CN219370978U - 一种芯片蚀刻装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了应用于芯片蚀刻技术领域的一种芯片蚀刻装置，包括第一设备平台，第一设备平台左端固定连接有第二设备平台，第一设备平台底端固定连接有储液桶，实现通过选用40％氢氟酸、磷酸和双氧水，体积比3:1:1从进料口注入储液桶内，通过转动搅拌桨对其进行搅拌两分钟，再打开取液阀取出五毫升放置腐蚀槽内，将芯片放入浸泡五分钟，结束后将芯片取出放置清洗槽内的夹槽上固定，同时开启第二转轴带动芯片旋转，旋转过程中清洁刷通过与清洁刷的接触摩擦，将其上面的杂志清洁干净，随后打开出水口将清洗液换掉，注入清水再次清洗干净后进行烘干处理，有效的达到芯片进行腐蚀后能够快速清洗干净的效果。

Description

一种芯片蚀刻装置

技术领域

本申请涉及芯片蚀刻技术领域，特别涉及一种芯片蚀刻装置。

背景技术

蚀刻是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术，是指通过曝光制版、显影后，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果，被广泛应用在半导体芯片制造和电路板制造中，

现有技术方案是采用氢氟酸直接剥离至基底层，存在去层效果差，去层不彻底，良品率低等，通过配制新型蚀刻液，可以保证去层完全，提高良品率与缩短耗时，且蚀刻后清洗液中混有的杂质依然会附着在半导体芯片表面，影响半导体芯片清洗装置的清洗效果，甚至会影响半导体芯片制造的品质。

为此，为此提出一种新型蚀刻液对芯片蚀刻后高效清洗的装置，从而达到芯片进行腐蚀后能够快速清洗干净的效果。

实用新型内容

本申请目的在于解决蚀刻后对芯片的清洗不干净的问题，相比现有技术提供一种芯片蚀刻装置，通过第一设备平台左端固定连接有第二设备平台，第一设备平台底端固定连接有储液桶，第一设备平台左端固定连接有延伸至储液桶内部的取液阀，取液阀位于第一设备平台下半部，位于取液阀正下方的第二设备平台底端设置有腐蚀槽，第二设备平台正下方设置有清洗槽，清洗槽内底部转动连接有第二转轴，第二转轴顶端固定连接有夹槽，夹槽上夹持有芯片，清洗槽内壁对称开设有卡槽，卡槽上可拆卸连接有清洁刷，清洗槽侧壁下方开设有出水口，清洗槽侧壁上方开设有注水口，且注水口通过水管连接至水源。

实现通过选用40％氢氟酸、磷酸和双氧水，体积比3:1:1从进料口注入储液桶内，随后通过转动搅拌桨对其进行搅拌两分钟，再打开取液阀取出五毫升放置腐蚀槽内，将芯片放置限位槽内浸泡五分钟，浸泡结束后将芯片取出放置清洗槽内的夹槽上固定，通过注水口向清洗槽内注入清洗液，同时开启第二转轴带动芯片旋转，旋转过程中清洁刷通过与清洁刷的接触摩擦，将其上面的杂志清洁干净，随后打开出水口将清洗液换掉，注入清水再次清洗干净后进行烘干处理，有效的达到芯片进行腐蚀后能够快速清洗干净的效果。

进一步，储液桶顶端固定连接有电机，电机输出端连接有第一转轴，第一转轴外壁固定连接有搅拌桨，通过设置电机、电机连接第一转轴，第一转转轴连接有搅拌桨，便于通过开启电机驱动第一转轴旋转，使得第一转轴带动搅拌桨转动对其腐蚀液进行搅拌均匀的效果。

