CN219350211U - 一种atca机箱高功率背板芯片的散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种ATCA机箱高功率背板芯片的散热结构，属于新能源技术领域。本实用新型通过独立的散热器和散热风道针对性地对高功率的背板芯片进行单独散热，解决了高功率背板芯片产生的巨大发热量问题，提高了机箱的散热性能。

Description

一种ATCA机箱高功率背板芯片的散热结构

技术领域

本实用新型涉及一种ATCA机箱高功率背板芯片的散热结构，属于新能源技术领域。

背景技术

ATCA（Advanced Telecom Computing Architecture）是一种全开放、可互操作的电信工业标准，采用了全新的设计标准，这一新标准有助于电信设备制造商满足运营商日益苛刻的要求。ATCA在背板结构、散热、可靠性以及开放性方面有独特的创新，ATCA总线最大的优势和价值在于遵循开放化、标准化以及全网统一的设计理念，不仅能因总线的开放性降低电信设备总体部署成本，而且最大限度地提升了不同厂商产品之间的兼容性。

现有的19英寸架构的ATCA机箱，其前卡和背板上的芯片共用进风扇框和出风扇框内的风扇进行散热。当背板上装载有高功率的芯片时，现有的ATCA机箱中散热设计无法满足背板芯片产生的巨大发热量，影响整机的系统功能。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种ATCA机箱高功率背板芯片的散热结构，以解决现有ATCA机箱的散热设计无法满足高功率的背板芯片产生的巨大发热量问题。

为解决上述技术问题，本实用新型是采用下述方案实现的：

本实用新型提供了一种ATCA机箱高功率背板芯片的散热结构，包括散热器、导风罩和进风扇框；散热器安装于背板上并与背板芯片贴合连接，导风罩和进风扇框可拆卸安装于机箱内，导风罩设置于散热器的上下端，其入口和出口分别连接进风扇框和机箱的出风扇框，进风扇框和出风扇框内安装有若干组风扇。

优选的，所述散热器包括散热片和散热翅片，散热片与背板芯片贴合连接。

优选的，所述散热片与背板芯片之间涂有散热硅脂。

优选的，所述导风罩包括上导风罩和下导风罩，上导风罩和下导风罩分别设置于散热器的上下端，上导风罩的出口连接于机箱的出风扇框的进风口，下导风罩的入口连接于独立进风扇框的出风口。

优选的，所述导风罩通过设置于机箱上的支撑件安装在机箱上。

优选的，所述进风扇框滑动安装于机箱内设有的滑槽中，滑槽的两侧设置有锁止块，锁止块内设置有螺纹孔，进风扇框的外侧设置有与螺纹孔相匹配的锁止孔。

优选的，所述进风扇框的外侧设置有把手。

与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果：

1、本实用新型通过独立的散热器和散热风道针对性地对高功率的背板芯片进行单独散热，解决了高功率背板芯片产生的巨大发热量问题，提高了机箱的散热性能。

2、本实用新型在机箱体积不变的情况下，通过安装独立的散热风道和散热器满足高功率背板芯片的散热需求，大大降低机箱成本。

附图说明

图1 是本实用新型实施例提供的一种ATCA机箱高功率背板芯片的散热结构装配于机箱后的结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的一种ATCA机箱高功率背板芯片的散热结构装配于机箱后的内部结构示意图；

图3是本实用新型实施例提供的一种ATCA机箱高功率背板芯片的散热结构装配于机箱后的后侧结构示意图；

图4是本实用新型实施例提供的一种ATCA机箱中背板及芯片的结构示意图；

图5是本实用新型实施例提供的一种ATCA机箱高功率背板芯片的散热结构中背板及散热器的结构示意图；

图6是本实用新型实施例提供的一种ATCA机箱高功率背板芯片的散热结构中背板及散热器的俯视结构示意图；

图7是本实用新型实施例提供的一种ATCA机箱高功率背板芯片的散热结构中进风扇框的后轴测结构示意图；

图8是本实用新型实施例提供的一种ATCA机箱高功率背板芯片的散热结构中进风扇框的前轴测结构示意图；

图9是本实用新型实施例提供的一种ATCA机箱高功率背板芯片的散热结构中进风扇框的后侧结构示意图；

图10是图1中I处的内部结构放大示意图；

图11时图1中I处的结构放大示意图；

图中：1、机箱；2、出风扇框；3、进风扇框；4、上导风罩；5、下导风罩；6、散热片；7、散热翅片；8、背板；9、机箱进风口；10、下支撑件；11、上支撑件；12、原置进风扇框；13、把手；14、锁止螺柱；15、高功率芯片；16、普通芯片；17、锁止孔；18、滑槽；19、锁止块；20、散热器底板；21、弹簧螺丝。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

如图1~11所示，一种ATCA机箱高功率背板芯片的散热结构，包括散热器、导风罩和进风扇框3，散热器安装于背板8上并与背板芯片贴合连接，导风罩和进风扇框3可拆卸安装于机箱1内，导风罩设置于散热器的上下端，其入口和出口分别连接进风扇框3和机箱1的出风扇框2，进风扇框3和出风扇框2内安装有若干组风扇。

