CN219368395U - 一种陶瓷承烧板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种陶瓷承烧板，通过在陶瓷承烧板主体外壁通过卡接结构安装第一矩形拼接框，且在第一矩形拼接框上端可拼接安装第二矩形拼接框，以此增加挡边高度，并可根据需要烧制器件的高度，继续卡接叠放新的第二矩形拼接框，直到满足高度需求，其他的陶瓷承烧板主体也通过上述方式叠放卡接在一起，因上下之间卡接设置，保证移动过程中叠放的承烧板之间不会发生相对滑动，进而保证堆放的承烧板不会出现倾斜、甚至倾倒问题。

Description

一种陶瓷承烧板

技术领域

本实用新型涉及承烧板技术领域，具体为一种陶瓷承烧板。

背景技术

承烧板是用于耐高温陶瓷行业，是烧制耐高温陶瓷所使用的垫板，现有使用的承烧板，大多为一块单一的承烧平板；烧制耐高温陶瓷时，将待烧陶瓷放置在承烧平板上端，再放入烧制炉中烧制。

陶瓷承烧板在窑炉中经常需要叠层使用，承载产品后叠加多层的承烧板使用时在窑炉的推进装置的作用下在炉膛中移动，移动加速及减速过程中承烧板之间容易发生相对滑动，存在倾倒风险，因此，设计实用性强和能够保证移动过程中叠放的承烧板之间不会发生相对滑动，进而保证堆放的承烧板不会出现倾斜、甚至倾倒问题的一种陶瓷承烧板是很有必要的。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种陶瓷承烧板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种陶瓷承烧板，包括陶瓷承烧板主体，所述陶瓷承烧板主体外侧设有第一矩形拼接框，所述第一矩形拼接框内壁下端与陶瓷承烧板主体底面之间装配有卡接结构，所述第一矩形拼接框上端拼接有第二矩形拼接框，所述第一矩形拼接框左右侧壁下端的前后两侧均装配有可拆卸支撑结构，所述第一矩形拼接框包括矩形框，所述矩形框上端前后、左右边缘中部均开设有卡接插槽，所述矩形框下端前后、左右边缘中部均一体成型有卡接凸块，所述第一矩形拼接框和第二矩形拼接框的结构和形状完全相同，所述第二矩形拼接框的卡接凸块卡接于第一矩形拼接框上对应的卡接插槽内。

根据上述技术方案，所述陶瓷承烧板主体包括承烧板主体，所述承烧板主体上表面均匀纵向形成拱形凸起，且拱形凸起上表面为平面，所述拱形凸起上端平面和承烧板主体上表面均匀开设有透气孔。

根据上述技术方案，所述承烧板主体和拱形凸起上端平面内均匀纵向嵌入装配有加强筋，相邻所述加强筋平行分布。

根据上述技术方案，所述卡接结构包括一体成型于第一矩形拼接框内腔左右侧壁下边缘的卡条，所述陶瓷承烧板主体底面左右边缘纵向开设有条形卡槽，所述卡条卡接于同侧所述条形卡槽内。

根据上述技术方案，所述可拆卸支撑结构包括横向开设于第一矩形拼接框外壁的楔形插槽，所述楔形插槽内插接有楔形插块，且楔形插块外壁与楔形插槽内壁过盈配合，所述楔形插块下端固定装配有支撑块，所述支撑块底面与卡接凸块底面位于同一平面。

与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果是：

(1)本实用新型，通过在陶瓷承烧板主体外壁通过卡接结构安装第一矩形拼接框，且在第一矩形拼接框上端可拼接安装第二矩形拼接框，以此增加挡边高度，并可根据需要烧制器件的高度，继续卡接叠放新的第二矩形拼接框，直到满足高度需求，其他的陶瓷承烧板主体也通过上述方式叠放卡接在一起，因上下之间卡接设置，保证移动过程中叠放的承烧板之间不会发生相对滑动，进而保证堆放的承烧板不会出现倾斜、甚至倾倒问题。

