CN219393351U - 半导体湿法刻蚀设备排气处理装置 - Google Patents
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Abstract
半导体湿法刻蚀设备排气处理装置，包括转筒组件，其结构包括一端开口并相互嵌套外筒和内筒，内筒能够在外筒中转动，且内筒上开设有通风孔；电机组件，与内筒进行连接，可精确控制内筒的转动角度；连接风箱，包括两个开口，且其中一个开口插入外筒中并与通风孔对接，且随着通风孔的转动改变开口大小；抽风管，抽风管上设置有记录风压的压力传感器。本实用新型结构紧凑、合理，操作方便，可主动提供稳定的、可调控的风量和风压，在半导体湿法刻蚀设备的排气处理上存在良好的裨益，能够对多个湿法刻印腔室单独精准稳压控制，根据实时压力或设定压力自动调整通风孔的开度，从而控制湿法刻印腔室内的风量和风压，以达到主动控压的目的。
Description
技术领域
本实用新型涉及湿法刻蚀技术领域，尤其是半导体湿法刻蚀设备排气处理装置。
背景技术
在半导体行业，湿法刻蚀设备由于在工作时总会不可避免地产生有害气体，于是这就需要厂务时刻提供风力和风压，以便带走有害气体。然而，厂务所提供的风力和风压有限，且排气压力无法得到有效控制，导致排气压力不稳定和不受控制，从而不利于将有害气体进行处理和促进排放。
目前市场上湿法刻蚀是多个腔室同时工作的，而且多个腔室产生的有害气体是通过同一个排气装置同时处理的，因此在实际使用过程中，会根据不同的腔室所需的风压进行调整，风压过大以及风压过小均会影响刻蚀的效果。
传统采用手调的方式误差较大可靠性差，因此亟需一个能够自动调节风压的排气装置。
实用新型内容
本申请人针对上述现有生产技术中的缺点，提供半导体湿法刻蚀设备排气处理装置，从而根据实时压力或设定压力自动调整通风孔的开度，从而控制湿法刻印腔室内的风量和风压，以达到主动控压的目的。
本实用新型所采用的技术方案如下：
半导体湿法刻蚀设备排气处理装置，位于湿法刻蚀腔室和风机之间，包括：
转筒组件，其结构包括一端开口并相互嵌套外筒和内筒，外筒连接于用于抽风的风机，内筒能够在外筒中转动，且内筒上开设有通风孔；
电机组件，与内筒进行连接，可精确控制内筒的转动角度；
连接风箱，包括两个开口，且其中一个开口插入外筒中并与通风孔对接，且随着通风孔的转动改变开口大小；
抽风管，其一端连接于连接风箱的另一个开口，另一端连接于湿法刻蚀腔室，同时抽风管上设置有记录风压的压力传感器。
其进一步特征在于：
所述外筒的开口处连接有与风机对接的法兰。
所述外筒的内壁下端连接有限制风从外筒和内筒缝隙中通过的环形隔板。所述电机组件包括伺服电机以及与伺服电机相连减速机，减速机通过安装座连接在外筒上，减速机的驱动轴通过联轴器与内筒相互连接，安装座内连接有与联轴器相对并记录联轴器转动位置的光电传感器。
还包括控制面板，控制面板内设置有PLC控制器，且PLC控制器分别与湿法刻蚀腔室、风机、压力传感器、伺服电机和光电传感器相连。
所述外筒和内筒之间设置有轴承。
所述通风孔为矩形，且连接风箱与通风孔对接的开口也是同通风孔大小相对应的矩形。
本装置与湿法刻蚀腔室一一对应，同时风机与本装置采用一对多对应。
本实用新型的有益效果如下：
本实用新型结构紧凑、合理，操作方便，可主动提供稳定的、可调控的风量和风压，在半导体湿法刻蚀设备的排气处理上存在良好的裨益，能够对多个湿法刻印腔室单独精准稳压控制，根据实时压力或设定压力自动调整通风孔的开度，从而控制湿法刻印腔室内的风量和风压，以达到主动控压的目的。
同时，本实用新型还具备如下优点：
(1).通过外筒和内筒采用嵌套筒状结构，能够提高整体的稳定性，方便通过伺服电机进行控制，使用寿命更长。
(2).由于通风孔和连接风箱均采用矩形，因此随着通风孔的转动，其开口的面积呈线性关系，继而方便根据湿法刻印腔室进精确调整。
(3).整体结构连接紧密，能够防止气体泄露。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型的主视图。
图3为图2的剖视示意图。
图4为图3中C部的局部放大图。
图5为图2中A-A截面的剖视图。
图6为图2中B-B截面的剖视图。
其中：
1、转筒组件；2、电机组件；3、连接风箱；4、抽风管；
101、外筒；102、内筒；103、通风孔；
201、减速机；202、安装座；203、光电传感器；204、联轴器；
401、压力传感器。
具体实施方式
下面结合附图，说明本实用新型的具体实施方式。
如图1-图6所示，本实施例公开了半导体湿法刻蚀设备排气处理装置，包括转筒组件1、电机组件2、连接风箱3和抽风管4；位于湿法刻蚀腔室和风机之间，用于自动可控制排风量，该装置与湿法刻蚀腔室一一对应，同时风机与该装置采用一对多对应，即一个风机对应多个本装置。
转筒组件1的结构包括相互嵌套外筒101和内筒102，外筒101和内筒102均为一端开口的筒状结构，外筒101的内壁下端连接有限制风从外筒101和内筒102缝隙中通过的环形隔板，能够更好的控制气体的流向，从而方便后续调节，通过外筒101和内筒102采用嵌套筒状结构，能够提高整体的稳定性，方便通过伺服电机进行控制，使用寿命更长。
外筒101的开口处通过法兰与抽风风机进行连接，将有害气体抽出；