具体地，散热器包括散热片6和散热翅片7，散热片6覆盖于普通芯片16和高功率芯片15上并与芯片贴合连接，散热片6和芯片贴合面之间涂有散热硅脂，增大了散热片6与芯片之间的接触面积，保证充分接触，提高导热效果。散热片7上对应于高功率芯片15的位置处安装散热翅片6，散热片7和散热翅片6通过弹簧螺丝21穿过设置于散热片7、散热翅片6以及背板8上相互匹配的通孔，与背板8另一面安装的散热器底板20上设有的螺纹孔螺纹连接实现安装在背板8上。

导风罩包括上导风罩4和下导风罩5，上导风罩4和下导风罩5分别设置于散热器的上下端，分别对应于散热翅片7的上下端，上导风罩4的出口连接于机箱1的出风扇框2的进风口，下导风罩5的入口连接于进风扇框3的出风口，导风罩用于聚合散热风带走高功率芯片15产生并传导到散热翅片7上的热量。

导风罩通过设置于机箱1上的支撑件安装在机箱1上，支撑件包括上支撑件11和下支撑件10，上支撑件11和下支撑件10分别用于安装上导风罩4和下导风罩5并支撑住上导风罩4和下导风罩5，起到一定的减震作用。上支撑件11和下支撑件10通过螺丝与机箱1上设有的螺纹孔螺纹连接，从而固定在机箱1的两侧板上；上导风罩4和下导风罩5则通过螺丝穿过上导风罩4和下导风罩5上的通孔，分别与上支撑件11及下支撑件10上设有的螺纹孔螺纹连接实现安装在上支撑件11和下支撑件10。需要注意的是，上支撑件11和下支撑件10仅用作上导风罩4和下导风罩5的支撑，其内部中空，不影响散热风道的布置。

进风扇框3滑动安装于机箱1内设有的滑槽18中，滑槽18的两侧设置有锁止块19，锁止块19内设置有螺纹孔，进风扇框3的外侧设置有与螺纹孔相匹配的锁止孔17。在安装时，进风扇框3通过滑槽18的限位和锁止块19的支撑插接于机箱1内，再通过锁止螺柱14穿过进风扇框3上的锁止孔17与锁止块19内的螺纹孔螺纹旋合实现安装，此外，进风扇框3的外侧设置有把手13，便于抽拉进风扇框3，实现快速拆装和检修。

工作原理：

背板5上的高功率芯片15运行产生的巨大发热量通过与之贴合连接的散热片6传导至散热翅片7上，进风扇框3内的风扇将由机箱1进风口9进入的空气风经过下导风罩10吹至散热翅片7，带走散热翅片7上的热量后经过上导风罩11吹至机箱1的出风扇框2，出风扇框内2的风扇将热的空气风吹出机箱，完成高功率背板芯片的针对性散热。

相较于现有的ATCA机箱，其前卡和背板芯片共用原置进风扇框12和出风扇框2进行散热，本装置通过独立的散热器和散热风道针对性地对高功率的背板芯片进行单独散热，解决了高功率背板芯片产生的巨大发热量问题，提高了机箱的散热性能，并且在机箱体积不变的情况下，通过安装独立的散热风道和散热器满足高功率背板芯片的散热需求，大大降低机箱成本。

应当理解的是，本实施例未详细描述的内容均为现有技术。

上述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (6)

1.一种ATCA机箱高功率背板芯片的散热结构，其特征在于，包括散热器、导风罩和进风扇框；散热器安装于背板上并与背板芯片贴合连接，导风罩和进风扇框可拆卸安装于机箱内，导风罩设置于散热器的上下端，其入口和出口分别连接进风扇框和机箱的出风扇框，进风扇框和出风扇框内安装有若干组风扇；

所述导风罩包括上导风罩和下导风罩，上导风罩和下导风罩分别设置于散热器的上下端，上导风罩的出口连接于机箱的出风扇框的进风口，下导风罩的入口连接于进风扇框的出风口。

2.根据权利要求1所述的一种ATCA机箱高功率背板芯片的散热结构，其特征在于，所述散热器包括散热片和散热翅片，散热片与背板芯片贴合连接。

3.根据权利要求2所述的一种ATCA机箱高功率背板芯片的散热结构，其特征在于，所述散热片与背板芯片之间涂有散热硅脂。

4.根据权利要求1所述的一种ATCA机箱高功率背板芯片的散热结构，其特征在于，所述导风罩通过设置于机箱上的支撑件安装在机箱上。

5.根据权利要求1所述的一种ATCA机箱高功率背板芯片的散热结构，其特征在于，所述进风扇框滑动安装于机箱内设有的滑槽中，滑槽的两侧设置有锁止块，锁止块内设置有螺纹孔，进风扇框的外侧设置有与螺纹孔相匹配的锁止孔。

6.根据权利要求5所述的一种ATCA机箱高功率背板芯片的散热结构，其特征在于，所述进风扇框的外侧设置有把手。

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