(2)本实用新型，陶瓷承烧板主体的拱形凸起凸出设计，与承烧板主体上表面之间形成高度差，配合拱形凸起上端平面和承烧板主体上表面均匀开设的透气孔，增加陶瓷承烧板主体整体的透气性能，同时减轻陶瓷承烧板主体的重量；承烧板主体的加强筋的平行设置提高陶瓷承烧板主体整体机械强度，延长陶瓷承烧板主体的使用寿命。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型主视结构示意图；

图2是本实用新型的第一矩形拼接框结构示意图；

图3是本实用新型的陶瓷承烧板主体和加强筋结构示意图；

图4是本实用新型的卡条处结构示意图；

图5是本实用新型的可拆卸支撑结构处的结构示意图。

图中：1-第一矩形拼接框、11-矩形框、12-卡接插槽、13-卡接凸块、2-第二矩形拼接框、3-可拆卸支撑结构、31-楔形插槽、32-楔形插块、33-支撑块、4-陶瓷承烧板主体、41-承烧板主体、42-拱形凸起、43-透气孔、5-加强筋、6-卡条、7-条形卡槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5，本实用新型提供技术方案：一种陶瓷承烧板，包括陶瓷承烧板主体4，陶瓷承烧板主体4外侧设有第一矩形拼接框1，第一矩形拼接框1内壁下端与陶瓷承烧板主体4底面之间装配有卡接结构，第一矩形拼接框1上端拼接有第二矩形拼接框2，第一矩形拼接框1左右侧壁下端的前后两侧均装配有可拆卸支撑结构3，第一矩形拼接框1包括矩形框11，矩形框11上端前后、左右边缘中部均开设有卡接插槽12，矩形框11下端前后、左右边缘中部均一体成型有卡接凸块13，第一矩形拼接框1和第二矩形拼接框2的结构和形状完全相同，第二矩形拼接框2的卡接凸块13卡接于第一矩形拼接框1上对应的卡接插槽12内。

通过在陶瓷承烧板主体4外壁通过卡接结构安装第一矩形拼接框1，且在第一矩形拼接框1上端可拼接安装第二矩形拼接框2，以此增加挡边高度，并可根据需要烧制器件的高度，继续卡接叠放新的第二矩形拼接框2，直到满足高度需求，其他的陶瓷承烧板主体4也通过上述方式叠放卡接在一起，因上下之间卡接设置，保证移动过程中叠放的承烧板之间不会发生相对滑动，进而保证堆放的承烧板不会出现倾斜、甚至倾倒问题。

具体而言，陶瓷承烧板主体4包括承烧板主体41，承烧板主体41上表面均匀纵向形成拱形凸起42，且拱形凸起42上表面为平面，拱形凸起42上端平面和承烧板主体41上表面均匀开设有透气孔43；拱形凸起42凸出设计，与承烧板主体41上表面之间形成高度差，配合拱形凸起42上端平面和承烧板主体41上表面均匀开设的透气孔43，增加陶瓷承烧板主体4整体的透气性能，同时减轻陶瓷承烧板主体4的重量。

具体而言，承烧板主体41和拱形凸起42上端平面内均匀纵向嵌入装配有加强筋5，相邻加强筋5平行分布；加强筋5的平行设置提高陶瓷承烧板主体4整体机械强度，延长陶瓷承烧板主体4的使用寿命。

具体而言，卡接结构包括一体成型于第一矩形拼接框1内腔左右侧壁下边缘的卡条6，陶瓷承烧板主体4底面左右边缘纵向开设有条形卡槽7，卡条6卡接于同侧条形卡槽7内；第一矩形拼接框1和陶瓷承烧板主体4能够拆分，便于进行清理。

