB板，光模块PCB板包括主电路和设置在主电路各角落的假金手指；其中，假金手指与导电线导通。其中，通过导电线为假金手指供电，通过假金手指分担电流，降低在电金生产过程中高压电流造成的甩金品质问题。
附图说明
图1为一实施方式的光模块PCB板结构示意图；
图2为另一实施方式的光模块PCB板结构示意图。
具体实施方式
为了更好地理解本实用新型的目的、技术方案以及技术效果，以下结合附图和实施例对本实用新型进行进一步的讲解说明。同时声明，以下所描述的实施例仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
本实用新型实施例提供了一种光模块PCB板。
图1为一实施方式的光模块PCB板结构示意图，如图1所示，一实施方式的光模块PCB板包括：
主电路100；
设置在所述主电路100各角落的假金手指101；其中，所述假金手指101与导电线导通。
其中，主电路是实现光模块主要电路功能的PCB电路结构，由基板以及在基板上形成的电路和金手指。同时，主电路包括多个如图1所示的折断边。需要注意的是，图1仅作为图示参考，不代表对折断边位置的唯一限定。
假金手指设置在主电路各角落，并连接导通主电路中的导电线。在其中一个实施例中，在折断边上靠PCS内4个角设置假手指，假手指与导电线导通。
在其中一个实施例中，图2为另一实施方式的光模块PCB板结构示意图，如图2所示，在外层拼版金手指间加2条宽度为≥10mil引线，作为第一引线200和第二引线201。同时，在一次选化感光油时，将靠近金手指边开窗漏出部分铜面，减少电金时高压电流造成的金手指粗糙、露铜等异常。
其中，第一引线和第二引线的设计位置可根据拼版间距确定。作为一个较优的实施方式，第一引线和第二引线距离锣空位边≥10mil。
在其中一个实施例中，防焊一次选化感光油资料修改生开窗，开窗大小与长手指大小一致，位置为：高度与长手指一致，左右位置设计在折断边最靠近单元内图形处。其中，折断要开窗位置与主电路内断开连接不导电时，需修改外层资料使其能连接导电。
在其中一个实施例中，整个折断边与导电线分离不导电，且主电路内金手指边有位置便于设置假手指时，在主电路内4个角上各加一条假手指并连接导线使其导电。
上述任一实施例的光模块PCB板，包括主电路和设置在主电路各角落的假金手指；其中，假金手指与导电线导通。其中，通过导电线为假金手指供电，通过假金手指分担电流，降低在电金生产过程中高压电流造成的甩金品质问题。
本实用新型实施例还提供了一种光模块。
一种光模块，包括上述任一实施例的光模块PCB板。
上述的光模块，包括了光模块PCB板，光模块PCB板包括主电路和设置在主电路各角落的假金手指；其中，假金手指与导电线导通。其中，通过导电线为假金手指供电，通过假金手指分担电流，降低在电金生产过程中高压电流造成的甩金品质问题。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种光模块PCB板，其特征在于，包括：
主电路；
设置在所述主电路各角落的假金手指；其中，所述假金手指与导电线导通。
2.根据权利要求1所述的光模块PCB板，其特征在于，还包括第一引线和第二引线；
其中，所述第一引线和所述第二引线设置在所述主电路中外层拼版金手指间。
3.根据权利要求2所述的光模块PCB板，其特征在于，所述第一引线的宽度大于等于10mil。
4.根据权利要求2所述的光模块PCB板，其特征在于，所述第二引线的宽度大于等于10mil。
5.根据权利要求2所述的光模块PCB板，其特征在于，所述第一引线与所述主电路的锣空位边大于等于10mil。
6.根据权利要求2所述的光模块PCB板，其特征在于，所述第二引线与所述主电路的锣空位边大于等于10mil。
7.根据权利要求1所述的光模块PCB板，其特征在于，所述假金手指设置在所述主电路各角落靠PCS内角。
8.根据权利要求1所述的光模块PCB板，其特征在于，还包括：
设置在所述主电路的金手指和所述假金手指四周的开窗。
9.根据权利要求8所述的光模块PCB板，其特征在于，所述开窗与所述主电路中长金手指的大小相同、高度相同。
10.一种光模块，其特征在于，包括如权利要求1至8任意一项所述的光模块PCB板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202223223799.XU CN219395145U (zh) | 2022-12-02 | 2022-12-02 | 光模块pcb板及光模块 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| CN202223223799.XU CN219395145U (zh) | 2022-12-02 | 2022-12-02 | 光模块pcb板及光模块 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN219395145U true CN219395145U (zh) | 2023-07-21 |
Family
ID=87167944
Family Applications (1)
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| CN202223223799.XU Active CN219395145U (zh) | 2022-12-02 | 2022-12-02 | 光模块pcb板及光模块 |
Country Status (1)
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2022
- 2022-12-02 CN CN202223223799.XU patent/CN219395145U/zh active Active
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