进一步，储液桶侧壁固定连接有透明亚克力，透明亚克力上设置有刻度，位于电机左侧的储液桶开设有进料口，通过设置透明亚克力并且设有刻度，便于控制观察配方的配比。

进一步，第二转轴底端固定连接有微型马达，且微型马达输出端与第二转轴连接，通过设置微型马达，便于驱动第二转轴的运作。

进一步，腐蚀槽内底部设置有多个限位槽，且限位槽与芯片相卡合，通过设置限位槽，便于对芯片进行固定进行浸泡。

进一步，第一设备平台，侧壁固定连接有控制器，且控制器通过导线分别与电机、微型马达电性连接，通过设置控制器，便于控制搅拌桨以及卡槽的转动运行。

相比于现有技术，本申请的优点在于：

(1)通过选用40％氢氟酸、磷酸和双氧水，体积比3:1:1从进料口注入储液桶内，随后通过转动搅拌桨对其进行搅拌两分钟，再打开取液阀取出五毫升放置腐蚀槽内，将芯片放置限位槽内浸泡五分钟，浸泡结束后将芯片取出放置清洗槽内的夹槽上固定，通过注水口向清洗槽内注入清洗液，同时开启第二转轴带动芯片旋转，旋转过程中清洁刷通过与清洁刷的接触摩擦，将其上面的杂志清洁干净，随后打开出水口将清洗液换掉，注入清水再次清洗干净后进行烘干处理，有效的达到芯片进行腐蚀后能够快速清洗干净的效果。

(2)通过设置电机、电机连接第一转轴，第一转转轴连接有搅拌桨，便于通过开启电机驱动第一转轴旋转，使得第一转轴带动搅拌桨转动对其腐蚀液进行搅拌均匀的效果。

(3)通过设置透明亚克力并且设有刻度，便于控制观察配方的配比。

(4)通过设置微型马达，便于驱动第二转轴的运作，且通过设置控制器，便于控制搅拌桨以及卡槽的转动运行。

(5)通过设置限位槽，便于对芯片进行固定进行浸泡。

附图说明

图1为本申请的蚀刻装置正视剖视图；

图2为本申请的图1中A处放大图；

图3为本申请的储液桶局部放大轴侧图；

图4为本申请的清洗槽局部放大轴侧图。

图中标号说明：

1、第一设备平台；2、第二设备平台；3、储液桶；4、电机；5、第一转轴；6、搅拌桨；7、取液阀；8、进料口；9、腐蚀槽；10、透明亚克力；11、清洗槽；12、第二转轴；13、夹槽；14、清洁刷；15、芯片；16、出水口；17、注水口；18、卡槽。

具体实施方式

实施例将结合说明书附图，对本申请技术方案进行清楚、完整地描述，基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

实施例1：

本实用新型提供了一种芯片蚀刻装置，请参阅图1-4，包括第一设备平台1，第一设备平台1左端固定连接有第二设备平台2，第一设备平台1底端固定连接有储液桶3，第一设备平台1左端固定连接有延伸至储液桶3内部的取液阀7，7取液阀7位于第一设备平台1下半部，位于取液阀7正下方的第二设备平台2底端设置有腐蚀槽9，第二设备平台2正下方设置有清洗槽11，清洗槽11内底部转动连接有第二转轴12，第二转轴12顶端固定连接有夹槽13，夹槽13上夹持有芯片15，清洗槽11内壁对称开设有卡槽18，卡槽18上可拆卸连接有清洁刷14，清洗槽11侧壁下方开设有出水口16，清洗槽11侧壁上方开设有注水口17，且注水口17通过水管连接至水源。

本方案可以实现将塑封体取出芯片15，清洗干净，拍照备用，再通过选用40％氢氟酸、磷酸和双氧水，体积比3:1:1从进料口8注入储液桶3内，随后通过转动搅拌桨6对其进行搅拌两分钟，再打开取液阀7取出五毫升放置腐蚀槽9内，将芯片15放置限位槽内浸泡五分钟，浸泡结束后将芯片15取出放置清洗槽11内的夹槽13上固定，通过注水口17向清洗槽11内注入清洗液，同时开启第二转轴12带动芯片15旋转，旋转过程中清洁刷14通过与清洁刷14的接触摩擦，将其上面的杂志清洁干净，随后打开出水口16将清洗液换掉，注入清水再次清洗干净后进行烘干处理，随后通过显微镜观察芯片15去层效果，有效的达到芯片15进行腐蚀后能够快速清洗干净的目的。