内筒102能够在外筒101中转动，外筒101和内筒102之间设置有轴承，提高转动的稳定性，且内筒102上开设有通风孔103，通风孔103呈矩形，矩形好控制开口面积，继而方便调整通风大小；
如图4所示，电机组件2的包括伺服电机以及与伺服电机相连减速机201，减速机201通过安装座202连接在外筒101上，减速机201的驱动轴通过联轴器204与内筒102相互连接，安装座202内连接有与联轴器204相对并记录联轴器204转动位置的光电传感器203，用于寻找零位以及记录当前位置；
连接风箱3包括两个开口，且其中一个开口插入外筒101中并与通风孔103对接，且随着通风孔103的转动改变开口大小，连接风箱3与通风孔103对接的开口也是同通风孔103大小相对应的矩形，这里的矩形结构是沿着连接风箱3开口轴向方向观察所呈现的形状，从垂直角度来看连接风箱3和通风孔103为贴合的弧形结构。
整体结构连接紧密，能够防止气体泄露。
本实施例中，通过伺服电机和光电传感器203，能够精准的控制内筒102的转动角度，同时由于通风孔103和连接风箱3均采用矩形，因此随着通风孔103的转动，其开口的面积呈线性关系，继而方便根据湿法刻印腔室进精确调整。
抽风管4，其一端连接于连接风箱3的另一个开口，另一端连接于湿法刻蚀腔室，同时抽风管4上设置有记录风压的压力传感器401，而抽风管4由于直接与湿法刻蚀腔室相连，压力传感器401处记录的风压基本等同于湿法刻蚀腔室的风压。
还包括控制面板，控制面板内设置有PLC控制器，且PLC控制器分别与湿法刻蚀腔室、风机、压力传感器401、伺服电机和光电传感器203。
具体的工作原理如下：
通过控制面板确定好湿法刻印腔室的所需风压，启动设备，高效风机运行，通过压力传感器401采集当前压力，将采样的压力数值反馈给PLC。PLC根据风压计算，使风机按照相应频率进行运转，实现第一步的风压控制。
但是由于风机对应多个湿法刻印腔室，单纯通过风机控制是不精准的；
因此再通过伺服电机转动，带动转筒组件1转动，随着转筒组件1的转动，通风孔103和连接风箱3的开口大小开始改变，同时抽风管4内的风压也会开始改变，而且通风孔103和连接风箱3之间的开口大小和转动角度呈正相关，因此通过PLC能够得到精准的找到湿法刻印腔室的所需风压下的开口大小，也同时确定伺服电机的转动角度，从而达到对风量和风压主动稳定控制的目的。
本实用新型可主动提供稳定的、可调控的风量和风压，在半导体湿法刻蚀设备的排气处理上存在良好的裨益。能够对多个湿法刻印腔室单独精准稳压控制，可以根据实时压力或设定压力自动调整通风孔103的开度，从而控制湿法刻印腔室内的风量和风压，以达到主动控压的目的。
以上描述是对本实用新型的解释，不是对实用新型的限定，本实用新型所限定的范围参见权利要求，在本实用新型的保护范围之内，可以作任何形式的修改。
Claims (8)
1.半导体湿法刻蚀设备排气处理装置，位于湿法刻蚀腔室和风机之间，其特征在于，包括：
转筒组件(1)，其结构包括一端开口并相互嵌套外筒(101)和内筒(102)，外筒(101)连接于用于抽风的风机，内筒(102)能够在外筒(101)中转动，且内筒(102)上开设有通风孔(103)；
电机组件(2)，与内筒(102)进行连接，可精确控制内筒(102)的转动角度；
连接风箱(3)，包括两个开口，且其中一个开口插入外筒(101)中并与通风孔(103)，且该开口与通风孔(103)的形状和大小相对应；
抽风管(4)，其一端连接于连接风箱(3)的另一个开口，另一端连接于湿法刻蚀腔室，同时抽风管(4)上设置有记录风压的压力传感器(401)。
2.如权利要求1所述的半导体湿法刻蚀设备排气处理装置，其特征在于：所述外筒(101)的开口处连接有与风机对接的法兰。
3.如权利要求1所述的半导体湿法刻蚀设备排气处理装置，其特征在于：所述外筒(101)的内壁下端连接有限制风从外筒(101)和内筒(102)缝隙中通过的环形隔板。
4.如权利要求1所述的半导体湿法刻蚀设备排气处理装置，其特征在于：所述电机组件(2)包括伺服电机以及与伺服电机相连减速机(201)，减速机(201)通过安装座(202)连接在外筒(101)上，减速机(201)的驱动轴通过联轴器(204)与内筒(102)相互连接，安装座(202)内连接有与联轴器(204)相对并记录联轴器(204)转动位置的光电传感器(203)。
5.如权利要求4所述的半导体湿法刻蚀设备排气处理装置，其特征在于：还包括控制面板，控制面板内设置有PLC控制器，且PLC控制器分别与湿法刻蚀腔室、风机、压力传感器(401)、伺服电机和光电传感器(203)相连。
6.如权利要求1所述的半导体湿法刻蚀设备排气处理装置，其特征在于：所述外筒(101)和内筒(102)之间设置有轴承。
7.如权利要求1所述的半导体湿法刻蚀设备排气处理装置，其特征在于：所述通风孔(103)为矩形，且连接风箱(3)与通风孔(103)对接的开口也是同通风孔(103)大小相对应的矩形。
8.如权利要求1所述的半导体湿法刻蚀设备排气处理装置，其特征在于：
本装置与湿法刻蚀腔室一一对应，同时风机与本装置采用一对多对应。
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