具体而言，可拆卸支撑结构3包括横向开设于第一矩形拼接框1外壁的楔形插槽31，楔形插槽31内插接有楔形插块32，且楔形插块32外壁与楔形插槽31内壁过盈配合，楔形插块32下端固定装配有支撑块33，支撑块33底面与卡接凸块13底面位于同一平面；支撑块33通过楔形插块32卡接在第一矩形拼接框1外壁的楔形插槽31内，在放入窑炉时起到支撑作用，保证支撑的稳定性；在进行叠放时，需要拆卸下可拆卸支撑结构3，避免造成阻碍。

工作原理：

本实用新型通过在陶瓷承烧板主体4外壁通过卡接结构安装第一矩形拼接框1，且在第一矩形拼接框1上端可拼接安装第二矩形拼接框2，以此增加挡边高度，并可根据需要烧制器件的高度，继续卡接叠放新的第二矩形拼接框2，直到满足高度需求，其他的陶瓷承烧板主体4也通过上述方式叠放卡接在一起，因上下之间卡接设置，保证移动过程中叠放的承烧板之间不会发生相对滑动，进而保证堆放的承烧板不会出现倾斜、甚至倾倒问题；

陶瓷承烧板主体4的拱形凸起42凸出设计，与承烧板主体41上表面之间形成高度差，配合拱形凸起42上端平面和承烧板主体41上表面均匀开设的透气孔43，增加陶瓷承烧板主体4整体的透气性能，同时减轻陶瓷承烧板主体4的重量；承烧板主体41的加强筋5的平行设置提高陶瓷承烧板主体4整体机械强度，延长陶瓷承烧板主体4的使用寿命。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种陶瓷承烧板，其特征在于：包括陶瓷承烧板主体(4)，所述陶瓷承烧板主体(4)外侧设有第一矩形拼接框(1)，所述第一矩形拼接框(1)内壁下端与陶瓷承烧板主体(4)底面之间装配有卡接结构，所述第一矩形拼接框(1)上端拼接有第二矩形拼接框(2)，所述第一矩形拼接框(1)左右侧壁下端的前后两侧均装配有可拆卸支撑结构(3)，所述第一矩形拼接框(1)包括矩形框(11)，所述矩形框(11)上端前后、左右边缘中部均开设有卡接插槽(12)，所述矩形框(11)下端前后、左右边缘中部均一体成型有卡接凸块(13)，所述第一矩形拼接框(1)和第二矩形拼接框(2)的结构和形状完全相同，所述第二矩形拼接框(2)的卡接凸块(13)卡接于第一矩形拼接框(1)上对应的卡接插槽(12)内。

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷承烧板，其特征在于：所述陶瓷承烧板主体(4)包括承烧板主体(41)，所述承烧板主体(41)上表面均匀纵向形成拱形凸起(42)，且拱形凸起(42)上表面为平面，所述拱形凸起(42)上端平面和承烧板主体(41)上表面均匀开设有透气孔(43)。

3.根据权利要求2所述的一种陶瓷承烧板，其特征在于：所述承烧板主体(41)和拱形凸起(42)上端平面内均匀纵向嵌入装配有加强筋(5)，相邻所述加强筋(5)平行分布。

4.根据权利要求1所述的一种陶瓷承烧板，其特征在于：所述卡接结构包括一体成型于第一矩形拼接框(1)内腔左右侧壁下边缘的卡条(6)，所述陶瓷承烧板主体(4)底面左右边缘纵向开设有条形卡槽(7)，所述卡条(6)卡接于同侧所述条形卡槽(7)内。

5.根据权利要求1所述的一种陶瓷承烧板，其特征在于：所述可拆卸支撑结构(3)包括横向开设于第一矩形拼接框(1)外壁的楔形插槽(31)，所述楔形插槽(31)内插接有楔形插块(32)，且楔形插块(32)外壁与楔形插槽(31)内壁过盈配合，所述楔形插块(32)下端固定装配有支撑块(33)，所述支撑块(33)底面与卡接凸块(13)底面位于同一平面。