请参阅图1，第二转轴12底端固定连接有微型马达，且微型马达输出端与第二转轴12连接，腐蚀槽9内底部设置有多个限位槽，且限位槽与芯片15相卡合，第一设备平台1，侧壁固定连接有控制器，且控制器通过导线分别与电机4、微型马达电性连接，通过设置微型马达，便于驱动第二转轴12带动芯片15旋转，且通过控制器可便于控制器电机和微型马达运行的目的。

其中与实施例1中相同或相应的部件采用与实施例1相应的附图标记，为简便起见，下文仅描述与实施例1的区别点。该实施例2与实施例1的不同之处在于：

实施例2：

本实用新型提供了一种芯片蚀刻装置，请参阅图1-4，储液桶3顶端固定连接有电机4，电机4输出端连接有第一转轴5，第一转轴5外壁固定连接有搅拌桨6，储液桶3侧壁固定连接有透明亚克力10，透明亚克力10上设置有刻度，位于电机4左侧的储液桶3开设有进料口8。

本方案可以实现将40％氢氟酸、磷酸和双氧水1从进料口8注入储液桶3内，通过透明亚克力10上刻度观察其体积比为3:1:1，这时再通过控制器开启电机4带动第一转轴5旋转，使得搅拌桨6对其腐蚀液进行搅拌均匀，搅拌两分钟后通过滑动第一转轴5将搅拌桨6上升至储液桶3顶部与腐蚀液脱离，有效的避免长时间浸泡导致搅拌桨6腐蚀的目的。

以上所述，仅为本申请结合当前实际需求采用的最佳实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此。

Claims (6)

1.一种芯片蚀刻装置，包括第一设备平台(1)，其特征在于，所述第一设备平台(1)左端固定连接有第二设备平台(2)，所述第一设备平台(1)底端固定连接有储液桶(3)，所述第一设备平台(1)左端固定连接有延伸至储液桶(3)内部的取液阀(7)，所述取液阀(7)位于第一设备平台(1)下半部，位于取液阀(7)正下方的所述第二设备平台(2)底端设置有腐蚀槽(9)，所述第二设备平台(2)正下方设置有清洗槽(11)，所述清洗槽(11)内底部转动连接有第二转轴(12)，所述第二转轴(12)顶端固定连接有夹槽(13)，所述夹槽(13)上夹持有芯片(15)，所述清洗槽(11)内壁对称开设有卡槽(18)，所述卡槽(18)上可拆卸连接有清洁刷(14)，所述清洗槽(11)侧壁下方开设有出水口(16)，所述清洗槽(11)侧壁上方开设有注水口(17)，且注水口(17)通过水管连接至水源。

2.根据权利要求1所述的一种芯片蚀刻装置，其特征在于，所述储液桶(3)顶端固定连接有电机(4)，所述电机(4)输出端连接有第一转轴(5)，所述第一转轴(5)外壁固定连接有搅拌桨(6)。

3.根据权利要求2所述的一种芯片蚀刻装置，其特征在于，所述储液桶(3)侧壁固定连接有透明亚克力(10)，所述透明亚克力(10)上设置有刻度，位于电机(4)左侧的所述储液桶(3)开设有进料口(8)。

4.根据权利要求2所述的一种芯片蚀刻装置，其特征在于，所述第二转轴(12)底端固定连接有微型马达，且微型马达输出端与第二转轴(12)连接。

5.根据权利要求4所述的一种芯片蚀刻装置，其特征在于，所述腐蚀槽(9)内底部设置有多个限位槽，且限位槽与芯片(15)相卡合。

6.根据权利要求5所述的一种芯片蚀刻装置，其特征在于，所述第一设备平台(1)，侧壁固定连接有控制器，且控制器通过导线分别与电机(4)、微型马达电性连接。